2020中国半导体芯片封测材料行业国产替代需求市场产业研究报告（43页）.docx

1、2020 年深度行业分析研究报告内容目录一、中芯国际上市，材料设备链国产替代加速5二、需求旺盛，设计、IP 产业蓬勃发展8三、材料国产化进度超预期，相关龙头加速突破133.1 中国需求巨大，国产替代揭开序幕133.2 CMP 受益半导体市场及制程发展，市场持续增长183.3 电子特气受益于下游扩产带动，国产化进程开启213.4 硅片：半导体材料重中之重，国内逐步实现突破223.5 光刻胶：逐步突破，任重而道远26四、下游投建如火如荼，设备替代正当其时274.1 全球设备市场回暖，受益于制程进步、产能投放274.2 前道设备占主要部分，测试需求增速最快314.3 全球市场受海外厂商误导，前五大厂

2、商市占率较高344.4 国内需求爆发，国产替代进展加速35五、封测：全球竞争力加强，潜在承接国内需求增量385.1 封测市场：国内封测市占率逐步提升，国产替代需求进一步加码385.2 产能利用率修复，收入保持高增速405.3 5G 射频带来集成化封装需求大幅提升42图表目录图表 1：募集资金用途（单位：万元）5图表 2：中芯国际重要的产业链地位5图表 3：中芯国际一站式的解决方案5图表 4：中国芯片设计成长率（单位：十亿美元）6图表 5：中芯国际来自本土客户收入迅猛增长（百万美元）6图表 6：中芯国际与台积电量产制程代际差（20202021 为预期情况）6图表 7：中国“芯”阵列7图表 8：聚

3、源芯星基金认缴情况8图表 9：全球半导体市场（单位：10 亿美元）9图表 10：中国芯片设计公司数量9图表 11：中国大陆集成电路设计产业销售收入10图表 12：IC 设计板块重点公司年报表述11图表 13：国产替代 IC 设计全景图12图表 14：半导体上下游产业链，以及半导体材料在产业链所处位置14图表 15：半导体材料分类14图表 16：晶圆制造过程所需材料15图表 17：2013-2018 年全球半导体市场销售规模（亿美元）15图表 18：2016-2020 年我国半导体材料市场规模（亿美元）15图表 19：晶圆制造材料市场规模（亿美元）16图表 20：全球半导体材料销售额分布16图表

4、 21：2012-2017 年我国占半导体制造材料国产化情况（%）17图表 22：半导体材料国产化进程17图表 23：半导体封装材料进出口额（万美元）18图表 24：半导体封装材料进出口量（吨）18图表 25：半导体封装材料进口单价情况18图表 26：CMP 成本拆分19图表 27：全球 CMP 材料市场规模情况（亿美元）19图表 28：我国 CMP 材料市场规模情况（亿元）19图表 29：全球 CMP 抛光垫市占率20图表 30：2019 年全球 CMP 抛光液市占率20图表 31：电子特气下游应用情况21图表 32：气体按纯度分类21图表 33：电子特气按用途分类22图表 34：半导体硅片

5、技术演变史23图表 35：全球各类型半导体硅片出货面积占比23图表 36：12 寸晶圆全球产能及需求对比表23图表 37：较大尺寸晶圆具备更高的理论生产效率24图表 38：8 英寸及 12 英寸理论成本变化情况24图表 39：全球半导体硅片市场规模（亿美元）24图表 40：全球半导体硅片出货面积（百万平方英寸）24图表 41：中国大陆半导体硅片市场规模（亿美元）25图表 42：全球硅片市场竞争格局及市占率25图表 43：半导体硅片行业主要企业经营情况26图表 44：全球半导体光刻胶及配套试剂市场规模26图表 45：中国半导体光刻胶及配套试剂市场规模26图表 46：光刻胶主要生产企业27图表 4

6、7：国内半导体产品结构27图表 48：全球半导体设备销售额（十亿美元）28图表 49：全球半导体设备销售额（十亿美元）28图表 50：半导体设备市场增速周期性29图表 51：海外半导体设备龙头营业收入增速跟踪29图表 52：海外半导体设备龙头 GAAP 净利润（百万美元）30图表 53：晶圆代工企业资本开支（百万美元）30图表 54：全球半导体资本开支（百万美元）31图表 55：100K 产能对应投资额要求（亿美元）31图表 56：半导体制造领域典型资本开支分布32图表 57：全球半导体设备按工艺流程划分（百万美元）32图表 58：全球半导体前道设备划分（百万美元）33图表 59：全球半导体测