功率半导体行业研报
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10、顾日本半导体设备产业发展历史,在日本芯片制造产能扩张期,日本本土设备业者与芯片制造业者紧密合作,成就日本在全球半导体设备领域的地位,随着中国大陆芯片制造产能的扩张,上游半导体设备产业将进入长景气周期,建议关注,设备平台公司,中微公司,北方华。
11、周期规律,行业增长,需求来自各行各业,单机半导体,硅,含量的提升是核心规律,行业发展,所有技术迚步都指向,1,更高的功率2,更小的体积3,更低的损耗4,更好的性价比,行业壁垒,参不竞争的主流厂商都是IDM模式,1,规模化前提下的质量品质2。
12、半导体看好,相关报告相关报告半导体设备材料迎来国产代替窗口期,浙商电子行业点评,氮化镓,市场的爆发前夜,智能医疗,疫情过后的物联网新机会,半导体行业处于上升轨道,各环节国产替代有序进行,一周行业要闻及观点传递,报告撰写人,孙芳芳数据支持人。
13、00亿美金,19,25年复合增速4,5,功率半导体是电力电子装置的必备,周期性相对较弱,行业整体增长稳健,19年全球半导体整体下行期功率龙头英飞凌营收逆势新高,IGBT是是新一代新一代功率半导体功率半导体中中最典型最典型,增速最快的赛道,增。
14、8寸晶囿的涨价幅度更加显著,产品趋势,目前主流晶囿厂都采用12寸的硅片大小,而国内的功率半导体扩产建设主要采用8寸规格硅片,行业壁垒,前道晶体生长设备的资本开支投入,生长环节参数的控制,技术难度高,行业竞争,目前硅片行业主要被日本,德国和中。
15、资地图半导体材料投资地图硅片硅片靶材靶材CMPCMP抛光材料抛光材料电子特气电子特气光掩膜光掩膜光刻胶光刻胶湿制程化学品湿制程化学品113,8113,8亿美元亿美元13,713,7亿美元亿美元20,120,1亿美元亿美元17,317,3亿美。
16、深耕行业,截至年月日,国泰基金已发行只行业,总规模达,亿元,其中行业指数基金包括国泰半导体,国泰中证计算机,国泰中证全指通信设备,中华交易服务半导体行业指数以年月日为基日,发布于年月日,指数长短期收益均高于主流宽基指数,风险收益水平优异,指。
17、资基金地方集成电路产业投资基金国家集成电路产业投资基金国家集成电路产业投资基金国家集成电路产业投资基金股份有限公司成立于年,目标规模亿人民币,由国家财政,国开金融,亦庄国投代表北京市及北京经济技术开发区发起设立,其中国家财政亿人民币,国开金。
18、行业评级评级半导体看好,相关报告相关报告半导体设备材料迎来国产代替窗口期,浙商电子行业点评,氮化镓,市场的爆发前夜,智能医疗,疫情过后的物联网新机会,半导体行业处于上升轨道,各环节国产替代有序进行,一周行业要闻及观点传递,报告撰写人,孙芳芳。
19、电子邮箱,电子邮箱,徐勇徐勇投资投资咨询资格编号咨询资格编号,联系电话,联系电话,电子邮箱,电子邮箱,请务必阅读正文后免责条款请务必阅读正文后免责条款从周期视角研究半导体行业的景气从周期视角研究半导体行业的景气我们在本篇报告中系统提出了分析。
20、是人类文明的智慧结晶,被誉为半导体工业皇冠上的明珠,冲云破雾,国产替代迎曙光,目前全球前道光刻机被ASML,尼康,佳能完全垄断,CR3高达99,在当前局势下,实现光刻机的国产替代势在必行,具有重大战略意义,在02专项光刻机项目中,设定于20。
21、对较好癿収展环境,5G,物联网等新技术也将带来新癿计算需求,芯片癿7nm工艺制程已经接近商业化生产癿极限,芯片制造成本急剧上升,摩尔定律夭效后,给国产替代创造良好癿机遇,国产CPU有望实现,换道赸车,2020年投资机会来自新兴技术所带来癿新。
22、S1010518090002联系人,华夏联系人,华夏IGBT中高压市场空间广阔,新能源汽车产业链孕育超千亿需求蓝海中高压市场空间广阔,新能源汽车产业链孕育超千亿需求蓝海,其他中,其他中高压需求稳中有升高压需求稳中有升,行业迎来材料升级,中国。
23、点四,国产EDA路在何方投资地图,星星之火,可以燎原投资地图,星星之火,可以燎原资料来源,数字指南,半寻体行业观察,斱正证券研究所产业变迁,后摩尔时代的产业发展劢力资料来源,IBS,电子发烧友,斱正证券研究所摩尔定律作为集成电路领域的圂经。
24、苓,电子行业分析师,号码,号码,年年月月日日,绝缘栅双极型晶体管,兼具绝缘栅双极型晶体管,兼具和和两者的优点,两者的优点,参照斯达半导招股说明书,是由是由和和组成的复合功率半导体器件,既有组成的复合功率半导体器件,既有的开关速度的开关速度高。
25、疫情的爆发,将对半导体行业的格局造成一定影响,特别是日本及欧美疫情的加剧,将影响半导体材料供给,特别是日本及欧美疫情的加剧,将影响半导体材料供给,据中证报消息,国家大基金二期三月底可以开始实质投资国家大基金二期三月底可以开始实质投资,国家大。
26、增持资料来源,万得,中银证券以2020年3月27日当地货币收市价为标准相关研究报告相关研究报告华为华为P40发布会点评发布会点评20200326电子行业电子行业2019年报前瞻年报前瞻20200229半导体系列专题半导体系列专题晶圆代工篇晶。
27、蒋鹏,行业行业评级评级行业名称评级半导体看好,相关报告相关报告至纯科技,冉冉升起的半导体清洗设备新星,报告撰写人,孙芳芳数据支持人,蒋鹏报告导读报告导读半导体产业受疫情影响低于预期,半导体设备材料迎来国产代替窗口期,投资要点投资要点半导体产。
28、析师S1010518090002联系人,华夏联系人,华夏新一代新一代SiC功率半导体产凭借其低功耗,长寿命,高频率,体积小,质量轻等功率半导体产凭借其低功耗,长寿命,高频率,体积小,质量轻等优势,在优势,在EV,轨交,通信及光伏领域具备较强。
29、少,所以称之为电子产品的由于功率半导体在电源或者电能转换模块中必不可少,所以称之为电子产品的必需品,必需品,在小功率,几W至几千W,领域,从计算机,电视机,洗衣机,冰箱,空调等电器的电源中均有使用,在中等功率范围,10000W到几兆瓦,功率。
30、业控制及电随着工业控制及电源行业市场的逐步回暖,源行业市场的逐步回暖,IGBT在此领域的市场规模有望逐步扩大在此领域的市场规模有望逐步扩大,随着节能环保的大力推行,具有变频功能的白色家电的市场前景具有变频功能的白色家电的市场前景十分广十分广。
31、半导体产品与半导体设备海通综指资料来源,海通证券研究所相关研究相关研究,普及加速,重视产业链机遇,设计市场活跃,资本开支和存储业回暖,国内存储器黄金十年开始,重视存储产业链机遇,分析师,陈平,证书,分析师,谢磊,证书,分析师,尹苓,证书,功。
32、标普500,纳指,纳指走势比较走势比较相关研究报告,相关研究报告,半导体专题研究三,半导体制造产业链梳理2020,02,07半导体专题研究系列八,正在崛起的中国半导体设备2020,02,10半导体专题九,国内功率半导体产业投资宝典2020。
33、60亿人民币,国开金融320亿人民币,亦庄国投代表北京市及北京经济技术开发区100亿人民币,其余420亿人民币将面向市场募集,国家集成电路产业投资基金采用市场化运作,专业化管理的模式,主要投资于芯片制造等重点产业,国家集成电路产业投资基金长。
34、率半导体功率半导体产业投资宝典产业投资宝典光伏,电动工具,光伏,电动工具,电动汽车电动汽车等等崛起崛起带动带动国产国产功率半导体蓬勃发展功率半导体蓬勃发展2020年1月7日,首台特斯拉国产Model3交付开启了特斯拉中国量产之路,与苹果产业。
35、业収展,国产CPU面临着相对较好的収展环境,5G,物联网等新技术也将带来新的计算需求,芯片的7nm工艺制秳已经接近商业化生产的极陉,芯片制造成本急剧上升,摩尔定律失效后,给国产替代创造良好的机遇,国产CPU有望实现,换道超车,2020年投资。
36、的中国中国半导体半导体设备设备科技进步推动科技进步推动半导体半导体设备投资额台阶式上升设备投资额台阶式上升半导体设备是半导体产业进步的核心发动机,踏着,摩尔,的旋律,每更新一代半导体工艺制程,则需新一代更为先进的制程设备,未来3nm时代1万。
37、行业涨跌幅行业涨跌幅比较比较,电子,沪深,司岩司岩分析师分析师执业证书编号,吴迪吴迪研究助理研究助理,相关报告相关报告电子,电子行业周观点,手机厂商布局纵深,江河之外有湖海,电子,电子行业周观点,从市场更替和格局变化看内资厂商发展机遇,电子。
38、半导体设备是芯片制造的基石,国产化亟待突破,半导体设备支撑电子信息产业发展,半导体设备支撑电子信息产业发展,20182018年销售额年销售额约约640640亿亿美元,日美元,日美荷占据前十大设备制造商地位,垄断了美荷占据前十大设备制造商地位。
39、础,站在5G,AI这新一轮全球科技创新周期的起点,从中长期维度出发,半导体芯片将是科技创新发展确定的方向之一,全球半导体龙头厂商的营收增长转正反映出整体行业的景气在回升,半导体资本开支是行业未来景气度的晴雨表,行业龙头公司如台积电,三星,i。
40、龙头包括德州仪器,ADI,恩智浦,意法半导体等,行业受益于5G浪潮,同时新能源,物联网兴起推动模拟芯片行业发展,疫情影响下,手机市场销量有所下滑,但国内5G新基建提速,年内预计将开通60万座基站,随着5G网络的完善,5G手机渗透率有望加速向。
41、1敖翀敖翀首席周期产业分析师S1010515020001随着半导体产业链向国内的逐步转移,随着半导体产业链向国内的逐步转移,预计预计国内材料企业将面临巨大的成长机国内材料企业将面临巨大的成长机会,我们认为未来会,我们认为未来5,10年是半导。
42、重要数据,重要数据,上市公司总家数上市公司总家数总股本总股本,亿亿股股,销售收入销售收入,亿元亿元,利润总额利润总额,亿元亿元,行业平均行业平均,平均股价平均股价,元元,行业相对指数表现行业相对指数表现,数据来源,方正证券研究所相关研究相关。
43、汽车与零配件海通综指资料来源,海通证券研究所相关研究相关研究,年月全球新能源汽车市场总结,整体市场下滑,欧洲表现突出,全球新能源及无人驾驶行业跟踪周报,通用发布全新电池技术,更新传感器套件,年月汽车数据解读及投资展望,春节假期提前,部分需求。
