2021年半导体检测设备行业格局与主要产品分析报告（45页）.pdf

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编号：41769

2021-06-24

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1、随着半导体集成电路工艺节点的推进，作为晶圆厂制程控制主力设备的光学缺陷检测设备的解析度已无法满足大规模生产和先进制程开发需求，必须依靠更高分辨率的电子束复检设备的进一步复查才能对缺陷进行清晰地图像成像和类型的甄别，从而为半导体制程工艺工程师优化制程工艺提供依据。缺陷复查是一种使用扫描电子显微镜 (SEM)检查晶圆上的缺陷。使用缺陷复查将半导体晶圆缺陷检测系统检测到的缺陷放大为高放大倍率图像，以便对该图像进行检阅和分类。缺陷复查设备主要与电子设备和其他半导体生产线的检测系统一起使用。在缺陷检测系统中，将缺陷图像与相邻的模子图像(参考图像)进行比较，由于图像差异(差值图像处理)而检测缺陷。与缺陷检

2、测系统类似的缺陷复查设备通过与相邻模具的电路模式进行比较来检测缺陷，并获得缺陷的正确位置。然后将缺陷移动到视场的中心，并拍摄放大的照片。光学检测、电子束检测两者在制程工艺的检测中应用互补。光学的特点在于快速与完整，通常可以全天候进行检测，在需要实时检测以及离工艺机台较近甚至直接与工艺机台集成的应用场景下就会使用光学检测，通过光的反射、衍射光谱进行测量，具备检测速度快、成本低、范围广的优点;但是传统光学的波长是奈米等级，无法做非常精细的检测，所以会再使用电子束做更精细的检测。电子束波长是皮米等级，可以高分辨率的采集图像进行分类与分析。对于工艺的将测必须要精确评估，如果未检测到制程偏移和潜在良率问题，会使得生产的产品无法使用，因此需要多项检测设备进行多方位的检测。

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