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【研报】半导体行业景气风向标:旺季将至景气持续-210607(21页).pdf

上传人: 木*** 编号:39729 2021-06-09 19页 2.90MB

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本文主要从需求端、库存端、供给端、价格端和销售端五个维度对全球半导体行业景气度进行了跟踪分析。 1. 需求端:智能手机出货数据出现疲软,迎接下半年旺季,全球智能手机出货量增速下调至8.5%;PC一季度全球需求增长强劲,零部件短缺致涨价,一季度全球PC市场出货8270万台,同比增长55%。 2. 库存端:主动补库存阶段,密切关注需求端警惕重复下单,芯片设计/IDM 厂商存货金额回升,代工库存继续增加,表明下游设计厂商的订单饱满。 3. 供给端:产能利用率封测产能紧张态势持续,日月光在最新21Q1财报中指出,封测业务景气持续,环比继续保持成长。 4. 价格端:存储价格DRAM现货价格略有回调,NAND价格企稳,6月DXI指数回升,较前一周上涨1.04%。 5. 销售端:全球半导体销售额继续同比高增,验证半导体行业高景气及上行趋势,2021年3月全球半导体销售额达到411亿美元,同比大幅增长18%。
半导体行业景气度如何? 智能手机和PC市场需求有何变化? 半导体产业链库存情况如何?
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