1、2020年12月15日 站在新周期起点：“5G+半导体”重塑科技产业格局 2021电子&半导体投资策略 行业评级：看好 添加标题 95% 摘要 需求恢复，备库存周期开启，电子板块迎来戴维斯双击 2 1、消费电子 疫情后5G换机加速，制裁背景下苹果/小米有望受益 可穿戴：安卓系TWS接力Airpods，进入快速增长期 VR/AR: 大客户引领VR生态走向成熟，AR有望迎来元年 2、半导体设计 模拟IC：国产替代初见成效，本土企业成长势头良好 射频前端：5G供给偏紧，景气度有望持续整年 数字IC：CIS、NOR景气上行，服务器芯片去库存接近尾声 功率半导体：新能源车推动功率半导体需求提升 3、 晶
2、圆代工 8寸晶圆代工火爆，产能转移拉动12寸需求 封测设备BB值指引下游Capex提升，长期景气趋势凸显 国内新建晶圆产能推动国产设备订单需求向好 rQrOqQtOvMmNqPmNqNrMpR8OcM7NtRpPpNpPkPpOnPiNrQwO9PoPrMwMtOrNwMmOtP 风险提示 3 1、智能终端销量不及预期风险 2、行业竞争加剧带来芯片ASP大幅下滑风险； 3、晶圆代工环节产能利用率下滑、大客户去库存砍单风险； 4、海外设备、材料供应商受限美国禁令，生产停止、放缓风险。 目录 C O N T E N T S 消费电子 智能手机丨可穿戴丨AR/VR01 02 03 半导体设计 模拟丨
3、射频丨数字丨功率 半导体代工 晶圆丨封测丨设备丨材料 4 消费电子 01 Partone 智能手机 可穿戴 AR/VR 5 智能手机：疫情后5G换机加速，制裁背景下苹果/小米有望受益 0%0% 5%5% 10%10% 15%15% 20%20% 25%25% 201720172018201819Q119Q119Q219Q219Q319Q319Q419Q42019201920Q120Q120Q220Q220Q320Q3 三星三星华为华为appleapple小米小米oppooppovivovivo 5G5G渗透率加速提升，疫情后销量反弹：渗透率加速提升，疫情后销量反弹： 2020年全球智能手机销量
4、受新冠疫情影响丨YoY -10%，预计2021年恢复至2019年水平丨 YoY +11%； 首款5G iPhone具备示范效应，5G换机将加速丨Canlys预计2020年全球5G智能手机销量达2.8亿部，2021年达5.4亿部； 华为制裁背景下，行业格局演变华为制裁背景下，行业格局演变有望有望利好苹果及小米：利好苹果及小米： 苹果：有望受益于华为高端机用户转移，预计首款5G版iPhone将带动用户换机潮，媲美2015年iPhone 6； 小米/OV：有望华为中低端机用户转移，其中小米最为受益丨开拓欧洲市场、高端机战略奏效，20Q3份额同比上升5%。 全球智能手机销量及5G渗透率全球智能手机品牌
5、市场份额 AnalyisiAnalyisi，浙商证券研究所，浙商证券研究所6 -20%-20% -10%-10% 0%0% 10%10% 20%20% 30%30% 40%40% 50%50% 0.00.0 5.05.0 10.010.0 15.015.0 20.020.0 20182018201920192020E2020E2021E2021E 智能手机出货量智能手机出货量5G5G智能手机出货量智能手机出货量 手机手机YoYYoY5G5G渗透率渗透率 智能手机：首款5G iPhone新机成为爆款，关注光学/充电创新 5 5G G换机需求亟待释放换机需求亟待释放，iPhoneiPhone 12
6、12将成爆款：将成爆款： 类比iPhone 6爆款逻辑：首款大屏机，释放iPhone 4系列积累的大量换机需求，累积销量最高（累积销量3.5亿台）； iPhone 12具备类似机遇：5G换机需求积累已久丨预计60%以上iPhone用户持有iPhone X（2017年发布）及更早机型，叠加iPhone 12定价亲民、华 为制裁后品牌竞争格局变化，预计2021年iPhone销量2.3亿部。 历代iPhone累积销量（百万台，截止2020.4） AnalyisiAnalyisi，浙商证券研究所，浙商证券研究所 0 0 5050 100100 150150 200200 250250 6 66s6s8
