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【研报】电子行业专题报告:汽车半导体研究框架-20201214(120页).pdf

上传人: li 编号:24239 2020-12-17 120页 7.95MB

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本文主要介绍了新能源汽车的半导体框架,包括电车之脑(CPU、FPGA、ASIC)、电车之心(MOSFET、IGBT、第三代半导体)、电车之眼(CMOS摄像头)、电车之忆(DRAM、NAND、NOR)、电车之屏(LCD、OLED)、电车之灯(LED车灯)、电车之耳(V2X射频芯片)、电车之杖(超声波/毫米波雷达)以及汽车半导体封测。文中详细介绍了这些半导体器件在新能源汽车中的应用,以及它们对新能源汽车性能的影响。同时,文章还分析了全球及中国新能源汽车市场的需求情况,以及各大厂商在新能源汽车半导体领域的布局情况。
电车半导体框架包含哪些主要部分? 电动汽车的“大脑”是什么?它有什么作用? 电动汽车的“心脏”是什么?它对电动汽车有多重要?
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