半导体材料研报
暂无此标签的描述
1、半导体材料中国半导体材料AA股投资地图股投资地图图表图表,中国,中国半导体材料半导体材料AA股投资地图股投资地图资料来源,Wind,方正证券研究所,盈利预测选用Wind一致盈利预测,股价选用2020年2月14日收盘价,19E19E20E20。
2、资料来源,贝格数据相关报告相关报告半导体,行业研究周报,财报季,行业需求边界扩张,短期变量扰动,半导体,行业研究周报,台积电指引乐观设备材料为资本投资追加下受益主线,半导体,行业研究周报,展芯片商新品迭代挹注制造封测链关注年报披露及业绩,行。
3、分析师,罗立波分析师,分析师,王亮执证号,执证号,执证号,请注意,许兴军,罗立波并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人,不可在香港从事受监管活动,核心观点核心观点,盛美股份是盛美股份是国内领先清洗设备企业,拓展设备品类国内领先清洗设备。
4、镓砷化镓半导体第三代碳化硅碳化硅,氮化镓氮化镓半导体与与基底器件功耗对比基底器件功耗对比与与基底器件效率对比基底器件效率对比,等,中信证券研究部,碳化硅工艺流程碳化硅工艺流程碳化硅粉末碳化硅粉末碳化硅晶片碳化硅晶片碳化硅器件碳化硅器件,杨玺。
5、行业研究,张纯张纯分析师分析师执业编号,执业编号,范彬泰范彬泰联系人联系人郑弼禹郑弼禹樊志远樊志远分析师分析师执业编号,执业编号,分析师分析师执业编号,执业编号,不畏病毒干扰,行业不畏病毒干扰,行业曙光曙光已已现现投投资建议资建议行业策略行。
6、上市公司总家数上市公司总家数总股本总股本,亿亿股股,销售收入销售收入,亿元亿元,利润总额利润总额,亿元亿元,行业平均行业平均,平均股价平均股价,元元,行业相对指数表现行业相对指数表现,数据来源,方正证券研究所相关研究相关研究请务必阅读最后特。
7、邮箱,回溯回溯半导体半导体周期趋势,周期趋势,聚焦聚焦产业产业发展发展机遇机遇主要观点主要观点,从产业发展历程来看,半导体行业变迁即是一部宏观经济要素周期史,又是一部内部技术变革驱动史,二者的双同作用下,推动半导体行业不断快速发展,并呈现由。
8、原理是在一定压力下及抛光液的存在下,被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动,借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合,使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化,低表面粗糙度和低缺陷的要求,CMP抛光垫抛光垫或是最优的半导体材料赛。
9、009资料来源,贝格数据相关报告相关报告1半导体,行业研究周报,从um级制造到nm级制造2020,06,212半导体,行业研究周报,中芯国际A股再融资,硬核资产回归推动产业链上下游关注度2020,06,083半导体,行业研究周报,美光上调财。
10、顾日本半导体设备产业发展历史,在日本芯片制造产能扩张期,日本本土设备业者与芯片制造业者紧密合作,成就日本在全球半导体设备领域的地位,随着中国大陆芯片制造产能的扩张,上游半导体设备产业将进入长景气周期,建议关注,设备平台公司,中微公司,北方华。
11、周期规律,行业增长,需求来自各行各业,单机半导体,硅,含量的提升是核心规律,行业发展,所有技术迚步都指向,1,更高的功率2,更小的体积3,更低的损耗4,更好的性价比,行业壁垒,参不竞争的主流厂商都是IDM模式,1,规模化前提下的质量品质2。
12、整,而抛光液,抛光垫是CMP技术的关键耗材,价值量较高,分别占CMP耗材49,和33,的价值量,其品质直接影响着抛光效果,因而对提高晶圆制造质量至关重要,抛光液垫技术壁垒较高,高品质的抛光液需要综合控制磨料硬度,粒径,形状,各成分质量浓度等。
13、半导体看好,相关报告相关报告半导体设备材料迎来国产代替窗口期,浙商电子行业点评,氮化镓,市场的爆发前夜,智能医疗,疫情过后的物联网新机会,半导体行业处于上升轨道,各环节国产替代有序进行,一周行业要闻及观点传递,报告撰写人,孙芳芳数据支持人。
14、8寸晶囿的涨价幅度更加显著,产品趋势,目前主流晶囿厂都采用12寸的硅片大小,而国内的功率半导体扩产建设主要采用8寸规格硅片,行业壁垒,前道晶体生长设备的资本开支投入,生长环节参数的控制,技术难度高,行业竞争,目前硅片行业主要被日本,德国和中。
15、资地图半导体材料投资地图硅片硅片靶材靶材CMPCMP抛光材料抛光材料电子特气电子特气光掩膜光掩膜光刻胶光刻胶湿制程化学品湿制程化学品113,8113,8亿美元亿美元13,713,7亿美元亿美元20,120,1亿美元亿美元17,317,3亿美。
16、深耕行业,截至年月日,国泰基金已发行只行业,总规模达,亿元,其中行业指数基金包括国泰半导体,国泰中证计算机,国泰中证全指通信设备,中华交易服务半导体行业指数以年月日为基日,发布于年月日,指数长短期收益均高于主流宽基指数,风险收益水平优异,指。
17、资基金地方集成电路产业投资基金国家集成电路产业投资基金国家集成电路产业投资基金国家集成电路产业投资基金股份有限公司成立于年,目标规模亿人民币,由国家财政,国开金融,亦庄国投代表北京市及北京经济技术开发区发起设立,其中国家财政亿人民币,国开金。
18、行业评级评级半导体看好,相关报告相关报告半导体设备材料迎来国产代替窗口期,浙商电子行业点评,氮化镓,市场的爆发前夜,智能医疗,疫情过后的物联网新机会,半导体行业处于上升轨道,各环节国产替代有序进行,一周行业要闻及观点传递,报告撰写人,孙芳芳。
19、电子邮箱,电子邮箱,徐勇徐勇投资投资咨询资格编号咨询资格编号,联系电话,联系电话,电子邮箱,电子邮箱,请务必阅读正文后免责条款请务必阅读正文后免责条款从周期视角研究半导体行业的景气从周期视角研究半导体行业的景气我们在本篇报告中系统提出了分析。
20、对较好癿収展环境,5G,物联网等新技术也将带来新癿计算需求,芯片癿7nm工艺制程已经接近商业化生产癿极限,芯片制造成本急剧上升,摩尔定律夭效后,给国产替代创造良好癿机遇,国产CPU有望实现,换道赸车,2020年投资机会来自新兴技术所带来癿新。
21、析师,分析师,许兴军执证号,执证号,执证号,请注意,罗立波,许兴军并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人,不可在香港从事受监管活动,核心观点核心观点,半导体设备的半导体设备的一线一线和和二线二线如何划分,如何划分,我们根据的数据进行测。
22、点四,国产EDA路在何方投资地图,星星之火,可以燎原投资地图,星星之火,可以燎原资料来源,数字指南,半寻体行业观察,斱正证券研究所产业变迁,后摩尔时代的产业发展劢力资料来源,IBS,电子发烧友,斱正证券研究所摩尔定律作为集成电路领域的圂经。
23、苓,电子行业分析师,号码,号码,年年月月日日,绝缘栅双极型晶体管,兼具绝缘栅双极型晶体管,兼具和和两者的优点,两者的优点,参照斯达半导招股说明书,是由是由和和组成的复合功率半导体器件,既有组成的复合功率半导体器件,既有的开关速度的开关速度高。
24、光刻胶及其配套设备起到支撑产业链的关键作用,光刻胶的质量直接影响到半导体集成电路器件的制程精度,为了保证高精度光刻的质量,如75nmIC制程,好的光刻胶必须满足高分辨度,高敏感度,高对比度等技术指标,因此,光刻胶是支撑产业链的关键材料,需求。
25、行业表现行业表现数据来源,贝格数据相关报告相关报告,半导体材料明珠生辉,国产化进程水到半导体材料明珠生辉,国产化进程水到渠成渠成电子元器件电子元器件行业深度报告行业深度报告股票名称中环股份,上海新阳,南大光电,鼎龙股份,安集科技,雅克科技。
26、疫情的爆发,将对半导体行业的格局造成一定影响,特别是日本及欧美疫情的加剧,将影响半导体材料供给,特别是日本及欧美疫情的加剧,将影响半导体材料供给,据中证报消息,国家大基金二期三月底可以开始实质投资国家大基金二期三月底可以开始实质投资,国家大。
27、增持资料来源,万得,中银证券以2020年3月27日当地货币收市价为标准相关研究报告相关研究报告华为华为P40发布会点评发布会点评20200326电子行业电子行业2019年报前瞻年报前瞻20200229半导体系列专题半导体系列专题晶圆代工篇晶。
28、蒋鹏,行业行业评级评级行业名称评级半导体看好,相关报告相关报告至纯科技,冉冉升起的半导体清洗设备新星,报告撰写人,孙芳芳数据支持人,蒋鹏报告导读报告导读半导体产业受疫情影响低于预期,半导体设备材料迎来国产代替窗口期,投资要点投资要点半导体产。
29、倍增长,2,目前晶圆清洗设备在晶圆制造设备中的采购费用占比约为6,清洗方式有湿法和干法两种,目前生产工艺中以湿法清洗为主,结合部分干法工艺,其中湿法设备主要有单片晶圆清洗设备,槽式晶圆清洗设备,洗刷机等,市场格局市场格局,日系占据主导地位。
30、标普500,纳指,纳指走势比较走势比较相关研究报告,相关研究报告,半导体专题研究三,半导体制造产业链梳理2020,02,07半导体专题研究系列八,正在崛起的中国半导体设备2020,02,10半导体专题九,国内功率半导体产业投资宝典2020。