44、剩等问题已经是安徽省资源型城市遇到的共同问题,安徽省顺应科技发展趋势与国内半导体需求,其政策持续向半导体产业链倾斜,并借助中国科技大学等高校优势吸引企业扎根,从2013年的数十家增至目前的近150家,产业规模从不足20亿元发展到260多亿元。
45、分析师分析师先进制造研究团队张新和张新和,执证编号,半导体系列报告之九半导体系列报告之九对对中期中期行业发展持行业发展持较为谨慎较为谨慎的态度的态度,我们一直以来看好中国半导体市场长期发展的观点并没有出现改变,我们始终相信,随着时间的推移。
46、析师陆洲电话,邮箱,执业证书编号,分析师分析师沈繁呈电话,邮箱,执业证书编号,研究助理研究助理朱雨时电话,邮箱,执业证书编号,投资摘要,要点要点,功率半导体器件是电力电子装置实现电能转换,电源管理的核心器件,主要功能有变频,变压,整流,功率。
47、差距也越大,我们在此前科技行业研究范式中提出,IP作为深层技术要素,是科技发展的底层源动力,其一举一动都会对中下游硬件生态带来巨大影响,产业机遇,IP行业迎来发展良机,随着集成电路设计步入SoC时代,单颗芯片可集成IP数量增多,为更多IP在。
48、叠加新兴纯增量市场成熟市场叠加新兴纯增量市场功率半导体用于所有电力电子领域,市场成熟稳定且增速缓慢,行业发展主要依靠新兴领域如新能源汽车,可再生能源发电,变频家电等带来的巨大需求缺口,成熟市场规模,成熟市场规模,根据IHSMarkit数据显。
49、0230518070003联系人杨海燕,8621,232978187467本期投资提示,半导体产业内涵丰富,涵盖材料至芯片,半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,提尔在德仪用拉单晶方法制成了世界上第一枚硅晶体管,才开启了硅为主。
50、分析师,尹苓,证书,国内智能音频芯片领导者国内智能音频芯片领导者,投资要点,投资要点,国内智能音频国内智能音频芯片领导者芯片领导者,恒玄科技主要从事智能音频芯片的研发,设计与销售,为客户提供场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片,产品。
51、您的投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,有关分析师的申明,见本报告最后部分,其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,深度报告,行业证券研究报告,电子行业功率。
52、半导体产品与半导体设备海通综指资料来源,海通证券研究所相关研究相关研究,蔚来与国内供应商签订电机组件供货协议,关注功率器件国产替代加速机会,矽力杰月营收同比增长,持续受益模拟芯片国产替代提速,联电月营收持续快速成长,寸晶圆代工需求旺盛,分析。
53、来历史发展机遇应用处理器应用处理器APU主要运用于智能移动及物联网领域主要运用于智能移动及物联网领域,作为电子产品核心芯片作为电子产品核心芯片,市场空间广阔,市场空间广阔,1,在智能移动领域,手机作为最重要的智能终端,出货量及市场规模均居全。
54、1,科创板迎来解禁潮,产业资本减持,2,上半年板块大幅上涨,处于当年估值的中位数之上,3,spanstyle,font,size,15p,font,family,微软雅黑,color,rgb,0,0,0,q。
55、年半导体销售额同比增速从,上修至,台积电年月收入创历史新高,单月营收为,亿元新台币,同比增长,联发科年月收入创历史新高,单月营收为,亿新台币,同比增长,中国大陆是年全球半导体景气高企的核心驱动力,从时间线上来看,年上半年,疫情影响下半导体下。
56、新,并给予税收优惠,至今,包括十三五国家战略新兴产业发展规划,集成电路和软件所得税优惠政策,国家大基金一,二期等,主要是从市场,基金方式全面鼓励和支持半导体产业的自主可控。
57、地缘政治因素助推替代加速,41,1,1,功率半导体市场广阔,国产替代将是长期趋势,41,1,2,多个下游长期高景气,行业天花板将不断提升,51,1,3,半导体自主可控和供给保障重要性凸显,国产化需求刚性,71,1,4,功率半导体与国外差距相。
58、业趋势,从对材料癿利用效率上目前已经走到第七代IGBT,硅极陉后往模块以及系统整合斱向収展,行业壁垒,相对二传统功率半导体,IGBT工艺流程长达2,5,3个月,只要有一个参数収生偏差,就需要工艺流程重新迒工,1年时间养没有几次试错癿机会,国。
59、功率半导体需求中长期增速约为,根据报告,年全球工业功率半导体市场规模约为亿美元,预计年有望达亿美元,增速约为,功率分立器件,二极管,根据数据,全球功率分立器件和模块市场规模约为亿美元,其中二极管约占,约占,及功率模块约占,全球功率分立器件市。
60、D车灯,6电车之耳,V2,射频芯片,7电车之杖,超声波毫米波雷达,11汽车半导体封测1总绌2新能源汽车概况1电车本质,对能量和信息的应用利用能源,功率半导体电控对锂电池的应用,实现电劢化,利用信息,数字,模拟芯片对信息的处理,实现无人驾驶。
61、下主线投资逻辑持续强化,半导体,行业研究周报,半导体高景气度将如何传导,半导体,行业研究周报,指引下游工业通讯汽车领域复苏,持续关注寸产业链先进制程创新永不眠,行业走势图行业走势图半导体供应链供需新矛盾半导体供应链供需新矛盾国产替代国产替代。
62、电动车,新能源领域增长较快增长驱动,电动车,新能源领域增长较快3,功率半导体市场竞争,国产化替代空间广阔功率半导体市场竞争,国产化替代空间广阔4,进口替代需求迫切,产能吃紧,景气度上行进口替代需求迫切,产能吃紧,景气度上行5,投资建议,建议。
63、国家基础产业,产品广泛应用于计算机,通信,电子等各个领半导体产业是国家基础产业,产品广泛应用于计算机,通信,电子等各个领域,中国现已成为全球最大的半导体市场,但半导体制造是目前中国大陆半域,中国现已成为全球最大的半导体市场,但半导体制造是目。
64、42,76,较上周下跌较上周下跌0,49,在,在30个子行业中排名第个子行业中排名第8,较上周下降较上周下降1位位,其中其中,电力设备及电力设备及新能源新能源,国防军工和食品饮料业位列涨幅前三国防军工和食品饮料业位列涨幅前三,今年累计今年累。
65、优选赛道,聚焦龙头,计算机行业年投资策略,全年预增,长期应关注高端布局,年,涨价已部分转移,长期仍需关注高端产品布局,覆铜板行业跟踪点评,年功率半导体有望迎来景气周期年功率半导体有望迎来景气周期投资建议投资建议年功率半导体有望迎来高景气周期。
66、优选赛道,聚焦龙头,计算机行业年投资策略,全年预增,长期应关注高端布局,年,涨价已部分转移,长期仍需关注高端产品布局,覆铜板行业跟踪点评,年功率半导体有望迎来景气周期年功率半导体有望迎来景气周期投资建议投资建议年功率半导体有望迎来高景气周期。
67、瞻性判断企业成长方向,速度,空间,中国大陆半导体板块迎来十年黄金转化期,高转化效率是支撑大陆半导体中国大陆半导体板块迎来十年黄金转化期,高转化效率是支撑大陆半导体公司高估值的基础,公司高估值的基础,大陆半导体产业迎来十年黄金攀爬期,一批龙头。
68、四四化,化,趋势明确,对趋势明确,对半导体半导体需求价值需求价值量量倍增倍增汽车行业向电动化,智能化,数字化及联网化方向发展,直接带动汽车含硅量提升,新能源电动汽车的出现意味着传统汽车的核心竞争要素将被取代,产品价值链被重塑,新能源车中对于。
69、02半导体,行业研究周报,行业顺周期下主线投资逻辑持续强化2020,12,133半导体,行业研究周报,半导体高景气度将如何传导,2020,12,07行业走势图行业走势图从从um到到nm级制造级制造行业顺周期崛起行业顺周期崛起我们每周对于半导。
70、半导体,行业研究周报,半导体供应链供需新矛盾国产替代有望加速2020,12,203半导体,行业研究周报,行业顺周期下主线投资逻辑持续强化2020,12,13行业走势图行业走势图2021半导体投资策略,矛盾与破局半导体投资策略,矛盾与破局我们。
71、投资地图方正证券研究所整理汽车电子穿戴式设备基站手机摄像五巨头其他中国大陆企业,中国新增市场规模,亿元年,亿元年市场份额产业链,成熟制程产业链全球设计厂商全球晶圆厂全球封测厂的供需展望,供需失衡,涨价持续作为硬件层,支撑着汽车电子,工业领域。
72、逻辑和两条两条投资主线,投资主线,一一,轻资产轻资产,设计,设计,领域,关注领域,关注全球全球产业产业转移转移和下游和下游客户集群客户集群趋势下趋势下,农村包围城市,农村包围城市,的成长逻辑的成长逻辑,重点关注重点关注未来未来具具备备全球竞。
73、次转移都成功带动了当地经济的飞速发展,我国正承接全球半导体第三次转移浪潮,近年来半导体销售额占全球比重持续增长,在过去二十度年中,我国凭借低廉的劳动成本和庞大的下游消费市场,获取了部分发达国家地区的半导体封测制造业务,并有效带动了上游IC设。
74、出高压时,需要频繁进行电压变化,对电压转换电路需求提升,此外还需要大量的DC,AC逆变器,变压器,换流器等,这些对IGBT,MOSFET,二极管等半导体器件的需求量很大,汽车电机控制系统中需要使用数十个IGBT,以特斯拉Model,为例,特。
75、新台币,同比大幅增长55,环比增长12,下游需求改善明显,nbsp,从半导体设计厂商库存看,整体而言,20Q4的库存周转天数环比继续减少,即存货周转不断加快,反映下游需求持续改善,海外公司库存水位有略有抬升,而国内公司20Q3库存水位有所下。
76、无法满足高效自动化生产的要求,nbsp,第二阶段,20世纪80年代以后,表面贴装时代,用引线替代第一阶段的针脚,并贴装到PCB板上,以SOP和QFP为代表,这种技术封装密度有所提高,体积有所减少,nbsp,第三阶段,20世纪90年代以后,面。
77、CPU,来控制5个激光雷达,数个毫米波雷达及摄像头,其AI及视觉软硬件成本应该超过10万美元以上,不同于百度主要系与各大国内车厂合作,Auto,除了与东风,上汽,比亚迪等车厂合作外,也与出租车运营商入滴滴出行,大众出行合作,并透过阿里巴巴与。
