三个皮匠报告
最新
报告分类 研报
热门标签
BETA
政策库
new
入驻
搜索
当前位置：首页 > 专题 > 半导体设备行业前景

半导体设备行业前景

暂无此标签的描述

半导体设备行业前景Tag内容描述：

1、优势在于能够实现各向 异性刻蚀,即刻蚀时可控制仅垂直方向的材料被刻蚀,而不影 响横向材料,从而保证细小图形转移后的保真性.干法刻蚀的 刻蚀机的等离子体生成方式包括CCP电容耦合以及ICP电 感耦合.而由于不同方式技术特点的不同,他们在下游擅。

2、半导体材料中国半导体材料A A股投资地图股投资地图 图表图表:中国:中国半导体材料半导体材料A A股投资地图股投资地图 资料来源:Wind,方正证券研究所盈利预测选用Wind一致盈利预测,股价选用2020年2月14日收盘价 19E19E20。

3、分析师: 罗立波 分析师:分析师: 王亮 SAC 执证号:S0260514050002 SAC 执证号:S0260513050002 SAC 执证号:S0260519060001 SFC CE.no: BFS478 02160750532。

4、术限制凸显国产替代紧迫性, 政策支持 资金投入助力设备国资金投入助力设备国 产化产化 我国在获取先进半导体设备方面一直受到限制, 近期发生的中芯 EUV 光刻机延迟发货美国加紧对华技术管制等事件说明了在设备领域 的受制于人严重的威胁到了我国。

5、顾日本半 导体设备产业发展历史,在日本芯片制造产能扩张期,日本本土设备业者与芯片制造业者紧密合作,成就日本在全球半导体设备领域的 地位.随着中国大陆芯片制造产能的扩张,上游半导体设备产业将进入长景气周期. 建议关注: 设备平台公司:中微公司。

6、析师:分析师: 许兴军 SAC 执证号:S0260517080007 SFC CE.no: BOS186 SAC 执证号:S0260513050002 SAC 执证号:S0260514050002 02160750615 021607506。

7、 段小虎分析师段小虎分析师 证书编号:S0790520020001 预计预计 2020 年全球半导体设备市场回暖.年全球半导体设备市场回暖. 受 DRAMNAND 价格大幅下滑等因素影响, 2019 年全球半导体市场的增长出现 十年来最低谷。

8、S1010518090002 联系人:华夏联系人:华夏 IGBT 中高压市场空间广阔,新能源汽车产业链孕育超千亿需求蓝海中高压市场空间广阔,新能源汽车产业链孕育超千亿需求蓝海,其他中,其他中 高压需求稳中有升高压需求稳中有升.行业迎来材料升。

9、5.1 流通市值 亿元 23208 4.8 行业指数行业指数 1m 6m 12m 绝对表现 0.8 8.8 15.1 相对表现 3.3 1.9 2.7 资料来源:贝格数据招商证券 相关报告相关报告 1基金 19 年报持仓分析 机械持 仓回升。

10、鼎力 审慎增持 先导智能 审慎增持 锐科激光 审慎增持 华测检测 审慎增持 迈为股份 审慎增持 拓斯达 审慎增持 北方华创 审慎增持 相关报告相关报告 持续推荐工程机械, 关注新兴 行业下游变化20200621 继续超配工程机械, 关注晶圆。

11、1230517100001 :02180106039 : :蒋鹏 :02180106844 :jiangpeng tableinvest 行业行业评级评级 行业名称 评级 半导体 看好 TablerelateTablerelate 相关报告。

12、倍增长.2目前晶圆清洗设备在晶圆制造设备中 的采购费用占比约为 6,清洗方式有湿法和干法两种,目前生 产工艺中以湿法清洗为主结合部分干法工艺,其中湿法设备 主要有单片晶圆清洗设备槽式晶圆清洗设备洗刷机等. 市场格局市场格局:日系占据主导地位。

