半导体芯片研报
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2、势研判3,1海思3,2紫光展锐3,3翱捷科技3,4联发科3,5中科晶上2,1高通公司概况2,2高通因商业模式陷入反垄断诉讼2,3,基带,射频前端,毫米波,三位一体3,6东芯通信3,7翎盛科技3,8手机厂商自研核心观点3在每个移动通讯设备中都。
3、分析师,分析师,王亮执证号,执证号,请注意,许兴军并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人,不可在香港从事受监管活动,核心观点核心观点,中国半导体产业自给率依然较低,成长空间巨大中国半导体产业自给率依然较低,成长空间巨大,根据咨询机构预。
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7、邮箱,回溯回溯半导体半导体周期趋势,周期趋势,聚焦聚焦产业产业发展发展机遇机遇主要观点主要观点,从产业发展历程来看,半导体行业变迁即是一部宏观经济要素周期史,又是一部内部技术变革驱动史,二者的双同作用下,推动半导体行业不断快速发展,并呈现由。
8、原理是在一定压力下及抛光液的存在下,被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动,借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合,使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化,低表面粗糙度和低缺陷的要求,CMP抛光垫抛光垫或是最优的半导体材料赛。
9、术限制凸显国产替代紧迫性,政策支持,资金投入助力设备国资金投入助力设备国产化产化我国在获取先进半导体设备方面一直受到限制,近期发生的中芯EUV光刻机延迟发货,美国加紧对华技术管制等事件说明了在设备领域的受制于人严重的威胁到了我国半导体产业链。
10、009资料来源,贝格数据相关报告相关报告1半导体,行业研究周报,从um级制造到nm级制造2020,06,212半导体,行业研究周报,中芯国际A股再融资,硬核资产回归推动产业链上下游关注度2020,06,083半导体,行业研究周报,美光上调财。
11、顾日本半导体设备产业发展历史,在日本芯片制造产能扩张期,日本本土设备业者与芯片制造业者紧密合作,成就日本在全球半导体设备领域的地位,随着中国大陆芯片制造产能的扩张,上游半导体设备产业将进入长景气周期,建议关注,设备平台公司,中微公司,北方华。
12、周期规律,行业增长,需求来自各行各业,单机半导体,硅,含量的提升是核心规律,行业发展,所有技术迚步都指向,1,更高的功率2,更小的体积3,更低的损耗4,更好的性价比,行业壁垒,参不竞争的主流厂商都是IDM模式,1,规模化前提下的质量品质2。
13、半导体看好,相关报告相关报告半导体设备材料迎来国产代替窗口期,浙商电子行业点评,氮化镓,市场的爆发前夜,智能医疗,疫情过后的物联网新机会,半导体行业处于上升轨道,各环节国产替代有序进行,一周行业要闻及观点传递,报告撰写人,孙芳芳数据支持人。
14、8寸晶囿的涨价幅度更加显著,产品趋势,目前主流晶囿厂都采用12寸的硅片大小,而国内的功率半导体扩产建设主要采用8寸规格硅片,行业壁垒,前道晶体生长设备的资本开支投入,生长环节参数的控制,技术难度高,行业竞争,目前硅片行业主要被日本,德国和中。
15、资地图半导体材料投资地图硅片硅片靶材靶材CMPCMP抛光材料抛光材料电子特气电子特气光掩膜光掩膜光刻胶光刻胶湿制程化学品湿制程化学品113,8113,8亿美元亿美元13,713,7亿美元亿美元20,120,1亿美元亿美元17,317,3亿美。
16、深耕行业,截至年月日,国泰基金已发行只行业,总规模达,亿元,其中行业指数基金包括国泰半导体,国泰中证计算机,国泰中证全指通信设备,中华交易服务半导体行业指数以年月日为基日,发布于年月日,指数长短期收益均高于主流宽基指数,风险收益水平优异,指。
17、资基金地方集成电路产业投资基金国家集成电路产业投资基金国家集成电路产业投资基金国家集成电路产业投资基金股份有限公司成立于年,目标规模亿人民币,由国家财政,国开金融,亦庄国投代表北京市及北京经济技术开发区发起设立,其中国家财政亿人民币,国开金。
18、行业评级评级半导体看好,相关报告相关报告半导体设备材料迎来国产代替窗口期,浙商电子行业点评,氮化镓,市场的爆发前夜,智能医疗,疫情过后的物联网新机会,半导体行业处于上升轨道,各环节国产替代有序进行,一周行业要闻及观点传递,报告撰写人,孙芳芳。
19、电子邮箱,电子邮箱,徐勇徐勇投资投资咨询资格编号咨询资格编号,联系电话,联系电话,电子邮箱,电子邮箱,请务必阅读正文后免责条款请务必阅读正文后免责条款从周期视角研究半导体行业的景气从周期视角研究半导体行业的景气我们在本篇报告中系统提出了分析。
20、是人类文明的智慧结晶,被誉为半导体工业皇冠上的明珠,冲云破雾,国产替代迎曙光,目前全球前道光刻机被ASML,尼康,佳能完全垄断,CR3高达99,在当前局势下,实现光刻机的国产替代势在必行,具有重大战略意义,在02专项光刻机项目中,设定于20。
21、对较好癿収展环境,5G,物联网等新技术也将带来新癿计算需求,芯片癿7nm工艺制程已经接近商业化生产癿极限,芯片制造成本急剧上升,摩尔定律夭效后,给国产替代创造良好癿机遇,国产CPU有望实现,换道赸车,2020年投资机会来自新兴技术所带来癿新。
22、证券投资咨询执业资格证书编码,证券分析师,证券分析师,许亮许亮,证券投资咨询执业资格证书编码,事项,事项,研究过去十年存储芯片行业的大周期,龙头公司在大周期下的股价之后,展望未来存储芯片行业国内产业的机会,国信观点,国信观点,存储芯片企业股。
23、析师,分析师,许兴军执证号,执证号,执证号,请注意,罗立波,许兴军并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人,不可在香港从事受监管活动,核心观点核心观点,半导体设备的半导体设备的一线一线和和二线二线如何划分,如何划分,我们根据的数据进行测。
24、指数,标普500,纳指,纳指走势比较走势比较相关研究报告,相关研究报告,半导体专题研究十,半导体制造五大难点2020,02,12半导体专题九,国内功率半导体产业投资宝典2020,02,10半导体专题研究系列八,正在崛起的中国半导体设备202。
25、点四,国产EDA路在何方投资地图,星星之火,可以燎原投资地图,星星之火,可以燎原资料来源,数字指南,半寻体行业观察,斱正证券研究所产业变迁,后摩尔时代的产业发展劢力资料来源,IBS,电子发烧友,斱正证券研究所摩尔定律作为集成电路领域的圂经。
26、苓,电子行业分析师,号码,号码,年年月月日日,绝缘栅双极型晶体管,兼具绝缘栅双极型晶体管,兼具和和两者的优点,两者的优点,参照斯达半导招股说明书,是由是由和和组成的复合功率半导体器件,既有组成的复合功率半导体器件,既有的开关速度的开关速度高。
27、疫情的爆发,将对半导体行业的格局造成一定影响,特别是日本及欧美疫情的加剧,将影响半导体材料供给,特别是日本及欧美疫情的加剧,将影响半导体材料供给,据中证报消息,国家大基金二期三月底可以开始实质投资国家大基金二期三月底可以开始实质投资,国家大。
28、增持资料来源,万得,中银证券以2020年3月27日当地货币收市价为标准相关研究报告相关研究报告华为华为P40发布会点评发布会点评20200326电子行业电子行业2019年报前瞻年报前瞻20200229半导体系列专题半导体系列专题晶圆代工篇晶。
29、蒋鹏,行业行业评级评级行业名称评级半导体看好,相关报告相关报告至纯科技,冉冉升起的半导体清洗设备新星,报告撰写人,孙芳芳数据支持人,蒋鹏报告导读报告导读半导体产业受疫情影响低于预期,半导体设备材料迎来国产代替窗口期,投资要点投资要点半导体产。
30、倍增长,2,目前晶圆清洗设备在晶圆制造设备中的采购费用占比约为6,清洗方式有湿法和干法两种,目前生产工艺中以湿法清洗为主,结合部分干法工艺,其中湿法设备主要有单片晶圆清洗设备,槽式晶圆清洗设备,洗刷机等,市场格局市场格局,日系占据主导地位。
31、半导体产品与半导体设备海通综指资料来源,海通证券研究所相关研究相关研究,普及加速,重视产业链机遇,设计市场活跃,资本开支和存储业回暖,国内存储器黄金十年开始,重视存储产业链机遇,分析师,陈平,证书,分析师,谢磊,证书,分析师,尹苓,证书,功。
32、标普500,纳指,纳指走势比较走势比较相关研究报告,相关研究报告,半导体专题研究三,半导体制造产业链梳理2020,02,07半导体专题研究系列八,正在崛起的中国半导体设备2020,02,10半导体专题九,国内功率半导体产业投资宝典2020。
33、60亿人民币,国开金融320亿人民币,亦庄国投代表北京市及北京经济技术开发区100亿人民币,其余420亿人民币将面向市场募集,国家集成电路产业投资基金采用市场化运作,专业化管理的模式,主要投资于芯片制造等重点产业,国家集成电路产业投资基金长。
34、率半导体功率半导体产业投资宝典产业投资宝典光伏,电动工具,光伏,电动工具,电动汽车电动汽车等等崛起崛起带动带动国产国产功率半导体蓬勃发展功率半导体蓬勃发展2020年1月7日,首台特斯拉国产Model3交付开启了特斯拉中国量产之路,与苹果产业。
35、业収展,国产CPU面临着相对较好的収展环境,5G,物联网等新技术也将带来新的计算需求,芯片的7nm工艺制秳已经接近商业化生产的极陉,芯片制造成本急剧上升,摩尔定律失效后,给国产替代创造良好的机遇,国产CPU有望实现,换道超车,2020年投资。
36、代工已经成为主流模式,2013,2018年,全球晶圆制造市场中,純晶圆代工厂商的销售额占比平均达到86,以代工为主的商业模式,承接全球Fabless订单和IDM厂商的部分订单,是产业链中最易成就行业巨头的环节,通过对比各环节龙头公司可见,代。
37、的中国中国半导体半导体设备设备科技进步推动科技进步推动半导体半导体设备投资额台阶式上升设备投资额台阶式上升半导体设备是半导体产业进步的核心发动机,踏着,摩尔,的旋律,每更新一代半导体工艺制程,则需新一代更为先进的制程设备,未来3nm时代1万。
