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半导体芯片行业分析

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1、半导体材料中国半导体材料A A股投资地图股投资地图 图表图表:中国:中国半导体材料半导体材料A A股投资地图股投资地图 资料来源:Wind,方正证券研究所盈利预测选用Wind一致盈利预测,股价选用2020年2月14日收盘价 19E19E20。

2、势研判 3.1 海思3.2 紫光展锐3.3 翱捷科技3.4 联发科 3.5 中科晶上 2.1 高通公司概况 2.2 高通因商业模式陷入反垄断诉讼 2.3 基带射频前端毫米波三位一体 3.6 东芯通信3.7 翎盛科技3.8 手机厂商自研 核心。

3、81981821 证券投资咨询执业资格证书编码:S0980517080002 证券分析师:证券分析师: 许亮许亮 075581981025 证券投资咨询执业资格证书编码:S0980518120001 事项:事项: 研究过去十年存储芯片行业的。

4、01 近期海外疫情持续升级,韩国日本均为继中国后爆发疫情的主要地区,中日韩近期海外疫情持续升级,韩国日本均为继中国后爆发疫情的主要地区,中日韩 三地供应了全球三地供应了全球 95以上的存储芯片以上的存储芯片产能.产能.我们我们重点分析了重点。

5、龙头包括德州仪器ADI恩智浦 意法半导体等. 行业受益于5G浪潮,同时新能源物联网兴起推动模拟芯片行业发展.疫情影响下,手机市 场销量有所下滑.但国内5G新基建提速,年内预计将开通60万座基站.随着5G网络的完善, 5G手机渗透率有望加速向。

6、 63.78 201922019520198201911 半导体产品与半导体设备海通综指 资料来源:海通证券研究所 相关研究相关研究 TableReportInfo 国内存储器黄金十年开始, 重视存储产 业链机遇2020.01.20 高端智。

7、相关研究报告 智能制造行业专题报告五 :锂电设 备: 分化还未定型,淘汰正在发生,宜居危 而思安 20181127 智能制造行业专题报告六 :超快激 光,能量激光领域的下一个制高点 2019424 智能制造行业专题报告七 :3D 打 印产业。

8、叠加新兴纯增量市场成熟市场叠加新兴纯增量市场功率半导体用于所有电力电子领域,市场成熟稳定且增速缓慢.行业发展主要依靠新兴领域如新能源汽车可再生能源发电变频家电等带来的巨大需求缺口.成熟市场规模:成熟市场规模:根据IHS Markit数据显示。

9、国企业未来机遇8中压领域:新能源汽车释放海量空间10新能源汽车:蓬勃发展与迭代风口10充电桩:配套新能源汽车高增,直流桩孕育千亿需求17光伏:伴随全球装机稳健增长,预计到 2030 年累计新增需求超 400 亿元18高压领域:稳定而决定国家。

10、 5 半导体硅片分类 . 6 硅片制作工艺. 8 下游应用带动硅片市场不断增长 . 10 硅片终端应用逐渐多元化 . 10 芯片产能投放拉动硅片需求. 11 大硅片市场规模持续发展 。

11、代工增速超半导体行业整体增速9芯片设计供给受制于美国11美国主导芯片供应11行业前十主要在美国13芯片制造高度垄断13制造是半导体产业的重点13五大硅片厂垄断市场14全球代工被台积电垄断14卡脖子的短板,投资价值最大15半导体制造五大难点1。

12、213.4 硅片:半导体材料重中之重,国内逐步实现突破223.5 光刻胶:逐步突破,任重而道远26四下游投建如火如荼,设备替代正当其时274.1 全球设备市场回暖,受益于制程进步产能投放274.2 前道设备占主要部分,测试需求增速最快314。

13、大基金资金驱动产业链做大做强14关注国内功率半导体和存储器产业链17功率半导体走向高端,有望弯道超车17IGBT 为功率器件皇冠明珠,进口替代空间巨大17化合物半导体电力电子性能优势明显,前景光明20存储器:价格企稳回升,国内存储器现突围曙。