7、 87 7XRXR5 5X X4s4s5s5sXsXs4 4 型号型号发布年份发布年份起步价（起步价（$ $）芯片丨制程芯片丨制程创新增量创新增量 6/6 Plus6/6 Plus2014649/749A8丨20nm 首次推出大屏Plus版 NFC/Apple Pay 6s/6s Plus6s/6s Plus2015649/749A9 丨 14/16nm 3D touch 延时摄影 se se2016399A9 丨 14/16nm首次推出低价SE系列 7/7 plus7/7 plus2016649/749A10 丨 16nm 双摄 取消耳机孔 8/8 plus8/8 plus2017699/7
8、99A11 丨 10nm 首次支持快充 非实体Home键 X X2017999A11 丨 10nm 全面OLED屏，Face ID 无线充电，手势控制 XRXR XsXs/ /XsXs MaxMax 2018 749 999/1099 A12 丨 7nm双卡双待 1111 11Pro/11Pro Max11Pro/11Pro Max 2019 699 999/1099 A13 丨 7nm 三摄 音频变焦 SE2SE22020399A13 丨 7nm低价入门款 12Mini/1212Mini/12 12 Pro/12 Pro Max12 Pro/12 Pro Max 2020 699/799 9
9、99/1099 A14丨5nm 首款5G手机 新增dToF；首次推出mini小屏版 本；低配版首次采用OLED屏 中框回归经典直角设计 历代iPhone创新增量及定价 7 智能手机：首款5G iPhone新机成为爆款，关注光学/充电创新 光学：光学：iPhoneiPhone新机新增新机新增dToFdToF，TOF/TOF/潜望式成为厂商差异化重点：潜望式成为厂商差异化重点： TOF：iPhone 12 Pro配备dTOF模组以加强AR硬件功能；潜望式：提升变焦倍数，预计2022新款iPhone将采用； 充电：快充持续升级充电：快充持续升级，无线充电发射端开始起量：无线充电发射端开始起量： 快充
10、：苹果/安卓手机充电功率持续提升，充电器ASP稳步增长；新款iPhone取消inbox充电头，预计安卓品牌将跟随（如三星），带动价格更低 的第三方快充头增长；苹果/安卓手机充电功率持续提升，充电器ASP稳步增长； 无线充电：2020年苹果首次发布磁吸式无线充电板MagSafe，定价低于预期，预计将引领无线充电发射端逐步起量。 0%0% 50%50% 100%100% 150%150% 0 0 200200 400400 600600 800800 10001000 201920192020E2020E 2021E2021E 2022E2022E 2023E2023E 安卓安卓TOFTOF模组出
11、货量模组出货量( (百万部）百万部）YoYYoY 全球智能机TOT、潜望式模组出货量预测 设备机型设备机型 原装标配充电原装标配充电 器功率器功率 最大支持快充功最大支持快充功 率率 原装充电器官方原装充电器官方 零售价零售价/ /元元 iPhone 12 miniiPhone 12 mini 无 20W149 iPhone 12iPhone 1220W149 iPhone 12 Pro iPhone 12 Pro 20W149 iPhone 12 Pro Max iPhone 12 Pro Max 20W149 iPhone 11iPhone 115W18W243 iPhone 11 Pro
12、 iPhone 11 Pro 18W18W243 iPhone 11 Pro Max iPhone 11 Pro Max 5W18W243 iPhone 12及iPhone 11充电器对比 0%0% 100%100% 200%200% 300%300% 400%400% 500%500% 0 0 100100 200200 300300 400400 201920192020E2020E2021E2021E2022E2022E2023E2023E 潜望式模组出货量（百万部）潜望式模组出货量（百万部）YoYYoY 8 可穿戴：安卓系TWS接力Airpods，进入快速增长期 新品有望带动新品有望带
13、动AirpodsAirpods维持景气：维持景气： Airpods在iPhone用户中普及率不足15%，iPhone 12取消inbox耳机、12月推出头戴式耳机，有望带动2021年Airpods维持景气； 预计2020/21 Airpods销量0.95/1.21.3亿台，增速70% /2637%。建议关注组装厂歌尔股份、立讯精密； 安卓安卓TWSTWS起步较晚起步较晚，仍处于快速增长期：仍处于快速增长期： 2019H2安卓TWS突破蓝牙连接技术，类比智能手机发展路径，20202021年安卓品牌及白牌出货量迅速增长；2021以后白牌逐渐出局，TWS行业 集中度与智能手机趋近。2019丨2022
