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1、 行业报告行业报告 | | 行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体半导体 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 12 月月 20 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市(维持评级) 上次评级上次评级 强于大市 作者作者 资料来源:贝格数据 相关报告相关报告 1 半导体-行业研究周报:行业顺周期 下 主 线 投 资 逻 辑 持 续 强 化 2020-12-13 2 半导体-行业研究周报:半导体高景 气度将如何传导? 2020-12-07 3 半导体-行业研究周报:ADI 指引下 游工业/通讯/汽车领域复苏,持续关注 8 寸产业链/先进制程创新
2、永不眠 2020-11-29 行业走势图行业走势图 半导体供应链供需新矛盾半导体供应链供需新矛盾/国产替代国产替代有望加速有望加速 我们每周对于半导体行业的思考进行梳理,从产业链上下游的交叉验证给我们每周对于半导体行业的思考进行梳理,从产业链上下游的交叉验证给 予我们从多维度看待行业的视角和观点,并从中提炼出最契合投资主线的予我们从多维度看待行业的视角和观点,并从中提炼出最契合投资主线的 逻辑和判断。逻辑和判断。 回归到基本面的本源回归到基本面的本源,从中长期维度上从中长期维度上,扩张半导体行业成长的边界因子扩张半导体行业成长的边界因子 依然存在依然存在,下游应用端以下游应用端以 5G/新能源
3、汽车新能源汽车/云服务器为主线,云服务器为主线,具化到中国大 陆地区,我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑, “国产替代”下的 “成长性”优于“周期性”考虑。 近期,美国商务部正式宣布,将中芯国际添加到实体清单中。美国商务部工 业与安全局(BIS)采取这一行动来保护美国的国家安全,此举源于中国的 军民融合(MCF)原则,以及中芯国际与中国军事工业园区中相关实体之间 活动的证据。 被列入实体清单后,按照要求,美国出口商向中芯国际出口产品或技术时, 需要向美国商务部申请该公司的专有许可证, 这将限制中芯国际获得某些美 国技术的能力。美国商务部指出,在先进技术节点(10 纳米或以下)生产 半导体
4、所需的必须物品将被直接拒绝出口, 以防止这种关键的技术支持中国 的军民融合工作。 我们认为,在新形势我们认为,在新形势下,全球半导体新的供需矛盾,是原有的下,全球半导体新的供需矛盾,是原有的半导体供应半导体供应 链全球化格局和大国博弈下科技封锁间的矛盾链全球化格局和大国博弈下科技封锁间的矛盾,供需间的不平衡将打破行,供需间的不平衡将打破行 业既有格局,破局是最重要的抓手。业既有格局,破局是最重要的抓手。资本对于行业变化是敏感的,我们认资本对于行业变化是敏感的,我们认 为这是投资关键的主线。为这是投资关键的主线。 从国产替代角度看: 这是半导体设备材料厂商实现国产替代的一大机会。 如 果美国设备
5、出口商无法向中芯国际供货,培养本土设备和材料厂商有望加 速。如果谈判能够持续争取到时间,结果总能边际向好。 投资线索: 国产替代从投资线索: 国产替代从 19 年开始, 最典型的戴维斯双击品种是在设计领域。年开始, 最典型的戴维斯双击品种是在设计领域。 对于设计公司而言,抓斜率提估值的类比逻辑明年兑现在新上市公司上。对于设计公司而言,抓斜率提估值的类比逻辑明年兑现在新上市公司上。 国产替代线转移到材料公司,材料行业类比于芯片中的模拟赛道,国产替代线转移到材料公司,材料行业类比于芯片中的模拟赛道,小小量量多多 样样化化,品类突破从,品类突破从 0 到到 1 是开始是边际是是开始是边际是 EPS,
6、后续持续放量和品类扩张,后续持续放量和品类扩张 是从是从 1 到到 N, 是长期是高壁垒是高, 是长期是高壁垒是高 PE, 重点关注明年品类突破的材料公司。重点关注明年品类突破的材料公司。 设备板块设备板块建议关注:北方华创、长川科技、至纯科技建议关注:北方华创、长川科技、至纯科技。 材料板块建议关注:雅克科技、鼎龙股份、晶瑞股份材料板块建议关注:雅克科技、鼎龙股份、晶瑞股份,南大光电,南大光电。 风险提示:风险提示:疫情继续恶化;疫情继续恶化;贸易战影响;贸易战影响;需求不及预期需求不及预期 -12% 3% 18% 33% 48% 63% 78% 2019-122020-042020-08