31、60亿人民币,国开金融320亿人民币,亦庄国投代表北京市及北京经济技术开发区100亿人民币,其余420亿人民币将面向市场募集,国家集成电路产业投资基金采用市场化运作,专业化管理的模式,主要投资于芯片制造等重点产业,国家集成电路产业投资基金长。
32、率半导体功率半导体产业投资宝典产业投资宝典光伏,电动工具,光伏,电动工具,电动汽车电动汽车等等崛起崛起带动带动国产国产功率半导体蓬勃发展功率半导体蓬勃发展2020年1月7日,首台特斯拉国产Model3交付开启了特斯拉中国量产之路,与苹果产业。
33、业収展,国产CPU面临着相对较好的収展环境,5G,物联网等新技术也将带来新的计算需求,芯片的7nm工艺制秳已经接近商业化生产的极陉,芯片制造成本急剧上升,摩尔定律失效后,给国产替代创造良好的机遇,国产CPU有望实现,换道超车,2020年投资。
34、的中国中国半导体半导体设备设备科技进步推动科技进步推动半导体半导体设备投资额台阶式上升设备投资额台阶式上升半导体设备是半导体产业进步的核心发动机,踏着,摩尔,的旋律,每更新一代半导体工艺制程,则需新一代更为先进的制程设备,未来3nm时代1万。
35、升级潮潮,年电子板块高速增长年电子板块高速增长,家公司年营收合计,亿元,同比增长,电子行业整体营收分布集中在,之间,业绩方面,家公司年归母净利润合计,亿元,同比增长,电子行业整体业绩分布方差较大,同行业内部分化明显,的公司实现,以上业绩增长。
36、半导体设备是芯片制造的基石,国产化亟待突破,半导体设备支撑电子信息产业发展,半导体设备支撑电子信息产业发展,20182018年销售额年销售额约约640640亿亿美元,日美元,日美荷占据前十大设备制造商地位,垄断了美荷占据前十大设备制造商地位。
37、计,掩膜版设备及材料行业,下游主要包括IC制造,IC封装,平面显示和印制线路板等行业,与下游行业消费电子,车载电子,网络通信,家电,LED,物联网,医疗电子等发展密切相关,掩膜版将向高精度,大尺寸方向发展掩膜版将向高精度,大尺寸方向发展,产。
38、国产替代大有所为市场空间巨大,国产替代大有所为半导体材料各环节都有国内企业参与供应半导体材料各环节都有国内企业参与供应我们对半导体材料产业链进行了全面的梳理,并整理了国内半导体材料产业链投资图谱,我们将半导体材料按照晶圆片的制造流程分为基体。
39、业评级评级半导体看好,相关报告相关报告半导体设备材料迎来国产代替窗口期,浙商电子行业点评,氮化镓,市场的爆发前夜,智能医疗,疫情过后的物联网新机会,半导体行业处于上升轨道,各环节国产替代有序进行,一周行业要闻及观点传递,报告撰写人,孙芳芳数。
40、时代创新大时代,半导体半导体CMP核核心心材料材料迎来迎来国产化国产化加速期加速期半导体半导体CMP材料材料是集成电路制造的关键制程是集成电路制造的关键制程材料材料集成电路制造踏着摩尔定律的节奏快速发展,逻辑芯片的特征尺寸已发展至5nm,存。
41、续推荐半导体设备和材料,关注国内测试机龙头上市行业研究周报2核心组合,三一重工,浙江鼎力,恒立液压,先导智能,杰瑞股份,春风动力,中环股份,晶盛机电,华特气体,关注中芯国际,中微公司,华峰测控,重点组合,赢合科技,弘亚数控,锐科激光,埃斯顿。
42、R光刻胶光刻胶,1957,1972年间,其为半导体工业的发展立下了汗马功劳,直至触及2m的分辨率极限,Hoechst子公司Kalle在1930s开发的一种印刷材料被贝尔实验室改进后用作下一代光刻胶材料,即重氮萘醌重氮萘醌,酚醛酚醛树脂体系。
43、析师S1010517080003集成电路制造技术进步叠加集成电路制造技术进步叠加我国集成电路产业迅猛发展,我国集成电路产业迅猛发展,上游上游CMP材料需求材料需求快速快速增长,同时国内龙头企业逐步获得下游客户认可,增长,同时国内龙头企业逐步。
44、1敖翀敖翀首席周期产业分析师S1010515020001随着半导体产业链向国内的逐步转移,随着半导体产业链向国内的逐步转移,预计预计国内材料企业将面临巨大的成长机国内材料企业将面临巨大的成长机会,我们认为未来会,我们认为未来5,10年是半导。
45、首席电子分析师敖翀敖翀首席周期产业分析师孙明新孙明新首席建材分析师光掩膜版是微电子制造中光刻工艺所使用的图形母版光掩膜版是微电子制造中光刻工艺所使用的图形母版,制造所使用的基板材料,制造所使用的基板材料主要是合成石英,主要是合成石英,显示面。
46、S1010517080003,IC,300,15,2018,700,IC,300,IC,57,2014,27,32。
47、孙亮孙亮分析师执业证书编号,田庆争田庆争分析师执业证书编号,资料来源,贝格数据相关报告相关报告有色金属,行业研究周报,预锂化有望带来金属锂需求的提升,关注锂钴行业景气度的改善,有色金属,行业研究周报,新能源有望持续回升,中期关注黄金和铜铝修。
48、分析师S1010517080003敖翀敖翀首席周期产业分析师S1010515020001靶靶材主要应用在半导体,显示面板材主要应用在半导体,显示面板,记录媒体,光伏等领域,记录媒体,光伏等领域,受其下游主要应用领域,受其下游主要应用领域需求。
49、分析师S1010517080003伴随我国晶圆产能不断建设,行业重心向国内转移,我国光刻胶市场不断扩容,伴随我国晶圆产能不断建设,行业重心向国内转移,我国光刻胶市场不断扩容,国产化诉求强烈,我国光刻胶在低端应用领域已基本满足自给,在高端产品。
50、分析师S1010517080003我国超净高纯试剂技术不断突破,国内龙头企业逐步进入高端市场,抢占外资我国超净高纯试剂技术不断突破,国内龙头企业逐步进入高端市场,抢占外资市场份额,叠加下游需求的增长和产业转移,龙头公司有望享受行业红利,重市。
51、新分析师S1010517070002硅片是集成电路制备的重要材料,逐步向大尺寸发展,目前已经发展到以硅片是集成电路制备的重要材料,逐步向大尺寸发展,目前已经发展到以12英寸为主流尺寸,预计在逻辑芯片,存储芯片等拉动下英寸为主流尺寸,预计在逻。
52、行业行业数据与预测数据与预测资讯电子,可比口径,整体收入增速,整体利润增速,综合毛利率,综合净利率,行业,平均市盈率,倍,平均市净率,倍,资产负债率,请务必阅读文后重要声明及免责条款核心观点核心观点,功率半导体受益于下游新兴领域快速发展功率。
53、重要数据,重要数据,上市公司总家数上市公司总家数总股本总股本,亿亿股股,销售收入销售收入,亿元亿元,利润总额利润总额,亿元亿元,行业平均行业平均,平均股价平均股价,元元,行业相对指数表现行业相对指数表现,数据来源,方正证券研究所相关研究相关。
54、剩等问题已经是安徽省资源型城市遇到的共同问题,安徽省顺应科技发展趋势与国内半导体需求,其政策持续向半导体产业链倾斜,并借助中国科技大学等高校优势吸引企业扎根,从2013年的数十家增至目前的近150家,产业规模从不足20亿元发展到260多亿元。
55、分析师分析师先进制造研究团队张新和张新和,执证编号,半导体系列报告之九半导体系列报告之九对对中期中期行业发展持行业发展持较为谨慎较为谨慎的态度的态度,我们一直以来看好中国半导体市场长期发展的观点并没有出现改变,我们始终相信,随着时间的推移。
56、美元,半导体制造具有高度精细化和专业化的特点,涉及到的材料品类众多且各个子行业各有其技术壁垒,子行业企业彼此之间竞争关系较弱,半导体硅片是制作芯片等的衬底材料,全球半导体硅片市场规模在百亿美元级别,是市场规模最大的一类半导体材料,全球硅片供。
57、差距也越大,我们在此前科技行业研究范式中提出,IP作为深层技术要素,是科技发展的底层源动力,其一举一动都会对中下游硬件生态带来巨大影响,产业机遇,IP行业迎来发展良机,随着集成电路设计步入SoC时代,单颗芯片可集成IP数量增多,为更多IP在。
58、叠加新兴纯增量市场成熟市场叠加新兴纯增量市场功率半导体用于所有电力电子领域,市场成熟稳定且增速缓慢,行业发展主要依靠新兴领域如新能源汽车,可再生能源发电,变频家电等带来的巨大需求缺口,成熟市场规模,成熟市场规模,根据IHSMarkit数据显。
59、0230518070003联系人杨海燕,8621,232978187467本期投资提示,半导体产业内涵丰富,涵盖材料至芯片,半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,提尔在德仪用拉单晶方法制成了世界上第一枚硅晶体管,才开启了硅为主。
60、分析师,尹苓,证书,国内智能音频芯片领导者国内智能音频芯片领导者,投资要点,投资要点,国内智能音频国内智能音频芯片领导者芯片领导者,恒玄科技主要从事智能音频芯片的研发,设计与销售,为客户提供场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片,产品。
61、半导体产品与半导体设备海通综指资料来源,海通证券研究所相关研究相关研究,蔚来与国内供应商签订电机组件供货协议,关注功率器件国产替代加速机会,矽力杰月营收同比增长,持续受益模拟芯片国产替代提速,联电月营收持续快速成长,寸晶圆代工需求旺盛,分析。
62、来历史发展机遇应用处理器应用处理器APU主要运用于智能移动及物联网领域主要运用于智能移动及物联网领域,作为电子产品核心芯片作为电子产品核心芯片,市场空间广阔,市场空间广阔,1,在智能移动领域,手机作为最重要的智能终端,出货量及市场规模均居全。
