电子行业半导体设备系列一：本土设备商开启多年向上周期-210809（19页）.pdf

上传人：栗****苦

编号：48609

2021-08-10

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1、低自给率叠加国产化替代进程加快，大陆设备商步入高增长机遇期大陆半导体产业历经四个发展阶段，现已步入快速发展期。1957-1975 年为中国半导体起步阶段，部分半导体器件开始了初步的研发;改革开放后至 2000 年间，我国先后建立多条晶圆产线，包括华虹集团成立。2000 年后，在政策的大力支持下，行业进入技术追赶阶段，国内多家领先企业先后成立，包括 2000年中芯国际、2001年七星电子(现北方华创)、2004 年华为海思、2004 年中微半导体。而 2006年启动“02专项”，更是为我国半导体发展指明了大方向，以建立 90nm、65nm、45nm、28nm、14nm等节点完整的供应链为目标。2

2、014年后，以“国家集成电路产业投资基金”的成立为标志，我国半导体进入快速发展阶段。其中中芯国际于2015 年和 2019 年分别实现 28nm 和 14nm 产品的量产，2016 年中国集成电路设计公司的总量超过 1300 家、较 2015 年增加 117%，2019 年长江存储和长鑫存储实现了 Nand Flash 和 DRAM的量产。大陆各类半导体设备发展成果不断涌现，目前部分厂商收获国际一线订单。2000 年初，我国开始出现一批半导体设备公司。05-07 年，我国半导体设备初步发展，北方华创和中微分别交付其首台刻蚀机。09-12 年，半导体设备成果初现，上海微电子交付第一台光刻机SSB500/10A;北方华创突破了 PVD 中的溅射源设计技术等关键工艺，生产的 PVD 在国际上具有竞争力;拓荆科技交付出第一台 CVD 设备 PF-300T 并通过中芯国际验收。16-20 年，设备发展突破更近一步，上海微电子 90nm 光刻机 SSA600/20 通过验收;中微宣布其生产的 CCP刻蚀机获得台积电 5nm 以下生产线订单;北方华创多款 ICP 刻蚀机突破 14nm;北方华创收购Arikon，强化半导体清洗设备生产线。

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