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【研报】2021半导体行业投资策略:矛盾与破局-20210105(47页).pdf

上传人: li 编号:27450 2021-01-06 47页 2.60MB

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本文主要从半导体行业的三大核心矛盾出发,分析了当前半导体行业的发展趋势和投资策略。 1. 数据需求的指数式增长超过了线性发展的摩尔定律,导致技术和架构创新成为推动行业发展的关键。HPC市场迅速发展,预计到2024年将达到550亿美元,而人工智能芯片市场规模也将从2018年的66亿美元增长到2025年的912亿美元。 2. 成熟制程产品的碎片化需求量增同产能供给受限之间的矛盾,导致8英寸晶圆产能紧张。预计到2021年,全球8英寸晶圆产能将增加约1268k片/月,而中国大陆产能增量占全球增量比约为22.6%。 3. 半导体供应链全球化格局和大国博弈下科技封锁之间的矛盾,导致国产替代成为必然趋势。华为等国内重要整机厂商将加速培养大陆上游产业集群,特别是上游关键环节。 综上所述,当前半导体行业正处于快速发展阶段,技术创新和国产替代成为推动行业发展的关键因素。同时,晶圆产能紧张和供应链国产替代也为相关企业带来了投资机会。
半导体行业需求与供给矛盾如何解决? 国产替代对半导体行业有何影响? 疫情对半导体行业有何影响?
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