【研报】半导体行业深度跟踪报告：多维数据框架详解半导体产业链景气趋势-210301（52页）.pdf

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1、库存端：渠道库存处于低位，下游需求回暖带动补库存 从渠道库存看，自18Q4 开始渠道库存逐季下降，疫情冲击后，20Q1 渠道商出现了短暂的库存累积现象，但是 20Q3 渠道库存又出现下降，而且观察到20Q3 渠道库存周转率明显加快，20Q4 渠道库存出现补库存。台股渠道商大联大1 月营业收入613 亿新台币，同比大幅增长55%，环比增长12%，下游需求改善明显。 从半导体设计厂商库存看，整体而言，20Q4 的库存周转天数环比继续减少，即存货周转不断加快，反映下游需求持续改善；海外公司库存水位有略有抬升，而国内公司20Q3库存水位有所下降，一方面可能是因为国内 20Q2 厂商

2、担忧产能而恐慌性备货导致库存处于高位，另一方面疫情冲击下国内经济复苏快，国内半导体企业先于海外企业进入行业上行期，下游需求回暖进一步消化库存。 从 IDM 厂商库存看，20Q4 海外IDM 公司库存水位环比下降，存货周转加快，国内 IDM公司周转天数明显减小，国内IDM 厂商以功率半导体厂商为主，国内IDM 企业平均周转快于海外 IDM 企业，我们认为主要原因是 20Q3 以来整个行业出现缺货现象，国内厂商受疫情影响较小，经营效率高于海外 IDM 厂商。 从代工库存看，自20Q2 以来半导体代工库存陡增，其中主要是台积电的库存增加，台积电20Q2/20Q3/20Q4 库存金

3、额分别为29/38/49 亿美元，台积电在20Q4 说法会上指出，行业将进入补库存周期，供应链正改变库存管理方式以确保供应安全，供应链和客户库存水平将高于历史季度水平，预计拉货动能将比此前预期要好。 我们认为行业经历了近两年的去库存周期及2020 年疫情的冲击后，随着后疫情经济恢复、下游需求逐渐回暖，半导体行业有望在21 年进入补库存周期。 供给端：产能利用率提升，设备出货额维持高增长，硅片出货量触底回升 （1）产能利用率：8 寸满载运行，产能紧张有望持续代工产能方面，8 寸晶圆产能持续紧张，目前基本处于满载状态，中芯国际和华虹半导体产能利用率均维持在历史高位，2

4、0Q4 中芯国际产能利用率达到 95.5%，中芯国际产能利用率环比略有下滑主要是先进制程扩产所致，成熟制程产能利用率仍然饱满，华虹半导体20Q4 产能利用率达到 104.4%，联电 20Q4 产能利用率提升至99%，并且公司指引21Q1 产能利用率继续满载运行，8 寸产能满载的主要驱动力来自于成熟制程产品，产品形态包括 MOSFET、IGBT、指纹识别芯片、CIS、电源管理、驱动 IC 及MCU 等。 另外，由于美国将中芯国际加入“实体清单”事件，如后续制裁力度进一步加大，扩产节奏可能进一步放缓，从而导致供给更趋紧张。2020 年12 月18 日正式被美国商务部列入实体清单后，美国设

5、备商需要在获得许可的情况下才可以发货，但是10nm 以下制程设备全部被拒绝发放许可。这种情况下，我们认为短期内实现去美化的产线可能性较低，如若成熟制程设备许可获得进度不及预期，将会影响产能扩产进度。 封测方面，产能满载，尤其在Wirebonding 环节，日月光等封测厂已提价。国内主要封测企业陆续发布再融资扩产计划，通富微电和晶方科技已分别完成募资，长电科技50 亿定增计划也获得证监会批文，华天科技也在2021 年1 月19 日推出定增方案，封测厂均计划扩充产能，可见封测产能紧缺和行业景气度高企。 在当前全球晶圆产能紧张、需求持续强劲的环境下，美国暴雪及日本地震等自然灾害事