63、1,科创板迎来解禁潮,产业资本减持,2,上半年板块大幅上涨,处于当年估值的中位数之上,3,spanstyle,font,size,15p,font,family,微软雅黑,color,rgb,0,0,0,q。
64、年半导体销售额同比增速从,上修至,台积电年月收入创历史新高,单月营收为,亿元新台币,同比增长,联发科年月收入创历史新高,单月营收为,亿新台币,同比增长,中国大陆是年全球半导体景气高企的核心驱动力,从时间线上来看,年上半年,疫情影响下半导体下。
65、低成本与高质量的优势,我国加快LCD面板国产化,5G的崛起,国内芯片制造市场发展加速以及材料强国战略等政策大力扶持,国产替代将是未来发展的趋势,增长空间巨大。
66、新,并给予税收优惠,至今,包括十三五国家战略新兴产业发展规划,集成电路和软件所得税优惠政策,国家大基金一,二期等,主要是从市场,基金方式全面鼓励和支持半导体产业的自主可控。
67、动功率半导体市场规模增长长,4,一,功率半导体用途广泛,市场空间广阔,4,二,新能源汽车产业发展提振功率半导体需求,6,三,新能源发电装机量持续增长,带动功率半导体需求提升,10,四,5G时代四大场景,驱动功率半导体需求提升。
68、业趋势,从对材料癿利用效率上目前已经走到第七代IGBT,硅极陉后往模块以及系统整合斱向収展,行业壁垒,相对二传统功率半导体,IGBT工艺流程长达2,5,3个月,只要有一个参数収生偏差,就需要工艺流程重新迒工,1年时间养没有几次试错癿机会,国。
69、D车灯,6电车之耳,V2,射频芯片,7电车之杖,超声波毫米波雷达,11汽车半导体封测1总绌2新能源汽车概况1电车本质,对能量和信息的应用利用能源,功率半导体电控对锂电池的应用,实现电劢化,利用信息,数字,模拟芯片对信息的处理,实现无人驾驶。
70、下主线投资逻辑持续强化,半导体,行业研究周报,半导体高景气度将如何传导,半导体,行业研究周报,指引下游工业通讯汽车领域复苏,持续关注寸产业链先进制程创新永不眠,行业走势图行业走势图半导体供应链供需新矛盾半导体供应链供需新矛盾国产替代国产替代。
71、国家基础产业,产品广泛应用于计算机,通信,电子等各个领半导体产业是国家基础产业,产品广泛应用于计算机,通信,电子等各个领域,中国现已成为全球最大的半导体市场,但半导体制造是目前中国大陆半域,中国现已成为全球最大的半导体市场,但半导体制造是目。
72、42,76,较上周下跌较上周下跌0,49,在,在30个子行业中排名第个子行业中排名第8,较上周下降较上周下降1位位,其中其中,电力设备及电力设备及新能源新能源,国防军工和食品饮料业位列涨幅前三国防军工和食品饮料业位列涨幅前三,今年累计今年累。
73、12,202半导体,行业研究周报,行业顺周期下主线投资逻辑持续强化2020,12,133半导体,行业研究周报,半导体高景气度将如何传导,2020,12,07行业走势图行业走势图封测端资本开支上升封测端资本开支上升上游设备材料端受益上游设备材。
74、瞻性判断企业成长方向,速度,空间,中国大陆半导体板块迎来十年黄金转化期,高转化效率是支撑大陆半导体中国大陆半导体板块迎来十年黄金转化期,高转化效率是支撑大陆半导体公司高估值的基础,公司高估值的基础,大陆半导体产业迎来十年黄金攀爬期,一批龙头。
75、四四化,化,趋势明确,对趋势明确,对半导体半导体需求价值需求价值量量倍增倍增汽车行业向电动化,智能化,数字化及联网化方向发展,直接带动汽车含硅量提升,新能源电动汽车的出现意味着传统汽车的核心竞争要素将被取代,产品价值链被重塑,新能源车中对于。
76、半导体,行业研究周报,半导体供应链供需新矛盾国产替代有望加速2020,12,203半导体,行业研究周报,行业顺周期下主线投资逻辑持续强化2020,12,13行业走势图行业走势图2021半导体投资策略,矛盾与破局半导体投资策略,矛盾与破局我们。
77、逻辑和两条两条投资主线,投资主线,一一,轻资产轻资产,设计,设计,领域,关注领域,关注全球全球产业产业转移转移和下游和下游客户集群客户集群趋势下趋势下,农村包围城市,农村包围城市,的成长逻辑的成长逻辑,重点关注重点关注未来未来具具备备全球竞。
78、次转移都成功带动了当地经济的飞速发展,我国正承接全球半导体第三次转移浪潮,近年来半导体销售额占全球比重持续增长,在过去二十度年中,我国凭借低廉的劳动成本和庞大的下游消费市场,获取了部分发达国家地区的半导体封测制造业务,并有效带动了上游IC设。
79、出高压时,需要频繁进行电压变化,对电压转换电路需求提升,此外还需要大量的DC,AC逆变器,变压器,换流器等,这些对IGBT,MOSFET,二极管等半导体器件的需求量很大,汽车电机控制系统中需要使用数十个IGBT,以特斯拉Model,为例,特。
80、新台币,同比大幅增长55,环比增长12,下游需求改善明显,nbsp,从半导体设计厂商库存看,整体而言,20Q4的库存周转天数环比继续减少,即存货周转不断加快,反映下游需求持续改善,海外公司库存水位有略有抬升,而国内公司20Q3库存水位有所下。
81、无法满足高效自动化生产的要求,nbsp,第二阶段,20世纪80年代以后,表面贴装时代,用引线替代第一阶段的针脚,并贴装到PCB板上,以SOP和QFP为代表,这种技术封装密度有所提高,体积有所减少,nbsp,第三阶段,20世纪90年代以后,面。
82、CPU,来控制5个激光雷达,数个毫米波雷达及摄像头,其AI及视觉软硬件成本应该超过10万美元以上,不同于百度主要系与各大国内车厂合作,Auto,除了与东风,上汽,比亚迪等车厂合作外,也与出租车运营商入滴滴出行,大众出行合作,并透过阿里巴巴与。
83、量检测设备行业具有极高的技术,资金壁垒,对业内公司研发能力有很强要求,海外巨头为首,等合计占比超,国内设备厂商由于起步晚基础薄,始终在努力追赶,国产设备仍有很大的突破空间,前道设备种类复杂,细分市场较多,其中,膜厚量测技术门槛较低,集中度相。
84、工,封测环节确定性收益,轻资产Fabless将会呈现出明显的,马太效应,即得产能者得天下,能够将成本涨价向下传导的设计厂商将同样取得盈利能力的提升,部分中小设计厂商会经历一段时间阵痛期通过对全球半导体龙头公司进行分析,伴随着疫情企稳,下游需。
85、启上涨模式,盈利水平有望提升,根据Omdia预测,韦尔占全球TDDI市场8,份额,我们判断2021年韦尔TDDI业务有望受惠份额提升迎来高业绩弹性,入股吉迪思,打通传感,触控,显示整条渠道,完善业务版图,2021年1月8日吉迪思变更工商信息。
86、日常使用经济性,电动车的后续使用经济性远超燃油车,此外,在日常使用方面,以我国情况为例,假设燃油车每百公里消耗7升92号汽车,单价6,5元升,成本约为45,5元,而纯电动车百公里能耗约为13kWh,以1,5元度电计算,成本约为19,5元,每。
87、了新的投资计划,核准28,87亿美元,约合187亿人民币,扩建南京工厂,生产28nm工艺,月产能为4万片晶圆,主要用于汽车电子芯片,在经历2019年的短期下滑之后,全球半导体晶圆厂均开始加大资本开支,根据SEMI统计,2020年全球半导体晶。
88、刻胶树脂厂商也在此时进入中国大陆建厂,PCB光刻胶市场的行业集中度较高,在干膜光刻胶方面,中国台湾长兴材料,日本旭化成,日本日立化成三家公司占据了全球超过80,的市场份额,光成像阻焊油墨方面,日本太阳油墨占据了全球约60,的市场份额,前十家。
89、1,并行测试数量和测试速度的要求不断提升,2,功能模块需求增加,3,对测试精度的要求提升,4,要求使用通用化软件开发平台,5,对数据分析能力提升半导体测试设备市场呈现寡头垄断格局,集成电路检测在测试精度,速度,效率和可靠性等方面要求高,全球。
90、中芯国际,华虹等企业的供应链,华峰测控的测试机打入了日月光,意法半导体等国际封测龙头的供应链,芯片设计,芯片设计行业龙头企业大多为美国企业,主要有高通,博通,联发科,英伟达等,晶圆制造,晶圆制造行业高度集中,台积电龙头地位稳固,2021Q1。
91、月投资策略及环球晶圆复盘,关注晶圆代工和受益本土扩产的上游设备,电子行业周报,荣耀国内市占率跻身第二,半导体系列报告之三,前道设备,国内前道设备迎本土扩产东风,电子行业周报,折叠机即将发布,春节热销,行业月报,月价格跌幅收敛,面板需求依旧旺。
92、S1060519090004,证券投资咨询,邮箱,UYONG,电子电子行业评级,强于大市,维持,行业评级,强于大市,维持,投资要点投资要点22硅片是芯片的起点硅片是芯片的起点,20212021年全球半导体硅片市场规模达年全球半导体硅片市场规。
93、证券分析师,周靖翔证券分析师,周靖翔证券分析师,李梓澎证券分析师,李梓澎,证券分析师,叶子证券分析师,叶子联系人,詹浏洋联系人,詹浏洋,市场走势资料来源,国信证券经济研究所整理相关研究报告半导体行业三季报业绩综述,三季度归母净利润同比减少。
94、析师,张玮航,联系人,余双雨,请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容摘要摘要电子特气,电子特气,电子特气在全球晶圆制造材料细分市场中占比约,是第三大晶圆制造材料,我国电子特气市场规模约亿元,年达到,亿元,年为,电子特气行业规模的高增速。
