【研报】半导体行业深度跟踪报告：多维数据框架详解半导体产业链景气趋势-210301（52页）.pdf

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1、库存端：渠道库存处于低位，下游需求回暖带动补库存 从渠道库存看，自18Q4 开始渠道库存逐季下降，疫情冲击后，20Q1 渠道商出现了短暂的库存累积现象，但是 20Q3 渠道库存又出现下降，而且观察到20Q3 渠道库存周转率明显加快，20Q4 渠道库存出现补库存。台股渠道商大联大1 月营业收入613 亿新台币，同比大幅增长55%，环比增长12%，下游需求改善明显。 从半导体设计厂商库存看，整体而言，20Q4 的库存周转天数环比继续减少，即存货周转不断加快，反映下游需求持续改善；海外公司库存水位有略有抬升，而国内公司20Q3库存水位有所下降，一方面可能是因为国内 20Q2 厂商

2、担忧产能而恐慌性备货导致库存处于高位，另一方面疫情冲击下国内经济复苏快，国内半导体企业先于海外企业进入行业上行期，下游需求回暖进一步消化库存。 从 IDM 厂商库存看，20Q4 海外IDM 公司库存水位环比下降，存货周转加快，国内 IDM公司周转天数明显减小，国内IDM 厂商以功率半导体厂商为主，国内IDM 企业平均周转快于海外 IDM 企业，我们认为主要原因是 20Q3 以来整个行业出现缺货现象，国内厂商受疫情影响较小，经营效率高于海外 IDM 厂商。 从代工库存看，自20Q2 以来半导体代工库存陡增，其中主要是台积电的库存增加，台积电20Q2/20Q3/20Q4 库存金

3、额分别为29/38/49 亿美元，台积电在20Q4 说法会上指出，行业将进入补库存周期，供应链正改变库存管理方式以确保供应安全，供应链和客户库存水平将高于历史季度水平，预计拉货动能将比此前预期要好。 我们认为行业经历了近两年的去库存周期及2020 年疫情的冲击后，随着后疫情经济恢复、下游需求逐渐回暖，半导体行业有望在21 年进入补库存周期。 供给端：产能利用率提升，设备出货额维持高增长，硅片出货量触底回升 （1）产能利用率：8 寸满载运行，产能紧张有望持续代工产能方面，8 寸晶圆产能持续紧张，目前基本处于满载状态，中芯国际和华虹半导体产能利用率均维持在历史高位，2

4、0Q4 中芯国际产能利用率达到 95.5%，中芯国际产能利用率环比略有下滑主要是先进制程扩产所致，成熟制程产能利用率仍然饱满，华虹半导体20Q4 产能利用率达到 104.4%，联电 20Q4 产能利用率提升至99%，并且公司指引21Q1 产能利用率继续满载运行，8 寸产能满载的主要驱动力来自于成熟制程产品，产品形态包括 MOSFET、IGBT、指纹识别芯片、CIS、电源管理、驱动 IC 及MCU 等。 另外，由于美国将中芯国际加入“实体清单”事件，如后续制裁力度进一步加大，扩产节奏可能进一步放缓，从而导致供给更趋紧张。2020 年12 月18 日正式被美国商务部列入实体清单后，美国设

5、备商需要在获得许可的情况下才可以发货，但是10nm 以下制程设备全部被拒绝发放许可。这种情况下，我们认为短期内实现去美化的产线可能性较低，如若成熟制程设备许可获得进度不及预期，将会影响产能扩产进度。 封测方面，产能满载，尤其在Wirebonding 环节，日月光等封测厂已提价。国内主要封测企业陆续发布再融资扩产计划，通富微电和晶方科技已分别完成募资，长电科技50 亿定增计划也获得证监会批文，华天科技也在2021 年1 月19 日推出定增方案，封测厂均计划扩充产能，可见封测产能紧缺和行业景气度高企。 在当前全球晶圆产能紧张、需求持续强劲的环境下，美国暴雪及日本地震等自然灾害事

6、件将进一步加剧芯片供应紧张的局面，从而导致产品价格进一步上涨。2 月份以来，美国德克萨斯州暴风雪袭击使多地出现停电，导致当地的三星、英飞凌、恩智浦多座晶圆厂暂时关闭，日本福岛地震导致日本瑞萨的茨城工厂也暂停生产。三星电子位于奥斯汀的首座晶圆厂建于 1996 年，主要生产 DRAM 存储芯片和 NAND Flash 芯片，2007年追加第二座（2017 年扩产）晶圆厂，从事晶圆代工业务。三星奥斯汀晶圆厂的逻辑芯片主要工艺技术为 14nm、28nm、32nm 等，约占三星逻辑芯片总产能的 28%；恩智浦半导体在德克萨斯州奥斯特有两座 8 寸晶圆厂，主要生产微