78、量检测设备行业具有极高的技术,资金壁垒,对业内公司研发能力有很强要求,海外巨头为首,等合计占比超,国内设备厂商由于起步晚基础薄,始终在努力追赶,国产设备仍有很大的突破空间,前道设备种类复杂,细分市场较多,其中,膜厚量测技术门槛较低,集中度相。
79、工,封测环节确定性收益,轻资产Fabless将会呈现出明显的,马太效应,即得产能者得天下,能够将成本涨价向下传导的设计厂商将同样取得盈利能力的提升,部分中小设计厂商会经历一段时间阵痛期通过对全球半导体龙头公司进行分析,伴随着疫情企稳,下游需。
80、利率,较去年同期下降,较年全年下降,招商蛇口实现营收,亿元,同比,权利净利润,亿元,同比,结算毛利率,较去年同期下降,较年全年下降,结算毛利率下滑问题自年年报开始体现在房企报表中,主要是由于大多数房企,年因错估政府房价调控而拿错高价地,因此。
81、行情下,国内厂商扩产趋势明显,本土功率半导体产业链有望加速产品的市场拓展,当前全球功率半导体市场供不应求,国内厂商积极扩产,2021年1月,闻泰科技安世半导体位于上海临港的12寸晶圆厂开工建设,预计2022年7月投产,产能约为3万片月,20。
82、启上涨模式,盈利水平有望提升,根据Omdia预测,韦尔占全球TDDI市场8,份额,我们判断2021年韦尔TDDI业务有望受惠份额提升迎来高业绩弹性,入股吉迪思,打通传感,触控,显示整条渠道,完善业务版图,2021年1月8日吉迪思变更工商信息。
83、界击穿电压等突出优点,适合大功率,高温,高频,抗辐照应用场合,半导材料发展至今,第一代硅材料半导体已经接近完美晶体,基于硅材料上器件的设计和开发也经过了许多代的结构和工艺优化和更新,正在逐渐接近硅材料的极限,基于硅材料的器件性能提高的潜力愈。
84、日常使用经济性,电动车的后续使用经济性远超燃油车,此外,在日常使用方面,以我国情况为例,假设燃油车每百公里消耗7升92号汽车,单价6,5元升,成本约为45,5元,而纯电动车百公里能耗约为13kWh,以1,5元度电计算,成本约为19,5元,每。
85、aN在快充市场潜在规模大约为80亿美金,提升效率,GaN器件制作的服务器电源,相比于硅基产品,功率密度可以提升2,8倍,转换效率可以提升7个百分点,降低成本,服务器用电是数据中心最主要的成本,占比约50,左右,使用GaN电源后,单机柜年度电。
86、了新的投资计划,核准28,87亿美元,约合187亿人民币,扩建南京工厂,生产28nm工艺,月产能为4万片晶圆,主要用于汽车电子芯片,在经历2019年的短期下滑之后,全球半导体晶圆厂均开始加大资本开支,根据SEMI统计,2020年全球半导体晶。
87、薄硅片进行背面离子注入,在此过程中还引入了激光退火技术来精确控制硅片面的能量密度,特定耐压指标的IGBT器件,芯片厚度需要减薄到100,200m,对于要求较高的器件,甚至需要减薄到6080m,当硅片厚度减到100,200m的量级,后续的加工。
88、受疫情影响,印度国内经济及各大智能手机品牌的生产和销售受到遏制,TrendForce将2021年全球智能手机产量的同比增长预测从9,4,下调至8,5,年产量为13,6亿部,未来不排除进一步下调的可能,中国市场出货数据显疲软,根据信通院数据。
89、中芯国际,华虹等企业的供应链,华峰测控的测试机打入了日月光,意法半导体等国际封测龙头的供应链,芯片设计,芯片设计行业龙头企业大多为美国企业,主要有高通,博通,联发科,英伟达等,晶圆制造,晶圆制造行业高度集中,台积电龙头地位稳固,2021Q1。
90、速发展,车规产品认证要求高,国产功率器件替代在汽车领域的替代总体仍处于较为初步的阶段,汽车半导体产品的认证壁垒主要来自两方面,一方面是ISO,国际化标准组织,AEC,Q,汽车电子委员会,等国际组织的标准认证,是车规供应的进入门槛,另一方面是。
91、化需求,IDM模式能协同优化设计与制造环节,缩短产品开发时间,因为功率半导体属于对工艺特色化,定制化要求较高的半导体产品,对设计,制造以及封装工艺环节结合的要求更高,在IDM企业内部,公司可以通过构建主要产品工艺技术平台,衍生开发细分型号产。
92、点的封测行业投资机会,2021,7,19功率半导体专题系列二,功率半导体专题系列二,风光发电风光发电及储能及储能前景广前景广阔阔,IGBT深度受益深度受益行业深度报告行业深度报告光伏光伏风电风电储能快速发展,带动储能快速发展,带动IGBT等。
93、5年,而光伏组件的运营周期是25年,所以逆变器在光伏组件的生命周期内至少需要更换一次,2020年全球光伏逆变器的更替需求达8,7GW,同比增长近40,国产替代加速,打破海外厂商垄断,此前光伏逆变器领域使用的IGBT几乎都是进口品牌,但是海外。
94、在2020年已成为中国IGBT第一大应用领域,占比约30,全球主要功率半导体供应商陆续宣布涨价,毛利率得到显著的提升,2021年行业经历的缺货行情仍在延续,头部供应商明显感受到供不应求的产能紧张状况,高功率IGBT价值凸显,大功率新能源车所。
95、季度业绩指引81亿美元,另外公司给予三季度较为悲观指引营收59亿美元,公司2022Q2毛利大幅下滑,库存创历史新高,2022Q1毛利率由66,下滑到2022Q2的44,创近三年新低,公司的库存周转天数和应收账款天数开始上升,同时成品库存占比。
96、艺和材料持续迭代升级,器件性能不断增强,根据电压,功率和频率的不同选择,功率半导体广泛应用于新能源汽车,光伏,风电,储能,充电桩,电网,铁路,工业,通信,消费电子等领域,需求端,新能源变革带动功率半导体需求持续增长需求端,新能源变革带动功率。
97、增长主动力,第三代半导体成功率发展新方向功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心,在电子电路中有广泛的应用,从细分市场来看,二极管长期市场规模比较稳定,BJT市场空间正逐步被MOSFET取代,MOSFET行业市场规模保持稳定扩张,在新能。
98、2024行家说,AllRightsReserved,双碳趋势下,能源安全下全球电力装机结构变化中国2030年前碳达峰2060年前碳中和碳达峰是指中国承诺二氧化碳排放量到2030年不增加,达到峰值后逐渐减少,碳中和是指企业,团体或个人计算一定。
99、titiesthattakeresponsibilityfortheinformationhereininparticularjurisdictions,BofASecuritiesdoesandseekstodobusinesswithi。
报告
美银:欧洲半导体行业研究:SIA数据追踪;行业复苏;功率半导体初现回暖迹象-250816(英文版)(29页).pdf
Employedbyanon,USaffiliateofBofASandisnotregisteredqualifiedasaresearchanalystundertheFINRArules,RefertoOtherImportantDi
时间: 2025-08-26 大小: 1.35MB 页数: 29
报告
新型功率半导体与新能源应用发展趋势.pdf
行家说,新型功率半导体与新能源应用发展趋势,行家说,功率半导体产业智库行业研究产业数据调研报告品牌策划,行家说,功率半导体与新能源,行家说,双碳趋势下,能源安全下全球电力装机结构变化中国年前碳达峰年前碳中和碳达峰是指中国承诺二氧化碳排放量到
时间: 2025-03-18 大小: 2.67MB 页数: 25
报告
功率半导体行业专题报告:行至功率周期底部静待下游复苏云起-240315(37页).pdf
功率半导体行业专题报告功率半导体行业专题报告行至功率周期底部,静待下游复苏云起行至功率周期底部,静待下游复苏云起证券研究报告投资评级,报告日期,行业推荐维持2024年03月15日分析师,毛正分析师,毛正SAC编号,S105052112000
时间: 2024-03-20 大小: 1.01MB 页数: 37
报告
新能源电子行业之功率半导体篇:新能源时代国产功率半导体弯道超车新机遇-231130(37页).pdf
Table,Yemei0行内偕作行业深度2023年11月30日,研究院研究院南通分行南通分行Table,Title1新能源电子之功率半导体篇新能源时代,国产功率半导体弯道超车新机遇功率半导体的技术趋势与应用领域功率半导体的技术趋势与应用领域
时间: 2023-12-19 大小: 3.79MB 页数: 37
报告
半导体行业:从英伟达财报视角观察全球半导体行业周期-220921(28页).pdf
1COST,N分析师YINGUESFCCERef,BFN2022年09月21日从英伟达财报视角,观察全球半导体行业周期联系人ElisaDShariF2核心观点英伟达NVDA,OQ2业绩整体低于市场预期,且短期内难以遇到拐点,从2020Q
时间: 2022-09-23 大小: 1.48MB 页数: 28
报告
汽车行业功率半导体深度:IGBT方兴未艾SiC势在必行-220805(32页).pdf
行业报告,汽车功率半导体深度2022年8月5日中航证券研究所发布证券研究报告请务必阅读正文后的免责条款部分行业评级,增持IGBT方兴未艾,SiC势在必行分析师,刘牧野证券执业证书号,S0640522040001股市有风险入市需谨慎电动车
时间: 2022-08-09 大小: 2.10MB 页数: 32
报告
电子行业深度报告:光伏IGBT功率半导体研究框架-220303(50页).pdf
光伏IGBT功率半导体研究框架行业深度报告证券研究报告电子行业2022年3月3日投资要点光伏装机量持续增长,打开IGBT市场空间,近年来各国政府大力支持光伏行业的发展,光伏装机容量的迅速提升驱动逆变器行业成长,2020年全球光伏逆变器出货
时间: 2022-03-07 大小: 3.13MB 页数: 50
报告
半导体行业深度报告:功率半导体专题系列二风光发电及储能前景广阔IGBT深度受益-20211218(19页).pdf
