【研报】半导体行业国产湿法清洗龙头盛美回归:国产半导体设备进口替代突破口之清洗设备-20200616[21页].pdf

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【研报】半导体行业国产湿法清洗龙头盛美回归:国产半导体设备进口替代突破口之清洗设备-20200616[21页].pdf

1、 国产半导体设备进口替代突破口之清洗设备 国产湿法清洗龙头盛美回归 清洗贯穿全流程,随着制程难度清洗贯穿全流程,随着制程难度增加、清洗步骤增加、清洗步骤 随之随之大增大增,对清洗设备需求,对清洗设备需求也将提升也将提升。1)硅片的加工过 程对洁净度要求非常高,几乎每一步加工都需要清除沾污,而 且随着未来制程不断先进、所需清洗步骤不断增多,清洗设备 需求量将成倍增长。2)目前晶圆清洗设备在晶圆制造设备中 的采购费用占比约为 6%,清洗方式有湿法和干法两种,目前生 产工艺中以湿法清洗为主、结合部分干法工艺,其中湿法设备 主要有单片晶圆清洗设备、槽式晶圆清洗设备、洗刷机等。 市场格局市场格局:日系占

2、据主导地位:日系占据主导地位,国产企业奋起直,国产企业奋起直 追追。1)假设清洗设备晶占晶圆制造设备的比重稳定,我们粗略 计算出全球半导体清洗设备 2019-2021 年的市场规模分别约为 28.68、29.18、32.06 亿美元。2)未来半导体清洗设备行业增长 的驱动力包括三部分:一方面是随着工艺的不断升级、制造流程 增多,清洗频率也将有所增加,清洗设备的需求量将不断提升; 二是集成电路制造工艺升级,芯片结构越发复杂、清洗难度升 级,如 3D 结构等需要在对芯片无伤情况下对内部结构进行清 洗;三是集成电路新型材料的出现,也对清洗工艺提出了新的需 求。3)从清洗设备的配备数量来看,通常 4

3、万片产能的产线 上,8 英寸线需要配备 50 台左右、12 英寸线需要 70 台左右,国 外部分厂商可以达到 120 台的配备,包括槽式晶圆清洗设备和单 片晶圆清洗设备。价格方面,6-8 个腔体的单片晶圆清洗设备价 格在 300-400 万美元/台,槽式价格大概在 100-200 万美元/台。 4)全球清洗设备市场中,日系企业占据绝对的主导地位,迪恩 士(DNS)市场份额大约为 60%、东京电子(Tokyo Electron)大 约为 30%,其他企业还有美国 Lam Research、韩国 SEMES 和 KCTECH 等,后二者主要供给韩国市场。 投资建议:投资建议:国产国产企业奋起直追,

4、龙头盛美回归在企业奋起直追,龙头盛美回归在 即即。目前中国市场和国际市场范围内,主要的湿法设备厂商仍 以日本和欧美为主,国内企业正奋起直追但占比仍较低,国内 市场中预计合计占比不超过 10%,未来湿法工艺设备的挑战和 机会都很大,目前国内湿法清洗设备供应商包括盛美半导体、盛美半导体、 北方华创、至纯科技、芯源微北方华创、至纯科技、芯源微等,均将有所受益,尤其是龙头 盛美兆声波单片清洗设备获得全球众多客户认可,子公司科创 板 IPO 申请已正式获上交所受理。 风险提示风险提示: 海外疫情超预期;国产化进度不及预期;相关企业市场订单获 取低于预期 评级及分析师信息 行业评级: 推荐 行业走势图 分

5、析师:刘菁分析师:刘菁 邮箱: SAC NO:S1120519110001 分析师:俞能飞分析师:俞能飞 邮箱: SAC NO:S1120519120002 联系人:田仁秀联系人:田仁秀 邮箱: 联系人:李思扬联系人:李思扬 邮箱: -2% 4% 9% 15% 21% 27% 2019/062019/092019/122020/03 专用设备沪深300 证券研究报告|行业深度研究报告 仅供机构投资者使用 Table_Date 2020 年 06 月 16 日 证券研究报告|行业深度研究报告 2 正文目录 1. 清洗是前道制程中的重要环节 . 3 1.1. 清洗应用在制程多环节 . 3 1.2.

6、 清洗方法:干法与湿法、单片与槽式 . 4 1.3. 清洗步骤需要不断重复去除沾污 . 7 2. 全球清洗设备日系占据主导地位,国产设备奋起直追. 7 2.1. 2021 年全球半导体清洗设备市场规模约为 32 亿美元. 8 2.2. 全球市场格局日系占据主导地位 . 9 2.3. 大基金二期已起航,“卡脖子”设备环节有望获得重点投资 . 9 3. 国内重点公司 . 11 3.1. 盛美股份国内清洗设备领先企业,子公司将回归科创板 . 11 3.2. 北方华创综合实力强劲的半导体设备供应商 . 13 3.3. 至纯科技高纯工艺龙头,半导体清洗设备后起之秀 . 15 3.4. 沈阳芯源微涂胶显影

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