38、半导体设备是芯片制造的基石,国产化亟待突破,半导体设备支撑电子信息产业发展,半导体设备支撑电子信息产业发展,20182018年销售额年销售额约约640640亿亿美元,日美元,日美荷占据前十大设备制造商地位,垄断了美荷占据前十大设备制造商地位。
39、01近期海外疫情持续升级,韩国日本均为继中国后爆发疫情的主要地区,中日韩近期海外疫情持续升级,韩国日本均为继中国后爆发疫情的主要地区,中日韩三地供应了全球三地供应了全球95,以上的存储芯片以上的存储芯片产能,产能,我们我们重点分析了重点分析。
40、龙头包括德州仪器,ADI,恩智浦,意法半导体等,行业受益于5G浪潮,同时新能源,物联网兴起推动模拟芯片行业发展,疫情影响下,手机市场销量有所下滑,但国内5G新基建提速,年内预计将开通60万座基站,随着5G网络的完善,5G手机渗透率有望加速向。
41、半导体产品与半导体设备海通综指资料来源,海通证券研究所相关研究相关研究,国内存储器黄金十年开始,重视存储产业链机遇,高端智能机,等应用带动台积电营收强劲增长,看年,手机芯片,分析师,陈平,证书,分析师,蒋俊,证书,联系人,肖隽翀,江山如画。
42、1敖翀敖翀首席周期产业分析师S1010515020001随着半导体产业链向国内的逐步转移,随着半导体产业链向国内的逐步转移,预计预计国内材料企业将面临巨大的成长机国内材料企业将面临巨大的成长机会,我们认为未来会,我们认为未来5,10年是半导。
43、重要数据,重要数据,上市公司总家数上市公司总家数总股本总股本,亿亿股股,销售收入销售收入,亿元亿元,利润总额利润总额,亿元亿元,行业平均行业平均,平均股价平均股价,元元,行业相对指数表现行业相对指数表现,数据来源,方正证券研究所相关研究相关。
44、剩等问题已经是安徽省资源型城市遇到的共同问题,安徽省顺应科技发展趋势与国内半导体需求,其政策持续向半导体产业链倾斜,并借助中国科技大学等高校优势吸引企业扎根,从2013年的数十家增至目前的近150家,产业规模从不足20亿元发展到260多亿元。
45、分析师分析师先进制造研究团队张新和张新和,执证编号,半导体系列报告之九半导体系列报告之九对对中期中期行业发展持行业发展持较为谨慎较为谨慎的态度的态度,我们一直以来看好中国半导体市场长期发展的观点并没有出现改变,我们始终相信,随着时间的推移。
46、差距也越大,我们在此前科技行业研究范式中提出,IP作为深层技术要素,是科技发展的底层源动力,其一举一动都会对中下游硬件生态带来巨大影响,产业机遇,IP行业迎来发展良机,随着集成电路设计步入SoC时代,单颗芯片可集成IP数量增多,为更多IP在。
47、叠加新兴纯增量市场成熟市场叠加新兴纯增量市场功率半导体用于所有电力电子领域,市场成熟稳定且增速缓慢,行业发展主要依靠新兴领域如新能源汽车,可再生能源发电,变频家电等带来的巨大需求缺口,成熟市场规模,成熟市场规模,根据IHSMarkit数据显。
48、0230518070003联系人杨海燕,8621,232978187467本期投资提示,半导体产业内涵丰富,涵盖材料至芯片,半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,提尔在德仪用拉单晶方法制成了世界上第一枚硅晶体管,才开启了硅为主。
49、分析师,尹苓,证书,国内智能音频芯片领导者国内智能音频芯片领导者,投资要点,投资要点,国内智能音频国内智能音频芯片领导者芯片领导者,恒玄科技主要从事智能音频芯片的研发,设计与销售,为客户提供场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片,产品。
50、半导体产品与半导体设备海通综指资料来源,海通证券研究所相关研究相关研究,蔚来与国内供应商签订电机组件供货协议,关注功率器件国产替代加速机会,矽力杰月营收同比增长,持续受益模拟芯片国产替代提速,联电月营收持续快速成长,寸晶圆代工需求旺盛,分析。
51、来历史发展机遇应用处理器应用处理器APU主要运用于智能移动及物联网领域主要运用于智能移动及物联网领域,作为电子产品核心芯片作为电子产品核心芯片,市场空间广阔,市场空间广阔,1,在智能移动领域,手机作为最重要的智能终端,出货量及市场规模均居全。
52、疫情复工以及国产化进一步加速,2020年消费电子持年消费电子持续超预期等产业趋势,持续坚定看好全球半导体,消费电子,续超预期等产业趋势,持续坚定看好全球半导体,消费电子,5G带来的带来的电子创新周期,此次电子创新周期,此次20Q3季报全部披。
53、1,科创板迎来解禁潮,产业资本减持,2,上半年板块大幅上涨,处于当年估值的中位数之上,3,spanstyle,font,size,15p,font,family,微软雅黑,color,rgb,0,0,0,q。
54、年半导体销售额同比增速从,上修至,台积电年月收入创历史新高,单月营收为,亿元新台币,同比增长,联发科年月收入创历史新高,单月营收为,亿新台币,同比增长,中国大陆是年全球半导体景气高企的核心驱动力,从时间线上来看,年上半年,疫情影响下半导体下。
55、新,并给予税收优惠,至今,包括十三五国家战略新兴产业发展规划,集成电路和软件所得税优惠政策,国家大基金一,二期等,主要是从市场,基金方式全面鼓励和支持半导体产业的自主可控。
56、鑫实现国产化,保利协鑫实现国产化4,保利协鑫的涅保利协鑫的涅槃槃,十,十年磨一剑年磨一剑5,风险提示风险提示2请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明oPtMoOtNqRrNoPtRrMoRtObRdN6。
57、业趋势,从对材料癿利用效率上目前已经走到第七代IGBT,硅极陉后往模块以及系统整合斱向収展,行业壁垒,相对二传统功率半导体,IGBT工艺流程长达2,5,3个月,只要有一个参数収生偏差,就需要工艺流程重新迒工,1年时间养没有几次试错癿机会,国。
58、D车灯,6电车之耳,V2,射频芯片,7电车之杖,超声波毫米波雷达,11汽车半导体封测1总绌2新能源汽车概况1电车本质,对能量和信息的应用利用能源,功率半导体电控对锂电池的应用,实现电劢化,利用信息,数字,模拟芯片对信息的处理,实现无人驾驶。
59、设计模拟IC,国产替代初见成效,本土企业成长势头良好射频前端,5G供给偏紧,景气度有望持续整年数字IC,CIS,NOR景气上行,服务器芯片去库存接近尾声功率半导体,新能源车推动功率半导体需求提升3,晶圆代工8寸晶圆代工火爆,产能转移拉动12。
60、下主线投资逻辑持续强化,半导体,行业研究周报,半导体高景气度将如何传导,半导体,行业研究周报,指引下游工业通讯汽车领域复苏,持续关注寸产业链先进制程创新永不眠,行业走势图行业走势图半导体供应链供需新矛盾半导体供应链供需新矛盾国产替代国产替代。
61、国家基础产业,产品广泛应用于计算机,通信,电子等各个领半导体产业是国家基础产业,产品广泛应用于计算机,通信,电子等各个领域,中国现已成为全球最大的半导体市场,但半导体制造是目前中国大陆半域,中国现已成为全球最大的半导体市场,但半导体制造是目。
62、42,76,较上周下跌较上周下跌0,49,在,在30个子行业中排名第个子行业中排名第8,较上周下降较上周下降1位位,其中其中,电力设备及电力设备及新能源新能源,国防军工和食品饮料业位列涨幅前三国防军工和食品饮料业位列涨幅前三,今年累计今年累。
63、优选赛道,聚焦龙头,计算机行业年投资策略,全年预增,长期应关注高端布局,年,涨价已部分转移,长期仍需关注高端产品布局,覆铜板行业跟踪点评,年功率半导体有望迎来景气周期年功率半导体有望迎来景气周期投资建议投资建议年功率半导体有望迎来高景气周期。
64、优选赛道,聚焦龙头,计算机行业年投资策略,全年预增,长期应关注高端布局,年,涨价已部分转移,长期仍需关注高端产品布局,覆铜板行业跟踪点评,年功率半导体有望迎来景气周期年功率半导体有望迎来景气周期投资建议投资建议年功率半导体有望迎来高景气周期。
65、瞻性判断企业成长方向,速度,空间,中国大陆半导体板块迎来十年黄金转化期,高转化效率是支撑大陆半导体中国大陆半导体板块迎来十年黄金转化期,高转化效率是支撑大陆半导体公司高估值的基础,公司高估值的基础,大陆半导体产业迎来十年黄金攀爬期,一批龙头。
66、四四化,化,趋势明确,对趋势明确,对半导体半导体需求价值需求价值量量倍增倍增汽车行业向电动化,智能化,数字化及联网化方向发展,直接带动汽车含硅量提升,新能源电动汽车的出现意味着传统汽车的核心竞争要素将被取代,产品价值链被重塑,新能源车中对于。
67、半导体,行业研究周报,半导体供应链供需新矛盾国产替代有望加速2020,12,203半导体,行业研究周报,行业顺周期下主线投资逻辑持续强化2020,12,13行业走势图行业走势图2021半导体投资策略,矛盾与破局半导体投资策略,矛盾与破局我们。
68、精准支持与资本的持续投入,高端科技制造行业的发展,中长期依赖产业政策的精准支持与资本的持续投入,基于此,我们以半导体行业为主要研究对象基于此,我们以半导体行业为主要研究对象,在产业政策端,探索在长时间序列在产业政策端,探索在长时间序列维度下。
69、投资地图方正证券研究所整理汽车电子穿戴式设备基站手机摄像五巨头其他中国大陆企业,中国新增市场规模,亿元年,亿元年市场份额产业链,成熟制程产业链全球设计厂商全球晶圆厂全球封测厂的供需展望,供需失衡,涨价持续作为硬件层,支撑着汽车电子,工业领域。
70、逻辑和两条两条投资主线,投资主线,一一,轻资产轻资产,设计,设计,领域,关注领域,关注全球全球产业产业转移转移和下游和下游客户集群客户集群趋势下趋势下,农村包围城市,农村包围城市,的成长逻辑的成长逻辑,重点关注重点关注未来未来具具备备全球竞。
71、次转移都成功带动了当地经济的飞速发展,我国正承接全球半导体第三次转移浪潮,近年来半导体销售额占全球比重持续增长,在过去二十度年中,我国凭借低廉的劳动成本和庞大的下游消费市场,获取了部分发达国家地区的半导体封测制造业务,并有效带动了上游IC设。
72、出高压时,需要频繁进行电压变化,对电压转换电路需求提升,此外还需要大量的DC,AC逆变器,变压器,换流器等,这些对IGBT,MOSFET,二极管等半导体器件的需求量很大,汽车电机控制系统中需要使用数十个IGBT,以特斯拉Model,为例,特。