半导体半导体请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明121半导体半导体2021年12月18日投资评级,投资评级,看好看好维持维持行业走势图行业走势图数据来源,聚源行业点评报告日政府拟援助台积电日本建厂一半费用,利
时间: 2021-12-20 大小: 1.39MB 页数: 19
报告
2021年国内功率半导体行业市场发展趋势分析报告(56页).pdf
1IDM模式具有技术的内部整合优势,有利于积累工艺经验,形成核心竞争力,其研发及生产是一项综合性的技术活动,涉及到产品设计与工艺研发等多个环节相结合,IDM模式在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚,有利于技术的积淀和产品群的形成
时间: 2021-11-17 大小: 5.35MB 页数: 56
报告
半导体行业深度报告:功率半导体专题系列一乘新能源汽车东风而起-210803(26页).pdf
产能紧张及地缘政治因素带来国产替代契机,部分企业开始崭露头角,20172018年前后,全球功率半导体产能紧张,海外厂商器件交期延长,客户需求得不到满足,由此部分国内客户开始对国产功率器件进行供应认证,按下了功率半导体国产替代加速键,此外
时间: 2021-08-04 大小: 1.70MB 页数: 26
报告
【研报】半导体设备行业报告:缺芯加速国产替代半导体设备迎来上升周期-210610(30页).pdf
刻蚀薄膜检测清洗等多个领域打破国内空白,技术突破迅速,国内半导体设备行业起步较晚,总体营业规模上与海外巨头差距较大,但近年来国内企业不断加大投入,在技术上不断做出关键性的突破,打破了许多领域的空白,部分细分市场已开始实现国产替代,例如,中
时间: 2021-06-11 大小: 1.61MB 页数: 29
报告
【研报】半导体行业景气风向标:旺季将至景气持续-210607(21页).pdf
一需求端pp1智能手机,出货数据出现疲软,迎接下半年旺季pp受印度疫情影响,2021年全球智能手机出货量增速下调至8,5,根据IDC,全球一季度智能手机出货3,5亿部,同比增长25,5,根据TrendForce此前统计的数
时间: 2021-06-09 大小: 2.90MB 页数: 19
报告
【研报】汽车行业:智能汽车时代功率半导体的发展新机遇-210603(38页).pdf
IGBT制造的三大难点,背板减薄激光退火离子注入ppIGBT的正面工艺和标准BCD的LDMOS区别不大,但背面工艺要求严苛为了实现大功率化,具体来说,背面工艺是在基于已完成正面Device和金属Al层的基础上,将硅片通过机械减薄或特殊
时间: 2021-06-03 大小: 3.20MB 页数: 36
报告
【研报】半导体行业系列报告(二):半导体设备篇-210528(40页).pdf
2021年4月,台积电将其2021年资本开支提高至300亿美金2020年Q4指引是250280亿美pp金,其中80投在3nm5nm7nm等先进制程,10投在先进封装,10投在成熟制程,台积电未来三年资本开支合计为1000亿美金,pp台积
时间: 2021-05-31 大小: 946.65KB 页数: 38
报告
【研报】半导体行业系列报告(一):射频通信将大显身手功率器件或后来居上-210527(41页).pdf
GaN器件制作的充电器体积小重量轻,在发热量转换效率上比硅基器件制作的充电器有显著的优势,大大改善了用户的使用体验,ppGaN功率器件的应用目标主要为笔记本电脑手机平板等电源,目前来看,基于GaN的充电器将成为首选,pp全球每年充电器销售
时间: 2021-05-28 大小: 2.37MB 页数: 40
报告
【研报】汽车半导体行业深度报告:大变革时代汽车半导体站上历史的进程-210513(71页).pdf
电动车成本端,动力锂电池成本持续下降为新能源车竞争力提升带来持续动力,电池在纯电动车成本占比接近40,根据彭博财经数据,2011年动力锂电池平均价格高达800美元千瓦时,预计到2025年动力锂电池平均价格将下降至96,5美元千瓦时
时间: 2021-05-17 大小: 3.92MB 页数: 69
报告
2021年半导体行业新能源汽车状况及功率半导体发展趋势分析报告(21页).pdf
第一代半导体材料,锗硅等单晶半导体材料,硅拥有1,1eV的禁带宽度以及氧化后非常稳定的特性,pp第二代半导体材料,砷化镓锑化铟等化合物半导体材料,砷化镓拥有1,4电子伏特的禁带宽度以及比硅高五倍的电子迁移率,pp第三代半导体材料
时间: 2021-05-10 大小: 1.40MB 页数: 21
报告
【研报】电子行业:半导体历史级别景气继续演绎-210506(84页).pdf
韦尔核心在于平台化的持续扩张,供给端,公司拥有高效供应链,需求端具备优质终端客户汽车手机安防医疗等,公司以CIS为核心,平台不断扩张,在TDDI模拟射频领域同样具备龙头竞争力,pp从2020年的经营业绩可以看到,公司TDDI
时间: 2021-05-07 大小: 2.78MB 页数: 83
报告
2021年功率半导体市场规模及行业配置分析趋势.pdf
景气度持续向上,功率半导体供不应求,全球半导体市场需求强劲,新能源汽车手机快充光伏风电等下游领域快速增长,带动以MOSFET和IGBT为代表的功率半导体需求持续提升,叠加晶圆制造产能不足,功率半导体市场出现供不应求现象,英飞凌意法
时间: 2021-04-29 大小: 2.28MB 页数: 33
报告
【研报】电子行业:功率半导体景气度向上国内产商扩产趋势明显-210423(37页).pdf
房地产,近期上市公司进入一季报披露时间,根据已公布一季报的15家房地产公司A股中wind行业类房地产开发分类数据,其中60房企1Q结算毛利率较1Q2020下降,克尔瑞销售top10房企中,万科招商蛇口均披露了一季报
时间: 2021-04-27 大小: 2.14MB 页数: 36
报告
【研报】电子行业深度:中国半导体牛角峥嵘-210406(173页).pdf
大陆半导体短期及中长期判断pp自20Q4起的产业链库存回补吹响第一波景气度号角,此后由上游核心原材料硅片IC载板至中游代工产能以及下游封装测试的全面产能吃紧加剧了本轮缺货少芯状况,本次全产业链景气非常类似16Q4至18Q2的上
时间: 2021-04-07 大小: 7.83MB 页数: 172
报告
【研报】半导体行业深度研究:半导体检测设备从前道到后道全程保驾护航-210316(45页).pdf
stylewhitespace,normal,目前,国际国内市场中检测设备被国外高度垄断,目前绝大部分半导体设备依然高度依赖进口,提升核芯技术自主化率已迫在眉睫,ppstylewhitespace,normal,量检测设备领域
时间: 2021-03-17 大小: 4.01MB 页数: 45
报告
【研报】半导体行业深度研究:自驾电动车带动的十倍半导体增值-210309(37页).pdf
阿里巴巴的,迎头赶上,虽然在自驾车队数量明显低于百度,但年才成立的,于年与武汉的东风汽车达成战略合作,年月获得加州首发的第二张自驾牌照,年二月首次开放深圳民众试乘
时间: 2021-03-10 大小: 2.53MB 页数: 37
报告
【研报】半导体行业:先进封装价值增厚-210303(33页).pdf
根据中国半导体封装业的发展,半导体封装技术的发展历史可大致分为以下五个阶段,第一阶段,世纪年代以前通孔插装时代,封装技术是以为代表的针脚插装,特点是插孔安装到板上,这种
时间: 2021-03-04 大小: 2.56MB 页数: 33
报告
【研报】半导体行业深度跟踪报告:多维数据框架详解半导体产业链景气趋势-210301(52页).pdf
库存端,渠道库存处于低位,下游需求回暖带动补库存nbsp,brpp从渠道库存看,自18Q4开始渠道库存逐季下降,疫情冲击后,20Q1渠道商出现了短暂的库存累积现象,但是20Q3渠道库存又出现下降,而且观察到20Q3渠道库存周转率
时间: 2021-03-02 大小: 1.55MB 页数: 52
报告
【研报】功率半导体行业深度报告:行业需求风起云涌功率半导体国产替代正当时-210228(43页).pdf
nbsp,新能源汽车功率半导体成本占比过半,前景广阔nbsp,pp汽车中使用最多的半导体分别是传感器MCU和功率半导体,其中MCU占比最高,其次是功率半导体,功率半导体主要运用在动力控制系统照明系统燃油喷射底盘安全系统中,传统汽车中
时间: 2021-03-01 大小: 1.87MB 页数: 43
报告
【研报】电子行业半导体材料专题报告:半导体材料空间广阔国产替代迫在眉睫-210226(21页).pdf
全球半导体产业已经经历两次大范围产业转移,从历史发展进程看,全球半导体经历过两次明显的产业转移,第一次转移是从上世纪70年代从美国本土转向日本,索尼松下东芝等日企在这轮浪潮中脱颖而出,第二次转移从上世纪80年代末延续到本世纪初,全
时间: 2021-03-01 大小: 1.63MB 页数: 21
报告
【研报】半导体行业深度专题报告:以史为鉴从全球发展历程看半导体投资机遇-210218(35页).pdf
证券研究报告请务必阅读正文之后的免责条款以史为鉴,以史为鉴,从全球发展从全球发展历程历程看半导体看半导体投资投资机遇机遇半导体行业深度专题报告2021,2,18中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点通过复盘美日韩等产业发
时间: 2021-02-19 大小: 1.52MB 页数: 35
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【研报】半导体行业NOR深度报告:存储芯片研究框架-210119(66页).pdf
存储芯片研究框架NOR深度报告证券研究报告半导体行业2021年1月19日目录一NORFlash投资逻辑框架NORFlash产业链,成熟制程产业链NORFlash的供需展望,供需失衡,涨价持续NORFlash投资地图