7、半导体沪深300 行业报告行业报告 | | 行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 主要观点主要观点 我们每周对于半导体行业的思考进行梳理,从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度我们每周对于半导体行业的思考进行梳理,从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度 看待行业的视角和观点,并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。看待行业的视角和观点,并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。 回归到基本面的本源回归到基本面的本源,从中长期维度上从中长期维度上,扩张半导体行业成长的边界因子依然存在扩张半导体行业成长的边界因子依然存在,下游下游 应用端以应用端以 5G/新能源汽
8、车新能源汽车/云服务器为主线,具化到中国大陆地区,我们认为“国产替代”云服务器为主线,具化到中国大陆地区,我们认为“国产替代” 是当下时点的板块逻辑, “国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。是当下时点的板块逻辑, “国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。 近期, 美国商务部正式宣布, 将中芯国际添加到实体清单中。 美国商务部工业与安全局 (BIS) 采取这一行动来保护美国的国家安全,此举源于中国的军民融合(MCF)原则,以及中芯 国际与中国军事工业园区中相关实体之间活动的证据。 被列入实体清单后,按照要求,美国出口商向中芯国际出口产品或技术时,需要向美国商 务部申请该公司的专有许
9、可证,这将限制中芯国际获得某些美国技术的能力。美国商务部 指出,在先进技术节点(10 纳米或以下)生产半导体所需的必须物品将被直接拒绝出口, 以防止这种关键的技术支持中国的军民融合工作。 我们认为,在新形势我们认为,在新形势下,全球半导体新的供需矛盾,是原有的下,全球半导体新的供需矛盾,是原有的半导体供应链全球化格局和半导体供应链全球化格局和 大国博弈下科技封锁间的矛盾大国博弈下科技封锁间的矛盾,供需间的不平衡将打破行业既有格局,破局是最重要的抓,供需间的不平衡将打破行业既有格局,破局是最重要的抓 手。手。资本对于行业变化是敏感的资本对于行业变化是敏感的,我们认为这是投资,我们认为这是投资的的
10、关键主线关键主线 从国产替代角度看:这是半导体设备材料厂商实现国产替代的一大机会。如果美国设备出 口商无法向中芯国际供货,培养本土设备和材料厂商有望加速。如果谈判能够持续争取到 时间,结果总能边际向好。 投资线索:国产替代从投资线索:国产替代从 19 年开始,最典型的戴维斯双击品种是在设计领域。对于设计公年开始,最典型的戴维斯双击品种是在设计领域。对于设计公 司而言, 抓斜率提估值的类比逻辑明年兑现在新上市公司上。 国产替代线转移到材料公司,司而言, 抓斜率提估值的类比逻辑明年兑现在新上市公司上。 国产替代线转移到材料公司, 材料行业类比于芯片中的模拟赛道, 小材料行业类比于芯片中的模拟赛道,
11、 小量量多多样样化, 品类突破从化, 品类突破从 0 到到 1 是开始是边际是是开始是边际是 EPS, 后续持续放量和品类扩张是从后续持续放量和品类扩张是从 1 到到 N, 是长期是高壁垒是高, 是长期是高壁垒是高 PE, 重点关注明年品类突破的重点关注明年品类突破的 材料公司。材料公司。 设备板块设备板块建议关注:北方华创、长川科技、至纯科技建议关注:北方华创、长川科技、至纯科技 材料板块建议关注:雅克科技、鼎龙股份、晶瑞股份,南大光电材料板块建议关注:雅克科技、鼎龙股份、晶瑞股份,南大光电 mNtMnNtOxOqRoRpOrMnQpR8ObPaQnPpPpNnNiNoPmOeRpNrQ7N