95、半导体材料专题研究证券研究报告行业研究投资要点半导体材料市场受制造端影响大,2024年景气度有望上行根据SEMI公布数据,2023年全球半导体材料市场下滑至667亿美元,其中晶圆制造材料和封装材料市场分别为415亿美元和252亿美元,分别同。
96、体产业链中细分领域最多的环节,根据SEMI,全球半导体制造材料2023年市场规模约166亿美元,虽然下游市场在2023年略显疲软,但已于2024年开始逐渐回暖,代工厂稼动率也逐步提升,有望带动全球半导体制造材料市场扩大,并且,半导体产能向国。
97、证券分析师证券分析师金晶金晶执业证书,行业走势行业走势相关研究相关研究国产替代趋势下,海思,平台化,发展有望加速芯片国产化进程,海外半导体设备巨头巡礼系列,应用材料,内生外延打造,半导体设备超市,整线设备高品质服务构筑护城河,增持,维持,投。
98、204国际形势与国家政策地缘政治下半导体如何发展,总结珍惜有限创造无限摘要半导体技术发展趋势,新材料和新架构的不断更替给半导体材料市场创造新机遇,逻辑器件,当摩尔定律迈向极限,总会有新的材料和架构出现,随着制程的不断微缩,晶体管中栅极,介质。
99、晶圆制造材料与封装材料中光刻胶,电子特气,大尺寸硅片等核心品类的进口依赖度超过90,14nm以下制程用EUV光刻胶,高纯度前驱体等高端材料几乎完全依赖进口,SEMI数据显示,2023年全球半导体材料市场规模达667亿美元,中国占比提升至20。
报告
半导体行业深度报告:半导体材料产业链研究报告-20250508(16页).pdf
行业深度行业深度报告报告2025年年05月月08日日请仔细阅读本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读本报告尾部的重要法律声明半导体半导体行业深度报告行业深度报告,半导体材半导体材料料产业链研究报告产业链研究报告核心观点核心观点n半导体材料仍是产
时间: 2025-09-11 大小: 3.11MB 页数: 16
报告
半导体材料行业系列报告之一:国际形式严峻国产半导体材料行业如何发展-250626(34页).pdf
半导体材料系列报告之一,国际形式严峻,国产半导体材料行业如何发展分析师,金凯笛登记编码,S0950524080002联系方式,联系电话,021,61102509五矿证券研究所证券研究报告证券研究报告,专题报告专题报告2025626电子行业投
时间: 2025-06-27 大小: 4.87MB 页数: 34
报告
半导体材料行业深度(一):周期上行叠加国产替代双击半导体材料赛道长坡厚雪-241129(19页).pdf
证券研究报告行业深度报告电子东吴证券研究所东吴证券研究所119请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分电子行业深度报告半导体材料行业深度,一,周期上行叠加国半导体材料行业深度,一,周期上行叠加国产替代双击,半导体材料
时间: 2024-12-02 大小: 1.28MB 页数: 19
报告
半导体材料行业-240726(63页).pdf
分析师,陈耀波分析师,陈耀波S0010523060001日期,日期,2024年年7月月26日日华安证券研究所半导体材料半导体材料证券研究报告证券研究报告2华安研究华安研究拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所敬请参阅末页重要声
时间: 2024-07-29 大小: 912.52KB 页数: 63
报告
半导体材料行业专题研究:国内加快晶圆产能扩建半导体材料国产化加速-240613(17页).pdf
请阅读最后评级说明和重要声明分析师,吴起涤执业登记编号,研究助理,程治执业登记编号,半导体材料指数与沪深指数走势对比资料来源,源达信息证券研究所投资评级,看好,半导体材料指数沪深国内加快晶圆产能扩建,半导体材料国产化加速半导体材料专题研究证
时间: 2024-06-14 大小: 886.23KB 页数: 17
报告
半导体化工材料行业:含氟半导体化学品行业分析框架-230426(105页).pdf
请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告,2023年年04月月26日日含氟半导体化学品行业分析框架含氟半导体化学品行业分析框架证券分析师,杨林010,S0980520120002行业研究行业研究专题专题报告报告精
时间: 2023-04-27 大小: 1.60MB 页数: 105
报告
半导体材料行业深度报告:借力国产替代东风国内半导体材料加速进阶-221126(97页).pdf
请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告20222022年年1111月月2626日日超配超配半导体材料深度报告半导体材料深度报告借力国产替代东风,国内半导体材料加速进阶借力国产替代东风,国内半导体材料加速进阶核心
时间: 2022-11-28 大小: 9.39MB 页数: 97
报告
电子行业半导体材料系列报告:半导体硅片篇半导体硅片高景气国产硅片厚积薄发-220817(35页).pdf
平安证券研究所平安证券研究所电子团队电子团队2022年年08月月17日日半导体硅片高景气,国产硅片厚积薄发半导体硅片高景气,国产硅片厚积薄发证券研究报告证券研究报告半导体材料系列报告半导体材料系列报告二二,半导体硅片半导体硅片篇篇付强S
时间: 2022-08-18 大小: 2.54MB 页数: 35
报告
半导体行业系列报告之四:半导体硅片摩尔定律演进半导体硅材料历久弥新-220308(25页).pdf
请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告20222022年年0303月月0808日日超配超配半导体系列报告之四,半导体硅片半导体系列报告之四,半导体硅片摩尔定律演进,半导体硅材料历久弥新摩尔定律演进,半导体硅材
时间: 2022-03-09 大小: 8.10MB 页数: 25
报告
【研报】半导体设备行业报告:缺芯加速国产替代半导体设备迎来上升周期-210610(30页).pdf
刻蚀薄膜检测清洗等多个领域打破国内空白,技术突破迅速,国内半导体设备行业起步较晚,总体营业规模上与海外巨头差距较大,但近年来国内企业不断加大投入,在技术上不断做出关键性的突破,打破了许多领域的空白,部分细分市场已开始实现国产替代,例如,中
时间: 2021-06-11 大小: 1.61MB 页数: 29
报告
【研报】电子行业半导体设备及材料中期策略:国产链加速起航长期成长性可期-210604(58页).pdf
测试机行业面临的测试任务日益复杂,测试机的测试能力和配置需求都在提高,随着集成电路管脚数增多测试时间增长,包括华峰测控在内的测试机企业越来越多地采用多工位并测的方案来降低测试时间,推出测试覆盖面更广资源更多的测试设备,不断提高测试系统的可
时间: 2021-06-07 大小: 3.77MB 页数: 57
报告
【研报】电子制造行业光刻胶:半导体材料皇冠上的明珠迎来国产化机遇-210531(68页).pdf
随着PCB光刻胶生产厂商向中国的产业转移,PCB光刻胶专用电子化学品供应商的市场份额及行业地位也在逐渐变化,2002年以前,国内所需的干膜光刻胶和光成像阻焊油墨全部需要进口,国内尚无PCB光刻胶专用电子化学品的生产厂家,200
时间: 2021-06-01 大小: 5.10MB 页数: 67
报告
【研报】半导体行业系列报告(二):半导体设备篇-210528(40页).pdf
2021年4月,台积电将其2021年资本开支提高至300亿美金2020年Q4指引是250280亿美pp金,其中80投在3nm5nm7nm等先进制程,10投在先进封装,10投在成熟制程,台积电未来三年资本开支合计为1000亿美金,pp台积
时间: 2021-05-31 大小: 946.65KB 页数: 38
报告
【研报】汽车半导体行业深度报告:大变革时代汽车半导体站上历史的进程-210513(71页).pdf
电动车成本端,动力锂电池成本持续下降为新能源车竞争力提升带来持续动力,电池在纯电动车成本占比接近40,根据彭博财经数据,2011年动力锂电池平均价格高达800美元千瓦时,预计到2025年动力锂电池平均价格将下降至96,5美元千瓦时
时间: 2021-05-17 大小: 3.92MB 页数: 69
报告
【研报】电子行业:半导体历史级别景气继续演绎-210506(84页).pdf
韦尔核心在于平台化的持续扩张,供给端,公司拥有高效供应链,需求端具备优质终端客户汽车手机安防医疗等,公司以CIS为核心,平台不断扩张,在TDDI模拟射频领域同样具备龙头竞争力,pp从2020年的经营业绩可以看到,公司TDDI
时间: 2021-05-07 大小: 2.78MB 页数: 83
报告
【研报】电子行业深度:中国半导体牛角峥嵘-210406(173页).pdf
大陆半导体短期及中长期判断pp自20Q4起的产业链库存回补吹响第一波景气度号角,此后由上游核心原材料硅片IC载板至中游代工产能以及下游封装测试的全面产能吃紧加剧了本轮缺货少芯状况,本次全产业链景气非常类似16Q4至18Q2的上