14、年配售率4%丨30%，则对应7倍成长空间； 安卓TWS组装市场格局较为分散；中高端芯片市场格局较集中，以恒玄、高通、联发科、海思为主。 0%0% 50%50% 100%100% 150%150% 200%200% 0 0 100100 200200 300300 400400 20182018201920192020E2020E2021E2021E2022E2022E AirpodsAirpods出货量出货量安卓安卓TWSTWS出货量出货量AirpodsAirpods增速增速安卓安卓TWSTWS增速增速 全球无线耳机出货量及增速（百万部） 指标指标恒玄恒玄苹果苹果华为海思华为海思高通高通联发科
15、联发科 型号型号BES2300 H1 麒麟 A1 QCC512X AB155X 推出时间推出时间2018 年2019 年2019 年2018 年2019 年 双路传输双路传输IBRT 技术监听技术双通道传输TWS plus 技术MCSync 技术 是否集成主动是否集成主动 降噪降噪 单芯片集成否否单芯片集成单芯片集成 是否集成语音是否集成语音 唤醒唤醒 是否否是否 CPUCPU 300MHz Dual-core ARM CM4F 未公开未公开 120 MHz Dual Kalimba Audio DSP 156MHz ARM CM4F+312MHz HiFi Audio DSP RAM RAM
16、 1MB 未公开未公开256KB 608KB 信噪比信噪比110dB 未公开未公开98dB 100dB 工艺制程工艺制程28nm 16nm 未公开40nm 55nm 功耗功耗5mA 6mA TWS芯片厂商性能对比 9 可穿戴： Apple Watch功能优化+推出低价版，销量有望超预期 AppleApple新机优化健康功能新机优化健康功能+ +推出低价版本推出低价版本，销量有望超预期：销量有望超预期： 2020年新款增加血氧饱和度测量、升级睡眠监测功能、推出Fitness+订阅式运动服务，同时推出低价SE版本，销量有望超预。2019丨2022年配售 率16%丨30%，则销量约有翻倍空间； 产业
17、链垂直整合产业链垂直整合，立讯立讯/ /富士康新切入富士康新切入AppleApple WatchWatch组装及组装及SiPSiP业务业务 组装：原台系厂商广达/仁宝盈利能力较差，2020年新机组装业务由立讯/富士康取代； SiP封装：WATCH后道制程的主要价值量环节，组装厂立讯/富士康开始往上游SiP业务渗透份额。 全球无线耳机出货量及增速（百万部）全球智能手机品牌市场份额 0%0% 10%10% 20%20% 30%30% 40%40% 0 0 2020 4040 6060 8080 20182018201920192020E2020E2021E2021E2022E2022E Apple
18、 watchApple watch出货量出货量YoYYoY IC封测SIP封装 OEM/EMS 与日月光合作 长电科技 富士康 环旭电子 立讯精密 歌尔股份 并购AFG 并购星科金朋 往上游拓展 SiP业务 10 VR/AR: 大客户引领VR生态走向成熟，AR有望迎来元年 Sony/OculusSony/Oculus引领引领VRVR生态，新品带动销量高增：生态，新品带动销量高增： 软硬件生态系统是VR品牌竞争关键，Oculus、Sony分别引领一体机、主机VR生态建设，内容端逐渐走向丰富； 新品带动2020-2022销量高增长：2020年Oculus新品Quest 2成为爆款；21H2-22H
19、1 Sony有望推出新品，带动销量再度升级； ARAR仍处于技术攻坚期仍处于技术攻坚期，A A客户有望引领客户有望引领ARAR元年：元年： AR面临技术难题，如光波导、功耗、发热、交互传感器等。技术最成熟的微软Holelens价格高达3000美金+，短期难以普及； 大客户坚定看好，苹果对AR技术研发已久，2022-2023年有望推出潜在新品，带动AR元年来临。 主要公司主要公司 芯片 处理器高通、英伟达、苹果、北京君正、瑞芯微、全志科技北京君正、瑞芯微、全志科技 存储三星、东芝、海力士、兆易创新兆易创新 传感器意法半导体、德州仪器、歌尔股份歌尔股份 光学 CMOS索尼、三星、安森美、韦尔股份韦
