【研报】智能制造行业专题报告（八）：半导体清洗设备筑芯片良率保障墙看国产品牌角逐差异化-20200831（22页）.pdf

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1、 智能制造行业专题报告（八） 半导体清洗设备：筑芯片良率保障墙，看国产品牌角逐差异化 行 业 深 度 报 告 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 行 业 报 告 智能制造智能制造 2020 年 8 月 31日 强于大市强于大市（维持维持） 行情走势图行情走势图 相关研究报告相关研究报告 智能制造行业专题报告（五） ：锂电设 备： 分化还未定型,淘汰正在发生,宜居危 而思安 2018-11-27 智能制造行业专题报告（六） ：超快激 光，能量激光领域的下一个制高点 2019-4-24 智能制造行业专题报告（七） ：3D

2、 打 印产业链全梳理，高成长赛道的机遇和 挑战 2019-7-31 证券分析师证券分析师 胡小禹胡小禹 投资咨询资格编号 S1060518090003 021-38643531 HUXIAOYU298PINGAN.COM.CN 吴文成吴文成 投资咨询资格编号 S1060519100002 021-20667267 WUWENCHENG128PINGAN.COM .CN 半导体清洗：芯片制造的重要环节，物理辅助方法是工艺难点。半导体清洗：芯片制造的重要环节，物理辅助方法是工艺难点。半导体清 洗对于芯片制造意义重大，如果清洗不达要求，残留的沾污杂质将导致芯 片失效。半导体清洗贯穿硅片制造、晶圆制造

3、、封装三大环节。半导体清 洗方法分为湿法清洗和干法清洗，目前湿法清洗占据 90%以上的份额。湿 法清洗可选用化学药液清洗，同时辅以物理方法辅助，如洗刷器、超/兆声 波、旋转喷淋、二流体等方法。清洗过程中，化学药液基本相同，辅助方 法往往成为不同工艺的主要差别，也成为半导体清洗工艺的主要难点。 清洗设备：清洗设备：高价值、高毛利，高价值、高毛利，芯片良率的重要保障。芯片良率的重要保障。半导体清洗设备是芯 片制造良率的重要保障，主要分为单片设备和槽式设备两类。在 40nm 及 以下的先进工艺中，单片清洗设备凭借无交叉污染和良率优势，已替代槽 式设备成为主流。不同的清洗方法往往构成不同设备厂家的核心

4、竞争力， 相关厂家通过专利对各自的技术路线进行保护。对于同一类型、相同清洗 方法的设备而言，不同的硬件组合和工艺方案，也会产生明显的设备性能 差别。清洗设备单台价值量和利润率均非常高，以盛美为例，其单片清洗 设备单价超过 2500 万元，毛利率约 45%。 全球格局：全球市场超全球格局：全球市场超 30亿美元，亿美元，日本日本迪恩士是绝对龙头。迪恩士是绝对龙头。2019 年全球 半导体清洗设备市场超 30 亿美元，占全部设备的 5%。其中单片、槽式设 备占比分别为 75%、18%。随着芯片工艺节点不断缩小，及芯片结构的复 杂化（2D 转向 3D） ，清洗设备市场有望量价齐升。竞争格局方面，全球

5、 领先企业包括迪恩士、 东京电子、 拉姆研究， 2019 年全球份额分别为 50%、 27%、12%，迪恩士是绝对龙头。盛美股份、北方华创是国产设备商代表， 2019 年的全球份额分别为 3%、1%。 国产替代：差异化路线追赶，国内份额快速提升。国产替代：差异化路线追赶，国内份额快速提升。海外巨头清洗设备多采 用旋转喷淋技术，国内设备厂商采取差异化路线，积极研发兆声波、二流 体等技术进行追赶。盛美股份在单片清洗设备、北方华创在槽式清洗设备 中已经取得成效。2019 年清洗设备国产化率达到约 13%。长江存储第 14-38 批清洗设备招标中，盛美股份、北方华创分别获得 20%、2%的份 额，高于

6、其全球平均水平。截至 2019 年底，中国大陆共有 14 条 8 英寸及 以上的产线在建，12 条线产能正在爬坡，7 条线规划中。受益于大陆芯片 厂的扩产大潮，国产清洗设备商的份额有望快速提升。 投资建议：投资建议：国产半导体清洗设备厂商迎来行业扩容和国产替代的重要机 遇：一方面，随着芯片工艺的进步及芯片结构的复杂化，清洗设备量价齐 升，行业规模有望扩容；另一方面，受益于国内芯片产线的加速建设和产 能爬坡，国内清洗设备厂商通过差异化路线追赶，份额有望快速提升。建 议关注国产半导体清洗设备代表盛美股份、 北方华创、 至纯科技和芯源微。 -20% 0% 20% 40% 60% Aug-19 Nov