【研报】专用设备行业：半导体设备之封装设备国产化率亟待提高-20200517[22页].pdf

1、 Table_Title 半导体设备之封装设备,国产化率亟待提高 Table_Title2 Table_Summary 晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试，如 WAT 测 试、CP 测试、FT 测试等，所涉及设备包括探针探、测试机、 分选机等，该部分测试设备我们在此前专题报告检测设备系 列之二：半导体测试设备进口替代正当时-20200301中 已进行详细论述和市场规模测算，本文中不再赘述，下文对封下文对封 装环节具体流程和对应设备进行分析。装环节具体流程和对应设备进行分析。 国内封测市场茁壮成长，国内封测市场茁壮成长，先进封装前景广阔先进封装前景广阔。 1）根据中国半导体行业协会数据，

2、2019 年国内集成电路产业 销售额 7562.3 亿元人民币，同比增长 15.8%，其中封测环节的 销售额为 2349.7 亿元，同比增长 7.1%，占比约为 31.1%。2） 随着 5G、人工智能、大数据等应用的不断扩张，对半导体器件 性能的要求不断提高，而先进封装技术在提升芯片性能方面展 现的巨大优势，吸引了全球各大主流 IC 封测厂商在先进封装 领域进行持续布局，先进封装技术包括 FC BGA、FC QFN、 2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out 等非焊线形式。 全球全球封装封装设备市场规模约为设备市场规模约为 4 42 2 亿美元亿美元、国内约、国内约 1 10 0 亿美元，亿

3、美元，国内市场国产化率极低国内市场国产化率极低。 1）IC 封测可以分为前段和后段工艺，具体加工环节包括磨 片、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋/打弯、打印、测 试、包装、仓检、出货等环节，完成从晶圆到芯片出厂的过 程。2）根据 SEMI2018 年报告数据，全球封装设备约为 42 亿 美元；另外根据 2018 年 VLSI 数据，半导体设备中，晶圆代工 厂设备采购额约占 80%，检测设备约占 8%，封装设备约占 7%， 硅片厂设备等其他约占 5%。假设该占比较稳定，结合 SEMI 最 新数据计算，2019、2020 年全球封测设备市场空间约为 41.86、42.56 亿美元，结合二者我们判

4、断全球封测装备市场空 间约为 42 亿美元，细分设备市场规模来看，贴片机 12.6 亿美 元、划片机/检测设备 11.76 亿美元、引线焊接设备 9.66 亿美 元、塑封、切筋成型设备 7.56 亿美元。3）2018-2020 年中国 大陆半导体封装设备市场规模约为 9.2、9.4、10.4 亿美元。 4）在全球封装设备领域，全球重要企业有 ASM Pacific、 K&S、Shinkawa、Besi 等等， 国内市场同样为这些国际企业占 据，目前国产化程度很低，大基金二期起航有望实现突破。 投资建议投资建议 国内半导体产业快速成长、封装设备国产替代进程紧迫，同时 先进封装对设备要求不断提升，

5、建议关注国内企业有：盛美半 导体、中电科 45 所、苏州艾科瑞思、大连佳峰、深圳翠涛 等。 风险提示风险提示 海外疫情超预期：国产化进度不及预期；相关企业市场订单获 取低于预期。 评级及分析师信息 行业评级： 推荐 行业走势图 Table_Author 分析师：刘菁分析师：刘菁 邮箱： SAC NO：S1120519110001 分析师：俞能飞分析师：俞能飞 邮箱： SAC NO：S1120519120002 联系人：田仁秀联系人：田仁秀 邮箱： 联系人：李思扬联系人：李思扬 邮箱： -5% 1% 6% 11% 16% 22% 2019/052019/082019/112020/022020/

6、05 专用设备沪深300 证券研究报告|行业深度研究报告 仅供机构投资者使用 Table_Date 2020 年 05 月 17 日 证券研究报告|行业深度研究报告 2 2 正文目录 1. 中国大陆封测市场正茁壮成长 . 4 1.1. 芯片性能要求不断提高，先进封装前景广阔 . 4 1.2. 中国大陆封测市场规模在全球已占据较高比重 . 5 2. 封装设备市场格局 . 7 2.1. 封装工艺流程多环节、高要求 . 7 2.2. 全球封装市场规模约 42 亿美元 . 10 2.3. 大基金二期已起航，卡脖子环节亟待突破 . 11 3. 封装设备市场格局 . 13 3.1. ASM Pacific