73、新台币,同比大幅增长55,环比增长12,下游需求改善明显,nbsp,从半导体设计厂商库存看,整体而言,20Q4的库存周转天数环比继续减少,即存货周转不断加快,反映下游需求持续改善,海外公司库存水位有略有抬升,而国内公司20Q3库存水位有所下。
74、无法满足高效自动化生产的要求,nbsp,第二阶段,20世纪80年代以后,表面贴装时代,用引线替代第一阶段的针脚,并贴装到PCB板上,以SOP和QFP为代表,这种技术封装密度有所提高,体积有所减少,nbsp,第三阶段,20世纪90年代以后,面。
75、CPU,来控制5个激光雷达,数个毫米波雷达及摄像头,其AI及视觉软硬件成本应该超过10万美元以上,不同于百度主要系与各大国内车厂合作,Auto,除了与东风,上汽,比亚迪等车厂合作外,也与出租车运营商入滴滴出行,大众出行合作,并透过阿里巴巴与。
76、量检测设备行业具有极高的技术,资金壁垒,对业内公司研发能力有很强要求,海外巨头为首,等合计占比超,国内设备厂商由于起步晚基础薄,始终在努力追赶,国产设备仍有很大的突破空间,前道设备种类复杂,细分市场较多,其中,膜厚量测技术门槛较低,集中度相。
77、年,推出的采用了,双层多晶硅栅工艺,容量达,大获成功,占领,的市场,而后继续持续推出新产品,进一步获得市场份额,在年代后期,一度占据市场,份额,但后来为应对来自资本市场的恶意收购,导致股权结构大幅变动,经营战略发生调整,管理层动荡及技术人员。
78、工,封测环节确定性收益,轻资产Fabless将会呈现出明显的,马太效应,即得产能者得天下,能够将成本涨价向下传导的设计厂商将同样取得盈利能力的提升,部分中小设计厂商会经历一段时间阵痛期通过对全球半导体龙头公司进行分析,伴随着疫情企稳,下游需。
79、其他领域也将同比增长,全球半导体市场年同比增长,至亿美元,中国年半导体销售额达到亿美元,同比增长,为全球第一大半导体市场,逻辑年销售规模亿美元,同比增长,存储亿美元,同比增长,其中同比增长,至亿美元,其他非存储产品合计同比增长,全球半导体市。
80、启上涨模式,盈利水平有望提升,根据Omdia预测,韦尔占全球TDDI市场8,份额,我们判断2021年韦尔TDDI业务有望受惠份额提升迎来高业绩弹性,入股吉迪思,打通传感,触控,显示整条渠道,完善业务版图,2021年1月8日吉迪思变更工商信息。
81、端市场具备较强竞争力,兆易创新,华大半导体,中颖电子,东软载波,北京君正,中国台湾企业新唐科技,极海半导体等市占率稳步上升,国外厂商IDM模式为主,国内厂商Fabless模式为主,国外大厂如意法半导体,瑞萨电子,德州仪器,微芯,英飞凌采用I。
82、日常使用经济性,电动车的后续使用经济性远超燃油车,此外,在日常使用方面,以我国情况为例,假设燃油车每百公里消耗7升92号汽车,单价6,5元升,成本约为45,5元,而纯电动车百公里能耗约为13kWh,以1,5元度电计算,成本约为19,5元,每。
83、lt,p有强大的ALU,逻辑运算部件,时钟频率很高,有容量较大的Cache,这些Cache占据相当一部分的片上空间,有复杂的控制逻辑,上述设计使得真正执行运算的ALU单元只占据了很小一部分的CPU片上空间。
84、了新的投资计划,核准28,87亿美元,约合187亿人民币,扩建南京工厂,生产28nm工艺,月产能为4万片晶圆,主要用于汽车电子芯片,在经历2019年的短期下滑之后,全球半导体晶圆厂均开始加大资本开支,根据SEMI统计,2020年全球半导体晶。
85、受疫情影响,印度国内经济及各大智能手机品牌的生产和销售受到遏制,TrendForce将2021年全球智能手机产量的同比增长预测从9,4,下调至8,5,年产量为13,6亿部,未来不排除进一步下调的可能,中国市场出货数据显疲软,根据信通院数据。
86、中芯国际,华虹等企业的供应链,华峰测控的测试机打入了日月光,意法半导体等国际封测龙头的供应链,芯片设计,芯片设计行业龙头企业大多为美国企业,主要有高通,博通,联发科,英伟达等,晶圆制造,晶圆制造行业高度集中,台积电龙头地位稳固,2021Q1。
87、工智能产业发展,通信射频,汽车电子,MEMS,微机电系统,等各领域资本的疯狂布局,催生出以国产化替代为主的EDA浪潮,通过产业下游催生产业上游的国产化改良和产业流程的再造,短期EDA软件进口替代仍然有很大难度,长期来看需加强与先进代工厂以及。
88、低,云端进行数据训练,生成模型后,更新云端函数,设备存储着训练好的模型,在断网的状况下可以运行原有的模型,在联网的状况下可更新模型,使设备具备更强的AI能力,四大核芯之SoC,定义SoC芯片,SystemonChip,又称系统级芯片,片上系。
89、娱乐等功能,智能冰箱需要大量的感应器且配置液晶显示屏进行人机交互,冰箱人机互动比较频繁,未来的智慧冰箱,将会成为厨房经济的核心终端和智慧家居的重要入口,智能洗衣机新增远端控制,AI诊断,自动化清洗等功能,通过在智能终端加入WiFi模组,智能。
90、季度业绩指引81亿美元,另外公司给予三季度较为悲观指引营收59亿美元,公司2022Q2毛利大幅下滑,库存创历史新高,2022Q1毛利率由66,下滑到2022Q2的44,创近三年新低,公司的库存周转天数和应收账款天数开始上升,同时成品库存占比。
91、胡慧,证券分析师,周靖翔证券分析师,周靖翔证券分析师,李梓澎证券分析师,李梓澎,证券分析师,叶子证券分析师,叶子联系人,詹浏洋联系人,詹浏洋,市场走势资料来源,国信证券经济研究所整理相关研究报告半导体行业三季报业绩综述,三季度归母净利润同比。
92、设计商,主要从事汽车领域内的电子元器件的分销及电源管理IC的设计业务,2021年实现收入14,2亿元和归母净利润0,9亿元,公司2022年前三季度实现收入16,3亿元和归母净利润1,2亿元,汽车模拟芯片业务,内生外延步入快速成长通道汽车模拟。
93、40个月左右,从盈利水平上看,费城半导体指数从22Q2起步入下行周期,至今已经历了5个季度,目前处于底部区间,细分领域所处周期各异,通过分析半导体细分领域的周期,我们认为,1,数字芯片领域,在AI算力需求的推动下,与数据中心相关的业务已开始。
94、选,半导体国产化进程或加速演变,业绩复苏,中国市场需求率先开启连续强劲增长,龙芯中科事件点评,初步测试通过,国产替代加速,半导体设备限制加紧,国产设备替代加速,半年度业绩预告点评,思特威,业绩超预期,智慧安防与手机双击,模拟芯片公司如何穿越。
95、bjectivityofthisreport,Investorsshouldconsiderthisreportasonlyasinglefactorinmakingtheirinvestmentdecision,Refertoimport。
96、电话,邮箱,陈伟光执业证书编号,电话,邮箱,半导体半导体行业,申万,指数走势行业,申万,指数走势资料来源,东莞证券研究所,相关报告相关报告投资要点,投资要点,半导体行业指数近两周涨跌幅,半导体行业指数近两周涨跌幅,截至年月日,半导体行业指数。
97、周,市场回顾,市场回顾,海外芯片指数本周上涨,扭转下跌趋势,成分股表现差异较大,国内芯片指数本周下跌,本周只有兆易创新小幅上涨,其余公司出现不同程度下跌,其中瑞芯微,寒武纪,澜起科技,恒玄科技以及翱捷科技跌幅均超过,英伟达映射指数本周上涨。
98、展,参,担,绝,参,及,绝,对,劣,对,威,参,炬,劣,名,医,劣,安,劣,劣,劣,擎,名,功,展,参,擎,名,擎,屏,劣,擎,名,展,参,炬,劣,尤,劣,擎,图表图表。
报告
半导体行业深度报告:AI芯片——算力需求向推理转移AI驱动全球半导体市场创新高-250815(19页).pdf
威,覆,威,炬,央,参对,导,劣,擎,劣,尤,威,央,劣,擎,可,擎,劣,名,功参,参,擎,威,功,奋,威,威,威,奋,劣,劣,威,对屏,劣,可,擎,功,擎,参,展,参,担,绝,参,及,绝,对,劣,对,威,参,炬,劣,名
时间: 2025-09-11 大小: 5.53MB 页数: 19
报告
【国元证券】半导体与半导体生产设备行业周报:OpenAI与博通自研AI芯片预计2026年量产,中国科技巨头加大本土芯片采购-250908(9页).pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分19行业研究,信息技术,半导体与半导体生产设备证券研究报告半导体与半导体生产设半导体与半导体生产设备行业周报,月报备行业周报,月报2025年09月08日OpenAI与与博通自研博通自研AI芯片芯片预计预计20
时间: 2025-09-08 大小: 882.72KB 页数: 9
报告
【东莞证券】半导体行业双周报:把握模拟芯片涨价机遇与半导体中报行情-250808(13页).pdf
本报告的风险等级为中高风险,本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担,请务必阅读末页声明,半导体半导体行业行业超配,维持,半导体半导体行业行业双双周报,周报,20250725,20250
时间: 2025-08-08 大小: 1.05MB 页数: 13
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美银:美国半导体行业深度报告:模拟芯片复苏周期定位与汽车半导体机遇-250717(英文版)(29页).pdf
BofASecuritiesdoesandseekstodobusinesswithissuerscoveredinitsresearchreports,Asaresult,investorsshouldbeawarethatthefirm
时间: 2025-07-17 大小: 2.37MB 页数: 29
报告
半导体行业:模拟芯片公司如何穿越周期成长-240903(41页).pdf
请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明Table,Main证券研究报告,行业深度半导体2024年09月03日半导体半导体优于大市优于大市,维持维持,证券分析师证券分析师陈蓉芳陈蓉芳资格编号,S0120522060001邮箱,陈瑜熙陈瑜熙资格