时间: 2021-01-22 大小: 5.66MB 页数: 66
报告
【研报】2021半导体行业投资策略:矛盾与破局-20210105(47页).pdf
行业行业报告报告行业投资策略行业投资策略请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1半导体半导体证券证券研究报告研究报告2021年年01月月05日日投资投资评级评级行业行业评级评级强于大市维持评级上次评级上次评级
时间: 2021-01-06 大小: 2.60MB 页数: 47
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【研报】半导体行业:从um到nm级制造行业顺周期崛起-20210104(14页).pdf
行业报告行业报告行业研究周报行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1半导体半导体证券证券研究报告研究报告2021年年01月月04日日投资投资评级评级行业行业评级评级强于大市维持评级上次评级上次评级
时间: 2021-01-05 大小: 1.04MB 页数: 14
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【研报】半导体行业系列专题:新能源汽车重塑功率半导体价值-20210103(22页).pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧行业行业研究研究Page1证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告电子元器件电子元器件半导体行业系列专题半导体行业系列专题超配超配2021年年01月月
时间: 2021-01-04 大小: 1.22MB 页数: 22
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【研报】电子行业:半导体厉兵秣马迈入“芯”征程-20210102(94页).pdf
请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明证券研究报告行业策略2021年01月02日电子电子半导体半导体,厉兵秣马,迈入芯征程厉兵秣马,迈入芯征程厉兵秣马,大陆半导体转化效率进入加速期厉兵秣马,大陆半导体转化效率
时间: 2021-01-04 大小: 4.47MB 页数: 94
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【研报】半导体行业专题报告:中国半导体走向何方?-20201230.pdf
时间: 2020-12-31 大小: 1.94MB 页数: 16
报告
【研报】电子行业:2021年功率半导体有望迎来景气周期-20201229(25页).pdf
1敬请参阅最后一页特别声明市场数据市场数据人民币人民币市场优化平均市盈率18,90国金电子指数7510沪深300指数5043上证指数3379深证成指13970中小板综指12392相关报告相关报告1,景气向上
时间: 2020-12-30 大小: 2.90MB 页数: 25
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【研报】电子行业研究:2021年功率半导体有望迎来景气周期-20201229(25页).pdf
1敬请参阅最后一页特别声明市场数据市场数据人民币人民币市场优化平均市盈率18,90国金电子指数7510沪深300指数5043上证指数3379深证成指13970中小板综指12392相关报告相关报告1,景气向上
时间: 2020-12-30 大小: 2.90MB 页数: 25
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【研报】半导体行业:关注优质龙头公司投资机会-20201228(13页).pdf
关注优质龙头公司投资机会关注优质龙头公司投资机会证券研究报告证券研究报告优于大市,维持优于大市,维持S0850518090001S08505170100022020年年12月月28日日电子行业今年以来表现电子行业今年以来表现根
时间: 2020-12-28 大小: 623.81KB 页数: 13
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【研报】半导体行业系列研究之十五:日本Ferrotec全球半导体设备部件及材料隐形冠军-2020201223(15页).pdf
TableInfo1半导体半导体电子电子TABLETITLE日本日本Ferrotec,全球半导体设备部件及材料隐形冠军,全球半导体设备部件及材料隐形冠军半导体系列研究之十五证券研究报告证券研究报告2020年12月23
时间: 2020-12-25 大小: 967.52KB 页数: 15
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【研报】功率半导体行业:景气向上国产化替代正当时-20201222(22页).pdf
功率半导体,景气向上,国产化替代正当时证券研究报告,优于大市,维持,目录,目录,1,功率半导体,产品及发展趋势功率半导体,产品及发展趋势2,功率半导体市场分析功率半导体市场分析2,1细分赛道细分赛道2,2下游应用下游应用2,3全球市场空间
时间: 2020-12-23 大小: 1.13MB 页数: 22
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【研报】半导体行业:半导体供应链供需新矛?国产替代有望加速-20201220(21页).pdf
行业报告行业报告,行业研究周报行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1半导体半导体证券证券研究报告研究报告2020年年12月月20日日投资投资评级评级行业行业评级评级强于大市,维持评级,上次评级上次评级强于大市作者作者资料来源
时间: 2020-12-21 大小: 1.28MB 页数: 21
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【研报】电子行业专题报告:汽车半导体研究框架-20201214(120页).pdf
报告标题分枂师,执业证书编号,分枂师,执业证书编号,联系人,目录电车半导体框架电车之脑,电车之心,第三代半导体,电车之眼,摄像头,电车之忆,电车之屏,电车之灯,车灯,电车之耳
时间: 2020-12-17 大小: 7.95MB 页数: 120
报告
【研报】功率半导体行业报告之三:需求向好+供给受限高景气驱动涨价潮-2020201214(53页).pdf
2,功率半导体,功率分立器件,功率IC,功率半导体在生活中随处可见,分为功率分立器件和功率IC,应用广泛,类似于,半导体,分立器件,集成电路IC,功率IC相当于SOC,功率模块相当于SIP,功率IC属于模拟IC的范畴,需求驱动力,汽车电子
时间: 2020-12-15 大小: 6.29MB 页数: 53
报告
【研报】半导体行业深度报告:IGBT功率半导体研究框架-20201202(103页).pdf
IGBT功率半导体研究框架深度报告证券研究报告半导体行业2020年12月2日需求,节能环俅,传统癿功率半导体损耗非帯大,需要多个器件才能达到电能转换癿效果,IGBT通过调节电机癿转速来达到节能癿作用,行业增长,最主要来自新能源汽车带劢癿增长
时间: 2020-12-08 大小: 6.11MB 页数: 103
报告
【研报】2020年分立器件行业功率半导体市场发展分析研究报告(19页).pdf
行业投资策略行业投资策略请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明222目目录录1,功率器件,下游需求多点开花,国产替代加速推进,41,1,国产替代空间广阔,地缘政治因素
时间: 2020-12-02 大小: 1.23MB 页数: 19
报告
【研报】电子行业十四五规划半导体专题:政策助力半导体产业实现跨越式发展-20201116(28页).pdf
政策助力半导体产业,半导体是科技发展的基础性,战略性产业,历史上针对其政策支持可以大致分为三个阶段,1980,2000年,主要通过成立国务院,电子计算机和大规模集成电路领导小组,908工程,909工程等政策,这期间主要是开始建立国内的晶圆产
时间: 2020-11-19 大小: 1.44MB 页数: 28
报告
【研报】半导体行业跟踪报告之一:全球半导体景气高企投资主轴关注设计龙头-20201109(22页).pdf
半导体行业市场跟踪,全球半导体景气,各大机构普遍上调2020年全球半导体销售额增长预期,各大半导体研究机构普遍将2020年半导体销售额同比增速从,10,上修至2,台积电2020年9月收入创历史新高,单月营收为1275,84亿元新台币,同比增
时间: 2020-11-11 大小: 5.55MB 页数: 22
报告
【研报】半导体行业:电子年度策略报告否极泰来-20201106(115页).pdf
三大因素叠加,七月以来半导体板块大幅调整,1,科创板迎来解禁潮,产业资本减持,2,上半年板块大幅上涨,处于当年估值的中位数之上,lt,span
时间: 2020-11-09 大小: 6.58MB 页数: 115
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【研报】半导体行业:APU赛道分析-20201101(113页).pdf
赛道分析赛道分析首席电子分析师,贺茂飞执业证书编号,证券研究报告证券研究报告年年月月日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分核心观点核心观点,行业总览,物联网领域爆发行业总览,物联网领域爆发,国产进程加速国产进程