14、对比分析 第六部分:国产设备企业介绍,请务必阅读正文之后的免责条款部分,资料来源:wind,1.1新一轮半导体行业上行周期有望拉动设备需求,30,20,10,0,10,20,30,40,0,50,000,100,000,150,000,20。

15、514080004 分析师:尹苓 Tel:02123154119 Email: 证书:S0850518100002 国内智能音频芯片领导者国内智能音频芯片领导者 TableSummary 投资要点:投资要点: 国内智能音频国内智能音频 So。

16、1 103.57 201910202012020420207 半导体产品与半导体设备 海通综指 资料来源:海通证券研究所 相关研究相关研究 TableReportInfo 蔚来与国内供应商签订电机组件供货 协议,关注功率器件国产替代加速机会。

17、来历史发展机遇 应用处理器应用处理器APU主要运用于智能移动及物联网领域主要运用于智能移动及物联网领域,作为电子产品核心芯片作为电子产品核心芯片,市场空间广阔:市场空间广阔:1在 智能移动领域,手机作为最重要的智能终端,出货量及市场规模均居。

18、这些汽车行业的大趋势正为汽车架构带来前所未有的变革. 新的车载功能不断增加,目前的汽车架构已经不堪负荷,超越了临界点.我们已经进入了智 能汽车架构的全新世界. 1.1全球汽车进入智能化时代全球汽车进入智能化时代 3 请务必阅读正文之后的信息。

19、 6 1.1 硅片:半导体产业重要基础材料 . 6 1.2 半导体硅片加工流程长,单晶硅生长技术尤为关键 . 7 2. 5G数据中心汽车电子驱动硅片需求成长,12 英寸硅片占比逐年提升 . 10 2.1 半导体硅片需求稳步增长 . 10 。

20、NOR Flash投资地图 方正证券研究所整理 汽车电子 IOT 穿戴式设备 VRAR AMOLED 5G基站 手机摄像 N O R 五 巨 头 其 他 中 国 大 陆 企 业 321024 Mb 1128 Mb 32 Mb 64128 M。

21、戴姆勒大众日产本田通用 等汽车大厂近期宣布车用芯片短缺而宣布减产,预计车用芯片供应需要到 2021H2 才能 恢复.随着全球需求恢复,以及半导体产业景气提升,汽车半导体产能供不应求.由于 2020H1 疫情冲击,各家汽车半导体 IDM 厂商。

22、ITJust in Time经营模 式,尽力减少库存水平.JIT 生产方式起源于日本的丰田汽车公司,其基本思想是只在需 要的时候,按需要的量,生产所需的产品,追求无库存或库存最小的生产系统,以降低成本,提高利润.采用该种生产模式,使得车企过。

23、需求约 3050 亿元,消耗 4寸片 4080 万片年.此外,Mini LED 背光在三星及其他众多 TV 终端品牌也已经落地,市场空间进一步增加.广泛范畴显示技术处于 LCDOLED过渡期间,液晶技术世代线升级已经放缓,内部微创新不断提升。

24、CMCU 等核心芯片设计方面的长期技术积累和丰富的流片经验,对已有高性能 32 位系列 MCU 芯片技术进一步完善,并探索更多的应用场景,项目采用高性能浮点运算内核架构布局先进的总线架构涵盖高速的直接存储访问硬件DMA高速 USB以太网高速。

25、行情下,国内厂商扩产趋势明显,本土功率半导体产业链有望加速产品的市场拓展.当前全球功率半导体市场供不应求,国内厂商积极扩产.2021 年 1 月,闻泰科技安世半导体位于上海临港的12 寸晶圆厂开工建设,预计2022 年 7 月投产,产能约为。

26、界击穿电压等突出优点,适合大功率高温高频抗辐照应用场合.半导材料发展至今,第一代硅材料半导体已经接近完美晶体.基于硅材料上器件的设计和开发也经过了许多代的结构和工艺优化和更新,正在逐渐接近硅材料的极限,基于硅材料的器件性能提高的潜力愈来愈小。

