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2021年半导体行业晶圆代工现状与竞争格局分析报告（35页）.pdf

上传人： 1466255****qq.com 编号：39079 2021-06-04 35页 2.33MB

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本文主要分析了当前半导体行业的竞争格局、背景政策、市场情况、技术演进以及投资建议。 1. 竞争格局：台积电领先，大陆先进制程稳步前行。台积电2020年5nm量产，预计2022年3nm进行规模化量产。大陆晶圆厂与台积电等有2~3技术代差距，但中芯国际第一代FinFET进入成熟量产阶段，产品良率达到业界标准。 2. 背景政策：外部环境不确定下，国产化迫在眉睫。国内半导体需求旺盛，但供给能力不足，国产核心芯片自给率不足10%。国家出台政策鼓励先进制程发展，如国发8号文提出对线宽小于28纳米的企业免征企业所得税。 3. 市场：景气度上行，资本开支提升明显。2021年全球晶圆代工产值有望达到945亿美金，同比增长11%。台积电2020年资本开支为186亿美金，预计2021年将达到300亿美金。 4. 技术演进：FinFET成主流工艺，EUV崭露头角。FinFET工艺是当前市场的主流选择，而全环绕栅极晶体管（GAA）被广泛认为是鳍式结构的下一代接任者。 5. 投资建议：关注制造及设备。建议关注中芯国际、华虹半导体等晶圆代工企业，以及北方华创、芯源微、中微公司等半导体设备企业。
晶圆代工市场格局如何？ 先进制程技术有何发展趋势？ 国产半导体设备市场前景如何？
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