时间: 2021-04-07 大小: 7.83MB 页数: 172
报告
【研报】半导体行业深度研究:半导体检测设备从前道到后道全程保驾护航-210316(45页).pdf
stylewhitespace,normal,目前,国际国内市场中检测设备被国外高度垄断,目前绝大部分半导体设备依然高度依赖进口,提升核芯技术自主化率已迫在眉睫,ppstylewhitespace,normal,量检测设备领域
时间: 2021-03-17 大小: 4.01MB 页数: 45
报告
【研报】半导体行业深度研究:自驾电动车带动的十倍半导体增值-210309(37页).pdf
阿里巴巴的,迎头赶上,虽然在自驾车队数量明显低于百度,但年才成立的,于年与武汉的东风汽车达成战略合作,年月获得加州首发的第二张自驾牌照,年二月首次开放深圳民众试乘
时间: 2021-03-10 大小: 2.53MB 页数: 37
报告
【研报】半导体行业:先进封装价值增厚-210303(33页).pdf
根据中国半导体封装业的发展,半导体封装技术的发展历史可大致分为以下五个阶段,第一阶段,世纪年代以前通孔插装时代,封装技术是以为代表的针脚插装,特点是插孔安装到板上,这种
时间: 2021-03-04 大小: 2.56MB 页数: 33
报告
【研报】半导体行业深度跟踪报告:多维数据框架详解半导体产业链景气趋势-210301(52页).pdf
库存端,渠道库存处于低位,下游需求回暖带动补库存nbsp,brpp从渠道库存看,自18Q4开始渠道库存逐季下降,疫情冲击后,20Q1渠道商出现了短暂的库存累积现象,但是20Q3渠道库存又出现下降,而且观察到20Q3渠道库存周转率
时间: 2021-03-02 大小: 1.55MB 页数: 52
报告
【研报】功率半导体行业深度报告:行业需求风起云涌功率半导体国产替代正当时-210228(43页).pdf
nbsp,新能源汽车功率半导体成本占比过半,前景广阔nbsp,pp汽车中使用最多的半导体分别是传感器MCU和功率半导体,其中MCU占比最高,其次是功率半导体,功率半导体主要运用在动力控制系统照明系统燃油喷射底盘安全系统中,传统汽车中
时间: 2021-03-01 大小: 1.87MB 页数: 43
报告
【研报】电子行业半导体材料专题报告:半导体材料空间广阔国产替代迫在眉睫-210226(21页).pdf
全球半导体产业已经经历两次大范围产业转移,从历史发展进程看,全球半导体经历过两次明显的产业转移,第一次转移是从上世纪70年代从美国本土转向日本,索尼松下东芝等日企在这轮浪潮中脱颖而出,第二次转移从上世纪80年代末延续到本世纪初,全
时间: 2021-03-01 大小: 1.63MB 页数: 21
报告
【研报】半导体行业深度专题报告:以史为鉴从全球发展历程看半导体投资机遇-210218(35页).pdf
证券研究报告请务必阅读正文之后的免责条款以史为鉴,以史为鉴,从全球发展从全球发展历程历程看半导体看半导体投资投资机遇机遇半导体行业深度专题报告2021,2,18中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点通过复盘美日韩等产业发
时间: 2021-02-19 大小: 1.52MB 页数: 35
报告
【研报】2021半导体行业投资策略:矛盾与破局-20210105(47页).pdf
行业行业报告报告行业投资策略行业投资策略请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1半导体半导体证券证券研究报告研究报告2021年年01月月05日日投资投资评级评级行业行业评级评级强于大市维持评级上次评级上次评级
时间: 2021-01-06 大小: 2.60MB 页数: 47
报告
【研报】半导体行业系列专题:新能源汽车重塑功率半导体价值-20210103(22页).pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧行业行业研究研究Page1证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告电子元器件电子元器件半导体行业系列专题半导体行业系列专题超配超配2021年年01月月
时间: 2021-01-04 大小: 1.22MB 页数: 22
报告
【研报】电子行业:半导体厉兵秣马迈入“芯”征程-20210102(94页).pdf
请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明证券研究报告行业策略2021年01月02日电子电子半导体半导体,厉兵秣马,迈入芯征程厉兵秣马,迈入芯征程厉兵秣马,大陆半导体转化效率进入加速期厉兵秣马,大陆半导体转化效率
时间: 2021-01-04 大小: 4.47MB 页数: 94
报告
【研报】半导体行业专题报告:中国半导体走向何方?-20201230.pdf
时间: 2020-12-31 大小: 1.94MB 页数: 16
报告
【研报】半导体行业:封测端资本开支上升上游设备材料端受益-20201228(17页).pdf
行业报告行业研究周报行业报告行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1半导体半导体证券证券研究报告研究报告20202020年年1212月月2828日日投资投资评级评级行业行业评级评级强于大市维持评级
时间: 2020-12-29 大小: 1.14MB 页数: 17
报告
【研报】半导体行业:关注优质龙头公司投资机会-20201228(13页).pdf
关注优质龙头公司投资机会关注优质龙头公司投资机会证券研究报告证券研究报告优于大市,维持优于大市,维持S0850518090001S08505170100022020年年12月月28日日电子行业今年以来表现电子行业今年以来表现根
时间: 2020-12-28 大小: 623.81KB 页数: 13
报告
【研报】半导体行业系列研究之十五:日本Ferrotec全球半导体设备部件及材料隐形冠军-2020201223(15页).pdf
TableInfo1半导体半导体电子电子TABLETITLE日本日本Ferrotec,全球半导体设备部件及材料隐形冠军,全球半导体设备部件及材料隐形冠军半导体系列研究之十五证券研究报告证券研究报告2020年12月23
时间: 2020-12-25 大小: 967.52KB 页数: 15
报告
【研报】半导体行业:半导体供应链供需新矛?国产替代有望加速-20201220(21页).pdf
行业报告行业报告,行业研究周报行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1半导体半导体证券证券研究报告研究报告2020年年12月月20日日投资投资评级评级行业行业评级评级强于大市,维持评级,上次评级上次评级强于大市作者作者资料来源
时间: 2020-12-21 大小: 1.28MB 页数: 21
报告
【研报】电子行业专题报告:汽车半导体研究框架-20201214(120页).pdf
报告标题分枂师,执业证书编号,分枂师,执业证书编号,联系人,目录电车半导体框架电车之脑,电车之心,第三代半导体,电车之眼,摄像头,电车之忆,电车之屏,电车之灯,车灯,电车之耳
时间: 2020-12-17 大小: 7.95MB 页数: 120
报告
【研报】半导体行业深度报告:IGBT功率半导体研究框架-20201202(103页).pdf
IGBT功率半导体研究框架深度报告证券研究报告半导体行业2020年12月2日需求,节能环俅,传统癿功率半导体损耗非帯大,需要多个器件才能达到电能转换癿效果,IGBT通过调节电机癿转速来达到节能癿作用,行业增长,最主要来自新能源汽车带劢癿增长
时间: 2020-12-08 大小: 6.11MB 页数: 103
报告
【研报】2020年电子行业第三代半导体材料分析研究报告(27页).pdf
本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告,深度研究深度研究电子电子目录目录一,下游需求旺盛驱动功率半导体市场规模增一,下游需求旺盛驱动功率半导体市场规模增长长
时间: 2020-12-01 大小: 1.17MB 页数: 27
报告
【研报】电子行业十四五规划半导体专题:政策助力半导体产业实现跨越式发展-20201116(28页).pdf
政策助力半导体产业,半导体是科技发展的基础性,战略性产业,历史上针对其政策支持可以大致分为三个阶段,1980,2000年,主要通过成立国务院,电子计算机和大规模集成电路领导小组,908工程,909工程等政策,这期间主要是开始建立国内的晶圆产
时间: 2020-11-19 大小: 1.44MB 页数: 28
报告
【研报】半导体材料行业深度专题:靶材国产替代大势十倍空间可期-20201116(84页).pdf
靶材是半导体,显示面板,异质结光伏领域等的关键核心材料,具有不可替代性,2020年全球平板显示靶材市场规模约52亿美元,复合增速约8,国内市场规模约165,9亿元,复合增速约20,全球占比约47,2020年全球半导体靶材市场规模达15,67
