【研报】电子元器件行业半导体专题研究十：半导体制造五大难点-20200212[26页].pdf

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1、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 海外市场研究海外市场研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告海外市场研究海外市场研究 港股港股/电子元器件电子元器件 半导体半导体专题专题系列系列研究研究之之十十 2020 年年 02 月月 12 日日 一 年 该 行 业 与一 年 该 行 业 与 恒 生 指 数 、 标 普恒 生 指 数 、 标 普500、 纳 指、 纳 指 走 势 比 较走 势 比 较 相关研究报告：相关研究报告： 半导体专题研究三：半导体制造产业链梳理 2020-02-07 半导体专题研究系列八：正在崛起的中国半导 体设备 2020-02-10

2、半导体专题九： 国内功率半导体产业投资宝典 2020-02-10 半导体研究专题二：从国家战略角度看半导体 制造目标做大做强 2019-12-09 半导体研究专题一：从三个维度看芯片设计 2019-10-30 证券分析师：王学恒证券分析师：王学恒 电话： 010-88005382 E-MAIL： 证券投资咨询执业资格证书编码：S0980514030002 证券分析师：何立中证券分析师：何立中 电话： 010-88005322 E-MAIL： 证券投资咨询执业资格证书编码：S0980516110003 证券分析师：欧阳仕华证券分析师：欧阳仕华 电话： 0755-81981821 E-MAIL：

3、证券投资咨询执业资格证书编码：S0980517080002 证券分析师：唐泓翼证券分析师：唐泓翼 电话： 021-60875135 E-MAIL： 证券投资咨询执业资格证书编码：S0980516080001 独立性声明：独立性声明： 作者保证报告所采用的数据均来自合规渠道， 分析逻辑基于本人的职业理解，通过合理判断 并得出结论，力求客观、公正，其结论不受其 它任何第三方的授意、影响，特此声明。 海外市场专题海外市场专题 半导体制造半导体制造五大五大难难点点 半导体产业是集成了很多子系统的大系统半导体产业是集成了很多子系统的大系统 伴随着芯片的集成度越来越高、半导体制造的先进程度也逐渐提升。 半

4、导体产业包含越来越多的机械、化工、软件、材料等其它领域，是 集成了很多子系统的大系统。 同时，涉及如此众多产业的半导体产业，也推动经济发展。因为，半 导体产品的性能逐渐提升，而成本降低、价格下降。从而满足了市场 对于高性能、低成本需求。 半导体制造半导体制造五大难点五大难点 一是一是集成度越来越高。集成度越来越高。 在一颗芯片上集成的晶体管的数量， 越来越多， 从 20 世纪 60 年代至今，从 1 个晶体管增加到 100 亿以上。 二是对精度要求越来越高二是对精度要求越来越高，工艺加工难度越大。关键尺寸从 1988 年 的 1um，减小到 2020 年的 5nm，减少了 99.5%。从此角度

5、看，集成 电路制造的难度在逐渐提升，难度提升的加速度也在变大。 三是单点技术突破难三是单点技术突破难，构成半导体制造工序的最小单位的工艺技术就 是单点技术，复杂电路的制造工序超过 500 道工序，这些工序都是在 精密仪器下进行，人类的肉眼是看不清楚的。 四是需要将多个技术集成。四是需要将多个技术集成。集成技术的难点在于，如何在短时间内完 成从无限的组件技术组合中，制定低成本、满足规格且完全运行的工 艺流程。类似：单人体育的乒乓球中国人可以全球拿冠军。但 11 人的 足球队不能拿冠军，这就是集成技术的难点。 五是批量生产技术。五是批量生产技术。将研发中心通过集成技术构建的工艺流程移交给 批量生产

6、工厂。严格意义上的精确复制基本是不可能的。即使开发中 心和批量生产工厂的设备相同，在同样的工艺条件下也未必能够得到 同样的结果。这是因为即使是同样的设备，两台机器之间也会存在微 小的性能差异 （机差） 。 机差是半导体制造设备厂家在生产同一型号的 设备时，因不可控因素的存在而可能产生的设备差异。随着半导体精 密化程度的不断提高，机差问题也日益显著。 半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈 半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈。电脑 CPU、手机 SOC/基带等高端芯片，国内已经有替代，虽然性能与国际巨头产品有 差距，但是至少可以“将就着