2021年半导体设备行业现状与中国晶圆厂分析报告（28页）.pdf

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1、半导体生态圈逐步激发，设备国产替代进程曙光渐亮内外双重推动，半导体行业生态愈加活跃外部干扰激发半导体软件、设备和材料的国产化进程。美国在外交政策上加强与日韩互动以推动半导体供应链等领域合作，试图以“禁令+产业联盟”的手段降低全球半导体产业对中国半导体零部件等供应链的依赖。中国作为瓦森纳协定的非成员国，该协议新增的关于半导体基板制造技术和网络软件出口等的限制项目对中国的半导体产业限制升级，高端光刻机、计算光刻软件、大硅片加工技术等技术管控更加严格，包括进口高端光刻机 EUV、浸润式及 EUV 计算光刻软件、14nm 制程以内的大硅片加工技术等。另外，美国商务部针对华为公司制定的出口管制新规全面限

2、制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体产品，对中芯国际的设备禁运也限制了中芯国际的扩大资本开支的计划。在外部环境受到严重干扰的背景下，更加刺激国内半导体设备企业的国产化进程加速。大基金一期进入回收期，二期全面进入投资阶段。国家集成电路大基金一期由财政部、工信部、国开金融、中国烟草、亦庄国投等企业发起，于 2014 年 9 月 24 日正式设立，总规模 1387 亿元，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，大基金投资的企业包括中微公司、北方华创、沈阳拓荆、晶方科技、三安光电、通富微电、万业企业、雅克科技、长川科技、长电科技等。目前投资计划已经完成，自 2019 年下半年开始进入回收退出期。大基金二期成立于 2019 年 10 月 22 日，注册资本为 2041.5 亿元。据 2019 年国家大基金总裁在半导体集成电路零部件峰会上透露，大基金二期将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，将继续填补光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件空白领域的投资布局。2020 年 3 月已投资紫光展锐 4.091%的股权、参与中芯国际科创板 IPO 定增并共同成立中芯京城集成电路制造有限公司，截至 2021 年 5 月已注资 9 家企业，大基金二期将承接一期的职责继续投资国内半导体企业。