2021年半导体行业芯海科技产业布局及盈利能力分析报告（22页）.pdf

上传人：木***

编号：35174

2021-04-28

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1、1.4. 募集资金：投入新一代 SoC 芯片技术升级募集资金针对现有拳头产品持续升级迭代，助于公司增强市场竞争力。根据公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书公告，本次公开发行新股的募集资金 5.7 亿，扣除总发行费用，募集资金净额为 4.9 亿。预计建设期 3 年，主要投入项目：(1)高性能 MCU：依托公司在高精度 ADC、SoC、MCU 等核心芯片设计方面的长期技术积累和丰富的流片经验，对已有高性能 32 位系列 MCU 芯片技术进一步完善，并探索更多的应用场景，项目采用高性能浮点运算内核架构、布局先进的总线架构、涵盖高速的直接存储访问硬件(DMA)、高速 USB、以太网、高速安全加

2、密算法引擎、丰富的外围接口等，实现大多数中高端嵌入式应用的功能需求;(2)压力触控芯片：公司压力触控芯片为专用 SoC 芯片集成高精度AFE 和可编程定制算法模块，项目持续提升压力触控芯片性能，切入更多细分市场，进而推动国内压力触控芯片设计行业发展;(3)智慧健康 SoC：目前公司智慧健康产品芯片的主要出货方式为 SoC 芯片单卖或 SoC 芯片与 AFE 模拟前端配套销售，随着终端客户对健康设备小型化的需求日益增长，公司将生物信号处理 SoC 芯片、高性能模拟前端 AFE 以及BLE 蓝牙通信模块等功能模块全部融合到一个集成度更高的芯片，提升产品功能与性能留出更大空间，极大地促进终端产品的发展。

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