时间: 2020-11-18 大小: 6.65MB 页数: 84
报告
【研报】半导体行业跟踪报告之一:全球半导体景气高企投资主轴关注设计龙头-20201109(22页).pdf
半导体行业市场跟踪,全球半导体景气,各大机构普遍上调2020年全球半导体销售额增长预期,各大半导体研究机构普遍将2020年半导体销售额同比增速从,10,上修至2,台积电2020年9月收入创历史新高,单月营收为1275,84亿元新台币,同比增
时间: 2020-11-11 大小: 5.55MB 页数: 22
报告
【研报】半导体行业:电子年度策略报告否极泰来-20201106(115页).pdf
三大因素叠加,七月以来半导体板块大幅调整,1,科创板迎来解禁潮,产业资本减持,2,上半年板块大幅上涨,处于当年估值的中位数之上,lt,span
时间: 2020-11-09 大小: 6.58MB 页数: 115
报告
【研报】半导体行业:APU赛道分析-20201101(113页).pdf
赛道分析赛道分析首席电子分析师,贺茂飞执业证书编号,证券研究报告证券研究报告年年月月日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分核心观点核心观点,行业总览,物联网领域爆发行业总览,物联网领域爆发,国产进程加速国产进程
时间: 2020-11-02 大小: 4.44MB 页数: 113
报告
【研报】半导体产品与半导体设备行业:国内模拟芯片行业黄金级赛道白金级选手-20201020(22页).pdf
请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明Table,MainInfo行业研究信息设备半导体产品与半导体设备证券研究报告行业深度报告行业深度报告2020年10月20日Table,InvestInfo投资评级优于大市优于大市维持维持市场表现市场表
时间: 2020-10-21 大小: 2.01MB 页数: 22
报告
【研报】半导体产品与半导体设备行业:恒玄科技国内智能音频芯片领导者-20201009(15页).pdf
请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明Table,MainInfo公司研究公司研究信息设备信息设备半导体产品与半导体设备半导体产品与半导体设备证券研究报告恒玄科技恒玄科技公公司研究司研究2020年10月09日Table,AuthorInfo
时间: 2020-10-10 大小: 806.80KB 页数: 15
报告
【研报】半导体行业深度:半导体硅片行业全攻略-20200924(30页).pdf
11行业及产业行业研究行业深度证券研究报告电子半导体2020年09月24日半导体硅片行业全攻略看好半导体行业深度相关研究集成电路全产业链迎新政策红利,新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策解读2020年8月5日证券分析师杨海燕
时间: 2020-09-25 大小: 1.96MB 页数: 30
报告
【研报】半导体行业:功率半导体赛道分析-20200916(126页).pdf
时间: 2020-09-21 大小: 5.74MB 页数: 126
报告
【研报】半导体行业专题报告:IP研究框架-20200919(67页).pdf
证券研究报告半导体行业2020年9月19日IP研究框架半导体专题报告分析师,陈杭执业证书编号,S1220519110008联系人,李萌底层支撑,硬科技深层技术要素,随着集成电路技术不断升级,芯片设计复杂程度提升,行业分工趋于细化,IP应运而
时间: 2020-09-21 大小: 5.64MB 页数: 67
报告
【研报】半导体设备和材料行业深度报告:受益本土客户扩张硅片国产化已现曙光-20200827(25页).pdf
Table,Yemei0行业研究深度报告2020年08月27日半导体设备和材料受益本土客户扩张硅片国产化已现曙光半导体材料处于产业链上游,细分领域众多,硅片是其中市场规模最大的一半导体材料处于产业链上游,细分领域众多,硅片是其中市场规模最大
时间: 2020-09-01 大小: 2.26MB 页数: 25
报告
【研报】半导体行业系列报告之九:半导体市场长期向好中期较为谨慎美国加大对华为的封锁半导体国产替代之路漫漫-20200820(21页).pdf
时间: 2020-08-21 大小: 887.77KB 页数: 21
报告
【研报】半导体行业进击的安徽新兴产业之半导体-202020072142页.pdf
敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告半导体半导体行业研究深度报告主要观点,安徽安徽利用地区优势引领利用地区优势引领科技转型科技转型典范典范安徽省的16个地级市中,有9个属于资源型城市,进入新阶段后,结构不优,产能过剩等问题已经是安徽省
时间: 2020-08-03 大小: 3.60MB 页数: 42
报告
【研报】半导体行业深度报告:特斯拉拐点已至半导体重新定义汽车-20200206[9页].pdf
研究源于数据1研究创造价值特斯拉拐点已至,特斯拉拐点已至,半导体重新定义半导体重新定义汽车汽车方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告行业深度报告行业研究半导体行业半导体行业2020,02,06推荐分析师,分析师,陈杭执业证书编
时间: 2020-07-31 大小: 1.26MB 页数: 9
报告
【研报】电子行业深度报告:从新基建与消费电子看第三代半导体材料-20200529[33页].pdf
电子制造从从新基建与消费电子看第三代半导体材料新基建与消费电子看第三代半导体材料2020年年5月月29日日电子电子行业行业深度深度报告报告公司具备证券投资咨询业务资格公司具备证券投资咨询业务资格相关报告,半导体行业深度报告,系列之一,成长与
时间: 2020-07-31 大小: 2.22MB 页数: 33
报告
【研报】新材料行业半导体材料系列之一:技术迭代拉动硅片市场国内产业布局曙光初现-20200420[51页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款技术迭代拉动硅片市场,国内产业布局曙光初现技术迭代拉动硅片市场,国内产业布局曙光初现新材料行业半导体材料系列之一2020,4,20中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点袁健聪袁健聪首席新材料分析师S1010
时间: 2020-07-31 大小: 4.18MB 页数: 51
报告
【研报】新材料行业半导体材料系列之二:IC领域百亿市场国产超净高纯走向高端-20200420[31页].pdf
证券研究报告请务必阅读正文之后的免责条款IC领域百亿市场领域百亿市场,国产超净高纯走向高端国产超净高纯走向高端新材料行业半导体材料系列之二2020,4,20中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点袁健聪袁健聪首席新材料分析师S10105
时间: 2020-07-31 大小: 1.36MB 页数: 31
报告
【研报】新材料行业半导体材料系列之五:技术壁垒高企IC光刻胶国产化静待曙光-20200420[23页].pdf
证券研究报告请务必阅读正文之后的免责条款技术壁垒高企技术壁垒高企,IC光刻胶国产化静待曙光光刻胶国产化静待曙光新材料行业半导体材料系列之五2020,4,20中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点袁健聪袁健聪首席新材料分析师S10105
时间: 2020-07-31 大小: 1.25MB 页数: 23
报告
【研报】新材料行业半导体材料系列之六:下游市场向国内转移国产靶材厂商正在崛起-20200420[38页].pdf
证券研究报告请务必阅读正文之后的免责条款下游市场向国内转移,国产靶材下游市场向国内转移,国产靶材厂商厂商正在崛起正在崛起新材料行业半导体材料系列之六2020,4,20中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点袁健聪袁健聪首席新材料分析师S
时间: 2020-07-31 大小: 4.15MB 页数: 38
报告
【研报】有色金属行业深度研究:新材料系列报告之一~半导体行业新材料-20200302[94页].pdf
行业行业报告报告,行业深度研究行业深度研究1有色金属有色金属证券证券研究报告研究报告2020年年03月月02日日投资投资评级评级行业行业评级评级强于大市,维持评级,上次评级上次评级强于大市作者作者杨诚笑杨诚笑分析师SAC执业证书编号,S11
时间: 2020-07-31 大小: 4.29MB 页数: 94
报告
【研报】新材料行业半导体材料系列之三:IC电子特气三百亿市场国产加速龙头腾飞-20200420[44页].pdf
IC,2020,4,20,S1010517080005,S1010513110001,S10105