时间: 2024-09-04 大小: 3.47MB 页数: 41
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半导体行业专题:从费城半导体指数看芯片周期-230714(48页).pdf
半导体专题从费城半导体指数看芯片周期西南证券研究发展中心西南证券研究发展中心海外研究团队海外研究团队20232023年年77月月核心观点费城半导体指数是行业走势的风向标,当前整体处于周期底部区间,费城半导体指数,SO,指数,涵盖了30家半导
时间: 2023-07-17 大小: 3.94MB 页数: 48
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雅创电子-投资价值分析报告:车规半导体分销巨头深耕汽车芯片自研市场-221205(26页).pdf
敬请参阅最后一页特别声明1证券研究报告2022年12月5日公司研究公司研究车规半导体分销巨头深耕汽车芯片自研市场车规半导体分销巨头深耕汽车芯片自研市场雅创电子301099,SZ投资价值分析报告买入买入首次首次雅创电子
时间: 2022-12-06 大小: 1.25MB 页数: 26
报告
半导体行业深度:多维度复盘半导体产业发展碎片化场景下辅芯片受益-221201(62页).pdf
请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告20222022年年1212月月0101日日超配超配半导体行业深度半导体行业深度多维度复盘半导体产业发展,碎片化场景下辅芯片受益多维度复盘半导体产业发展,碎片化场景下辅芯片
时间: 2022-12-05 大小: 22MB 页数: 62
报告
半导体行业:从英伟达财报视角观察全球半导体行业周期-220921(28页).pdf
1COST,N分析师YINGUESFCCERef,BFN2022年09月21日从英伟达财报视角,观察全球半导体行业周期联系人ElisaDShariF2核心观点英伟达NVDA,OQ2业绩整体低于市场预期,且短期内难以遇到拐点,从2020Q
时间: 2022-09-23 大小: 1.48MB 页数: 28
报告
半导体行业:SoC芯片研究框架-210916(89页).pdf
智能空调在自动控温的基础上新增SoC实现AI语音识别,具有自动识别调节控制等功能,侦测室外气候与室内温度湿度,通过主控芯片分析调节温度与湿度,通过手机实现的开关机与温度调节,智能冰箱新增SoC实现图像识别与AI互动,嵌入智慧屏幕并包含语
时间: 2021-09-17 大小: 7.40MB 页数: 89
报告
半导体行业深度报告:AIoT芯片研究框架-210804(151页).pdf
物联网发展进程,云端训练与终端推理人工智能的实现分为训练过程与推理过程,由云端进行训练,由终端设备进行推理,训练过程,对海量历史数据进行分析处理,生成模型,训练过程耗时,对算力要求高,推理过程,根据训练好的模型,对新接受的数据进行推理判断
时间: 2021-08-06 大小: 11.20MB 页数: 151
报告
【研报】半导体行业: 2030国产替代和后摩尔时代机会-210617(80页).pdf
中国在EDA设计软件国产替代方面虽然有所进展,但显然前路依旧漫漫,2019年,我国EDA市场规模约为5,8亿美元,仅占全球市场的5,6,与国外巨头企业相比较,国内的EDA企业普遍成立时间较晚,因此赶超并不容易,自美国发布对
时间: 2021-06-17 大小: 3.16MB 页数: 76
报告
【研报】半导体设备行业报告:缺芯加速国产替代半导体设备迎来上升周期-210610(30页).pdf
刻蚀薄膜检测清洗等多个领域打破国内空白,技术突破迅速,国内半导体设备行业起步较晚,总体营业规模上与海外巨头差距较大,但近年来国内企业不断加大投入,在技术上不断做出关键性的突破,打破了许多领域的空白,部分细分市场已开始实现国产替代,例如,中
时间: 2021-06-11 大小: 1.61MB 页数: 29
报告
【研报】半导体行业景气风向标:旺季将至景气持续-210607(21页).pdf
一需求端pp1智能手机,出货数据出现疲软,迎接下半年旺季pp受印度疫情影响,2021年全球智能手机出货量增速下调至8,5,根据IDC,全球一季度智能手机出货3,5亿部,同比增长25,5,根据TrendForce此前统计的数
时间: 2021-06-09 大小: 2.90MB 页数: 19
报告
【研报】半导体行业系列报告(二):半导体设备篇-210528(40页).pdf
2021年4月,台积电将其2021年资本开支提高至300亿美金2020年Q4指引是250280亿美pp金,其中80投在3nm5nm7nm等先进制程,10投在先进封装,10投在成熟制程,台积电未来三年资本开支合计为1000亿美金,pp台积
时间: 2021-05-31 大小: 946.65KB 页数: 38
报告
【研报】通信行业半导体系列报告(四):AI计算芯片市场展望GPU将成为主流国产化曙光初现-210531(35页).pdf
异构计算是指不同类型的指令集和体系架构的计算单元组成的系统的计算方式,目前ppCPUGPU以及CPUFPGA都是受关注的异构计算平台,pp异构计算最大的优点是具有比传统CPU并行计算更高效率和低延迟的计算性能,尤其是在业界对计算性能需求水
时间: 2021-05-31 大小: 1.96MB 页数: 34
报告
【研报】汽车半导体行业深度报告:大变革时代汽车半导体站上历史的进程-210513(71页).pdf
电动车成本端,动力锂电池成本持续下降为新能源车竞争力提升带来持续动力,电池在纯电动车成本占比接近40,根据彭博财经数据,2011年动力锂电池平均价格高达800美元千瓦时,预计到2025年动力锂电池平均价格将下降至96,5美元千瓦时
时间: 2021-05-17 大小: 3.92MB 页数: 69
报告
【研报】半导体行业MCU深度报告:微控制器研究框架-210511(81页).pdf
行业集中度高,国内厂商市占率较低,pp全球MCU供应商以国外厂商为主,行业集中度相对较高,全球MCU厂商主要为瑞萨电子日本恩智浦荷兰英飞凌德国微芯科技美国意法半导体等,TOP7头部企业市占率超过80,pp中国MCU奋起直追,逐步扩大
时间: 2021-05-14 大小: 4.44MB 页数: 78
报告
【研报】电子行业:半导体历史级别景气继续演绎-210506(84页).pdf
韦尔核心在于平台化的持续扩张,供给端,公司拥有高效供应链,需求端具备优质终端客户汽车手机安防医疗等,公司以CIS为核心,平台不断扩张,在TDDI模拟射频领域同样具备龙头竞争力,pp从2020年的经营业绩可以看到,公司TDDI
时间: 2021-05-07 大小: 2.78MB 页数: 83
报告
【研报】半导体供需缺口持续看存储器市场企稳复苏(18页).pdf
第三方机构对2021年全球半导体市场纷纷进行预测,主流机构认为2020及2021年存储行业增速靠前,ppWSTS,全球半导体市场2020年同比增长5,1至4331亿美元,增速最快的是存储,yoy12,2,传感器第二
时间: 2021-04-08 大小: 1.80MB 页数: 18
报告
【研报】电子行业深度:中国半导体牛角峥嵘-210406(173页).pdf
大陆半导体短期及中长期判断pp自20Q4起的产业链库存回补吹响第一波景气度号角,此后由上游核心原材料硅片IC载板至中游代工产能以及下游封装测试的全面产能吃紧加剧了本轮缺货少芯状况,本次全产业链景气非常类似16Q4至18Q2的上
时间: 2021-04-07 大小: 7.83MB 页数: 172
报告
【研报】半导体行业系列专题:存储60年观历史聊兴衰-210402(43页).pdf
1970年代后期,Mostek击败Intel,成为DRAM市场最大厂商,1973年美国其他厂商例如德州仪器Mostek由德州仪器的前员工于1969年创立日本厂商NEC等先后进入DRAM市场,德州仪器推出成本更低的
时间: 2021-04-06 大小: 1.89MB 页数: 41
报告
【研报】半导体行业深度研究:半导体检测设备从前道到后道全程保驾护航-210316(45页).pdf
stylewhitespace,normal,目前,国际国内市场中检测设备被国外高度垄断,目前绝大部分半导体设备依然高度依赖进口,提升核芯技术自主化率已迫在眉睫,ppstylewhitespace,normal,量检测设备领域
时间: 2021-03-17 大小: 4.01MB 页数: 45
报告
【研报】半导体行业深度研究:自驾电动车带动的十倍半导体增值-210309(37页).pdf
阿里巴巴的,迎头赶上,虽然在自驾车队数量明显低于百度,但年才成立的,于年与武汉的东风汽车达成战略合作,年月获得加州首发的第二张自驾牌照,年二月首次开放深圳民众试乘
时间: 2021-03-10 大小: 2.53MB 页数: 37
报告
【研报】半导体行业:先进封装价值增厚-210303(33页).pdf
根据中国半导体封装业的发展,半导体封装技术的发展历史可大致分为以下五个阶段,第一阶段,世纪年代以前通孔插装时代,封装技术是以为代表的针脚插装,特点是插孔安装到板上,这种
时间: 2021-03-04 大小: 2.56MB 页数: 33
报告
【研报】半导体行业深度跟踪报告:多维数据框架详解半导体产业链景气趋势-210301(52页).pdf
库存端,渠道库存处于低位,下游需求回暖带动补库存nbsp,brpp从渠道库存看,自18Q4开始渠道库存逐季下降,疫情冲击后,20Q1渠道商出现了短暂的库存累积现象,但是20Q3渠道库存又出现下降,而且观察到20Q3渠道库存周转率
时间: 2021-03-02 大小: 1.55MB 页数: 52
报告
【研报】功率半导体行业深度报告:行业需求风起云涌功率半导体国产替代正当时-210228(43页).pdf
nbsp,新能源汽车功率半导体成本占比过半,前景广阔nbsp,pp汽车中使用最多的半导体分别是传感器MCU和功率半导体,其中MCU占比最高,其次是功率半导体,功率半导体主要运用在动力控制系统照明系统燃油喷射底盘安全系统中,传统汽车中
时间: 2021-03-01 大小: 1.87MB 页数: 43
