【研报】半导体设备行业数据超融合系列：半导体设备专题长周期政策红利显著国产替代爆发在即-210114（17页）.pdf

1、证券 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 半导体半导体设备设备专题专题 长周期长周期政策红利显著，国产替代政策红利显著，国产替代爆发在即爆发在即 数据超融合系列2021.1.14 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 高端科技制造行业的发展，中长期依赖产业政策的精准支持与资本的持续投入。高端科技制造行业的发展，中长期依赖产业政策的精准支持与资本的持续投入。基于此，我们以半导体行业为主要研究对象基于此，我们以半导体行业为主要研究对象，在产业政策端，探索在长时间序列在产业政策端，探索在长时间序列维度下，量化产业政策从主题驱动到基本面扶植的支持力度；在资本投入端，聚维度下，量化产业

2、政策从主题驱动到基本面扶植的支持力度；在资本投入端，聚焦优质赛道，实时跟踪龙头企业的潜在资本开支方向与设备升级进度。中期看，焦优质赛道，实时跟踪龙头企业的潜在资本开支方向与设备升级进度。中期看，当前国内晶圆厂持续扩产，设备端国产替代效应明显，看好半导体设备行业发展。当前国内晶圆厂持续扩产，设备端国产替代效应明显，看好半导体设备行业发展。 产业政策主题方向聚焦产业政策主题方向聚焦顶层政策强度不断，主题信号强持续性顶层政策强度不断，主题信号强持续性。国务院在2011 年及 2012 年分别发布了国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知及国务院关于印发“十二五”国家战略性新兴

3、产业发展规划的通知，基于两份顶层政策的辐射，部委级相关政策发布数量在 2014 年达到峰值 22 项，且“十三五”政策密度显著高于前一个政策周期。2020 年国务院发布国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知。动态看，半导体行业的政策支持力度不断。 产业政策基本面方向产业政策基本面方向结构化分析结构化分析财税、人才、知识产权等多维度切实支持财税、人才、知识产权等多维度切实支持半导体行业各个环节的发展半导体行业各个环节的发展。基于纲领性政策的指引，通过对近十年政策的梳理，我们观察到政府在财税、人才、知识产权等方面的支持在 2011 年加速落实，在 2016 年及 2

4、020 年又分别达到近年高点。从财税方面看，2016 年及2020 年政策力度与 2011 年相比分别有 31%及 38%的增长，“十三五”期间政策强度保持相对稳定，半导体行业政策对于产业基本面的驱动在持续落地。 龙头企业资本开支方向预判龙头企业资本开支方向预判企业企业生产经营活动接力政策， 行业基本面生产经营活动接力政策， 行业基本面映射映射中观观察中观观察。基于日趋严格的环评公告，参考绿网平台的环评数据，我们形成全国电子行业的经营透视跟踪，其中江苏省、上海市及广东省相关企业生产活跃全国占比分别为 27%、18%及 12%。自 2014 年起，企业新增环评项目数量呈爆发式增长，同比增长 67

5、%，后续环评项目数量至今持续保持高位。随着产业政策从中央传导到部委及省市落实，最终企业在生产行为上接力了政府政策，落实到半导体行业基本面有效推进。 重点上游获益产业链微观观察重点上游获益产业链微观观察国产替代升级趋势明确国产替代升级趋势明确。中美摩擦下，半导体产品下游需求对国产支持度提高，进而拉升了对国内晶圆厂产能的需求，我们通过设备采购数据观察到当前长江存储及华虹半导体的产能扩张。 在半导体设备端， 招投标数据中显示国产设备占比从 2017 年的 8.19%逐步上升至 2020年的 20.13%，国产替代节奏有望逐步提速。考虑到 2021 年行业复苏叠加产能紧张状况有望刺激晶圆厂扩增产能，同

6、时美国制裁延伸至晶圆制造领域，倒逼国内晶圆厂加快国产化验证工作，建议关注产品布局全面、技术实力较强的国内一线设备厂商： 北方华创、 中微公司、 华峰测控、 盛美股份 （美股 ACMR） 。 风险因素：风险因素：环境历史数据未及时更新的风险；招投标数据不代表企业的全部设备采购情况。 数据超融合系列数据超融合系列2021.1.14 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 目录目录 科技自立自强，财税、投融资、人才等多方面支持半导体产业各环节发展科技自立自强，财税、投融资、人才等多方面支持半导体产业各环节发展 . 3 科技自立自强，半导体政策红利显著 . 3 半导体政策：中央发文，各部委从财税、人才、