时间: 2020-07-31 大小: 1.73MB 页数: 44
报告
【研报】新材料行业半导体材料系列之四:光掩模版需求旺盛合成石英基板有望受益-20200420[36页].pdf
证券研究报告请务必阅读正文之后的免责条款光掩模光掩模版版需求旺盛,合成石英基板有望受益需求旺盛,合成石英基板有望受益新材料行业半导体材料系列之四2020,4,20中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点袁健聪袁健聪首席新材料分析师S10
时间: 2020-07-31 大小: 3.25MB 页数: 36
报告
【研报】新材料行业半导体材料系列报告之导读:半导体材料迎来黄金发展期-20200420[19页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款半导体材料迎来黄金发展期半导体材料迎来黄金发展期新材料行业半导体材料系列报告之导读2020,4,20中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点袁健聪袁健聪首席新材料分析师S1010517080005徐涛徐涛首席
时间: 2020-07-31 大小: 1.06MB 页数: 19
报告
【研报】新材料行业半导体材料系列之七:三大因素驱动CMP国产化黄金时期将至-20200420[24页].pdf
证券研究报告请务必阅读正文之后的免责条款三大因素驱动三大因素驱动,CMP国产化国产化黄金时期将至黄金时期将至新材料行业半导体材料系列之七2020,4,20中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点袁健聪袁健聪首席新材料分析师S101051
时间: 2020-07-31 大小: 1.15MB 页数: 24
报告
【研报】化工行业光刻胶系列报告之一:以史为鉴看半导体材料皇冠上的明珠-20200424[31页].pdf
证券研究报告证券研究报告行业深度报告行业深度报告光刻胶系列报告之一,以史为光刻胶系列报告之一,以史为鉴,看半导体材料皇冠上的明珠鉴,看半导体材料皇冠上的明珠全谱及紫外光刻胶,全谱及紫外光刻胶,开山之作开山之作1950s贝尔实验室开发集成电路
时间: 2020-07-31 大小: 2.42MB 页数: 31
报告
【研报】机械设备行业:继续推荐半导体设备和材料关注国内测试机龙头上市-20200209[17页].pdf
证券研究报告作者,行业评级,上次评级,行业报告,机械设备机械设备强于大市强于大市维持年月日,评级,分析师邹润芳执业证书编号,分析师曾帅执业证书编号,分析师崔宇执业证书编号,联系人朱晔继续推荐半导体设备和材料,关注国内测试机龙头上市继续推
时间: 2020-07-31 大小: 1.52MB 页数: 17
报告
【研报】电子元器件行业半导体专题研究系列十八:科技创新大时代半导体cmp核心材料迎来国产化加速期-20200510[23页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧行业行业研究研究Page1证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告电子元器件电子元器件半导体半导体专题研究专题研究系列系列十八十八超配超配2020年年05月月10日日一年该行业
时间: 2020-07-31 大小: 1.22MB 页数: 23
报告
【研报】光刻胶行业深度报告:半导体材料·光刻胶投资宝典-20200413[58页].pdf
158请务必阅读正文之后的免责条款部分专题半导体行业半导体行业报告日期,2020年4月13日半导体材料半导体材料光刻胶光刻胶投资宝典投资宝典光刻胶行业深度报告行业公司研究半导体行业,孙芳芳执业证书编号,S1230517100001,021
时间: 2020-07-31 大小: 3.70MB 页数: 58
报告
【研报】基础化工行业半导体材料专题报告:市场空间巨大国产替代大有所为-20200109[23页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧行业行业研究研究Page1证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告基础化工基础化工半导体半导体材料材料专题报告专题报告超配超配,维持评级,2020年年01月月09日日一年该行业
时间: 2020-07-31 大小: 1.60MB 页数: 23
报告
【研报】电子行业半导体材料系列报告(2):掩膜版电路图形光刻的底片-20200424[26页].pdf
证券证券研究报告研究报告行业行业深度深度研究研究半导体材料系列半导体材料系列报告报告,22,掩膜版掩膜版,电路电路图形光刻的底片图形光刻的底片掩膜版掩膜版是是芯片芯片制造的制造的关键,关键,在芯片制造中承上启下在芯片制造中承上启下掩膜版是芯
时间: 2020-07-31 大小: 1.74MB 页数: 26
报告
【研报】半导体设备行业研究框架总论:半导体景气度反转设备先行-20200206[53页].pdf
证券研究报告2020年2月6日半导体设备行业研究框架总论半导体设备行业研究框架总论半导体景气度反转设备先行半导体景气度反转设备先行方正科技组首席分析师陈杭,S1220519110008方正半导体分析师范云浩,S1220519120001核心
时间: 2020-07-31 大小: 3.50MB 页数: 53
报告
【研报】电子行业:电子板块回调充分或迎来买入机会关注半导体材料和设备板块-20200427[26页].pdf
证券研究报告证券研究报告行业动态行业动态电子电子板块板块回调回调充分充分或或迎来迎来买入机买入机会会,关注关注半导体半导体材料材料和和设备设备板块板块本周专题本周专题近期,电子行业上市公司陆续披露2019年度及2020年一季度业绩预告,业绩
时间: 2020-07-31 大小: 1.20MB 页数: 26
报告
【研报】电子元器件行业半导体专题研究系列八:正在崛起的中国半导体设备-20200210[28页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧行业行业研究研究Page1证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告电子元器件电子元器件半导体专题研究系列八半导体专题研究系列八超配超配2020年年02月月10日日一年该行业与一
时间: 2020-07-31 大小: 2.44MB 页数: 28
报告
【研报】半导体行业专题报告:国产CPU之曙光-20200320[28页].pdf
国产CPU之曙光与题报告分析师,陇杭执业证书编号,S1220519110008证券研究报告半导体行业2020年3月20日行业增长,国家积极推劢国产CPU在政府和重点行业迕行应用,国产CPU迕口替代空间迕一步放大,近年来我国集成电路自给率丌断
时间: 2020-07-31 大小: 1.82MB 页数: 28
报告
【研报】电子元器件行业:半导体行业专题研究系列九国内功率半导体产业投资宝典-20200210[39页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧行业行业研究研究Page1证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告电子元器件电子元器件半导体行业专题研究系列九半导体行业专题研究系列九超配超配2020年年02月月10日日一年该
时间: 2020-07-31 大小: 2.49MB 页数: 39
报告
【研报】半导体行业相关基金投资情况概览-20200313[23页].pdf
2020年年3月月13日日半导体行业相关基金投资情况概览半导体行业相关基金投资情况概览袁健聪袁健聪中中信信证券证券研究部研究部首席首席新材料分析师新材料分析师11国家集成电路产业投资基金国家集成电路产业投资基金国家集成电路产业投资基金股份有
时间: 2020-07-31 大小: 606.13KB 页数: 23
报告
【研报】电子元器件行业半导体专题研究十:半导体制造五大难点-20200212[26页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧海外市场研究海外市场研究Page1证券研究报告证券研究报告海外市场研究海外市场研究港股港股电子元器件电子元器件半导体半导体专题专题系列系列研究研究之之十十2020年年02月月1
时间: 2020-07-31 大小: 1.79MB 页数: 26
报告
【研报】半导体行业国产湿法清洗龙头盛美回归:国产半导体设备进口替代突破口之清洗设备-20200616[21页].pdf
国产半导体设备进口替代突破口之清洗设备国产湿法清洗龙头盛美回归清洗贯穿全流程,随着制程难度清洗贯穿全流程,随着制程难度增加,清洗步骤增加,清洗步骤随之随之大增大增,对清洗设备需求,对清洗设备需求也将提升也将提升,1,硅片的加工过程对洁净度要
时间: 2020-07-31 大小: 1.42MB 页数: 21
报告