12、rQrNwMoOsOvPpPqO 行业报告行业报告 | | 行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 1. 中芯国际被列入实体清单中芯国际被列入实体清单, 紧抓新形势下半导体产业链新矛盾紧抓新形势下半导体产业链新矛盾 与破局抓手与破局抓手 12 月月 18 日晚间,美国商务部正式宣布,将中芯国际添加到实体清单中日晚间,美国商务部正式宣布,将中芯国际添加到实体清单中。美国商务部工业 与安全局(BIS)采取这一行动来保护美国的国家安全,此举源于中国的军民融合(MCF) 原则,以及中芯国际与中国军事工业园区中相关实体之间活动的证据。 图图 1:中芯国际列入实体清单中芯国际
13、列入实体清单 资料来源:美国商务部、天风证券研究所 被列入实体清单后,按照要求,美国出口商向中芯国际出口产品或技术时,需要向美国商 务部申请该公司的专有许可证,这将限制中芯国际获得某些美国技术的能力。美国商务部 指出,在先进技术节点(10 纳米或以下)生产半导体所需的必须物品将被直接拒绝出口, 以防止这种关键的技术支持中国的军民融合工作。 另外,BIS 还将超过 60 个其他实体添加到“实体列表”中,因为他们违反了美国国家安全 或外交政策利益。这些实体包括在中国实施侵犯人权行为的实体、支持中国南海的军事化 和非法海事请求的实体、盗窃美国商业机密的实体等。 我们认为,以下几点情况是针对目前美商务
14、部限制中芯国际的措施与市场预期 1 被列入实体清单是此前美国针对中芯国际的一系列管制之后的延续,对于美国的此次加 强管制,市场有一定预期,具备了一定的免疫力。 2 目前来看, 针对 10nm 及以下的先进制程, 所需美系设备材料被直接拒绝出口, 对于 10nm 以上的制程,延续之前的 MEU 限制,需要美系设备材料商申请许可证。 3 截止 2020Q3,中芯国际量产制程中,涉及到 10nm 以下制程节点的收入为 0,中芯国际 到最新 3 季度为止, 最先进量产制程节点是 14nm, 所以从实际生产经营看, 并不受 “10nm 及以下制程必需物品禁止出口”而造成生产关停类的影响。 我们认为,在新
15、形势下,全球半导体新的供需矛盾,是原有的我们认为,在新形势下,全球半导体新的供需矛盾,是原有的半导体供应链全球化格局和半导体供应链全球化格局和 大国博弈下科技封锁间的矛盾大国博弈下科技封锁间的矛盾。供需间的不平衡将打破行业既有格局,破局是最重要的抓 手。资本对于行业变化是敏感的,我们认为这是投资关键的主线。破局的最重要抓手还在破局的最重要抓手还在 于国产于国产自主化自主化供应链。供应链。 中芯国际成为继电信巨头华为技术公司(Huawei TechnologiesHWT.UL)之后第二家遭受美 国贸易限制的中国领先科技公司。比对比对 2019 年华为供应链对模拟芯片的国产替代诉求,年华为供应链对
16、模拟芯片的国产替代诉求, 本轮晶圆制造环节同样有对上游材料的国产替代诉求本轮晶圆制造环节同样有对上游材料的国产替代诉求。 行业报告行业报告 | | 行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 4 从国产替代角度看:这是半导体设备材料厂商实现国产替代的一大机会。如果美国设备出 口商无法向中芯国际供货,培养本土设备和材料厂商有望加速。如果谈判能够持续争取到 时间,结果总能边际向好 投资线索:国产替代从投资线索:国产替代从 19 年开始,最典型的戴维斯双击品种是在设计领域。对于设计公年开始,最典型的戴维斯双击品种是在设计领域。对于设计公 司而言, 抓斜率提估值的类比逻辑明年兑现
17、在新上市公司上。 国产替代线转移到材料公司,司而言, 抓斜率提估值的类比逻辑明年兑现在新上市公司上。 国产替代线转移到材料公司, 材料行业类比于芯片中的模拟赛道, 小材料行业类比于芯片中的模拟赛道, 小量量多多样样化, 品类突破从化, 品类突破从 0 到到 1 是开始是边际是是开始是边际是 EPS, 后续持续放量和品类扩张是从后续持续放量和品类扩张是从 1 到到 N, 是长期是高壁垒是高, 是长期是高壁垒是高 PE, 重点关注明年品类突破的重点关注明年品类突破的 材料公司。材料公司。 2. 美系半导体设备厂商美系半导体设备厂商集中于测试集中于测试/检测检测/制程等关键领域制程等关键领域 美国商
