2021年半导体行业从瑞萨电子火灾看芯片供需状况分析报告（16页）.pdf

1、3 月 19 日凌晨，瑞萨电子位于日本那珂的 300mm(12 英寸)半导体工厂发生火灾。作为市场上主要的汽车芯片供应商之一，业界对此次事故维持了较高强度的关注。就物质损失方面，根据公司于 3 月 30 日发布的对该次事故影响的最新公告，本次火灾主要发生在 N3 工厂的一楼，受损设备由此前公告的 11 台上升至 23 台，其中 11 台将在 4 月内得到替换，但其他设备的替换可能最晚至 6 月才能实现;储存在该工厂的半成品产品约有 75%完好无损(受损产品包括微控制器及片上系统产品)，并可以被进一步加工成为最终成品。在经济损失方面，公司预计每月损失将在 130 亿日元左右，若 N3 工厂需要

2、1.5 个月完全恢复，那么公司营收损失将在 175 亿日元左右，若恢复期为 2 个月，那么营收损失将达约 240 亿日元。在恢复生产方面，公司预计至 4 月中旬完成 N3 工厂内无尘车间的修复，并现有产品及优势 新增产品 MCU市场份额，集成RDC 感应式位置传感器与主要的xEV制造商合作 传感器信号调节器 IGBT和MOSFET 电池管理IC 终端市场 产 品 新冠疫情前 新冠疫情后 目前及长期趋势数据中心 储存器接口、定时产品、核心动力智能手机 无线充电、光学稳像笔记本电脑及平板电脑 显示能力、高功率电池解决方案医疗及环境 传感器信号、调节IC、流量传感器专注环境监控及语音用户界面 MPU

3、、MCU 中性的抗辐射及卫星技术 抗辐射模拟产品、射频产品、MCU 中性的焦点转移到LEO卫星，要设备能在 4 月底前完成替换，那么将能在火灾发生后的 60 天内(约至 5 月中旬)实现第一批产品出货，至 6 月末(约火灾后 90-100 天)实现产品出货量的完全恢复。此外，公司还计划通过其他方式进行生产来弥补 N3 工厂受损的影响。公司预计，N3 工厂的生产约有三分之二可以通过代工或内部生产方式进行弥补，这可能会在一定程度上减少公司所受的损失。在我们看来，本次火灾对公司的影响可能主要在二季度体现，但也有可能由于设备无法按时抵达等问题对公司三季度的生产造成一定影响。由于瑞萨是市场上主要的汽车芯

4、片供应商(尤其是对日本车企而言)，目前芯片供应紧张的趋势或将因此而被加剧。我们预计二季度在日车企(含在日本进行生产的其他车企)将因此减少正常约 3-4 周的产量(约 180-240 万辆)，对日本本土车企的二季度营业利润损失或达 8000-10000 亿日元。但就 2021 财年全年来看，我们认为 2021 年下半年如果加紧生产，各企业应当能挽回约 70%的损失。对非日本本土车企的损失则较难测算，我们预计 N3 工厂的下游客户中约有四分之一是非本土企业，因此二季度这些企业的产出下滑应在 60 万-80 万之间，全球汽车产量因此受损约 240-320 万辆，相当于 2019 年二季度全球产量的 11%-14%。