13、7 65.64 201932019620199201912 半导体产品与半导体设备海通综指 资料来源:海通证券研究所 相关研究相关研究 TableReportInfo WiFi 6 普及加速,重视产业链机遇 2020.02.17 设计市场活。

14、的中国中国半导体半导体设备设备 科技进步推动科技进步推动半导体半导体设备投资额台阶式上升设备投资额台阶式上升 半导体设备是半导体产业进步的核心发动机.踏着 摩尔的旋律,每 更新一代半导体工艺制程,则需新一代更为先进的制程设备,未来 3nm 。

15、半导体设备是芯片制造的基石,国产化亟待突破.半导体设备支撑电子信息产业发展,半导体设备支撑电子信息产业发展,20182018年销售额年销售额约约640640亿亿美元,日美元,日 美荷占据前十大设备制造商地位,垄断了美荷占据前十大设备制造商地。

16、分析师:分析师: 罗立波 分析师:分析师: 许兴军 SAC 执证号:S0260519090001 SAC 执证号:S0260513050002 SAC 执证号:S0260514050002 02160750636 02160750636 0。

17、场规模测算,本文中不再赘述,下文对封下文对封 装环节具体流程和对应设备进行分析.装环节具体流程和对应设备进行分析. 国内封测市场茁壮成长,国内封测市场茁壮成长,先进封装前景广阔先进封装前景广阔. 1根据中国半导体行业协会数据,2019 年国。

18、1220518120001 Email: 联系人:联系人: 黄瑞连,郭倩倩 Email: 重要数据:重要数据: 上市公司总家数上市公司总家数 181 总股本总股本 亿亿股股 1530.00 销售收入销售收入 亿元亿元 3750.18 利润总。

19、uhy 执业证书编号:S1480519040002 分析师分析师 刘奕司 电话:01066554130 邮箱: 执业证书编号:S1480519110001 研究助理研究助理 吴天元 电话:01066554130 邮箱: 研究助理研究助理 吴。

20、同步大市 评级变动: 维持 行业涨跌幅行业涨跌幅比较比较 1M 3M 12M 机械设备 6.48 5.79 13.17 沪深 300 5.94 0.33 18.43 黄红卫黄红卫 分析师分析师 执业证书编号:S0530519010001 0。

21、 63.78 201922019520198201911 半导体产品与半导体设备海通综指 资料来源:海通证券研究所 相关研究相关研究 TableReportInfo 国内存储器黄金十年开始, 重视存储产 业链机遇2020.01.20 高端智。

22、测试Test .除去这 三种工艺制程相关的检测设备外,在设计验证阶段还有第 三方检测公司,主要做芯片的失效分析等. 本篇主要讨论的测试本篇主要讨论的测试TestTest设备.设备. 测试贯穿测试贯穿半导体生产制造多个环节半导体生产制造多个环。

23、20 总股本亿股 4.95 流通股本亿股 4.58 近 3 个月换手率 133.85 股价走势图股价走势图 数据来源:贝格数据 国内半导体设备布局最全龙头,前景可期国内半导体设备布局最全龙头,前景可期 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 刘。

24、514080004 分析师:尹苓 Tel:02123154119 Email: 证书:S0850518100002 国内智能音频芯片领导者国内智能音频芯片领导者 TableSummary 投资要点:投资要点: 国内智能音频国内智能音频 So。

25、1 103.57 201910202012020420207 半导体产品与半导体设备 海通综指 资料来源:海通证券研究所 相关研究相关研究 TableReportInfo 蔚来与国内供应商签订电机组件供货 协议,关注功率器件国产替代加速机会。

26、国家基础产业,产品广泛应用于计算机通信电子等各个领半导体产业是国家基础产业,产品广泛应用于计算机通信电子等各个领 域. 中国现已成为全球最大的半导体市场, 但半导体制造是目前中国大陆半域. 中国现已成为全球最大的半导体市场, 但半导体制造是。