报告
【研报】电子行业半导体材料专题报告:半导体材料空间广阔国产替代迫在眉睫-210226(21页).pdf
全球半导体产业已经经历两次大范围产业转移,从历史发展进程看,全球半导体经历过两次明显的产业转移,第一次转移是从上世纪70年代从美国本土转向日本,索尼松下东芝等日企在这轮浪潮中脱颖而出,第二次转移从上世纪80年代末延续到本世纪初,全
时间: 2021-03-01 大小: 1.63MB 页数: 21
报告
【研报】半导体行业深度专题报告:以史为鉴从全球发展历程看半导体投资机遇-210218(35页).pdf
证券研究报告请务必阅读正文之后的免责条款以史为鉴,以史为鉴,从全球发展从全球发展历程历程看半导体看半导体投资投资机遇机遇半导体行业深度专题报告2021,2,18中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点通过复盘美日韩等产业发
时间: 2021-02-19 大小: 1.52MB 页数: 35
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【研报】半导体行业NOR深度报告:存储芯片研究框架-210119(66页).pdf
存储芯片研究框架NOR深度报告证券研究报告半导体行业2021年1月19日目录一NORFlash投资逻辑框架NORFlash产业链,成熟制程产业链NORFlash的供需展望,供需失衡,涨价持续NORFlash投资地图
时间: 2021-01-22 大小: 5.66MB 页数: 66
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【研报】半导体设备行业数据超融合系列:半导体设备专题长周期政策红利显著国产替代爆发在即-210114(17页).pdf
时间: 2021-01-15 大小: 906.19KB 页数: 17
报告
【研报】2021半导体行业投资策略:矛盾与破局-20210105(47页).pdf
行业行业报告报告行业投资策略行业投资策略请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1半导体半导体证券证券研究报告研究报告2021年年01月月05日日投资投资评级评级行业行业评级评级强于大市维持评级上次评级上次评级
时间: 2021-01-06 大小: 2.60MB 页数: 47
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【研报】半导体行业系列专题:新能源汽车重塑功率半导体价值-20210103(22页).pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧行业行业研究研究Page1证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告电子元器件电子元器件半导体行业系列专题半导体行业系列专题超配超配2021年年01月月
时间: 2021-01-04 大小: 1.22MB 页数: 22
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【研报】电子行业:半导体厉兵秣马迈入“芯”征程-20210102(94页).pdf
请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明证券研究报告行业策略2021年01月02日电子电子半导体半导体,厉兵秣马,迈入芯征程厉兵秣马,迈入芯征程厉兵秣马,大陆半导体转化效率进入加速期厉兵秣马,大陆半导体转化效率
时间: 2021-01-04 大小: 4.47MB 页数: 94
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【研报】半导体行业专题报告:中国半导体走向何方?-20201230.pdf
时间: 2020-12-31 大小: 1.94MB 页数: 16
报告
【研报】电子行业:2021年功率半导体有望迎来景气周期-20201229(25页).pdf
1敬请参阅最后一页特别声明市场数据市场数据人民币人民币市场优化平均市盈率18,90国金电子指数7510沪深300指数5043上证指数3379深证成指13970中小板综指12392相关报告相关报告1,景气向上
时间: 2020-12-30 大小: 2.90MB 页数: 25
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【研报】电子行业研究:2021年功率半导体有望迎来景气周期-20201229(25页).pdf
1敬请参阅最后一页特别声明市场数据市场数据人民币人民币市场优化平均市盈率18,90国金电子指数7510沪深300指数5043上证指数3379深证成指13970中小板综指12392相关报告相关报告1,景气向上
时间: 2020-12-30 大小: 2.90MB 页数: 25
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【研报】半导体行业:关注优质龙头公司投资机会-20201228(13页).pdf
关注优质龙头公司投资机会关注优质龙头公司投资机会证券研究报告证券研究报告优于大市,维持优于大市,维持S0850518090001S08505170100022020年年12月月28日日电子行业今年以来表现电子行业今年以来表现根
时间: 2020-12-28 大小: 623.81KB 页数: 13
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【研报】半导体行业系列研究之十五:日本Ferrotec全球半导体设备部件及材料隐形冠军-2020201223(15页).pdf
TableInfo1半导体半导体电子电子TABLETITLE日本日本Ferrotec,全球半导体设备部件及材料隐形冠军,全球半导体设备部件及材料隐形冠军半导体系列研究之十五证券研究报告证券研究报告2020年12月23
时间: 2020-12-25 大小: 967.52KB 页数: 15
报告
【研报】半导体行业:半导体供应链供需新矛?国产替代有望加速-20201220(21页).pdf
行业报告行业报告,行业研究周报行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1半导体半导体证券证券研究报告研究报告2020年年12月月20日日投资投资评级评级行业行业评级评级强于大市,维持评级,上次评级上次评级强于大市作者作者资料来源
时间: 2020-12-21 大小: 1.28MB 页数: 21
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【研报】2021电子&半导体行业投资策略:站在新周期起点“5G+半导体”重塑科技产业格局-20201215(42页).pdf
2020年12月15日站在新周期起点,5G,半导体,重塑科技产业格局2021电子amp,半导体投资策略行业评级,看好添加标题95,摘要需求恢复,备库存周期开启,电子板块迎来戴维斯双击21,消费电子疫情后5G换机加速,制裁背景下苹果小米有望受
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【研报】电子行业专题报告:汽车半导体研究框架-20201214(120页).pdf
报告标题分枂师,执业证书编号,分枂师,执业证书编号,联系人,目录电车半导体框架电车之脑,电车之心,第三代半导体,电车之眼,摄像头,电车之忆,电车之屏,电车之灯,车灯,电车之耳
时间: 2020-12-17 大小: 7.95MB 页数: 120
报告
【研报】半导体行业深度报告:IGBT功率半导体研究框架-20201202(103页).pdf
IGBT功率半导体研究框架深度报告证券研究报告半导体行业2020年12月2日需求,节能环俅,传统癿功率半导体损耗非帯大,需要多个器件才能达到电能转换癿效果,IGBT通过调节电机癿转速来达到节能癿作用,行业增长,最主要来自新能源汽车带劢癿增长
时间: 2020-12-08 大小: 6.11MB 页数: 103
报告
【研报】半导体行业颗粒硅:多晶硅技术的再次腾飞-20201203(14页).pdf
2020年年12月月3日日颗粒硅,多晶硅技术的再次腾飞颗粒硅,多晶硅技术的再次腾飞证券研究报告证券研究报告,优于大市,维持优于大市,维持,概要概要1,颗粒硅简介,颗粒硅简介,硅烷法生产的颗粒状多晶硅硅烷法生产的颗粒状多晶硅2,与西门子法的与
时间: 2020-12-08 大小: 933.10KB 页数: 14
报告
【研报】电子行业十四五规划半导体专题:政策助力半导体产业实现跨越式发展-20201116(28页).pdf
政策助力半导体产业,半导体是科技发展的基础性,战略性产业,历史上针对其政策支持可以大致分为三个阶段,1980,2000年,主要通过成立国务院,电子计算机和大规模集成电路领导小组,908工程,909工程等政策,这期间主要是开始建立国内的晶圆产
时间: 2020-11-19 大小: 1.44MB 页数: 28
报告
【研报】半导体行业跟踪报告之一:全球半导体景气高企投资主轴关注设计龙头-20201109(22页).pdf
半导体行业市场跟踪,全球半导体景气,各大机构普遍上调2020年全球半导体销售额增长预期,各大半导体研究机构普遍将2020年半导体销售额同比增速从,10,上修至2,台积电2020年9月收入创历史新高,单月营收为1275,84亿元新台币,同比增
时间: 2020-11-11 大小: 5.55MB 页数: 22
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【研报】半导体行业:电子年度策略报告否极泰来-20201106(115页).pdf
三大因素叠加,七月以来半导体板块大幅调整,1,科创板迎来解禁潮,产业资本减持,2,上半年板块大幅上涨,处于当年估值的中位数之上,lt,span
时间: 2020-11-09 大小: 6.58MB 页数: 115