18、务控制清单(CCL)对半导体设备的限制是在测试,检测,制程设备测试,检测,制程设备,主要包括: 外延生长设备,离子注入设备,刻蚀设备,气相沉积设备,中央晶圆处理系统,光刻机, 测量设备等。 图图 2:CCL 出口限制设备名单出口限制设备名单 行业报告行业报告 | | 行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 5 资料来源:美国商务部、天风证券研究所 从国产替代角度,对应的国内板块供应商,建议关注:北方华创、建议关注:北方华创、中微公司,中微公司,长川科技、长川科技、 至纯科技至纯科技等等 我们统计 6 家国内设备板块企业:北方华创、长川科技、晶盛机电、精测电子、至纯科技
19、、 华峰测控。 表表 1:主要主要国内国内半导体设备半导体设备板块上市企业信息板块上市企业信息汇总汇总 2020Q3 净利润 (亿净利润 (亿 元)元) 同比增速(同比增速(%) 2020Q2 净利净利 润(亿元)润(亿元) 同比增速(同比增速(%) 北方华创 1.7112 59.87% 1.8119 41.50% 长川科技 0.0906 3605.72% 0.2192 3590.15% 晶盛机电 2.4647 11.46% 1.3969 13.69% 精测电子 1.0238 66.43% 0.3910 -46.87% 至纯科技 0.5296 65.86% 0.4483 53.30% 华峰测控
20、 0.4734 9.12% 0.5358 263.28% 平均增速 636.41% 652.51% 资料来源:Wind、天风证券研究所 图图 3:设备设备板块板块营业营业收入收入数据数据(亿元亿元) 图图 4:设备设备板块净利润板块净利润数据数据(亿元亿元) 资料来源:wind、天风证券研究所 资料来源:wind、天风证券研究所 利润数据:2020Q3 设备设备板块企业板块企业的的总利润总利润收入为收入为 6.29 亿亿元,元,同比同比上涨了上涨了 35.27%, 行业龙头北方华创净利润实现行业龙头北方华创净利润实现 59.87%的增长, 长川科技也实现的增长, 长川科技也实现 3605.72
21、%的超高增长。的超高增长。 半导体设备是边际变化最显著的细分行业,鉴于设备制造的高门槛壁垒和投资规模需 求,需求的结构性变化仍然是短中长期的投资主线。中国制造的产业趋势转移未变, 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 0 5 10 15 20 25 30 35 40 总营业规模(亿元)同比增长(%) -40% -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 140% 0.0000 1.0000 2.0000 3.0000 4.0000 5.0000 6.0000 7.0000 总净利润规模(亿元)同比增长(%) 行业报告行业报告 | | 行业研究周报行业研究
22、周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 6 国内晶圆厂建设带来的边际订单增长带来的设备企业景气状态不会发生重大变化,设 备行业利润有望实现增长。 营收数据:与之对应的是设备企业总体营收规模继续快速增长,2020Q3 设备设备企业总企业总 营收规模为营收规模为 37.07 亿元,同比增长亿元,同比增长 27.94%,疫情得到控制带来的需求回暖使得增速有 所回升。 未来设备行业将受益于增量+结构性机会双轮驱动, 进入快速/加速上行通道。 盈利能力:设备企业毛利率水平通常处于细分行业的顶端区间,净利率有明显的季节 变化规律, 表现为Q1和Q4平淡、 Q2-Q3变强。 2020年年Q3平均销售毛
23、利率平均销售毛利率为为50.08%, 净利率为净利率为 20.95%,毛利率毛利率整体波动整体波动不高不高,净利率,净利率受季节变化规律有所上升受季节变化规律有所上升。 中芯国际被列入实体清单后中芯国际被列入实体清单后,推进设备国产化及夺取全球设备市场份额是当前的任务。,推进设备国产化及夺取全球设备市场份额是当前的任务。半 导体设备行业壁垒高,我国设备厂商与国际高端设备企业差距大,因此国产替代需要从小 领域开始突破。 3. 持续强调材料板块是半导体明年投资主线,有望复制持续强调材料板块是半导体明年投资主线,有望复制 2019-2020 年“华为供应链国产替代”逻辑下的相关个股走势年“华为供应链