20、尔股份 镜头大大立立光、玉晶光、舜宇光学光、玉晶光、舜宇光学 VCMTDK、三美电机 模组舜宇光学、立讯精密、欧菲光、联创电子舜宇光学、立讯精密、欧菲光、联创电子 声学扬声器、麦克风歌尔股份、立讯精密、瑞声科技歌尔股份、立讯精密、瑞声科技 显示LCD/OLED及模组三星、LG、京东方、京东方、TCLTCL、维信诺、歌尔股份、维信诺、歌尔股份 组装组装歌尔股份、富士康、和硕歌尔股份、富士康、和硕 全球AR/VR市场规模预测（亿元） -100%-100% 0%0% 100%100% 200%200% 300%300% 400%400% 500%500% 0 0 500500 10001000 15
21、001500 20002000 25002500 30003000 35003500 40004000 2014201420152015201620162017201720182018 2019E2019E 2020E2020E 2021E2021E 2022E2022E 2023E2023E VRVRARARYoY-VRYoY-VRYoY-ARYoY-AR 全球VR/AR产业链 11 半导体设计 02 Partone 模拟 射频 数字 功率 12 模拟行业：长坡厚雪，深耕不辍 02 模拟IC市场广阔，供应格局相对稳定，海外厂商积累深厚 13 模拟模拟ICIC空间广阔，空间广阔，CR10CR1
22、0集中度集中度67%67%： 2019年全球模拟IC市场规模568亿美元，国内模拟IC市场规模占比 超过50%； 信号链市场规模273亿美元（占比48%），电源管理类295亿美元 （52%）； 全球市场CR10份额67%，YoY+9pct。 海外龙头积累深厚，供应格局相对稳定：海外龙头积累深厚，供应格局相对稳定： 模拟IC产品变化小，供应商格局相对稳定； 海外龙头TI、ADI成立至今分别有90丨55年历史，技术积累深厚； 以iPhone为例，每代CPU制程丨性能提升幅度较大； 有线充电芯片从iPhone6至今，升级幅度缓慢，供应商均为TI。 全球全球20192019规模规模占比占比规模规模占比
23、占比 模拟模拟ICIC 568亿$ 信号链信号链 273亿$ 48% 模拟模拟AFEAFE 142亿$ 25% 放大器放大器 45亿$ 8% 数据转换数据转换 40亿$ 7% 接口接口 23亿$ 4% PMICPMIC 295亿$ 52% 模拟电源模拟电源 142亿$ 25% 标准标准PMICPMIC 153亿$ 27% 1369 1467 1609 1757 1995 2140 2273 0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% 14% 16% 0 500 1000 1500 2000 2500 2012201320142015201620172018 中国模拟IC市场规模（亿元） 42
24、6 435 456 465 497 528 568 0% 1% 2% 3% 4% 5% 6% 7% 8% 0 100 200 300 400 500 600 2013201420152016201720182019 模拟芯片（亿美元）YOY CPU 有线充电 iPhone6iPhone7iPhone12iPhoneXsiPhone11iPhone6siPhoneX A8A8A9A9A10A10A11A11A12A12A13A13A14A14 TI SN2400 TI SN2400 TI SN2400 TI SN2500 TI SN2600 TI SN2610 TI SN2610 ，Techin
25、sightTechinsight，浙商证券研究所，浙商证券研究所 模拟行业：道阻且长，国产替代初见成效 02 供应链安全需求驱动本土模拟IC需求 2019国内外模拟IC企业对比 公司 中国区营收 （亿元） 料号数量研发投入 中国区营收 YOY 思瑞浦39000.73166% 圣邦7.914001.3138% 芯朋微3.45000.487.30% TI5041000001083% ADI9355000808% MPS2720007.514% 2019国内模拟IC企业信号链与电源管理对比 公司 信号链 （亿元） 公司 电源管 理 （亿元） 公司 信号链 毛利率 公司 电源管 理 毛利率 思瑞浦2.