27、 月份起已连续四个单月实现两位数增长.其中,LED照明产品出口额为 34 亿美元,同比增长 40.5.在全球疫情持续的背景下,2020 年前三季度相关科研医疗用品紫外线灯等防疫相关照明产品需求大幅增长,据统计,前三季度相关产品出口金额达 3。

28、t;外部干扰激发半导体软件设备和材料的国产化进程.美国在外交政策上加强与日韩互动以推动半导体供应链等领域合作,试图以禁令产业联盟的手段降低全球半导体产业对中国半导体零部件等供应链的依赖.中国作为瓦森纳协定的非成员国,该协议新增的关于半导体基。

29、端市场具备较强竞争力.兆易创新华大半导体中颖电子东软载波北京君正中国台湾企业新唐科技极海半导体等市占率稳步上升. 国外厂商IDM模式为主,国内厂商Fabless模式为主:国外大厂如意法半导体瑞萨电子德州仪器微芯英飞凌采用IDM模式,集芯片设。

30、gt;21 年产能为王,IDM 自有产能优势.全球正经历历史性半导体大缺货,IDM 凭借自有产能优势,业绩增长具备较强确定性.建议重点关注士兰微华润微等.3.4 投资建议2021 年半导体全产业链景气度提升,台积电产能爆满,8 寸晶圆代工更。

31、件细分市场,几乎全部被国际一流半导体企业垄断.在技术方面,一些半导体功率器件关键技术仍掌握在少数国外公司手中;以高端功率 MOSFET 为例,国际一流半导体企业如 英飞凌安森美意法半导体等均已推出全球先进技术的屏蔽栅功率MOSFET 和超结。

32、司目前已完全控股UP Chemical,通过此举进军半导体前驱体行业,填补了国内前驱体高端材料的空白,UP Chemical 旗下产品主要用于填充浅沟槽,客户以SK 海力士为主.深度绑定韩系存储龙头,积极开拓国内市场.UP Chemical。

33、lt;p有强大的ALU 逻辑运算部件,时钟频率很高;有容量较大的Cache, 这些Cache 占据相当一部分的片上空间;有复杂的控制逻辑.上述设计使得真正执行运算的ALU单元只占据了很小一部分的CPU片上空间。

34、功率半导体需求增长.公司通过自建产线战略合作的方式保证产能供给,有望持续受益于行业高景气.三IDM战略合作保证产能供给,MOSFET 及IGBT 快速放量一内生外延打造IDM 模式,战略合作保障产能供给公司通过内生外延逐步成为国内少数集单晶。

35、的功率处理能力.随着GaN材料工艺的成熟和成本的下降,GaN在 射频市场的渗透率将提升,预计到2025年将达到50左右.效率:越高越好,转化成有用信号的能量比率越高,转化成热量的能量比率越低,功率放大器的性能就越好.线性度:线性度越好,信号。

36、用EDA工具来提升逻辑综合布局布线仿真验证的效率,EDA变得越来越重要.EDA可以提升设计自动化水平和产品性能,缩短设计周期.通过EDA的应用,设计企业可以自主验证设计方案的正确 性,对电路特性进行优化设计和模拟测试,大幅度提升工程师的设计。

37、用.晶圆加工流程包括氧化光刻和刻蚀离子注入 和退火气相沉积和电镀化学机械研磨晶圆检测.所用设备包括氧化扩散炉光刻机刻 蚀机离子注入机薄膜沉积设备检测设备等.我国集成电路产业相对落后的局面 早已受到国家的高度关注,近些年国家出台一系列政策支持。

38、市场总值的30和15.半导体设备主要用于半导体制造和封测环节,分为晶圆加工设 备封装设备和检测设备.晶圆制造设备中,光刻机刻蚀机 和薄膜沉积设备为核心设备,分别占晶圆制造环节的比例约30 15和25.晶圆代工是典型的寡头垄断型行业,技术人才。