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【研报】电子行业:半导体三大周期再度共振开启上行周期-20201102(59页).pdf
请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明证券研究报告,行业深度2020年11月02日电子电子半导体半导体,三大周期再度共振,开启上行周期三大周期再度共振,开启上行周期自自2019年起我们国盛电子团队多次进行底部前瞻研判,紧抓年起我们
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【研报】半导体行业:APU赛道分析-20201101(113页).pdf
赛道分析赛道分析首席电子分析师,贺茂飞执业证书编号,证券研究报告证券研究报告年年月月日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分核心观点核心观点,行业总览,物联网领域爆发行业总览,物联网领域爆发,国产进程加速国产进程
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报告
【研报】半导体产品与半导体设备行业:国内模拟芯片行业黄金级赛道白金级选手-20201020(22页).pdf
请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明Table,MainInfo行业研究信息设备半导体产品与半导体设备证券研究报告行业深度报告行业深度报告2020年10月20日Table,InvestInfo投资评级优于大市优于大市维持维持市场表现市场表
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【研报】半导体产品与半导体设备行业:恒玄科技国内智能音频芯片领导者-20201009(15页).pdf
请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明Table,MainInfo公司研究公司研究信息设备信息设备半导体产品与半导体设备半导体产品与半导体设备证券研究报告恒玄科技恒玄科技公公司研究司研究2020年10月09日Table,AuthorInfo
时间: 2020-10-10 大小: 806.80KB 页数: 15
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【研报】半导体行业深度:半导体硅片行业全攻略-20200924(30页).pdf
11行业及产业行业研究行业深度证券研究报告电子半导体2020年09月24日半导体硅片行业全攻略看好半导体行业深度相关研究集成电路全产业链迎新政策红利,新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策解读2020年8月5日证券分析师杨海燕
时间: 2020-09-25 大小: 1.96MB 页数: 30
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【研报】半导体行业:功率半导体赛道分析-20200916(126页).pdf
时间: 2020-09-21 大小: 5.74MB 页数: 126
报告
【研报】半导体行业专题报告:IP研究框架-20200919(67页).pdf
证券研究报告半导体行业2020年9月19日IP研究框架半导体专题报告分析师,陈杭执业证书编号,S1220519110008联系人,李萌底层支撑,硬科技深层技术要素,随着集成电路技术不断升级,芯片设计复杂程度提升,行业分工趋于细化,IP应运而
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【研报】半导体行业系列报告之九:半导体市场长期向好中期较为谨慎美国加大对华为的封锁半导体国产替代之路漫漫-20200820(21页).pdf
时间: 2020-08-21 大小: 887.77KB 页数: 21
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【研报】半导体行业进击的安徽新兴产业之半导体-202020072142页.pdf
敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告半导体半导体行业研究深度报告主要观点,安徽安徽利用地区优势引领利用地区优势引领科技转型科技转型典范典范安徽省的16个地级市中,有9个属于资源型城市,进入新阶段后,结构不优,产能过剩等问题已经是安徽省
时间: 2020-08-03 大小: 3.60MB 页数: 42
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【研报】半导体行业深度报告:特斯拉拐点已至半导体重新定义汽车-20200206[9页].pdf
研究源于数据1研究创造价值特斯拉拐点已至,特斯拉拐点已至,半导体重新定义半导体重新定义汽车汽车方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告行业深度报告行业研究半导体行业半导体行业2020,02,06推荐分析师,分析师,陈杭执业证书编
时间: 2020-07-31 大小: 1.26MB 页数: 9
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【研报】新材料行业半导体材料系列报告之导读:半导体材料迎来黄金发展期-20200420[19页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款半导体材料迎来黄金发展期半导体材料迎来黄金发展期新材料行业半导体材料系列报告之导读2020,4,20中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点袁健聪袁健聪首席新材料分析师S1010517080005徐涛徐涛首席
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【研报】半导体产品与半导体设备行业:江山如画一时多少豪杰~全球模拟芯片行业梳理国产替代机遇几何-20200203[34页].pdf
请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明Table,MainInfo行业研究信息设备半导体产品与半导体设备证券研究报告行业深度报告行业深度报告2020年02月03日Table,InvestInfo投资评级优于大市优于大市维持维持市场表现市场表
时间: 2020-07-31 大小: 3.85MB 页数: 34
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【研报】半导体行业专题报告:国产模拟芯片研究框架-20200527[75页].pdf
国产模拟芯片研究框架专题报告证券研究报告半导体行业2020年5月27日1分析师,陈杭执业证书编号,S1220519110008核心观点2模拟芯片种类繁多,生命周期长,形成了长坡厚雪,强者恒强的行业格局,模拟芯片厂商通过分拆,收购,合并发展
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【研报】电子行业半导体系列专题:疫情升级对存储芯片行业影响五问五答-20200317[30页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款疫情升级疫情升级对对存储存储芯片芯片行业影响五问五行业影响五问五答答电子行业半导体系列专题2020,3,17中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点徐涛徐涛首席电子分析师S1010517080003胡叶倩雯胡
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【研报】半导体设备行业研究框架总论:半导体景气度反转设备先行-20200206[53页].pdf
证券研究报告2020年2月6日半导体设备行业研究框架总论半导体设备行业研究框架总论半导体景气度反转设备先行半导体景气度反转设备先行方正科技组首席分析师陈杭,S1220519110008方正半导体分析师范云浩,S1220519120001核心
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【研报】电子元器件行业半导体专题研究系列八:正在崛起的中国半导体设备-20200210[28页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧行业行业研究研究Page1证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告电子元器件电子元器件半导体专题研究系列八半导体专题研究系列八超配超配2020年年02月月10日日一年该行业与一
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【研报】电子行业半导体代工系列:大洋育鲲鹏代工出巨头-20200629[50页].pdf
证券研究报告1报告摘要报告摘要,代工环节孕育巨头,先进制程引领发展代工环节孕育巨头,先进制程引领发展晶圆制造是集成电路产业链的核心环节之一,通过在硅单晶抛光片上制造出数以亿计的晶体管,以实现逻辑运算,数据存储等功能,制造工艺直接决定了芯片的
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【研报】半导体行业专题报告:国产CPU之曙光-20200320[28页].pdf
国产CPU之曙光与题报告分析师,陇杭执业证书编号,S1220519110008证券研究报告半导体行业2020年3月20日行业增长,国家积极推劢国产CPU在政府和重点行业迕行应用,国产CPU迕口替代空间迕一步放大,近年来我国集成电路自给率丌断