26、97矽力杰25思锐普60%矽力杰47% 圣邦微2.42圣邦微5.51圣邦微57%圣邦微43% 昆腾微0.2芯朋微3.35昆腾微71%芯朋微40% 平均1.911.3平均63%43% 39.1 56.0 83.9 92.7 90.6 -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 0 20 40 60 80 100 20162017201820192020 ADI中国大陆营收（亿元）YoY(%) 557 577 634 603 -10% -5% 0% 5% 10% 15% 500 520 540 560 580 600 620 640 2016201720182019 TI亚洲（
27、不含日本）收入YOY 贸易战促使供应链格局发生变化，国产厂商入局：贸易战促使供应链格局发生变化，国产厂商入局： 19年开始，海外龙头（TI、ADI）在中国区域的营收首次出现下滑； 但海外龙头（TI、ADI）在中国区域营收 | 品类数量 | 研发投入方面仍具有绝对领先优势； 国内模拟IC体量小，成长空间很大，部分本土模拟IC企业收入成长势头良好，有望首先在新增业务规模领域实现赶超。 1.1 1.1 3.0 0% 50% 100% 150% 200% 0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 201720182019 思瑞浦YoY（%） 4.5 5.3 5.9 7.9 0% 5% 10% 1
28、5% 20% 25% 30% 35% 40% 0 2 4 6 8 10 2016201720182019 圣邦YoY（%） 14 模拟行业：从消费行业走向工控、通信、汽车 02 国产替代的本质是速度的比拼 毛利率 营收规模 市场规模 通信：35% 汽车：25% 工控：20% 消费：15% 国防：5% 起步阶段，国产厂商入局：起步阶段，国产厂商入局： 国内模拟IC公司创始人多为海归人才，有多年国际大厂工作经历； 虽与国际龙头差距庞大，本土模拟IC企业已经完成从0到1积累； 国内模拟IC企业已经在通信、工控、消费市场占得一席之地，但份 额和海外龙头相比差距巨大，除矽力杰进入汽车领域，其余企业仍 在
29、产品导入阶段。 毛利率 通信 工控 汽车 消费 18年之前，完成人员、技术的原始积累； 1922，品类拓张，从电源到信号链； 抢占市场，大客户窗口对中小初创公司 关闭 跑马圈地 并购整合 自建产能 原始积累 2018年201920222023202620272030 思瑞浦 矽力杰 圣邦微 晶丰明源 芯海科技 2326，随着竞争重合度的增加，行业并 购整合发生； 2730，国内会产生2-3家百亿体量的公 司，出于工艺领先、成本的考量，开始自 建产能； 艾为电子 15，浙商证券研究所，浙商证券研究所 本土模拟本土模拟ICIC企业进入从企业进入从1 1到到100100的成长阶段：的成长阶段： 18
30、年国内系统集成商的供应链对本土模拟IC公司敞开，产业基金、 科创板的出现也为企业融资带来便利； 19-22三年是国内公司完成品类扩张和营收增长的最要阶段； 23年之后竞争重合度的提升会出现大规模的行业并购整合； 10年后，国内会出现百亿体量的模拟公司，而模拟IC企业最后的门 槛就是Fab。 芯朋微 射频前端：5G供给偏紧，景气度有望持续整年 02 QorvoQorvo，浙商证券研究所，浙商证券研究所 国内厂商迎来确定性机遇：国内厂商迎来确定性机遇： 美系产能偏紧，已经逐步放弃4G射频前端的市场； 高通在射频前端的封闭被突破，村田在OEM推进依然缓慢； 卓胜微开关份额有望进一步提升，接收模组迎来
31、确定性机遇； 唯捷创芯和慧智微有望在4G手机发射模组实现放量，在5G低端机 实现突破。 5G5G手机渗透率提升促进射频前端高增：手机渗透率提升促进射频前端高增： 5G引入了4*4 MIMO，要求射频前端的接收端必须具备单频段四路 接收的能力； 国内5G手机高端机型普遍采用221方案，即2路N41、2路N78和1路 N79主集芯片，接收端相应需要额外的2路N41、2路N78和3路N79 分集芯片，相较于4G使用的两路接收方案，价格提升了229%； 美系产能不足，本土厂商迎来确定性机遇 2021全球射频前端供应格局 公司1Q212Q213Q214Q21 Sky 饱和，停止接单 偏紧，预留产能给苹果
