【研报】半导体行业颗粒硅：多晶硅技术的再次腾飞-20201203（14页）.pdf

1、 2020年年12月月3日日 颗粒硅：多晶硅技术的再次腾飞颗粒硅：多晶硅技术的再次腾飞 证券研究报告证券研究报告 （优于大市，维持优于大市，维持） 概要概要 1.颗粒硅简介：颗粒硅简介：硅烷法生产的颗粒状多晶硅硅烷法生产的颗粒状多晶硅 2.与西门子法的与西门子法的PK：性能更优，成本更低：性能更优，成本更低 3.发展历程：起源于美国发展历程：起源于美国MEMC，保利协鑫实现国产化，保利协鑫实现国产化 4.保利协鑫的涅保利协鑫的涅槃槃：十：十年磨一剑年磨一剑 5.风险提示风险提示 2 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 oPtMoOtNqRrNoPtRr

2、MoRtObRdN6MtRnNtRmMfQmNsQlOoOoR9PnNyRuOnPuNMYqQqO 颗粒硅，是硅烷法生产出来的颗粒状多晶硅。颗粒硅，是硅烷法生产出来的颗粒状多晶硅。 多晶硅的生产技术主要为改良西门子法和硅烷法。西门子法通过气相沉积的方式多晶硅的生产技术主要为改良西门子法和硅烷法。西门子法通过气相沉积的方式 生产柱状多晶硅。硅烷法是将硅烷通入以多晶硅晶种作为流化颗粒的流化床中，生产柱状多晶硅。硅烷法是将硅烷通入以多晶硅晶种作为流化颗粒的流化床中， 使硅烷裂解并在晶种上沉积，从而得到颗粒状多晶硅。使硅烷裂解并在晶种上沉积，从而得到颗粒状多晶硅。 资料来源：保利协鑫2020年中期业绩

3、报告，海通证券研究所 图图：颗粒状多晶硅颗粒状多晶硅 颗粒硅简介：硅烷法生产的颗粒状多晶硅颗粒硅简介：硅烷法生产的颗粒状多晶硅 3 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图：柱状多晶硅柱状多晶硅 资料来源： 亚洲硅业官网，海通证券研究所 美国美国MEMC公司采用流化床技术实现了批量生产，硅烷经纯化后在流化床式分解公司采用流化床技术实现了批量生产，硅烷经纯化后在流化床式分解 炉中进行分解，反应温度为炉中进行分解，反应温度为730左右，制得尺寸为左右，制得尺寸为1000微米的粒状多晶硅。微米的粒状多晶硅。 改良西门子工艺是在传统的西门子工艺的基础上，同时具

4、备节能、降耗、回收利改良西门子工艺是在传统的西门子工艺的基础上，同时具备节能、降耗、回收利 用生产过程中伴随产生的大量用生产过程中伴随产生的大量H2、HCI、SiCI4等副产物以及大量副产热能的配套等副产物以及大量副产热能的配套 工艺。工艺。 目前世界上绝大部分厂家均采用改良西门子法生产多晶硅。改良西门子法生产多目前世界上绝大部分厂家均采用改良西门子法生产多晶硅。改良西门子法生产多 晶硅是目前最为成熟、应用最广泛、扩展速度最快的技术。晶硅是目前最为成熟、应用最广泛、扩展速度最快的技术。 资料来源：蔡跃明、牟树荣、曾启明、钟雨明、钟娅玲三氯氢 硅合成与多晶硅还原尾气全组分干法回收合并新工艺，廖卫

5、兵 改良西门子法制备高纯多晶硅料，海通证券研究所 图图：颗粒硅生产化学方程式颗粒硅生产化学方程式 颗粒硅简介：改良西门子法目前应用更广泛颗粒硅简介：改良西门子法目前应用更广泛 4 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图：改良西门子多晶硅化学方程式改良西门子多晶硅化学方程式 资料来源：汤传斌粒状多晶硅生产概况，海通证券研究所 合成合成 还原还原 热氢化热氢化 冷氢化冷氢化 美国美国MEMC颗粒硅能达到电子级标准，用于半导体用单晶生产中。颗粒硅能达到电子级标准，用于半导体用单晶生产中。 总金属含量满足光伏硅料特技要求，施主、受主含量总金属含量满足光伏硅料

6、特技要求，施主、受主含量接近接近特级特级要求要求，碳含量，碳含量满足满足 一级一级要求要求，表面附着硅粉比例低。，表面附着硅粉比例低。 资料来源：光伏测试网微信公众号，保利协鑫CTO万跃鹏颗粒 硅-直拉单晶复投料的首选，海通证券研究所 图图：颗粒硅质量颗粒硅质量 质量标准：达到电子级标准，满足光伏级要求质量标准：达到电子级标准，满足光伏级要求 5 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图：棒状硅标准：棒状硅标准 资料来源：光伏行研微信公众号，保利协鑫CTO万跃鹏颗粒硅- 直拉单晶复投料的首选，海通证券研究所 颗粒料的易流动性给直拉单晶带来附加价值：颗粒