【研报】电子行业:半导体厉兵秣马迈入“芯”征程-20210102(94页).pdf

编号:27204 PDF 94页 4.47MB 下载积分:VIP专享
下载报告请您先登录!

【研报】电子行业:半导体厉兵秣马迈入“芯”征程-20210102(94页).pdf

1、请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 行业策略 2021 年 01 月 02 日 电子电子 半导体半导体:厉兵秣马,迈入“芯”征程厉兵秣马,迈入“芯”征程 厉兵秣马,大陆半导体转化效率进入加速期厉兵秣马,大陆半导体转化效率进入加速期。科技企业的本质在于创新, 过去五年来我们着重研究科技企业依靠科技红利实现扩张成长。 对于有效 研发投入及有效研发产值的研究, 能有效前瞻性判断企业成长方向、 速度、 空间。 中国大陆半导体板块迎来十年黄金转化期, 高转化效率是支撑大陆半导体中国大陆半导体板块迎来十年黄金转化期, 高转化效率是支撑大陆半导体 公司高估值的基础。公司高估值

2、的基础。大陆半导体产业迎来十年黄金攀爬期, 一批龙头公司 迈入成长新阶段。为什么我们一直以来最看好半导体板块在创新周 期、国产替代、行业人才回流大背景下,半导体板块具备从产品迭代、品 类扩张到客户突破的三重叠加驱动,因此具备相当大的营收、盈利能力弹 性。 通过对全球半导体龙头公司进通过对全球半导体龙头公司进行分析, 伴随着疫情企稳、 下游需求环比改行分析, 伴随着疫情企稳、 下游需求环比改 善, 龙头业绩普遍并给出未来行业景气的乐观指引, 美股半导体指数也在善, 龙头业绩普遍并给出未来行业景气的乐观指引, 美股半导体指数也在 不断创新高。不断创新高。电子最核心逻辑在于创新周期带来的量价齐升,本

3、轮创新, 射频、 光学、 存储等件在 5G+AIoT 时代的增量有望与下游需求回补共振, 2021 年有望迎行业拐点。晶圆厂、封测厂在 2020Q4 行业产能利用率上 行,订单交期拉长,逐渐呈现半导体行业产能资源紧张局面。 存货占比大幅下降,去库存效果显著,存货拐点显现。存货占比大幅下降,去库存效果显著,存货拐点显现。相当值得关注的一 个指标是, IC 设计板块存货占比指标在 20Q3 大幅下降, 反映此前重复下 单(over-booking)的存货在三季度得到显著去化,同时我们跟踪韦尔股 份、兆易创新、澜起科技等龙头公司来看也确实存在这一趋势。Q4 起存 货拐点显现,景气趋势有望上行。 国产

4、替代历史性机遇开启,国产替代历史性机遇开启,2019-2020 年正式从主题概念到业绩兑现。年正式从主题概念到业绩兑现。 2021 年有望继续加速。年有望继续加速。逆势方显优质公司本色,为什么在 19-20 年行业 下行周期中 A 股半导体公司迭超预期, 优质标的国产替代、 结构改善逐步 兑现至报表是核心原因。进入 2021 年,我们预计在国产化加速叠加行业 周期景气上行之下,A 股半导体龙头公司们有望继续延续高增长表现! 代工整体高代工整体高景气,景气,8 寸率先开启供需紧张。寸率先开启供需紧张。本轮代工行业景气两大驱动因 素:1)5G:先进制程 5/7nm 供不应求,高端移动终端及数据中心

5、建设需 求;2)CIS、PMIC、FPC、蓝牙、Nor 等应用需求快速增长,8 寸片供不 应求。驱动力为什么具有可持续性?1)5G 终端渗透率不超过 20%,23 年内快速渗透到 60%以上;龙头资本开支大幕刚启动;创新趋势。2)8 寸缺乏供给,结构性创新需求溢出,稼动率不会降。此外我们也建议重点 关注封测、设备、材料等领域的重点投资机会。 风险提示风险提示:下游需求不及预期,中美科技摩擦。下游需求不及预期,中美科技摩擦。 增持增持(维持维持) 行业行业走势走势 作者作者 相关研究相关研究 1、 电子:半导体产业链国产化加速,替代刻不容缓 2020-12-21 2、 电子: 半导体景气持续向上

6、, 封测厂资本开支重启 2020-12-13 3、 电子: 全球半导体周期再次启动, 苹果备货超预期 2020-12-06 -32% -16% 0% 16% 32% 48% 2020-012020-052020-082020-12 电子沪深300 2021 年 01 月 02 日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 内容目录内容目录 一、厉兵秣马,迈入“芯”征程 . 7 1.1 厉兵秣马,大陆半导体转化效率进入加速期 . 7 1.2 行业景气高启,2021 年拐点无虞 . 9 1.3 以史为鉴,景气复苏有望超预期 . 12 1.4 创新与需求共振,库存回补周期开启 . 1

友情提示

1、下载报告失败解决办法
2、PDF文件下载后,可能会被浏览器默认打开,此种情况可以点击浏览器菜单,保存网页到桌面,就可以正常下载了。
3、本站不支持迅雷下载,请使用电脑自带的IE浏览器,或者360浏览器、谷歌浏览器下载即可。
4、本站报告下载后的文档和图纸-无水印,预览文档经过压缩,下载后原文更清晰。

本文(【研报】电子行业:半导体厉兵秣马迈入“芯”征程-20210102(94页).pdf)为本站 (X-iao) 主动上传,三个皮匠报告文库仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。 若此文所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知三个皮匠报告文库(点击联系客服),我们立即给予删除!

温馨提示:如果因为网速或其他原因下载失败请重新下载,重复下载不扣分。
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