时间: 2020-07-31 大小: 1.82MB 页数: 28
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【研报】电子元器件行业:半导体行业专题研究系列九国内功率半导体产业投资宝典-20200210[39页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧行业行业研究研究Page1证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告电子元器件电子元器件半导体行业专题研究系列九半导体行业专题研究系列九超配超配2020年年02月月10日日一年该
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报告
【研报】半导体行业相关基金投资情况概览-20200313[23页].pdf
2020年年3月月13日日半导体行业相关基金投资情况概览半导体行业相关基金投资情况概览袁健聪袁健聪中中信信证券证券研究部研究部首席首席新材料分析师新材料分析师11国家集成电路产业投资基金国家集成电路产业投资基金国家集成电路产业投资基金股份有
时间: 2020-07-31 大小: 606.13KB 页数: 23
报告
【研报】电子元器件行业半导体专题研究十:半导体制造五大难点-20200212[26页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧海外市场研究海外市场研究Page1证券研究报告证券研究报告海外市场研究海外市场研究港股港股电子元器件电子元器件半导体半导体专题专题系列系列研究研究之之十十2020年年02月月1
时间: 2020-07-31 大小: 1.79MB 页数: 26
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【研报】信息设备行业:功率半导体景气向上国产替代加速-20200315[18页].pdf
请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明Table,MainInfo行业研究信息设备半导体产品与半导体设备证券研究报告行业深度报告行业深度报告2020年03月15日Table,InvestInfo投资评级优于大市优于大市维持维持市场表现市场表
时间: 2020-07-31 大小: 1.26MB 页数: 18
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【研报】半导体行业国产湿法清洗龙头盛美回归:国产半导体设备进口替代突破口之清洗设备-20200616[21页].pdf
国产半导体设备进口替代突破口之清洗设备国产湿法清洗龙头盛美回归清洗贯穿全流程,随着制程难度清洗贯穿全流程,随着制程难度增加,清洗步骤增加,清洗步骤随之随之大增大增,对清洗设备需求,对清洗设备需求也将提升也将提升,1,硅片的加工过程对洁净度要
时间: 2020-07-31 大小: 1.42MB 页数: 21
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【研报】半导体行业:疫情放大供需矛盾设备、材料迎来机会半导体设备、材料迎来国产代替窗口期-20200312[2页].pdf
12请务必阅读正文之后的免责条款部分Table,main点评报告行业名称行业名称,半导体,半导体报告日期,2020年03月12日半导体半导体设备设备材料迎来国产代替窗口期材料迎来国产代替窗口期疫情放大供需矛盾,设备材料迎来机会行业公司研究半
时间: 2020-07-31 大小: 453.29KB 页数: 2
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【研报】电子行业半导体系列专题:国产功率半导体高端布局加码国产替代加速-20200328[41页].pdf
电子电子,证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度2020年年3月月28日日强于大市强于大市公司名称公司名称股票代码股票代码股价股价,人民币人民币,评级评级捷捷微电300623,SZ33,60买入扬杰科技300373,SZ24,01买入华润
时间: 2020-07-31 大小: 2.75MB 页数: 41
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【研报】半导体材料行业深度报告:疫情之下材料崛起-20200316[61页].pdf
申港证券股份有限公司证券研究报告申港证券股份有限公司证券研究报告证券研究报告行业行业研究研究行业深度研究行业深度研究疫情之下疫情之下材料崛起材料崛起半导体材料行业深度报告投投资摘要资摘要,目前,新冠肺炎疫情正在全球蔓延目前,新冠肺炎疫情正在
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【研报】电子行业IGBT:功率半导体皇冠上的明珠-20200409[20页].pdf
IGBT,功率半导体皇冠上的明珠,功率半导体皇冠上的明珠证券研究报告证券研究报告,优于大市,维持,优于大市,维持,陈陈平,电子行业首席分析师,平,电子行业首席分析师,SAC号码,号码,S0850514080004,谢谢磊,电子行业分析师,磊
时间: 2020-07-31 大小: 1.16MB 页数: 20
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【研报】半导体行业专题报告:EDA行业研究框架-20200609[68页].pdf
EDA行业研究框架与题报告分析师,陇杭执业证书编号,S1220519110008联系人,李萌证券研究报告半寻体行业2020年6月9日目录一,EDA行业投资逡辑框架二,EDA,芯片产业链创新源泉产业变迁,后摩尔时代的产业发展劢力市占率模型,产
时间: 2020-07-31 大小: 5.16MB 页数: 68
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【研报】电子元器件行业半导体产业链系列研究之十一:为什么半导体是一波大行情-20200221[27页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧海外市场研究海外市场研究Page1证券研究报告证券研究报告海外市场研究海外市场研究港股港股电子元器件电子元器件半导体半导体产业链产业链系列系列研究研究之之十十一一2020年年0
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【研报】半导体设备行业系列研究十二:半导体设备二线变一线的几个必要条件-20200510[21页].pdf
识别风险,发现价值请务必阅读末页的免责声明112121Table,Page行业专题研究,机械设备2020年5月10日证券研究报告半导体设备系列研究十半导体设备系列研究十二二半导体设备,半导体设备,二线二线变变一线一线的几个必要条件的几个必要
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【研报】电子元器件行业半导体专题研究系列十三:存储芯片的价格周期拐点已经出现-20200224[15页].pdf
全球视野全球视野本土智慧本土智慧行业研究行业研究Page1证券研究报告证券研究报告动态报告动态报告行业快评行业快评电子元器件电子元器件半导体专题研究系列十半导体专题研究系列十三三超配超配2020年年02月月24日日存储芯片存储芯片的的价格周
时间: 2020-07-31 大小: 1.54MB 页数: 15
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【研报】半导体行业专题报告:国产CPU研究框架-20200403[37页].pdf
国产CPU研究框架与题报告分析师,陈杭执业证书编号,S1220519110008证券研究报告半寻体行业2020年4月3日行业增长,我国CPU市场觃模呾潜力非常大,庞大癿整机制造能力意味着巨量癿CPU采贩,服务器CPU伴随着整机出货癿快速成长
时间: 2020-07-31 大小: 2.81MB 页数: 37
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【研报】半导体行业专题报告:光刻机行业研究框架-20200622[108页].pdf
证券研究报告半导体行业2020年6月22日光刻机行业研究框架专题报告分析师,陈杭执业证书编号,S1220519110008重中之重,前道设备居首位,光刻机作为前道工艺七大设备之首,光刻机,刻蚀机,镀膜设备,量测设备,清洗机,离子注入机,其他
时间: 2020-07-31 大小: 8.47MB 页数: 108
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【研报】半导体行业景气周期全景图-20200212[25页].pdf
演讲标题2019年,行业中期策略报告证券分析师,姓名投资咨询资格编号,研究助理,姓名一般证券从业资格编号,20,年,月,地名半导体行业景气周期全景图平安证券股份有限公司2020年2月12日证券研究报告证券研究报告证券分析师证券分析师刘舜刘舜
时间: 2020-07-31 大小: 1.95MB 页数: 25
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【研报】半导体行业电子气体深度报告:半导体材料·电子气体投资宝典-20200324[59页].pdf
159请务必阅读正文之后的免责条款部分专题半导体行业半导体行业报告日期,2020年3月24日半导体材料电子半导体材料电子气体气体投资宝典投资宝典电子气体深度报告行业公司研究半导体行业,孙芳芳执业证书编号,S1230517100001,021
时间: 2020-07-31 大小: 3.03MB 页数: 59