32、 Qorvo较紧，只做发射模组 高通偏紧，对高通依赖度下降依赖度进一步下降 村田在OEM推进缓慢待观察，存在变数 卓胜微饱和，接收模组上量快出货旺季，持续景气 唯捷创芯 饱和，重心在4G发射模组美系退出4G市场，持续景气 慧智微 国内外射频前端公司5G产品对比 海外公司产品国内公司产品 Sky5G全系列产品卓胜微LFEM、DFEM、LNA bank、开关 Qorvo5G发射模组、开关、包络追踪唯捷创芯部分低端5G发射模组、接收模组 高通5G全系列产品慧智微部分低端5G发射模组、接收模组 村田5G接收模组紫光展锐5G发射模组、接收模组 16 0%0% 10%10% 20%20% 30%30% 4
33、0%40% 50%50% 60%60% 0 0 0.50.5 1 1 1.51.5 2 2 2.52.5 3 3 3.53.5 16Q116Q116Q316Q317Q117Q117Q317Q318Q118Q118Q318Q319Q119Q119Q319Q320Q120Q120Q320Q3 收入收入毛利率毛利率 95% CIS：多摄趋势和像素升级持续带动CIS景气上行 02 复盘复盘2019Q12019Q1- -2020Q32020Q3，多摄渗透率快速提升，多摄渗透率快速提升+ +单个摄像头像素提升推动单个摄像头像素提升推动CISCIS需求提升，带动需求提升，带动ASPASP上涨：上涨： 多摄渗
34、透率提高丨智能手机多摄渗透率50%70%；平均摄像头数量3.4个4.1个，拉动全球出货量增长5%； 高端像素占比提高丨高端像素手机向中端机甚至千元机主摄像头渗透，拉动4800/6400万以上像素出货提升； 长期来看，长期来看，CISCIS行业主导要素仍为手机高像素与多摄渗透率提升，预计行业主导要素仍为手机高像素与多摄渗透率提升，预计2121年呈现量价提升：年呈现量价提升： 晶方科技丨中低阶像素：毛利率稳步提升趋势；单季度收入上升趋势，其中Q3同比增加100%+，环比增加17%； 精材科技丨中高阶像素：单Q3毛利率环比提升20%；单Q3收入同比+35%，环比+65%，快速增长趋势。 添加标题 精
35、材科技季度收入及毛利率水平晶方科技季度收入及毛利率水平 亿元 0 0 2020 4040 6060 8080 18Q118Q118Q318Q319Q119Q119Q319Q320Q120Q120Q320Q3 -60%-60% -40%-40% -20%-20% 0%0% 20%20% 40%40% 60%60% 收入收入毛利率毛利率 亿元 17 95% NOR：下游备货带动NOR阶段性涨价，长期供需相对稳健 02 20202020年年1010月份以来，月份以来，NORNOR进入新一轮涨价周期：进入新一轮涨价周期： 目前原厂NOR出货价格平均涨幅超过10%。该轮涨价主要系供应链剧烈备货导致渠道内
36、NOR库存大幅降低，同时，NOR从晶圆到封测需要3-4月 生产周期带来阶段性供需失衡。目前NOR涨价趋势预计可以持续到21Q1； 长期来看，长期来看，NORNOR下游需求稳健增长，供给侧产能相对稳定，长期价格趋势保持稳中有升：下游需求稳健增长，供给侧产能相对稳定，长期价格趋势保持稳中有升： 供给侧：美光、Cypress主要停留在高容量+汽车级市场；台湾旺宏和华邦均为IDM，NOR产能提升有限； 需求侧：NOR下游需求从功能机驱动逐渐切换至IoT，下游趋于分散化，需求周期性降低。各类IoT产品都需要外挂NOR进行驱动，同时，部分 下游应用高容量带来晶圆需求的提升，例如Airpods丨128M25
37、6M，智能电表丨32M+128M/256M。 0 0 2020 4040 6060 8080 15M115M1 15M715M7 16M116M1 16M716M7 17M117M1 17M717M7 18M118M1 18M718M7 19M119M1 19M719M7 20M120M1 20M720M7 华邦华邦旺宏旺宏 0%0% 10%10% 20%20% 30%30% 40%40% 50%50% 0 0 4 4 8 8 1212 1616 16Q116Q116Q316Q317Q117Q117Q317Q318Q118Q118Q318Q319Q119Q119Q319Q320Q120Q120