24、国产替代”逻辑下的相关个股走势 类比于华为公司,中芯国际同样受到了美国的黑名单限制,下游的晶圆制造环节同样有国 产替代诉求。类比而言,从国产替代角度看,这次会加速材料环节的国产替代机会。类比而言,从国产替代角度看,这次会加速材料环节的国产替代机会。中芯 国际成为继电信巨头华为技术公司(Huawei TechnologiesHWT.UL)之后第二家遭受美国贸 易限制的中国领先科技公司。比对 2019 年华为供应链对模拟芯片的国产替代诉求,本轮 晶圆制造环节同样有对上游材料的国产替代诉求。 观点:观点:材料行业类比于芯片中的模拟赛道,小样多量化。国产替代趋势下,材料行业有望材料行业类比于芯片中的模
25、拟赛道,小样多量化。国产替代趋势下,材料行业有望 实现从实现从 0 到到 1 的释放,后期有望持续放量与品类扩张。的释放,后期有望持续放量与品类扩张。 同时从下游看,同时从下游看,本轮行业整体高景气的原因是产能紧张,涨价起点始于晶圆制造端,景气本轮行业整体高景气的原因是产能紧张,涨价起点始于晶圆制造端,景气 度持续延续度持续延续2个季度下, 逻辑上会传导至上游材料, 下游晶圆制造开始寻求上游环节替代。个季度下, 逻辑上会传导至上游材料, 下游晶圆制造开始寻求上游环节替代。 我们从硅片,特种气体,CMP 抛光材料和光刻胶四个维度,来分析我国半导体材料板块的 现状和发展。 3.1. 硅片硅片 半导
26、体硅片具大宗商品属性,半导体硅片具大宗商品属性,2019 产业周期触底,产业周期触底,2020-2021 有望迎来上升周期。由于有望迎来上升周期。由于 半导体行业与全球宏观经济形势紧密相关, 近年来, 全球半导体硅片市场存在一定的波动。半导体行业与全球宏观经济形势紧密相关, 近年来, 全球半导体硅片市场存在一定的波动。 2009 年,受经济危机的影响,全球半导体硅片市场规模急剧下滑,出货量下降;2010 至 2013 年,半导体硅片市场随全球经济逐渐复苏而反弹,同时 12 英寸大尺寸半导体硅片技 术逐渐普及;2014 年至今,受益于通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能 电网、医疗电
27、子等应用领域需求带动以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起,全球半导 体硅片出货量呈现上升趋势,直至 2019 年度出现小幅回落。 图图 5:全球电源管理芯片市场规模全球电源管理芯片市场规模(亿美元)(亿美元) 行业报告行业报告 | | 行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 7 资料来源:立昂微招股说明书、天风证券研究所 自 2014 年以来,我国半导体硅片市场规模呈稳定上升趋势。根据 IC Mtia 统计,2018 年 中国半导体硅片市场需求为 172.1 亿元,预计 2019、2020 年的市场需求将分别达到 176.3 亿元、201.8 亿元,2014 年至 2
28、019 年的复合增长率为 13.6017%。 图图 6:中国中国电源管理芯片市场规模电源管理芯片市场规模(亿元)(亿元) 资料来源:立昂微招股说明书、天风证券研究所 从供给来看,我国 6 英寸及以下半导体硅片市场发展时间较长,技术较为成熟,因而近年 来 6 英寸及以下半导体硅片的整体供给能力未出现明显变化,供给格局较为稳定。在 8 英 寸半导体硅片方面,国内仅有少数厂商掌握 8 英寸半导体硅片量产技术,供给能力较为有 限,国内供给难以满足自身需求,缺口部分从国外进口。在 12 英寸半导体硅片方面,国内 企业尚未能实现量产,主要靠进口来满足国内需求。 图图 7:2018 年中国各尺寸半导体硅片产
29、能结构年中国各尺寸半导体硅片产能结构 191 198 223 250 565 0 100 200 300 400 500 600 20152016201720182026E CAGR=10.69% 520 565 619 664 720 781 0 100 200 300 400 500 600 700 800 900 201520162017201820192020E 行业报告行业报告 | | 行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 8 资料来源:立昂微招股说明书、天风证券研究所 从全球市场来看,半导体硅片市场具有较高的垄断性,少数主要厂商占据了绝大多数市场 份额,