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【研报】半导体行业深度报告:服务器芯片逆疫情求生-20200420[22页].pdf
时间: 2020-07-31 大小: 2.40MB 页数: 22
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【研报】半导体行业相关基金概览(第二版)-20200420[35页].pdf
2020年年4月月20日日半导体行业相关基金概览半导体行业相关基金概览袁健聪袁健聪中中信信证券研究部首席证券研究部首席新材料分析师新材料分析师,第二版,第二版,目录目录国家集成电路产业投资基金及投向分类国家集成电路产业投资基金及投向分类国家
时间: 2020-07-31 大小: 623.93KB 页数: 35
报告
【研报】半导体行业:国泰CES半导体ETF简析-20200217[27页].pdf
分析师,分析师,张文琦,于明明,报告发布日期,报告发布日期,国泰国泰半导体半导体简析简析证券研究报告风险提示,本内容为客观数据陈述,基金经理历史业绩不保证未来,请投资者知悉,风险提示,本内容为客观数据陈述,基金经理历史业绩不保证未来,请投资
时间: 2020-07-31 大小: 1.70MB 页数: 27
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【研报】半导体行业:半导体材料投资地图-20200709[105页].pdf
半导体材料投资地图半导体材料投资地图首席电子分析师,贺茂飞执业证书编号,联系人,刘堃,证券研究报告证券研究报告年年月月日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分超硅半导体超硅半导体金瑞泓科技金瑞泓科技宁夏银和宁夏银
时间: 2020-07-31 大小: 1.62MB 页数: 105
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【研报】半导体行业深度报告:半导体大硅片研究框架-20200625[104页].pdf
半导体大硅片研究框架深度报告首席分析师,陇杭执业证书编号,S1220519110008证券研究报告半导体行业2020年6月25日行业需求,全球范围内逡辑,功率和模拟电路的収展促迚晶囿厂的建设,中国大陆主要来自半导体国产替代和新基建中对半导体
时间: 2020-07-31 大小: 6.54MB 页数: 104
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【研报】半导体行业硅片深度报告:半导体材料硅片投资宝典-20200407[46页].pdf
146请务必阅读正文之后的免责条款部分专题半导体行业半导体行业报告日期,2020年4月7日半导体材料硅片投资宝典半导体材料硅片投资宝典硅片深度报告行业公司研究半导体行业,孙芳芳执业证书编号,S1230517100001,021,801060
时间: 2020-07-31 大小: 3.10MB 页数: 46
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【研报】半导体行业:全球科技研究框架功率半导体研究框架总论-20200110[37页].pdf
斱正证券全球科技研究框架,功率半导体研究框架总论证券研究报告2020年1月10日首席分析师,陈杭执业证书编号,S1220519110008赛道,功率半导体是必选消费品,人需要吃,柴米油盐,机器同样也需要消耗功率器件,仸何和电能转换有兰地斱都
时间: 2020-07-31 大小: 2.15MB 页数: 37
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【研报】半导体行业:从um级制造到nm级制造~半导体制造行业报告-20200628[61页].pdf
行业行业报告报告,行业深度研究行业深度研究1半导体半导体证券证券研究报告研究报告2020年年06月月28日日投资投资评级评级行业行业评级评级强于大市,维持评级,上次评级上次评级强于大市作者作者潘暕潘暕分析师SAC执业证书编号,S111051
时间: 2020-07-31 大小: 4.20MB 页数: 61
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【研报】半导体设备行业:半导体设备投资地图-20200707[115页].pdf
半导体设备投资地图半导体设备投资地图证券分析师,贺茂飞E,MAIL,SAC执业证书编号,S0020520060001证券研究报告证券研究报告20202020年年77月月77日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分
时间: 2020-07-31 大小: 5.33MB 页数: 115
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【研报】半导体设备行业专题报告:半导体设备专题综述篇政策支持与资金投入助力设备国产化-2020200629[24页].pdf
万联证券请阅读正文后的免责声明证券研究报告证券研究报告,机械设备机械设备半导体设备专题综述篇,半导体设备专题综述篇,政策支持与政策支持与资金投入资金投入助力设备国产化助力设备国产化强于大市强于大市,维持,半导体设备半导体设备专题专题报告报告
时间: 2020-07-31 大小: 1.26MB 页数: 24
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【研报】半导体材料行业跟踪报告:中国半导体抛光垫高速增长且格局重塑鼎龙股份有望强势崛起-20200719[22页].pdf
1,证券研究报告2020年7月19日电子行业中国半导体抛光垫高速增长且格局重塑,鼎龙股份有望强势崛起半导体材料行业跟踪报告行业动态什么是什么是CMP抛光垫,抛光垫,化学机械抛光CMP是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺,抛光液和
时间: 2020-07-31 大小: 1.41MB 页数: 22
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【研报】半导体行业:回溯半导体周期趋势聚焦产业发展机遇-20200601[49页].pdf
请阅读正文之后的信息披露和重要声明图表图表近一年近一年指数指数走势走势分析师,沈彦東执业证书,联系电话,邮箱,研究助理,朱琳联系电话,邮箱,回溯回溯半导体半导体周期趋势,周期趋势,聚焦聚焦产业产
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【研报】半导体行业深度报告:功率半导体研究框架总论-20200123[18页].pdf
1研究创造价值功率半导体研究框架总论功率半导体研究框架总论方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告行业深度报告行业研究半导体行业半导体行业2020,01,23推荐分析师,分析师,陈杭执业证书编号,S1220519110008TE
时间: 2020-07-31 大小: 1.92MB 页数: 18
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【研报】半导体行业:不畏病毒干扰行业曙光已现-20200212[15页].pdf
1,市场数据市场数据,人民币,人民币,市场优化平均市盈率18,90国金半导体指数5211沪深300指数3952上证指数2902深证成指10769中小板综指9995相关报告相关报告1,库存减损压力浮现,行业进入亏损时期,存储芯片行业研究报告
时间: 2020-07-31 大小: 2.11MB 页数: 15
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【研报】半导体行业“科创”系列报告:盛美股份半导体清洗设备领先企业-20200618[22页].pdf
识别风险,发现价值请务必阅读末页的免责声明112222Table,Page行业专题研究,半导体2020年6月18日证券研究报告本报告联系人,蔡锐帆广发证券,科创,系列报告广发证券,科创,系列报告盛美股份,盛美股份,半导体半导体清洗清洗设备领
时间: 2020-07-31 大小: 1.47MB 页数: 22
报告
【研报】半导体行业国产替代十三:中国大陆半导体产业国产边际提速迎来穿越周期的成长新机遇-20200601[35页].pdf
识别风险,发现价值请务必阅读末页的免责声明113535Table,Page行业专题研究,半导体2020年6月1日证券研究报告半导体半导体国产替代十国产替代十三三中国大陆半导体产业国产边际提速,迎来穿越周期的成长新机遇中国大陆半导体产业国产边
时间: 2020-07-31 大小: 1.91MB 页数: 35
报告
【研报】半导体行业专题报告:国产基带芯片研究框架-20200611[82页].pdf
国产基带芯片研究框架专题报告证券研究报告半导体行业2020年6月11日1分析师,陈杭执业证书编号,S1220519110008核心观点2一,基带芯片行业概述二,从龙头看行业发展方向高通,5G基带,射频前端,毫米波三,国内基带芯片发展格局1
时间: 2020-07-31 大小: 6.27MB 页数: 82
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【研报】科技行业芯片国产化系列三:半导体材料行业研究框架总论半导体景气开启设备先行材料接力-20200215[79页].pdf
证券研究报告2020年2月15日芯片国产化系列三芯片国产化系列三半导体材料行业研究框架总论半导体材料行业研究框架总论半导体景气开启设备先行材料接力半导体景气开启设备先行材料接力方正科技组首席分析师陈杭,S1220519110008方正科技团
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