2020年半导体设备芯片制造行业市场产业国内外龙头对比研究报告（108页）.pptx

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1、2020年深度行业分析研究报告,请务必阅读正文之后的免责条款部分,正文目录,5,第一部分：半导体设备是行业基石，国内企业即将迎来历史转折期 第二部分：芯片制造工艺流程拆分：薄膜工艺介绍及国内外龙头对比分析 第三部分：芯片制造工艺流程拆分：刻蚀工艺介绍及国内外龙头对比分析 第四部分：芯片制造工艺流程拆分：光刻工艺介绍及国内外龙头对比分析 第五部分：芯片制造工艺流程拆分：清洗工艺介绍及国内外龙头对比分析 第六部分：国产设备企业介绍,请务必阅读正文之后的免责条款部分,资料来源：wind,1.1新一轮半导体行业上行周期有望拉动设备需求,-30%,-20%,-10%,0%,10%,20%,30%,40%

2、,0,50,000,100,000,150,000,200,000,250,000,300,000,350,000,400,000,450,000,500,000,1999 2000,2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008,2009,2010 2011 2012 2013,2014 2015 2016 2017,2018 2019,美洲欧洲日本亚太同比变化,3G通信,经济复苏，PC、 消费电子、移动 通信产品需求旺 盛,内存价格战，,美国次贷危机,互联网泡,沫,智能手机 需求爆发,欧债危机，PC端,受手机及平板冲,击需求下滑,发展中国家经济 快速增长，拉

3、动 电子产品需求,欧洲危,机，DRAM,产能过剩,消费电子、 汽车电子 需求增加,贸易摩擦，,智能手机,市场饱和,半导体行业存在周期性，主要受两个因素影响，宏观经济和技术革新。1）宏观经济变化影响人们消费能力和意愿，通过下游市场需求影响整个行业景气 度；2）技术革新通过刺激下游消费意愿甚至强制改变市场格局。以2020年为锚，5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术 及市场需求做驱动，给予半导体行业新的动能。 半导体设备对行业周期变化敏感，行业周期性变化必然伴随产能的增减和产品的迭代。产能变化对应设备数量的变化，工艺变化对应设备的迭代，新一 轮增长周期有望带动设备需求。 图

4、：全球半导体销售（百万美元）及周期性划分,6,请务必阅读正文之后的免责条款部分,1.2半导体行业格局及设备所处位置,资料来源：公开资料整理,资料来源：麦肯锡,图：集成电路产业链结构图：半导体行业倒三角框架 软件、传媒、网络等 年产值数十万亿美元 电子系统 年产值数万亿美元 半导体制造 年产值5000亿美元,半导体设备 年产值600亿美元,1.2.1,半导体设备是支撑行业发展的基石 集成电路产业链主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分，其中制造和封测环节与设备、材料息息相关。 半导体设备总市值大概600亿美元，支撑全球上万亿的电子软硬件大生态。整个半导体行业呈倒三角结构，设备对整个半导体行

5、业来说有放大和支撑作 用，确立了整个产业可达到的硬性尺寸标准边际值。IC制造过程中，从前道到后道会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体分9类，细分又可以划 出数百种不同的机台。,7,请务必阅读正文之后的免责条款部分,1.2半导体行业格局及设备所处位置,晶圆安装机 划片机 清洗设备 AOI,贴片机 烤箱,引线键合机 微波/等离子清 洗 AOI,注塑机 激光打标机 烤炉 X-ray,切筋/成型 设备 AOI,测试设备,背面减薄 检测设备 贴膜机 减薄机 厚度/粗糙度 测量仪 剥膜机,晶圆切割,贴片,引线键合,模塑,FT,后道 工艺,切筋/成塑,资料来源：公开资料整理,8,请务必阅读正文之后的免

6、责条款部分,1.2半导体行业格局及设备所处位置,根据摩尔定律演进，每隔18-24个月芯片性能将提升一倍。半导体行业追赶摩尔定律主要依靠的是“行业基石”半导体设备不断的更新迭代，因此先进设 备的开发进度主导整体发展速度。 制程工艺的研发和生产成本逐代上涨，28nm节点之后每代芯片流片成本提高约50%。先进制程高额的研发成本和资本投入提高了行业准入门槛，直接导 致先进制程格局集中化。目前全球具备7nm以下芯片制造能力的公司只剩下台积电和三星，以及2021年有望重启7nm计划的英特尔和奋力赶超的国产龙 头中芯国际。 图：摩尔定律图：不同工艺节点下的芯片流片成本（百万美元）,+50%/代,1.2.2,