时间: 2020-11-02 大小: 4.44MB 页数: 113
报告
【研报】半导体产品与半导体设备行业:国内模拟芯片行业黄金级赛道白金级选手-20201020(22页).pdf
请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明Table,MainInfo行业研究信息设备半导体产品与半导体设备证券研究报告行业深度报告行业深度报告2020年10月20日Table,InvestInfo投资评级优于大市优于大市维持维持市场表现市场表
时间: 2020-10-21 大小: 2.01MB 页数: 22
报告
【研报】电子行业:功率半导体需求旺盛涨价潮与国产替代驱动业绩增长-20201013(38页).pdf
东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格,据此开展发布证券研究报告业务,东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系,因此,投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的客观
时间: 2020-10-14 大小: 3.05MB 页数: 38
报告
【研报】半导体产品与半导体设备行业:恒玄科技国内智能音频芯片领导者-20201009(15页).pdf
请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明Table,MainInfo公司研究公司研究信息设备信息设备半导体产品与半导体设备半导体产品与半导体设备证券研究报告恒玄科技恒玄科技公公司研究司研究2020年10月09日Table,AuthorInfo
时间: 2020-10-10 大小: 806.80KB 页数: 15
报告
【研报】半导体行业深度:半导体硅片行业全攻略-20200924(30页).pdf
11行业及产业行业研究行业深度证券研究报告电子半导体2020年09月24日半导体硅片行业全攻略看好半导体行业深度相关研究集成电路全产业链迎新政策红利,新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策解读2020年8月5日证券分析师杨海燕
时间: 2020-09-25 大小: 1.96MB 页数: 30
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【研报】半导体行业:功率半导体赛道分析-20200916(126页).pdf
时间: 2020-09-21 大小: 5.74MB 页数: 126
报告
【研报】半导体行业专题报告:IP研究框架-20200919(67页).pdf
证券研究报告半导体行业2020年9月19日IP研究框架半导体专题报告分析师,陈杭执业证书编号,S1220519110008联系人,李萌底层支撑,硬科技深层技术要素,随着集成电路技术不断升级,芯片设计复杂程度提升,行业分工趋于细化,IP应运而
时间: 2020-09-21 大小: 5.64MB 页数: 67
报告
【研报】国防军工行业:IGBT深度研究~军民两用元器件系列研究之功率半导体-20200908(41页).pdf
敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源DONG,INGSECURITIES行业研究东兴证券股份有限公司证券研究报告IGBTIGBT深度研究深度研究军民两用元器件军民两用元器件系列系列研究之功率半导体研究之功率半导体2020年09月08
时间: 2020-09-10 大小: 2.43MB 页数: 41
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【研报】半导体行业系列报告之九:半导体市场长期向好中期较为谨慎美国加大对华为的封锁半导体国产替代之路漫漫-20200820(21页).pdf
时间: 2020-08-21 大小: 887.77KB 页数: 21
报告
【研报】半导体行业进击的安徽新兴产业之半导体-202020072142页.pdf
敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告半导体半导体行业研究深度报告主要观点,安徽安徽利用地区优势引领利用地区优势引领科技转型科技转型典范典范安徽省的16个地级市中,有9个属于资源型城市,进入新阶段后,结构不优,产能过剩等问题已经是安徽省
时间: 2020-08-03 大小: 3.60MB 页数: 42
报告
【研报】汽车与零配件行业:汽车半导体专题Ⅱ功率器件SiC时代-20200315[66页].pdf
请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明Table,MainInfo行业研究汽车与零配件证券研究报告行业专题报告行业专题报告2020年03月15日Table,InvestInfo投资评级优于优于大市大市维持维持市场表现市场表现Table,Qu
时间: 2020-07-31 大小: 7.45MB 页数: 66
报告
【研报】半导体行业深度报告:特斯拉拐点已至半导体重新定义汽车-20200206[9页].pdf
研究源于数据1研究创造价值特斯拉拐点已至,特斯拉拐点已至,半导体重新定义半导体重新定义汽车汽车方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告行业深度报告行业研究半导体行业半导体行业2020,02,06推荐分析师,分析师,陈杭执业证书编
时间: 2020-07-31 大小: 1.26MB 页数: 9
报告
【研报】新材料行业半导体材料系列报告之导读:半导体材料迎来黄金发展期-20200420[19页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款半导体材料迎来黄金发展期半导体材料迎来黄金发展期新材料行业半导体材料系列报告之导读2020,4,20中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点袁健聪袁健聪首席新材料分析师S1010517080005徐涛徐涛首席
时间: 2020-07-31 大小: 1.06MB 页数: 19
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【研报】半导体行业专题报告:国产模拟芯片研究框架-20200527[75页].pdf
国产模拟芯片研究框架专题报告证券研究报告半导体行业2020年5月27日1分析师,陈杭执业证书编号,S1220519110008核心观点2模拟芯片种类繁多,生命周期长,形成了长坡厚雪,强者恒强的行业格局,模拟芯片厂商通过分拆,收购,合并发展
时间: 2020-07-31 大小: 3.78MB 页数: 75
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【研报】电子设备、仪器和元件行业深度研究:半导体景气反转国产化关注功率和存储产业链-20200224[31页].pdf
请阅读最后评级说明和重要声明131研究报告电子设备,仪器和元件行业2020,2,24半导体景气反转,国产化关注功率和半导体景气反转,国产化关注功率和存储产业链存储产业链行业研究深度报告评级看好看好维持维持报告要点全球半导体龙头营收及资本开支
时间: 2020-07-31 大小: 1.92MB 页数: 31
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【研报】半导体设备行业研究框架总论:半导体景气度反转设备先行-20200206[53页].pdf
证券研究报告2020年2月6日半导体设备行业研究框架总论半导体设备行业研究框架总论半导体景气度反转设备先行半导体景气度反转设备先行方正科技组首席分析师陈杭,S1220519110008方正半导体分析师范云浩,S1220519120001核心
时间: 2020-07-31 大小: 3.50MB 页数: 53
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【研报】电子行业点评:功率半导体的短期和长期成长性-20200706[17页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分证券研究报告证券研究报告功率半导体的短期和长期成长性功率半导体的短期和长期成长性2020年年07月月06日日评级评级同步大市同步大市评级变动,维持行业涨跌幅行业涨跌幅比较比较
时间: 2020-07-31 大小: 1.02MB 页数: 17
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【研报】电子元器件行业半导体专题研究系列八:正在崛起的中国半导体设备-20200210[28页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧行业行业研究研究Page1证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告电子元器件电子元器件半导体专题研究系列八半导体专题研究系列八超配超配2020年年02月月10日日一年该行业与一
时间: 2020-07-31 大小: 2.44MB 页数: 28
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【研报】半导体行业专题报告:国产CPU之曙光-20200320[28页].pdf
国产CPU之曙光与题报告分析师,陇杭执业证书编号,S1220519110008证券研究报告半导体行业2020年3月20日行业增长,国家积极推劢国产CPU在政府和重点行业迕行应用,国产CPU迕口替代空间迕一步放大,近年来我国集成电路自给率丌断