38、Q320Q3 收入收入毛利率毛利率 旺宏、华邦月度收入情况兆易创新收入及毛利率水平 亿元百万新台币 18 0 0 5050 100100 150150 200200 250250 300300 350350 17M1117M1118M318M318M718M718M1118M1119M319M319M719M719M1119M1120M320M320M720M720M1120M11 收入收入 添加标题 95% 服务器芯片：20H2剧烈去库存，云化大趋势驱动长期稳健发展 02 20H120H1疫情因素导致云计算厂商加速备货，疫情因素导致云计算厂商加速备货，20H120H1服务器销量同比增长服务器
39、销量同比增长9.5%9.5%； 20Q320Q3服务器进入去库存阶段，服务器进入去库存阶段，20Q320Q3服务器销量环比下滑服务器销量环比下滑5.7%5.7%：英特尔DCG部门20Q3营收同比下滑8%，结束了20Q1-Q2连续 40%+同比高增速，同时，英特尔对20Q4展望不乐观，预计同比下滑25%；台湾新骅2020年上半年月度收入环比持续增长，7月 营收环比持平，8月份收入环比大幅下滑37%，9,10月份环比基本持平，11月份强势反弹，环比增加20.8%； 英特尔21-22年将推出Ice Lake和Sapphire Rapids等新型CPU系列，预计带动服务器新一轮采购周期，DIGITIM
40、ES Research预计 20202025年全球服务器出货量CAGR将达6.7%，驱动因素为公有云服务、HPC、AI应用及5G电信数据中心。 英特尔DCG部门营收以及YoY台湾信骅月度收入 -20%-20% -10%-10% 0%0% 10%10% 20%20% 30%30% 40%40% 50%50% 0 0 1010 2020 3030 4040 5050 6060 7070 8080 15Q115Q115Q315Q316Q116Q116Q316Q317Q117Q117Q317Q318Q118Q118Q318Q319Q119Q119Q319Q320Q120Q120Q320Q3 英特尔英特
41、尔DCGDCGYoYYoY（右轴）（右轴）百万新台币亿美元 19 功率半导体：新能源车推动功率半导体需求提升 02 8寸ASP趋势：预计进入新一轮价格上涨行情 新能源车新能源车vsvs传统汽车传统汽车= =功率半导体黄金机遇：功率半导体黄金机遇：半导体领域最大增量来自功率半导体。IGBT/MOSFET等车用芯片国产化率较低。 随国内造车新势力及传统车企成本需求，国内功率芯片将迎来黄金机遇； 第三代半导体有望弯道超车：第三代半导体有望弯道超车：第三代半导体处于发展初期，国内外技术差距较小，受国内市场需求推动，有望实现弯道超车； SiCSiC：汽车未来之星。：汽车未来之星。损耗小，频率高等优点决定
42、SiC-MOSFET逐渐取代Si-IGBT，BYD汉/model3等车型已采用SiC解决方案； GaNGaN：消费属性决定有望快速放量。：消费属性决定有望快速放量。GaN在5G基站及消费快充领域应用广泛。高端手机取消充电头配置促进GaN快充渗透。 功率半导体是新能源车半导体最大增量 功率半导体功率半导体 20 半导体代工 03 Partone 晶圆 封测 设备 材料 21 晶圆代工：8寸需求火爆，代工涨价和高稼动率有望持续全年 03 8寸ASP趋势：预计进入新一轮价格上涨行情全球晶圆厂产能丨12寸是未来主要发展方向 IDCIDC，浙商证券研究所，浙商证券研究所 下游需求旺盛：下游需求旺盛：5G
43、手机PMIC/MOSFET等芯片用量增加，推动晶圆产能需求增加； 上游供给紧缺：上游供给紧缺：12寸晶圆厂是未来主流趋势， 短期内8寸产能增量有限； 晶圆厂景气度上升：晶圆厂景气度上升： 20Q3两大晶圆厂8寸ASP环比上升，开启新一轮涨价周期。据历史数据，价格上涨周期约持续2年，总体提 升约15-25%，单季度环比提升1-3%。 22 晶圆封测：台湾产能饱和转单大陆趋势明显 03 代工出货量突破前代工出货量突破前2020年高点，预计整体营收增速年高点，预计整体营收增速30%30%，封测相对代工有一定滞后性，目前已经达到，封测相对代工有一定滞后性，目前已经达到1919年高点，即将后来居上：年高
44、点，即将后来居上： 代工厂：可穿戴、5G、PMIC等需求提升，台湾代工数据持续创新高，台积电丨中芯国际丨联电均接近满产，20Q4指引乐观； 封测厂：安靠、长电等厂商持续上修Capex，预示行业产能扩张，日月光对20Q4急单涨价20-30%，预计21Q1普涨5%-10%。 0 0 1010 2020 3030 4040 5050 0 0 5050 100100 150150 200200 2000/12000/12001/12001/12002/12002/12003/12003/12004/12004/12005/12005/12006/12006/12007/12007/12008/1200