27、的要求.探针台与分选机实现被测晶圆芯片与测试机功能模块的连接.nbsp;晶圆检测环节需要使用测试机和探针台,成品测试环节需要使用测试机和分选机.nbsp;1晶圆检测环节CP:晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前,通过探针台和测试机的配合使用。

28、ewhitespace: normal;量检测设备行业具有极高的技术资金壁垒,对业内公司研发能力有很强要求.海外巨头 KLA 为首,AMATHitachi 等合计占比超 90.国内设备厂商由于起步晚基础薄,始终在 努力追赶,国产设备仍有很大。

29、控制要求,对检测测试设备和清洗设备的需求增多,促使相关设备采购数量提升.但从设备价值占比角度考虑,由于光刻机刻蚀设备沉积设备等单价较高,在晶圆厂设备投资中占比较高.干法去胶清洗刻蚀设备国产率分别达 45.530.622.2.从国产化率角度来。

30、戴姆勒大众日产本田通用 等汽车大厂近期宣布车用芯片短缺而宣布减产,预计车用芯片供应需要到 2021H2 才能 恢复.随着全球需求恢复,以及半导体产业景气提升,汽车半导体产能供不应求.由于 2020H1 疫情冲击,各家汽车半导体 IDM 厂商。

31、t;外部干扰激发半导体软件设备和材料的国产化进程.美国在外交政策上加强与日韩互动以推动半导体供应链等领域合作,试图以禁令产业联盟的手段降低全球半导体产业对中国半导体零部件等供应链的依赖.中国作为瓦森纳协定的非成员国,该协议新增的关于半导体基。

32、端市场具备较强竞争力.兆易创新华大半导体中颖电子东软载波北京君正中国台湾企业新唐科技极海半导体等市占率稳步上升. 国外厂商IDM模式为主,国内厂商Fabless模式为主:国外大厂如意法半导体瑞萨电子德州仪器微芯英飞凌采用IDM模式,集芯片设。

33、司目前已完全控股UP Chemical,通过此举进军半导体前驱体行业,填补了国内前驱体高端材料的空白,UP Chemical 旗下产品主要用于填充浅沟槽,客户以SK 海力士为主.深度绑定韩系存储龙头,积极开拓国内市场.UP Chemical。

34、了新的投资计划,核准28.87亿美元约合187亿人民币扩建南京工厂,生产28nm工艺,月产能为4万片晶圆,主要用于汽车电子芯片.在经历2019年的短期下滑之后,全球半导体晶圆厂均开始加大资本开支.根据SEMI统计, 2020年全球半导体晶圆。

35、中芯国际华虹等企业的供应链;华峰测控的测试机打入了日月光意法半导体等国际封测龙头的供应链. 芯片设计:芯片设计行业龙头企业大多为美国企业.主要有高通博通联发科英伟达等. 晶圆制造:晶圆制造行业高度集中,台积电龙头地位稳固,2021Q1 市占。

36、渐出现技术瓶颈,因此行业开始同步发展SiP系统级封装技术,将SoC芯片和存储芯片或其他功能芯片封装集成为一颗新的芯片,提高芯片的性能和缩小尺寸.SiP系统级封装More than MooreSiP是从封装的角度出发,把多个半导体芯片和元器件。

37、洁化转型将是十四五我国重要的能源战略,可再生能源也将在十四五 迎来更大发展.2019 年,我国非化石能源占一次能源消费总量比重为 15.3,我们以 2025 年达到 20并以此为核心假设进行测算,得出相应结论:1 20202025E 光伏风。

38、控制要求,对检测测试设备和清洗设备的需求增多,促使相关设备采购数量提升.但从设备价值占比角度考虑,由于光刻机刻蚀设备沉积设备等单价较高,在晶圆厂设备投资中占比较高.干法去胶清洗刻蚀设备国产率分别达 45.530.622.2.从国产化率角度来。