39、到缓冲保护作用,具有损耗小通态压降低输入阻抗高和驱动功率小等优势. IGBT的竞争格局,目前英飞凌在 IGBT芯片和模组的市占率最高,在 IPM 封装领域,日本三菱的市 占率最高.国内自主企业中,比亚迪具有较强的技术优势,有望成为行业的龙头。

40、导体行业的状况取决于四个因素:1全球 GDP,对应需求端消费意愿;2生产的数量,对应供给端产能;3产品迭代速度,对应技术创新能力;4原料平均销售 价格,对应上下游成本.我们认为结构性缺货疫情的反复地缘政治经济的不稳 定性将成为 2021 年。

41、分工模式跟 跟上文的 SiC 分工模式相同,主要分为单晶生长晶片加工外延前道加工 及后道封装.我们从下游应用生产模式制程研发财务及营销等方面比较 硅晶圆代工和以砷化镓为代表的化合物半导体晶圆代工的发展模式: 在下游应用方面,材料特性及晶圆结。

42、渐出现技术瓶颈,因此行业开始同步发展SiP系统级封装技术,将SoC芯片和存储芯片或其他功能芯片封装集成为一颗新的芯片,提高芯片的性能和缩小尺寸.SiP系统级封装More than MooreSiP是从封装的角度出发,把多个半导体芯片和元器件。

43、MEMS 微机电系统是集微传感器微执行器微机械结构微电源微能源信号处理和控制电路高性能电子集成器件接口通信等于一体的微型器件或系统.MEMS 主要是以手机为代表的消费电子市场应用为主,也广泛应用于医疗汽车以及通信产业.MEMS 传感器利用。

44、工智能产业发展,通信射频汽车电子MEMS微机电系统等各领域资本的疯狂布局,催生出以国产化替代为主的 EDA 浪潮,通过产业下游催生产业上游的国产化改良和产业流程的再造.短期 EDA 软件进口替代仍然有很大难度,长期来看需加强与先进代工厂以及。

45、半导体晶圆缺陷检测系统检测到的缺陷放大为高放大倍率图像,以便对该图像进行检阅和分类.缺陷复查设备主要与电子设备和其他半导体生产线的检测系统一起使用.在缺陷检测系统中,将缺陷图像与相邻的模子图像参考图像进行比较,由于图像差异差值图像处理而检测。

46、 台将在 4 月内得到替换,但其他设备的替换可能最晚至 6 月才能实现;储存在该工厂的半成品产品约有 75完好无损受损产品包括微控制器及片上系统产品,并可以被进一步加工成为最终成品.在经济损失方面,公司预计每月损失将在 130 亿日元左右。

47、美半导体协定的签订使得日本半导体厂商原来具有的价格优势丧失,市场份额逐渐受到韩国及中国台湾新兴厂商的侵蚀.20 世纪 90 年代,日本 DRAM 竞争力下滑,相关设备开始转卖给韩国中国台湾企业.2001 年,日本东芝宣布退出通用 DRAM 。

48、低.云端进行数据训练,生成模型后,更新云端函数.设备存储着训练好的模型,在断网的状况下可以运行原有的模型,在联网的状况下可更新模型,使设备具备更强的AI能力.四大核芯之SoC:定义SoC芯片System on Chip又称系统级芯片,片上系。

49、娱乐等功能.智能冰箱需要大量的感应器且配置液晶显示屏进行人机交互.冰箱人机互动比较频繁,未来的智慧冰箱,将会成为厨房经济的核心终端和智慧家居的重要入口. 智能洗衣机新增远端控制AI诊断自动化清洗等功能,通过在智能终端加入WiFi模组.智能空。

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    时间: 2021-08-06     大小: 11.20MB     页数: 151

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    时间: 2021-06-16     大小: 8.24MB     页数: 133

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    时间: 2021-04-29     大小: 2.28MB     页数: 33

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