6、件将进一步加剧芯片供应紧张的局面，从而导致产品价格进一步上涨。2 月份以来，美国德克萨斯州暴风雪袭击使多地出现停电，导致当地的三星、英飞凌、恩智浦多座晶圆厂暂时关闭，日本福岛地震导致日本瑞萨的茨城工厂也暂停生产。三星电子位于奥斯汀的首座晶圆厂建于 1996 年，主要生产 DRAM 存储芯片和 NAND Flash 芯片，2007年追加第二座（2017 年扩产）晶圆厂，从事晶圆代工业务。三星奥斯汀晶圆厂的逻辑芯片主要工艺技术为 14nm、28nm、32nm 等，约占三星逻辑芯片总产能的 28%；恩智浦半导体在德克萨斯州奥斯特有两座 8 寸晶圆厂，主要生产微控制器（MCU）和微处理器（MPU）、电

7、源管理器件、RF 收发器和放大器以及各类传感器；英飞凌，其于去年完成收购的赛普拉斯在奥斯汀也有一座 8 寸晶圆厂，主要生产 130nm 的芯片。除了三星、恩智浦、英飞凌之外，X-FAB 在德克萨斯州有一座6 寸厂，Skyworks 有一座12 寸厂，TowerJazz 有一座 8 寸厂，德州仪器有一座 6 寸厂、两座 8 寸厂和两座 12寸厂以及一座在建的12 寸厂，另外Qorvo 也有一座6 寸厂和8 寸厂在德克萨斯州。NOR Flash 是受影响较为明显领域之一，全球排名前五的 NOR Flash 供应商Cypress 在当地的工厂停止生产，该工厂的NOR Flash 产能约占全球市场的5

8、%。 （2）资本开支：台积电Capex 指引积极，三星2021 年DRAM Capex 保守 2021 年1 月8 日，三星发布20Q4 业绩预告，计划将 2021 年DRAM 资本支出维持在2020 年水平，并且将部分DRAM 产线转换为图像传感器产线，因而2021 年DRAM 资本支出实际将比 2020 年更低，我们认为三星存储业务偏保守的 Capex 有利于 DRAM价格的回暖，预计2021 年三星的投资重点将更加侧重 NAND Flash 及晶圆代工领域。  台积电近两年来的资本开支均保持较大幅度增长，2020Q4 业绩说明会中指出，2021年资

9、本开支预算将达到 250-280 亿美元（vs2020 年资本开支 170 亿美元），同比增长约50%，这些资本支出中80%用于先进制程工艺，包括 3 纳米、5 纳米和 7 纳米，10%用于先进包装和掩膜制造，10%用于特殊工艺，台积电资本支出大幅提升是半导体行业景气上行的重要标志。 另外，近期 Intel 潜在的晶圆外包政策值得关注，IDM 巨头部分晶圆外包可能短期对现有晶圆代工产能产生压力，长期看进一步驱动晶圆代工 Capex 提升。 （3）半导体设备：出货额保持高速成长，提升全球半导体景气预期半导体设备出货额同比增速继续维持在高位，反映半导体制造商对未来半导体行业景气

10、度的乐观看法。自2019 年10 月来连续 13 个月实现了同比的正增长，在 12 月份终结连续两个月环比下滑趋势，2 月26 日，SEMI 公布1 月份北美设备商出货金额，首度突破 30 亿美元大关，1 月出货金额达到 30.4 亿美元，月度环比+13.4%，同比+29.9%，创历史新高。半导体制造设备出货额的增长与晶圆代工厂的产能扩张息息相关，半导体制造厂商提高设备开支通常是预判未来半导体需求提升。 根据 SEMI 于 2020 年 12 月 14 日最新预测，2020 年全球半导体制造设备销售额年增长 16%，达到 689 亿美元，预计 2021 年达 719 亿美元，同比增长 4%，2022 年将达761 亿美元，同比增长 6%。从区域分布来看，韩国和台湾仍然是半导体设备的主要需求地区，随着大陆晶圆厂的大规模建设，中国大陆需求占比也在不断提升，预计 2020年中国大陆地区销售额占比约26%。