39、台与分选机实现被测晶圆芯片与测试机功能模块的连接.晶圆检测环节需要使用测试机和探针台,成品测试环节需要使用测试机和分选机.1晶圆检测环节CP:晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前,通过探针台和测试机的配合使用,对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数。

40、美半导体协定的签订使得日本半导体厂商原来具有的价格优势丧失,市场份额逐渐受到韩国及中国台湾新兴厂商的侵蚀.20 世纪 90 年代,日本 DRAM 竞争力下滑,相关设备开始转卖给韩国中国台湾企业.2001 年,日本东芝宣布退出通用 DRAM 。

41、运用光刻和刻蚀等工艺流程,将电路布图集成于晶圆上.晶圆经过光刻和刻蚀等工艺流程的多次循环,逐层集成,并经离子注入退火扩散化学气相沉积物理气相沉积化学机械研磨等流程,最终在晶圆上实现特定的集成电路结构.半导体行业是一个周期性较强的行业,主要由。

42、2011 年以来,刻蚀在晶圆设备的占比从 11逐渐提升到 20以上,2017 年起成为全球晶圆设备中占比最高的装备类别,重要性不断提升.刻蚀设备市场基本是干法刻蚀设备,2020 年全球干法刻蚀设备市场约 137 亿美元,其中介质刻蚀Die。

43、约 110.5亿元,约占中国先进封装总产值的 21,其余内资企业以及在大陆设有先进封装产线的外资企业台资企业的先进封装营收约占 79.内资厂商积极发展提高先进封装产能,长电绍兴和华天科技分别投资 80 亿和 20 亿的先进封装产线预计将于2。

44、在 GaAs 晶圆制造环节,台系代工厂稳懋一家独大,占据了 GaAs 晶圆代工市场的 71份额,其次为台湾地区的宏捷9与美国的 GCS8.从竞争格局来看,GaAs 器件市场参与者较多,多为美国日本与台系厂商,其中美国厂商占据前三地位,Sk。

45、成立,包括 2000年中芯国际2001年七星电子现北方华创2004 年华为海思2004 年中微半导体.而 2006年启动02专项,更是为我国半导体发展指明了大方向,以建立 90nm65nm45nm28nm14nm等节点完整的供应链为目标.2。

46、等离子体的产生方式的不同,可以分为容性耦合等离子体CCP和感性耦合等离子体ICP线.按照刻蚀对象的不同,刻蚀设备还可以分为介质刻蚀2刻蚀设备市场空间及行业格局2020 年全球刻蚀设备市场规模为 136.9 亿美元,2022 年有望达到 18。

47、CCP 和 ICP 刻蚀机在晶圆厂中均有广泛应用,两条技术路线还将长期共存.晶圆厂产线上刻蚀工序有上百道,不同工序可能均需设备的特殊研发,设备在产线上的验证需分工序单独验证,因此刻蚀设备的种类较多.刻蚀设备我国现状中微公司688012.S。

48、49.6 万元,实际募集资金净额为人民币 81.18 亿元.1中微产业化基地建设项目总投资 31.8 亿元.旨在减轻公司产能压力,扩充集成电路设备与泛半导体设备产能,以应对快速增长的产品需求,投产后公司营收规模有望踏上新台阶.2中微临港总部。