时间: 2020-07-31 大小: 1.82MB 页数: 28
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【研报】电子元器件行业:半导体行业专题研究系列九国内功率半导体产业投资宝典-20200210[39页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧行业行业研究研究Page1证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告电子元器件电子元器件半导体行业专题研究系列九半导体行业专题研究系列九超配超配2020年年02月月10日日一年该
时间: 2020-07-31 大小: 2.49MB 页数: 39
报告
【研报】半导体行业相关基金投资情况概览-20200313[23页].pdf
2020年年3月月13日日半导体行业相关基金投资情况概览半导体行业相关基金投资情况概览袁健聪袁健聪中中信信证券证券研究部研究部首席首席新材料分析师新材料分析师11国家集成电路产业投资基金国家集成电路产业投资基金国家集成电路产业投资基金股份有
时间: 2020-07-31 大小: 606.13KB 页数: 23
报告
【研报】电子元器件行业半导体专题研究十:半导体制造五大难点-20200212[26页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧海外市场研究海外市场研究Page1证券研究报告证券研究报告海外市场研究海外市场研究港股港股电子元器件电子元器件半导体半导体专题专题系列系列研究研究之之十十2020年年02月月1
时间: 2020-07-31 大小: 1.79MB 页数: 26
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【研报】信息设备行业:功率半导体景气向上国产替代加速-20200315[18页].pdf
请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明Table,MainInfo行业研究信息设备半导体产品与半导体设备证券研究报告行业深度报告行业深度报告2020年03月15日Table,InvestInfo投资评级优于大市优于大市维持维持市场表现市场表
时间: 2020-07-31 大小: 1.26MB 页数: 18
报告
【研报】电子行业深度研究:功率半导体高地IGBT国产新机遇-20200209[35页].pdf
证券研究报告行业研究电子电子行业深度研究135东吴证券研究所东吴证券研究所功率半导体高地,功率半导体高地,IGBT国产新机遇国产新机遇增持,维持,投资要点投资要点受益于工控,家电及新能源应用推动,受益于工控,家电及新能源应用推动,IGBT市
时间: 2020-07-31 大小: 4.07MB 页数: 35
报告
【研报】电子设备、仪器和元件行业专题报告:功率半导体迎新能源东风乘势而起-20200207[16页].pdf
请阅读最后评级说明和重要声明116Table,MainInfo研究报告电子设备,仪器和元件行业2020,2,7功率半导体迎新能源东风,乘势而起功率半导体迎新能源东风,乘势而起行业研究专题报告评级看好看好维持维持报告要点功率半导体是电子产品的
时间: 2020-07-31 大小: 1.90MB 页数: 16
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【研报】电力设备及新能源行业功率半导体专题之二:SiC功率器件性能卓越产业化在即-20200302[24页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款SiC功率器件性能卓越,产业化在即功率器件性能卓越,产业化在即电力设备及新能源行业功率半导体专题之二2020,3,2中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点弓永峰弓永峰首席电新分析师S101051707000
时间: 2020-07-31 大小: 1.38MB 页数: 24
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【研报】半导体行业:疫情放大供需矛盾设备、材料迎来机会半导体设备、材料迎来国产代替窗口期-20200312[2页].pdf
12请务必阅读正文之后的免责条款部分Table,main点评报告行业名称行业名称,半导体,半导体报告日期,2020年03月12日半导体半导体设备设备材料迎来国产代替窗口期材料迎来国产代替窗口期疫情放大供需矛盾,设备材料迎来机会行业公司研究半
时间: 2020-07-31 大小: 453.29KB 页数: 2
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【研报】电子行业半导体系列专题:国产功率半导体高端布局加码国产替代加速-20200328[41页].pdf
电子电子,证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度2020年年3月月28日日强于大市强于大市公司名称公司名称股票代码股票代码股价股价,人民币人民币,评级评级捷捷微电300623,SZ33,60买入扬杰科技300373,SZ24,01买入华润
时间: 2020-07-31 大小: 2.75MB 页数: 41
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【研报】半导体材料行业深度报告:疫情之下材料崛起-20200316[61页].pdf
申港证券股份有限公司证券研究报告申港证券股份有限公司证券研究报告证券研究报告行业行业研究研究行业深度研究行业深度研究疫情之下疫情之下材料崛起材料崛起半导体材料行业深度报告投投资摘要资摘要,目前,新冠肺炎疫情正在全球蔓延目前,新冠肺炎疫情正在
时间: 2020-07-31 大小: 2.23MB 页数: 61
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【研报】电子行业IGBT:功率半导体皇冠上的明珠-20200409[20页].pdf
IGBT,功率半导体皇冠上的明珠,功率半导体皇冠上的明珠证券研究报告证券研究报告,优于大市,维持,优于大市,维持,陈陈平,电子行业首席分析师,平,电子行业首席分析师,SAC号码,号码,S0850514080004,谢谢磊,电子行业分析师,磊
时间: 2020-07-31 大小: 1.16MB 页数: 20
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【研报】半导体行业专题报告:EDA行业研究框架-20200609[68页].pdf
EDA行业研究框架与题报告分析师,陇杭执业证书编号,S1220519110008联系人,李萌证券研究报告半寻体行业2020年6月9日目录一,EDA行业投资逡辑框架二,EDA,芯片产业链创新源泉产业变迁,后摩尔时代的产业发展劢力市占率模型,产
时间: 2020-07-31 大小: 5.16MB 页数: 68
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【研报】电力设备及新能源行业功率半导体专题之一:IGBT中高压前景广新格局望重塑-20200217[32页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款IGBT中高压中高压前景广前景广,新新格格局望重塑局望重塑电力设备新能源行业功率半导体专题之一2020,2,17中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点弓永峰弓永峰首席电新分析师S1010517070002徐
时间: 2020-07-31 大小: 2.47MB 页数: 32
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【研报】半导体行业专题报告:国产CPU研究框架-20200403[37页].pdf
国产CPU研究框架与题报告分析师,陈杭执业证书编号,S1220519110008证券研究报告半寻体行业2020年4月3日行业增长,我国CPU市场觃模呾潜力非常大,庞大癿整机制造能力意味着巨量癿CPU采贩,服务器CPU伴随着整机出货癿快速成长
时间: 2020-07-31 大小: 2.81MB 页数: 37
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【研报】半导体行业专题报告:光刻机行业研究框架-20200622[108页].pdf
证券研究报告半导体行业2020年6月22日光刻机行业研究框架专题报告分析师,陈杭执业证书编号,S1220519110008重中之重,前道设备居首位,光刻机作为前道工艺七大设备之首,光刻机,刻蚀机,镀膜设备,量测设备,清洗机,离子注入机,其他
时间: 2020-07-31 大小: 8.47MB 页数: 108
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【研报】半导体行业景气周期全景图-20200212[25页].pdf
演讲标题2019年,行业中期策略报告证券分析师,姓名投资咨询资格编号,研究助理,姓名一般证券从业资格编号,20,年,月,地名半导体行业景气周期全景图平安证券股份有限公司2020年2月12日证券研究报告证券研究报告证券分析师证券分析师刘舜刘舜
时间: 2020-07-31 大小: 1.95MB 页数: 25
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【研报】半导体行业电子气体深度报告:半导体材料·电子气体投资宝典-20200324[59页].pdf