30、掌握着先进的生产技术。上述垄断性在大尺寸半导体硅片市场更为明显。根据中国 半导体行业协会的统计,2017 年全球半导体硅片销售额前五名为日本 Shin-Etsu、日本 Sumco、台湾 GlobalWafer、德国 Siltronic、韩国 SKSiltron。全球前五大半导体硅片供应商 的市场份额高达 92%。 图图 8:2017 年全球半导体硅片供应商市场份额情况年全球半导体硅片供应商市场份额情况 资料来源:立昂微招股说明书、天风证券研究所 由于半导体硅片行业处于半导体产业链的上游环节,因此半导体行业的周期性波动对半导 体硅片行业利润水平影响较大, 在半导体行业景气上升阶段, 行业利润水平
31、呈现上升趋势, 反之则呈下降趋势。 2014 年至今, 受益于通信、 计算机、 汽车产业、 消费电子、 光伏产业、 智能电网、医疗电子等应用领域需求带动以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起,全球 半导体硅片行业的景气度逐年上升,行业整体的利润水平向好。 3.1.1. 立昂微立昂微 立昂微的主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体 分立器件成品的生产和销售。半导体硅片产品主要为 8 英寸、6 英寸及 6 英寸以下的硅抛 光片与硅外延片。 图图 9:全球半导体行业规模及资本支出全球半导体行业规模及资本支出 704 1269 2843 2331 1832 1882 0
32、500 1000 1500 2000 2500 3000 201420152016201720182019 行业报告行业报告 | | 行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 9 资料来源:IC Insights、Statista、天风证券研究所 公司控股子公司浙江金瑞泓长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产, 具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。2004 年,公司 6 英寸半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售,成为国内较早进行 6 英寸硅片量产 的企业;2009 年,公司 8 英寸半导体硅外延片开始批量生产并销售,实现
33、我国 8 英寸硅片 正片供应的突破;公司具备了全系列 8 英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制 造的能力,并开发了 12 英寸单晶生长核心技术,以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一 系列关键技术,上述 8 英寸半导体硅片的大规模产业化和 12 英寸半导体硅片相关技术已 于 2017 年 5 月通过国家 02 专项正式验收, 标志着浙江金瑞泓已走在我国大尺寸半导体硅 片生产工艺研发的前列。 浙江金瑞泓所生产的半导体硅片产品广泛应用于集成电路、半导体分立器件等领域,浙江 金瑞泓已经成为 ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾汉磊等国际知名跨国公司以及中芯 国际、华虹宏力、华润微电子等国内知
34、名企业的重要供应商。 从 2015 年至 2019 年公司营业收入从 5.91 亿元增长至 2019 年的 11.92 亿元,复合增长率 为 19.17%。 归属母公司股东的净利润从 038 亿元增长至 1.28 亿元, 年复合增长率 135.47%, 2020年第三季度公司营业收入达到10.33亿元, 同比增长18.41%, 归母净利润已达到1.31, 同比增长 19.4%。 图图 10:立昂微营收及增长立昂微营收及增长(单位:亿元,(单位:亿元,%) 资料来源:wind、天风证券研究所 55.3 66.165.267.8 95.6 105.9 102.3 305.58 335.84335.