【半导体设备行业前景】相关 报告、 白皮书、 招股说明书…    
中微公司-半导体设备稳步前行国产替代前景可期-210827（17页）.pdf 报告
2021年半导体设备分类解析及行业竞争格局研究报告（29页）.pdf 报告
电子行业：半导体设备系列报告之一全行业框架梳理-210824（31页）.pdf 报告
电子行业半导体设备系列一：本土设备商开启多年向上周期-210809（19页）.pdf 报告
2021年化合物半导体行业前景与SiC市场空间研究报告（39页）.pdf 报告
2021年芯源微公司光刻工序涂胶显影设备与半导体设备行业研究报告（35页）.pdf 报告
电子行业半导体设备系列：刻蚀主赛道有望加速导入国产设备-210706（21页）.pdf 报告
机械设备行业专题报告：半导体清洗设备进入黄金发展期国内企业实力强劲-210628（31页）.pdf 报告
2021年全球半导体行业发展历程与未来前景分析报告（34页）.pdf 报告
2021年中国半导体测试设备龙头华峰测控公司未来前景分析报告（14页）.pdf 报告
2021年机械设备行业缺芯背景下半导体设备需求趋势分析报告（16页）.pdf 报告
2021年全球半导体设备市场规模与汉钟精机公司前景分析报告（18页）.pdf 报告
2021年半导体前道设备行业产业链分析报告（133页）.pdf 报告

    2021年半导体前道设备行业产业链分析报告（133页）.pdf

    摩尔定律十年内已经找到技术发展方向,未来主要将结合SoC和SiP两条路径,带动前道设备的需求,ppSoC系统级芯片MoreMooreSoC是从设计角度出发,通过电路设计将系统所需的组件高度集成到一块芯片上,在一个芯片上集结了各种功能模

    时间: 2021-06-16     大小: 8.24MB     页数: 133

    立即下载
【研报】半导体设备行业报告：缺芯加速国产替代半导体设备迎来上升周期-210610（30页）.pdf 报告
【研报】半导体行业系列报告（二）：半导体设备篇-210528（40页）.pdf 报告
2021年半导体材料行业空间与雅克科技公司前景分析报告（37页）.pdf 报告
2021年半导体行业前景与上下产业链分析报告（77页）.pdf 报告

    2021年半导体行业前景与上下产业链分析报告（77页）.pdf

    行业集中度高,国内厂商市占率较低,pp全球MCU供应商以国外厂商为主,行业集中度相对较高,全球MCU厂商主要为瑞萨电子日本恩智浦荷兰英飞凌德国微芯科技美国意法半导体等,TOP7头部企业市占率超过80,pp中国MCU奋起直追,逐步扩大

