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【研报】电子行业:半导体历史级别景气继续演绎-210506(84页).pdf

上传人: 木*** 编号:35784 2021-05-07 83页 2.78MB

1、韦尔核心在于平台化的持续扩张。供给端,公司拥有高效供应链,需求端具备优质终端客户(汽车、手机、安防、医疗等)。公司以 CIS 为核心,平台不断扩张,在TDDI、模拟、射频领域同样具备龙头竞争力。 从 2020 年的经营业绩可以看到,公司 TDDI 业务整合顺利,全年实现超过7 亿元的营收。当前8 寸新增产能吃紧,TDDI 价格或开启上涨模式,盈利水平有望提升。根据 Omdia 预测,韦尔占全球 TDDI 市场8%份额,我们判断 2021 年韦尔TDDI 业务有望受惠份额提升迎来高业绩弹性。 入股吉迪思,打通传感-触控-显示整条渠道,完善业务版图。2021 年1 月8 日吉迪思变更工商信息,系韦

2、尔股份此前通过现金收购原股东所持有的 65.77%股权成为公司第一大股东。吉迪思成立于 2015 年,是国内领先且最早研发柔性 AMOLED、 AR 及相关智能设备显示主控芯片的设计公司,2016 年于国内率先实现AMOLED 显示主控芯片量产,2018 年9 月联手SMIC 再次率先实现 40nm AMOLED 智能手机显示主控芯片的量产突破。收购 TDDI、入股吉迪思,韦尔将迅速打通传感-触控-显示整条渠道,完善业务版图。 不断丰富自研产品类型,射频、模拟、分立器件等赛道多点开花,平台型布局渐显成效。公司研发体系成熟,在分立器件、电源管理IC、射频器件及 IC、MEMS 麦克风传感器等领域不断通过内生研发提高技术竞争力,并持续向高端产品布局。

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本文主要分析了2021年第一季度电子半导体行业的表现,并预测了未来行业的发展趋势。文章指出,2021年第一季度,芯片行业综合数据表现亮眼,行业话语权提升显著。芯片设计板块营收排名全A行业第二,净利润排名第二,毛利率提升显著,ROE排名TOP1。半导体三大细分板块库存均处于历史底部。台积电等代工企业资本开支大幕启动,核心龙头持续放量。文章还指出,芯片行业历史级别景气来袭,产业链话语权迎来较大变化,大公司的话语权和价值量更加趋于集中。同时,国产设备厂商高速增长,国产替代空间快速打开。文章最后提醒,下游需求不及预期和中美科技摩擦是行业面临的主要风险。
2021年第一季度,芯片行业表现如何? 半导体行业景气度如何? 芯片设计板块营收和净利润排名如何?
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