35、17 338.93 412.22 468.78 412.3 0 50 100 150 200 250 300 350 400 450 500 2013201420152016201720182019 资本支出(十亿美元)销售额(十亿美元) 5.91 6.70 9.32 12.23 11.92 10.33 13.33 39.08 31.18 -2.53 18.41 -5.00 0.00 5.00 10.00 15.00 20.00 25.00 30.00 35.00 40.00 45.00 0.00 2.00 4.00 6.00 8.00 10.00 12.00 14.00 2015201620
36、17201820192020Q3 营业总收入(亿元)YOY 行业报告行业报告 | | 行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 10 图图 11:立昂微归母净利润及增长立昂微归母净利润及增长(单位:亿元,(单位:亿元,%) 资料来源:wind、天风证券研究所 毛利率方面,公司毛利率从 2015 年至 2018 年毛利率持续上升,由 28.46%上升至 37.69%, 2018 年以来受行业景气度及竞争环境激烈影响, 毛利率有所下滑, 20Q3 毛利率为 35.81%。 ROE 方面,公司 ROE 在 2018 年达到 13.22%,之后下滑至 20Q3 的 8.29%。
37、 图图 12:立昂微毛利率及净利率情况立昂微毛利率及净利率情况(单位:(单位:%) 资料来源:wind、天风证券研究所 公司坚持技术创新,研发投入不断加大,研发费用自 2015 年的 0.42 亿元已增长至 2019 年的 0.97 亿元,研发支出占比达到 8.14%,20Q3 公司继续坚持研发投入,研发支出达到 0.71 亿元。 图图 13:立昂微研发支出及占比情况立昂微研发支出及占比情况 0.38 0.66 1.06 1.81 1.28 1.31 71.92 60.64 71.16 -29.08 19.40 -40.00 -20.00 0.00 20.00 40.00 60.00 80.0
38、0 0.00 0.20 0.40 0.60 0.80 1.00 1.20 1.40 1.60 1.80 2.00 201520162017201820192020Q3 归母净利润(亿元)YOY 6.71 6.32 9.49 13.22 8.77 8.29 28.4628.27 29.98 37.69 37.31 35.81 0.00 5.00 10.00 15.00 20.00 25.00 30.00 35.00 40.00 201520162017201820192020Q3 ROE毛利率 行业报告行业报告 | | 行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 11 资料
39、来源:wind、天风证券研究所 3.2. 特种气体特种气体 电子特种气体主要在半导体集成电路生产制造、平板显示、太阳能电池、光导纤维生产四 大领域,其中半导体集成电路的生产制造用量最大。 根据卓创资讯的预计, 2010-2017 年中国特种气体市场平均增速达 15.48%。 2017 年中国的 特种气体市场规模约 178 亿元,其中集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆等半导体 领域的特种气体市场规模约 100 亿元。2018-2022 年中国特种气体市场规模仍将以平均超 过 15%的年增长率高速增长,到 2022 年中国特种气体市场规模将达到 411 亿元,特种气 体将为中国新兴产业的发展注
40、入新动力。而在全球范围内,特种气体同样保持了较高的增 速,2017 年全球特种气体市场规模达 241 亿美元,较 2016 年同比增长 11.55%,特种气体 市场空间广阔。 图图 14:中国特种气体市场发展趋势中国特种气体市场发展趋势 资料来源:华特气体招股说明书、天风证券研究所 图图 15:2017 年中国电子特气市场占比年中国电子特气市场占比 0.42 0.40 0.52 0.87 0.97 0.71 7.11% 5.97% 5.58% 7.11% 8.14% 6.87% 0.00% 1.00% 2.00% 3.00% 4.00% 5.00% 6.00% 7.00% 8.00% 9.00
41、% 0.00 0.20 0.40 0.60 0.80 1.00 1.20 201520162017201820192020Q3 研发支出(亿元)研发支出占比 -5.00% 0.00% 5.00% 10.00% 15.00% 20.00% 25.00% 30.00% 0 200 400 600 800 1000 1200 1400 19Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q3 营业收入净利润毛利率净利率 行业报告行业报告 | | 行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 12 资料来源:华特气体招股说明书、天风证券研究所 3.2.1. 雅克科技雅克科技 公司主
