【研报】半导体行业深度研究：自驾电动车带动的十倍半导体增值-210309（37页）.pdf

《【研报】半导体行业深度研究：自驾电动车带动的十倍半导体增值-210309（37页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《【研报】半导体行业深度研究：自驾电动车带动的十倍半导体增值-210309（37页）.pdf（37页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

1、阿里巴巴的 AutoX 迎头赶上：虽然在自驾车队数量明显低于百度，但2016 年才成立的 AutoX 于 2018 年与武汉的东风汽车达成战略合作， 2020 年 7 月获得加州首发的第二张自驾牌照，2021 年二月首次开放深圳民众试乘 L5 自驾出租车。类似于 Waymo One, GM Cruise，Auto X 人工智能芯片架构主要应该是用英伟达 GPU 及英特尔 x86 CPU，来控制 5个激光雷达，数个毫米波雷达及摄像头，其 AI 及视觉软硬件成本应该超过 10 万美元以上，不同于百度主要系与各大国内车厂合作，AutoX除了与东风，上汽，比亚迪等车厂合作外，也与出租车运营商入滴滴出行

2、，大众出行合作，并透过阿里巴巴与高德地图合作，我们预期 AutoX将成为国内自驾出租车市场的三大运营商之一。国内辅助驾驶芯片龙头地平线：去年 9 月，地平线 （ Horizon Robotics）发布新一代车载 AI 芯片征程 3 （Journey 3）, 其中采用台积电 16nm 制程工艺，整合 4 颗 ARM Cortex A53 CPU, 一颗 AMR Cortex R5 MCU, 两颗 BPU (Brain Processing Unit), 但 10 Tera OPS (每秒 10 兆次运算, TOPS) 明显低于特斯拉及英伟达已经上市的解决方案，所以可能要等到 20222023 年

3、推出用台积电 7nm 制程工艺的征程5/6（96 Tera OPS/400 Tera OPS）才可能有能力支援 L3-L4 自驾。地平线征程 2 在长安 UNI-T 和奇瑞蚂蚁两款车型上分别实现了高级辅助驾驶域（ADAS）国产 AI 芯片量产上车的零突破，并且在 6 个月内完成 10万片出货。目前，地平线已同长安、上汽、广汽、一汽、理想汽车、奇瑞汽车、长城汽车，以及奥迪、大陆集团、佛吉亚等国内外知名车厂深度合作，俨然已经成为国内自驾芯片的先驱者。 黑芝麻芯片纸上规格超人一等：于 2017 年，蔚来、芯动能向黑芝麻投资了近亿元。2019 年 4 月，黑芝麻又获得了上汽、SK 中国、招商

4、局等机构的 B 轮投资。于 2020 年 6 月，黑芝麻智能科技发布其华山二号A1000/A1000 Lite 芯片， 华山二号 A1000 芯片具备 40-70TOPS 的算力，甚至数倍于同样采用台积电 16nm 制程工艺的地平线征程 3 芯片，单颗A1000 组成的控制器，可以支持 L2+级自动驾驶，2 颗、4 颗并联，则分别可以实现 140 TOPS 和 280 TOPS 的算力，用来支持 L3，甚至是较简单的 L4 级自动驾驶系统。在 SoC 芯片内部集成了一个名为 DynamAI NN 引擎的 NPU（神经处理单元）来进行 AI 加速。这个 NPU 内部可搭载 4 个3D 卷积 MA

5、C 阵列、1 个 2D GEMM 阵列，以及 1 个 EDP 运算单元和 5 个DSP，支持 4/8/16 位多种运算精度，工作频率为 1.2GHz。除了 AI 核心之外，这颗 SoC 内还集成了自研的高性能 ISP，最多接入 12 路高清摄像头的画面，最高甚至可以达到 4K 分辨率。再加上高达 30Gbps 的高带宽，让其可以每秒处理 12 亿像素。此外，A1000 还支持 HDR 处理，通过长短曝光的图像进行拟合，来让汽车在黑暗、逆光等不利环境下也能看的清楚。黑芝麻智能科技表示，华山二号 A1000 硬件开发平台测试阶段已完成，并于 2020 年，将软件 SDK， L3 DCU 参考设计提

6、供给客户，并预计于 2021 年底，搭载黑芝麻华山二号芯片的车型将正式量产。但除了这些漂亮的纸上规格外，公司并没有公布目前哪些车厂，哪些车型会采用华山二号芯片以及其出货量的预测。华为海思，Aurora, ZooX, Motional, Yandex SDG 的其他参与者：华为海思在美国商务部进行美国技术及限制台积电使用半导体设备为海思生产芯片的全封锁前，其自研 12nm 的 AI 芯片昇腾 310，7nm 昇腾 910 ASIC, 鲲鹏 CPU 系列， 及各种感知层影像处理芯片，华为海思 的 芯 片 解 决 方 案 是 唯 一 能 跟 英 伟 达 GPU