【研报】半导体行业“科创”系列报告：盛美股份半导体清洗设备领先企业-20200618[22页].pdf

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1、 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 2222 Table_Page 行业专题研究|半导体 2020 年 6 月 18 日 证券研究报告 本报告联系人： 蔡锐帆 广发证券“科创”系列报告广发证券“科创”系列报告 盛美股份：盛美股份：半导体半导体清洗清洗设备领先企业设备领先企业 分析师：分析师： 许兴军 分析师：分析师： 罗立波 分析师：分析师： 王亮 SAC 执证号：S0260514050002 SAC 执证号：S0260513050002 SAC 执证号：S0260519060001 SFC CE.no: BFS478 021-60750532 021-60750636

2、 021-60750632 请注意，许兴军,罗立波并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 核心观点核心观点： 盛美股份是盛美股份是国内领先清洗设备企业，拓展设备品类国内领先清洗设备企业，拓展设备品类。公司在半导体清洗设备领域具有多年深厚积淀，以兆声波 清洗技术为核心，形成了 SAPS、TEBO、Tahoe 等产品系列，同时经过多年的技术积累和市场推广，公司在 先进封装湿法设备、后道先进封装电镀设备和无应力抛光设备等领域获得了市场的认可，目前公司产品系列分 为半导体清洗设备（其中单片式清洗设备 2019 年营收占比 74.1%，槽式清洗设备占比 6.5%、单片槽

3、式组合清 洗设备占比 3.5%） 、半导体电镀设备（占比 10.6%） 、先进封装湿法设备（占比 5.3%）以及其他设备（立式炉 管）四大类。2019 年公司实现营业收入 7.57 亿元，同比增 38%，实现归母净利润 1.35 亿元，同比增 46%。 清洗设备行业持续向好， 国内市场迎来发展机遇。清洗设备行业持续向好， 国内市场迎来发展机遇。 湿法清洗设备是半导体制造环节中的重要设备， 根据 Gartner 统计数据，2019 年全球半导体清洗设备市场规模为 30.49 亿美元。展望未来，其一方面长期受益全球半导体需 求增加与产线产能的扩充，另一方面受益于技术的演进带来的增长机遇（制程越先进

4、，清洗步骤越多，清洗难 度也越大） ， 同时国内市场受益于政策、 资金、 市场三大因素， 晶圆厂建厂浪潮将带动国内湿法设备市场的发展。 清洗设备竞争壁垒高企，盛美国内竞争地位领先。清洗设备竞争壁垒高企，盛美国内竞争地位领先。根据 Gartner 2018 年的数据，单片式清洗设备几乎被国际四 大厂商 Screen、东京电子、SEMES、Lam 占据，其中前两大厂商占全球 75%的市场份额。槽式清洗设备方面， Screen 和东京电子合计占据约 80%的市场份额。国内清洗设备企业中，盛美股份技术、团队与客户优势明显， 国内竞争地位领先，已进入行业内知名半导体制造企业的供应商中，进入了知名客户的多

5、条生产线。根据公司 招股说明书，华虹集团无锡项目中标 5 台清洗设备，占据 27%的份额，排名第一；长江存储 3D NAND 2 万片/ 月产线的设备中标 15 台清洗设备，仅次于 DNS 的 18 台，排名第二；长江存储、华虹集团（无锡项目、华力 二期项目）共累计采购的 200 多台清洗设备中，盛美市场份额约 21%，排名第二。 募投项目聚焦半导体设备领域，积极布局未来。募投项目聚焦半导体设备领域，积极布局未来。本次公开发行股票拟募集资金，主要投资于盛美半导体设备研 发与制造中心（7 亿元，占使用募集资金总额 18 亿元的 39%）和盛美半导体高端半导体设备研发项目（4.5 亿 元，占比 2

6、5%） ，并用以补充企业流动资金（6.5 亿元，36%） 。公司募投项目聚焦于自身主业，积极布局未来 拥抱下游市场的成长与国产替代潮流。 风险提示。风险提示。下游晶圆厂建厂与良率爬坡不及预期风险；国产设备技术突破与订单进度不及预期风险；专利风险； 技术更新换代风险。 相关研究相关研究： 半导体设备研究系列二:清洗设备：下游需求与制程进步驱动行业成长，国产替代浪潮下关注国内优质厂商 2020-03-29 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 2 2 / 2222 Table_PageText 行业专题研究|半导体 重点公司估值和财务分析表重点公司估值和财务分析表 股票简称股票简称 股票代