    时间: 2021-05-18     大小: 4.74MB     页数: 77

    立即下载
2021年半导体设备行业现状与中国晶圆厂分析报告（28页）.pdf 报告
2021年中国半导体行业需求及发展前景分析报告（172页）.docx 报告
【研报】机械设备行业半导体设备中标：缺芯背景下国产设备迎来验证收获期-210412（17页）.pdf 报告
【研报】半导体行业深度研究：半导体检测设备从前道到后道全程保驾护航-210316（45页）.pdf 报告
【公司研究】华峰测控-公司深度报告：国内半导体测试设备龙头前景广阔-210223（14页）.pdf 报告
中微公司-公司深度报告：半导体设备龙头国产替代前景可期-210120（18页）.pdf 报告
【研报】半导体设备行业数据超融合系列：半导体设备专题长周期政策红利显著国产替代爆发在即-210114（17页）.pdf 报告
【研报】半导体行业系列研究之十五：日本Ferrotec全球半导体设备部件及材料隐形冠军-2020201223（15页）.pdf 报告
【研报】半导体产品与半导体设备行业：国内模拟芯片行业黄金级赛道白金级选手-20201020（22页）.pdf 报告
【研报】半导体产品与半导体设备行业：恒玄科技国内智能音频芯片领导者-20201009（15页）.pdf 报告
【公司研究】北方华创-公司首次覆盖报告：国内半导体设备布局最全龙头前景可期-20200907（24页）.pdf 报告
【研报】专用设备行业检测设备系列之二：半导体测试设备进口替代正当时-20200301[21页].pdf 报告
【研报】半导体产品与半导体设备行业：江山如画一时多少豪杰~全球模拟芯片行业梳理国产替代机遇几何-20200203[34页].pdf 报告
【研报】机械设备行业：疫情影响有限重点关注半导体设备及油气装备-20200211[17页].pdf 报告
【研报】电子元器件行业：半导体设备刻蚀机走在国产替代前列-20200327[25页].pdf 报告
【研报】专用设备行业机械半导体设备专题研究（六）：从华峰测控上市看本土半导体测试设备黄金发展机遇-20200310[32页].pdf 报告
【研报】专用设备行业：半导体设备之封装设备国产化率亟待提高-20200517[22页].pdf 报告
【研报】机械设备行业专题研究：半导体设备系列研究十四半导体ATE国产装备向中高端进阶细分领域多点开花-20200521[43页].pdf 报告
【研报】半导体设备行业研究框架总论：半导体景气度反转设备先行-20200206[53页].pdf 报告
【研报】电子元器件行业半导体专题研究系列八：正在崛起的中国半导体设备-20200210[28页].pdf 报告
【研报】信息设备行业：功率半导体景气向上国产替代加速-20200315[18页].pdf 报告
【研报】半导体行业国产湿法清洗龙头盛美回归：国产半导体设备进口替代突破口之清洗设备-20200616[21页].pdf 报告
【研报】半导体行业：疫情放大供需矛盾设备、材料迎来机会半导体设备、材料迎来国产代替窗口期-20200312[2页].pdf 报告
【研报】机械设备行业：工程机械维持高景气度国产半导体设备捷报频传-20200628[18页].pdf 报告
【研报】半导体设备行业系列报告之三：清洗篇清洗需求提高关注设备进口替代-20200305[31页].pdf 报告
【研报】电力设备及新能源行业功率半导体专题之一：IGBT中高压前景广新格局望重塑-20200217[32页].pdf 报告
【研报】半导体设备行业系列专题报告之一：半导体设备详解产业转移与国家力量赋能国产化加速推进-20200312[66页].pdf 报告
【研报】半导体设备行业系列研究十二：半导体设备二线变一线的几个必要条件-20200510[21页].pdf 报告
【研报】半导体设备行业：半导体设备投资地图-20200707[115页].pdf 报告
【研报】半导体设备行业专题报告：半导体设备专题综述篇政策支持与资金投入助力设备国产化-2020200629[24页].pdf 报告
【研报】半导体行业“科创”系列报告：盛美股份半导体清洗设备领先企业-20200618[22页].pdf 报告
【研报】科技行业芯片国产化系列三：半导体材料行业研究框架总论半导体景气开启设备先行材料接力-20200215[79页].pdf 报告
电子行业半导体系列深度报告：刻蚀设备最优质半导体设备赛道技术政策需求多栖驱动-20200723[25页].pdf 报告
展开查看更多

热门专题
娱乐行业专题，娱乐行业报告下载
出版行业专题，出版行业报告下载
边缘计算专题，边缘计算产业报告下载
网络安全专题，网络安全行业报告下载
动力电池行业专题，动力电池行业报告下载
母婴行业专题，母婴行业报告下载

最新专题
保险数字化行业动向报告
潮流消费研究报告
潮流消费消费报告
潮流消费展望报告
潮流消费前瞻报告
潮流消费发展报告

相关专题

半导体设备行业分析
半导体设备行业前景
半导体设备行业报告
半导体行业分析报告
半导体发展报告

相关标签

国家承认文交所名单

各国碳达峰碳中和时间表

电影行业现状

什么是表外业务

奈雪的茶IPO专题

表外和表内业务的转化

全行业研究报告分享下载平台
  • 0731-84720580
  • 商务合作：really158d
  • 友链申请 (QQ)：1737380874
关于我们
更多
关于我们
三个皮匠报告微信公众号
三个皮匠报告微信小程序
扫码咨询网站充值下载问题
友情链接：
营销自动化 亿欧智库 微播易 阿里妈妈
copyright@2008-2013 长沙景略智创信息技术有限公司版权所有        网站备案/许可证号：湘B2-20190120 | 工信部备案号：湘ICP备17000430号-2 | 公安备案号：湘公网安备43010402001071号
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