42、要致力于电子半导体材料,深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产,通过多种 方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含 LCD 及 OLED)等电子制造产业链各 个环节,丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务。2018 年,公司通过外延并购, 成功切入半导体封装材料领域、电子特气领域、IC 材料等领域。 从 2010 年至 2019 年公司营业收入从 8.93 亿元增长至 2019 年的 18.32 亿元,复合增长率 为 8.31%。 归属母公司股东的净利润从 0.67 亿元增长至 2.93 亿元, 年复合增长率达到 17.81%。 公司 2020 年业绩良好,2020 年第三季度
43、营收达到 16.85 亿元,同比增长 23.72%,归母净 利润达到 3.44 亿元,同比增长 85.17%。 图图 16:雅克科技营收及增长雅克科技营收及增长(单位:亿元,(单位:亿元,%) 资料来源:wind、天风证券研究所 图图 17:雅克科技归母净利润及增长雅克科技归母净利润及增长(单位:亿元,(单位:亿元,%) 25% 23% 17% 16% 7% 12% 美国空气化工集团 液化空气集团 太阳日酸株式会社 普莱克斯集团 林德集团 国内气体公司 8.93 10.05 10.54 13.09 13.23 10.06 8.94 11.33 15.47 18.32 16.85 56.43 1
44、2.62 4.82 24.26 1.04 -23.98 -11.06 26.66 36.58 18.42 23.72 -30.00 -20.00 -10.00 0.00 10.00 20.00 30.00 40.00 50.00 60.00 70.00 0.00 2.00 4.00 6.00 8.00 10.00 12.00 14.00 16.00 18.00 20.00 营业总收入(亿元)YOY 行业报告行业报告 | | 行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 13 资料来源:wind、天风证券研究所 公司毛利率自 2010 年开始不断上升,2017-2019 年从
45、 21.51%快速上升至 37.14%,创近年 来新高。 资产周转率和资产负债率带来的盈利能力的提升直接贡献 ROE 上涨, 2018 年公 司摊薄 ROE 达到 4.74%。 盈利能力的提升直接贡献 ROE 上涨, 2017 年至 2019 年公司 ROE 自 2.25%快速提升至 6.81%,并在 2020 年第三季度达到 7.55%。 图图 18:雅克科技毛利率及雅克科技毛利率及 ROE(单位:(单位:%) 资料来源:wind、天风证券研究所 在研发支出方面,公司注重研发创新,研发支出从 2010 年的 0.29 亿元增加到 2019 年 的 0.98 亿元,复合增长率为 14.49%。
46、 图图 19:雅克科技研发支出及占比情况雅克科技研发支出及占比情况 0.67 0.73 0.83 0.79 0.60 0.90 0.68 0.35 1.33 2.93 3.44 -6.58 8.62 14.38 -5.34 -23.39 49.78 -24.86-49.10 284.90 120.20 85.17 -100.00 -50.00 0.00 50.00 100.00 150.00 200.00 250.00 300.00 350.00 0.00 0.50 1.00 1.50 2.00 2.50 3.00 3.50 4.00 归母净利润(亿元)YOY 9.30 6.56 7.17 6
47、.46 4.79 6.89 4.92 2.25 4.07 6.81 7.55 16.97 15.48 17.13 18.02 18.34 23.71 23.26 21.51 28.01 37.1437.13 0.00 5.00 10.00 15.00 20.00 25.00 30.00 35.00 40.00 ROE毛利率 行业报告行业报告 | | 行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 14 资料来源:wind、天风证券研究所 3.3. CMP 抛光材料抛光材料 CMP抛光材料包括抛光液和抛光垫, 其耗用量随着晶圆产量和CMP工艺步骤增加而增加。 抛光片市场规模自
48、2009 年以来持续增长, 预计 2017 年 2020 年全球 CMP 抛光材料市场规 模年复合增长率为 6%。 图图 20:全球全球 CMP 抛光材料市场规模抛光材料市场规模 资料来源:安集科技招股说明书、天风证券研究所 CMP 抛光材料市场中抛光液占了近 2/3 的市场,2016、2017 和 2018 年全球化学机械抛光 液市场规模分别为 11.0 亿美元、12.0 亿美元和 12.7 亿美元。 图图 21:全球抛光材料市场规模细分全球抛光材料市场规模细分 0.29 0.31 0.38 0.66 0.67 0.49 0.39 0.35 0.58 0.98 0.50 3.25% 3.08% 3.61% 5.04% 5.06% 4.87% 4.36% 3.09% 3.75% 5.35% 2.97% 0.00% 1.00% 2.00% 3.00% 4.00% 5.00% 6.00% 0.00 0.20 0.40 0.60 0.80 1.00 1.20 研发支出(亿元)研发支出占比 行业报告行业报告 | | 行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 15 资料来源:安集科技招股说明书、天风证券研究所