2021年全球半导体行业供需现状与未来发展趋势分析报告.pdf

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1、半导体行业具有一定周期性，过去 20 年期间较为明显的四段周期时间分别是 2003 年、2009 年、2011 年、2016 年。第一段驱动力来源于笔记本替代台式机以及手机 的大量普及;第二段驱动力来源于以中国为主的新兴经济体对手机、PC 及通讯基础 设备强劲需求;第三段驱动力源于智能手机需求快速爬坡，经四年达到饱和;第四段 驱动力源于虚拟货币对矿机的短暂需求。 半导体行业的状况取决于四个因素：1)全球 GDP，对应需求端消费意愿;2)生产的数量，对应供给端产能;3)产品迭代速度，对应技术创新能力;4)原料平均销售 价格，对应上下游成本。我们认为结构性缺货、疫情的反复、地缘政治、经济的不稳 定

2、性将成为 2021 年半导体市场的主要扰动因素。对比 SOX、半导体设备出货额及 全球半导体销售额月度同比变化，SOX 指数变化领先于后两者近两个季度，可以借 鉴 SOX 变化判断全球半导体行业走向。虽然受多方面外部因素扰动，芯片价格上涨以及经济复苏推动全球半导体销售额增 长。根据 WSTS 统计，2020 年全球半导体营收规模达 4403.89 亿美元，同比增长 6.8%。预计按地域分欧洲需求强劲，按种类分传感器和模拟 IC 需求旺盛。根据 SI 对各半导体咨询机构 2021 年市场增速预测数据统计，预期平均增速为 11.28%。分立器件价格和货期变化对景气度较为敏感，目前价格普涨、交期推迟

3、情况持续。一 般功率 MOSFET、整流管和晶闸管的交货周期是 8-12 周，根据富昌电子 21Q2 数据 显示，分立器件国际大厂低压 MOSFET 交期较上个季度进一步延长 2-4 周，价格普 涨;高压 MOSFET 交期没有进一步加剧;IGBT 交期没有进一步加剧，英飞凌价格 稳定;肖特基二极管交期进一步延长到 12-52 周，价格普涨。2021 年第二季度分立 器件需求短缺情况持续严峻，疫情反复对产业链供应造成巨大不确定性。2008 年金融危机之后，全球半导体厂商资本支出相对保守，新产能基本集中在头部 玩家在先进制程方面的扩产。IC Insights 数据显示，往期 40 年中全球半导体

4、产业共 出现过 6 次资本支出下滑超过 10%的情形，多数半导体制造厂会在经济放缓期间减 少支出，在业绩好转的 4-6 季后，再大幅增加资本支出。全球半导体资本支出变化幅 度自 2010 年之后收窄，制程竞技使得头部晶圆厂(台积电、三星和英特尔)主要开支用在昂贵的先进制程设备上，投资回报角度限制了 8 英寸新产能的扩充动力，直 接导致了成熟制程产阶段性紧张。 半导体厂商资本支出以晶圆厂为主，往期和未来几年大部分支出聚焦于先进制程所 需设备采购。尖端设备需求主要来自于逻辑和 DRAM 领域，逻辑全球 14nm 以下制 程的主力玩家有台积电、三星和英特尔;存储 DRAM 领域全球 1xnm 以下主力玩家 有三星、SK 海力士和美光，头部玩家先进制程推进是过去几年资本支出的主要驱动 力。晶圆制造龙头台积电在 21Q1 法说会披露，计划未来三年资本支出达到千亿美元 级别，其中 80%投入到 7nm 以下制程，10%投到先进封装，10%投到特色工艺。内 存龙头美光一月宣布新型 1nm DRAM 开始量产，继续使用 DUV 光刻技术，但是后 续产品迭代需要结合材料、工艺和设备三方面协同创新，并认为未来三年内 EUV 解 决方案将取得必要的进展。