45、8/12009/12009/12010/12010/12011/12011/12012/12012/12013/12013/12014/12014/12015/12015/12016/12016/12017/12017/12018/12018/12019/12019/12020/12020/1 台湾代工营收台湾代工营收台湾封测营收（右轴）台湾封测营收（右轴） 80%80% 90%90% 100%100% 2018/Q42018/Q4 2019/Q12019/Q1 2019/Q22019/Q2 2019/Q32019/Q3 2019/Q42019/Q4 2020/Q12020/Q1 2020/Q
46、22020/Q2 2020/Q32020/Q3 联电产能利用率联电产能利用率中芯国际产能利用率中芯国际产能利用率 -20%-20% -10%-10% 0%0% 10%10% 20%20% 30%30% 40%40% 50%50% 2018/Q42018/Q42019/Q22019/Q22019/Q42019/Q42020/Q22020/Q22020/Q4E2020/Q4E 台积电营收台积电营收yoyyoy中芯国际营收中芯国际营收yoyyoy联电营收联电营收yoyyoy 三大代工厂20Q3营收YoY+30%，Q4指引中位数YoY+15% 代工单月营收创前20年新高，封测紧随其后，达到19年高点即
47、将突破 联电、中芯国际接近满产，台积电稼动率20Q3大幅提升 十亿新台币十亿新台币 23 封测设备BB值指引下游Capex提升，长期景气趋势凸显 03 ASM PacificASM Pacific：20Q1新增订单同比+45.3%，为历史第二高金额，20Q3BB值恢复至1.12，打线设备出货量有所回暖； SEMISEMI数据：数据：全球封测设备销售额2019年初触底反弹，进入本轮上行周期，与ASMP设备BB表现趋势一致，截至2020年7月份设 备出货量增速仍处于反弹当中，2020年4月-7月维持30%的高速增长，势头未减； 日月光日月光20Q320Q3指引：指引：封装产能紧张，其中打线产能极为
48、紧张，预计20Q4将扩大支出，21年Capex与19年持平； 安靠安靠20Q320Q3指引：指引：20Q3营收同比+25%，创历史新高，稼动率持续提升，预计21年手机市场以及汽车电子市场复苏。 ASM Pacific封测设备BB值回暖上扬封测设备销售额触底反弹趋势明显 -40%-40% 10%10% 60%60% 110%110% 160%160% 0 0 2 2 4 4 6 6 8 8 2015/Q12015/Q12015/Q42015/Q42016/Q32016/Q32017/Q22017/Q22018/Q12018/Q12018/Q42018/Q42019/Q32019/Q32020/Q
49、22020/Q2 BookingBookingBook-to-BillBook-to-Bill 亿美元 -60%-60% -40%-40% -20%-20% 0%0% 20%20% 40%40% 60%60% 0 0 200200 400400 600600 800800 10001000 12001200 2015/12015/12016/12016/12017/12017/12018/12018/12019/12019/12020/12020/1 测试设备测试设备封装设备封装设备YOYYOY 亿美元 24 大陆厂商财务表现优秀，产能稳健提升响应下游景气需求 03 -40%-40% -20%-20% 0%0% 20%20% 40%40% 60%60% 18Q118Q118Q318Q319Q119Q119Q319Q320Q120Q120Q320Q3 长电长电华天华天通富通富 季度营收同比提升，19Q3高基数带动20Q3增速下滑 0%0% 10%10% 20%20% 30%30% 18Q118Q118Q318Q319Q119Q119Q319
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