159请务必阅读正文之后的免责条款部分专题半导体行业半导体行业报告日期,2020年3月24日半导体材料电子半导体材料电子气体气体投资宝典投资宝典电子气体深度报告行业公司研究半导体行业,孙芳芳执业证书编号,S1230517100001,021
时间: 2020-07-31 大小: 3.03MB 页数: 59
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【研报】半导体行业相关基金概览(第二版)-20200420[35页].pdf
2020年年4月月20日日半导体行业相关基金概览半导体行业相关基金概览袁健聪袁健聪中中信信证券研究部首席证券研究部首席新材料分析师新材料分析师,第二版,第二版,目录目录国家集成电路产业投资基金及投向分类国家集成电路产业投资基金及投向分类国家
时间: 2020-07-31 大小: 623.93KB 页数: 35
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【研报】半导体行业:国泰CES半导体ETF简析-20200217[27页].pdf
分析师,分析师,张文琦,于明明,报告发布日期,报告发布日期,国泰国泰半导体半导体简析简析证券研究报告风险提示,本内容为客观数据陈述,基金经理历史业绩不保证未来,请投资者知悉,风险提示,本内容为客观数据陈述,基金经理历史业绩不保证未来,请投资
时间: 2020-07-31 大小: 1.70MB 页数: 27
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【研报】半导体行业:半导体材料投资地图-20200709[105页].pdf
半导体材料投资地图半导体材料投资地图首席电子分析师,贺茂飞执业证书编号,联系人,刘堃,证券研究报告证券研究报告年年月月日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分超硅半导体超硅半导体金瑞泓科技金瑞泓科技宁夏银和宁夏银
时间: 2020-07-31 大小: 1.62MB 页数: 105
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【研报】半导体行业深度报告:半导体大硅片研究框架-20200625[104页].pdf
半导体大硅片研究框架深度报告首席分析师,陇杭执业证书编号,S1220519110008证券研究报告半导体行业2020年6月25日行业需求,全球范围内逡辑,功率和模拟电路的収展促迚晶囿厂的建设,中国大陆主要来自半导体国产替代和新基建中对半导体
时间: 2020-07-31 大小: 6.54MB 页数: 104
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【研报】电子行业:功率半导体IGBT高壁垒和高景气的黄金赛道-20200706[31页].pdf
证券研究报告电子电子行业研究深度报告主要观点,功率半导体,功率半导体,400亿美金亿美金大市场大市场,成长稳健波动小,成长稳健波动小功率半导体功率半导体的作用是在转换和控制电力时提高能量转化效率的作用是在转换和控制电力时提高能量转化效率,理
时间: 2020-07-31 大小: 1.50MB 页数: 31
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【研报】半导体行业硅片深度报告:半导体材料硅片投资宝典-20200407[46页].pdf
146请务必阅读正文之后的免责条款部分专题半导体行业半导体行业报告日期,2020年4月7日半导体材料硅片投资宝典半导体材料硅片投资宝典硅片深度报告行业公司研究半导体行业,孙芳芳执业证书编号,S1230517100001,021,801060
时间: 2020-07-31 大小: 3.10MB 页数: 46
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【研报】半导体行业:全球科技研究框架功率半导体研究框架总论-20200110[37页].pdf
斱正证券全球科技研究框架,功率半导体研究框架总论证券研究报告2020年1月10日首席分析师,陈杭执业证书编号,S1220519110008赛道,功率半导体是必选消费品,人需要吃,柴米油盐,机器同样也需要消耗功率器件,仸何和电能转换有兰地斱都
时间: 2020-07-31 大小: 2.15MB 页数: 37
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【研报】半导体行业:从um级制造到nm级制造~半导体制造行业报告-20200628[61页].pdf
行业行业报告报告,行业深度研究行业深度研究1半导体半导体证券证券研究报告研究报告2020年年06月月28日日投资投资评级评级行业行业评级评级强于大市,维持评级,上次评级上次评级强于大市作者作者潘暕潘暕分析师SAC执业证书编号,S111051
时间: 2020-07-31 大小: 4.20MB 页数: 61
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【研报】半导体设备行业:半导体设备投资地图-20200707[115页].pdf
半导体设备投资地图半导体设备投资地图证券分析师,贺茂飞E,MAIL,SAC执业证书编号,S0020520060001证券研究报告证券研究报告20202020年年77月月77日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分
时间: 2020-07-31 大小: 5.33MB 页数: 115
报告
【研报】半导体行业:回溯半导体周期趋势聚焦产业发展机遇-20200601[49页].pdf
请阅读正文之后的信息披露和重要声明图表图表近一年近一年指数指数走势走势分析师,沈彦東执业证书,联系电话,邮箱,研究助理,朱琳联系电话,邮箱,回溯回溯半导体半导体周期趋势,周期趋势,聚焦聚焦产业产
时间: 2020-07-31 大小: 3.75MB 页数: 49
报告
【研报】半导体行业深度报告:功率半导体研究框架总论-20200123[18页].pdf
1研究创造价值功率半导体研究框架总论功率半导体研究框架总论方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告行业深度报告行业研究半导体行业半导体行业2020,01,23推荐分析师,分析师,陈杭执业证书编号,S1220519110008TE
时间: 2020-07-31 大小: 1.92MB 页数: 18
报告
【研报】半导体行业:不畏病毒干扰行业曙光已现-20200212[15页].pdf
1,市场数据市场数据,人民币,人民币,市场优化平均市盈率18,90国金半导体指数5211沪深300指数3952上证指数2902深证成指10769中小板综指9995相关报告相关报告1,库存减损压力浮现,行业进入亏损时期,存储芯片行业研究报告
时间: 2020-07-31 大小: 2.11MB 页数: 15
报告
【研报】半导体行业“科创”系列报告:盛美股份半导体清洗设备领先企业-20200618[22页].pdf
识别风险,发现价值请务必阅读末页的免责声明112222Table,Page行业专题研究,半导体2020年6月18日证券研究报告本报告联系人,蔡锐帆广发证券,科创,系列报告广发证券,科创,系列报告盛美股份,盛美股份,半导体半导体清洗清洗设备领
时间: 2020-07-31 大小: 1.47MB 页数: 22
报告
【研报】半导体行业专题报告:国产基带芯片研究框架-20200611[82页].pdf
国产基带芯片研究框架专题报告证券研究报告半导体行业2020年6月11日1分析师,陈杭执业证书编号,S1220519110008核心观点2一,基带芯片行业概述二,从龙头看行业发展方向高通,5G基带,射频前端,毫米波三,国内基带芯片发展格局1
时间: 2020-07-31 大小: 6.27MB 页数: 82
报告
【研报】半导体行业:当前时点设备、功率、存储、材料具较强主线投资逻辑-20200209[19页].pdf
行业行业报告报告,行业研究周报行业研究周报1半导体半导体证券证券研究报告研究报告2020年年02月月09日日投资投资评级评级行业行业评级评级强于大市,维持评级,上次评级上次评级强于大市作者作者潘暕潘暕分析师SAC执业证书编号,S111051
时间: 2020-07-31 大小: 1.91MB 页数: 19
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【研报】科技行业芯片国产化系列三:半导体材料行业研究框架总论半导体景气开启设备先行材料接力-20200215[79页].pdf
证券研究报告2020年2月15日芯片国产化系列三芯片国产化系列三半导体材料行业研究框架总论半导体材料行业研究框架总论半导体景气开启设备先行材料接力半导体景气开启设备先行材料接力方正科技组首席分析师陈杭,S1220519110008方正科技团
时间: 2020-07-31 大小: 3.48MB 页数: 79
报告
【研报】功率半导体行业报告:三因素驱动看好功率市场景气上行-20200728[16页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分2020,07,28三三因素驱动因素驱动,看好功率市场景气上行看好功率市场景气上行功率半导体行业报告功率半导体行业报告王聪王聪,分析师分析师,张天闻张天闻,研究助理研究助理,0
时间: 2020-07-29 大小: 1.19MB 页数: 16
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