【研报】半导体行业:疫情放大供需矛盾设备、材料迎来机会半导体设备、材料迎来国产代替窗口期-20200312[2页].pdf
12请务必阅读正文之后的免责条款部分Table,main点评报告行业名称行业名称,半导体,半导体报告日期,2020年03月12日半导体半导体设备设备材料迎来国产代替窗口期材料迎来国产代替窗口期疫情放大供需矛盾,设备材料迎来机会行业公司研究半
时间: 2020-07-31 大小: 453.29KB 页数: 2
报告
【研报】电子行业半导体系列专题:国产功率半导体高端布局加码国产替代加速-20200328[41页].pdf
电子电子,证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度2020年年3月月28日日强于大市强于大市公司名称公司名称股票代码股票代码股价股价,人民币人民币,评级评级捷捷微电300623,SZ33,60买入扬杰科技300373,SZ24,01买入华润
时间: 2020-07-31 大小: 2.75MB 页数: 41
报告
【研报】半导体材料行业深度报告:疫情之下材料崛起-20200316[61页].pdf
申港证券股份有限公司证券研究报告申港证券股份有限公司证券研究报告证券研究报告行业行业研究研究行业深度研究行业深度研究疫情之下疫情之下材料崛起材料崛起半导体材料行业深度报告投投资摘要资摘要,目前,新冠肺炎疫情正在全球蔓延目前,新冠肺炎疫情正在
时间: 2020-07-31 大小: 2.23MB 页数: 61
报告
【研报】电子元器件行业深度报告:半导体材料明珠生辉国产化进程水到渠成-20200310[49页].pdf
请参考最后一页评级说明及重要声明投资评级,投资评级,推荐推荐,维持维持,报告日期,报告日期,年年月月日日分析师,邹兰兰,联系人,研究助理,舒迪,联系人,研究助理,郭旺
时间: 2020-07-31 大小: 2.37MB 页数: 49
报告
【研报】电子行业半导体材料系列报告(1):光刻胶高精度光刻关键材料-20200424[46页].pdf
证券证券研究报告研究报告行业行业深度深度研究研究半导体材料系列报告,半导体材料系列报告,11,光刻胶光刻胶,高精度光刻关键材料高精度光刻关键材料光刻胶是高精度光刻的关键,起到产业链支撑作用光刻胶是高精度光刻的关键,起到产业链支撑作用光刻胶分
时间: 2020-07-31 大小: 3.09MB 页数: 46
报告
【研报】电子行业IGBT:功率半导体皇冠上的明珠-20200409[20页].pdf
IGBT,功率半导体皇冠上的明珠,功率半导体皇冠上的明珠证券研究报告证券研究报告,优于大市,维持,优于大市,维持,陈陈平,电子行业首席分析师,平,电子行业首席分析师,SAC号码,号码,S0850514080004,谢谢磊,电子行业分析师,磊
时间: 2020-07-31 大小: 1.16MB 页数: 20
报告
【研报】半导体行业专题报告:EDA行业研究框架-20200609[68页].pdf
EDA行业研究框架与题报告分析师,陇杭执业证书编号,S1220519110008联系人,李萌证券研究报告半寻体行业2020年6月9日目录一,EDA行业投资逡辑框架二,EDA,芯片产业链创新源泉产业变迁,后摩尔时代的产业发展劢力市占率模型,产
时间: 2020-07-31 大小: 5.16MB 页数: 68
报告
【研报】半导体设备行业系列研究十二:半导体设备二线变一线的几个必要条件-20200510[21页].pdf
识别风险,发现价值请务必阅读末页的免责声明112121Table,Page行业专题研究,机械设备2020年5月10日证券研究报告半导体设备系列研究十半导体设备系列研究十二二半导体设备,半导体设备,二线二线变变一线一线的几个必要条件的几个必要
时间: 2020-07-31 大小: 1.12MB 页数: 21
报告
【研报】半导体行业专题报告:国产CPU研究框架-20200403[37页].pdf
国产CPU研究框架与题报告分析师,陈杭执业证书编号,S1220519110008证券研究报告半寻体行业2020年4月3日行业增长,我国CPU市场觃模呾潜力非常大,庞大癿整机制造能力意味着巨量癿CPU采贩,服务器CPU伴随着整机出货癿快速成长
时间: 2020-07-31 大小: 2.81MB 页数: 37
报告
【研报】半导体行业景气周期全景图-20200212[25页].pdf
演讲标题2019年,行业中期策略报告证券分析师,姓名投资咨询资格编号,研究助理,姓名一般证券从业资格编号,20,年,月,地名半导体行业景气周期全景图平安证券股份有限公司2020年2月12日证券研究报告证券研究报告证券分析师证券分析师刘舜刘舜
时间: 2020-07-31 大小: 1.95MB 页数: 25
报告
【研报】半导体行业电子气体深度报告:半导体材料·电子气体投资宝典-20200324[59页].pdf
159请务必阅读正文之后的免责条款部分专题半导体行业半导体行业报告日期,2020年3月24日半导体材料电子半导体材料电子气体气体投资宝典投资宝典电子气体深度报告行业公司研究半导体行业,孙芳芳执业证书编号,S1230517100001,021
时间: 2020-07-31 大小: 3.03MB 页数: 59
报告
【研报】半导体行业相关基金概览(第二版)-20200420[35页].pdf
2020年年4月月20日日半导体行业相关基金概览半导体行业相关基金概览袁健聪袁健聪中中信信证券研究部首席证券研究部首席新材料分析师新材料分析师,第二版,第二版,目录目录国家集成电路产业投资基金及投向分类国家集成电路产业投资基金及投向分类国家
时间: 2020-07-31 大小: 623.93KB 页数: 35
报告
【研报】半导体行业:国泰CES半导体ETF简析-20200217[27页].pdf
分析师,分析师,张文琦,于明明,报告发布日期,报告发布日期,国泰国泰半导体半导体简析简析证券研究报告风险提示,本内容为客观数据陈述,基金经理历史业绩不保证未来,请投资者知悉,风险提示,本内容为客观数据陈述,基金经理历史业绩不保证未来,请投资
时间: 2020-07-31 大小: 1.70MB 页数: 27
报告
【研报】半导体行业:半导体材料投资地图-20200709[105页].pdf
半导体材料投资地图半导体材料投资地图首席电子分析师,贺茂飞执业证书编号,联系人,刘堃,证券研究报告证券研究报告年年月月日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分超硅半导体超硅半导体金瑞泓科技金瑞泓科技宁夏银和宁夏银
时间: 2020-07-31 大小: 1.62MB 页数: 105
报告
【研报】半导体行业深度报告:半导体大硅片研究框架-20200625[104页].pdf
半导体大硅片研究框架深度报告首席分析师,陇杭执业证书编号,S1220519110008证券研究报告半导体行业2020年6月25日行业需求,全球范围内逡辑,功率和模拟电路的収展促迚晶囿厂的建设,中国大陆主要来自半导体国产替代和新基建中对半导体
时间: 2020-07-31 大小: 6.54MB 页数: 104
报告
【研报】半导体行业硅片深度报告:半导体材料硅片投资宝典-20200407[46页].pdf
146请务必阅读正文之后的免责条款部分专题半导体行业半导体行业报告日期,2020年4月7日半导体材料硅片投资宝典半导体材料硅片投资宝典硅片深度报告行业公司研究半导体行业,孙芳芳执业证书编号,S1230517100001,021,801060
时间: 2020-07-31 大小: 3.10MB 页数: 46
报告
【研报】电子行业半导体材料系列报告(3):抛光液、垫CMP工艺关键耗材-20200424[22页].pdf
table,main行业深度模板证券证券研究报告研究报告行业行业深度深度研究研究半导体材料系列报告,半导体材料系列报告,33,抛光抛光液液垫垫,CCMPMP工艺关键耗材工艺关键耗材抛光液抛光液垫是垫是CMP关键耗材关键耗材,对高精度晶圆制造
时间: 2020-07-31 大小: 2.14MB 页数: 22
报告
【研报】半导体行业:全球科技研究框架功率半导体研究框架总论-20200110[37页].pdf
斱正证券全球科技研究框架,功率半导体研究框架总论证券研究报告2020年1月10日首席分析师,陈杭执业证书编号,S1220519110008赛道,功率半导体是必选消费品,人需要吃,柴米油盐,机器同样也需要消耗功率器件,仸何和电能转换有兰地斱都
时间: 2020-07-31 大小: 2.15MB 页数: 37
报告
【研报】半导体行业:从um级制造到nm级制造~半导体制造行业报告-20200628[61页].pdf
行业行业报告报告,行业深度研究行业深度研究1半导体半导体证券证券研究报告研究报告2020年年06月月28日日投资投资评级评级行业行业评级评级强于大市,维持评级,上次评级上次评级强于大市作者作者潘暕潘暕分析师SAC执业证书编号,S111051
时间: 2020-07-31 大小: 4.20MB 页数: 61
报告
【研报】半导体设备行业:半导体设备投资地图-20200707[115页].pdf
半导体设备投资地图半导体设备投资地图证券分析师,贺茂飞E,MAIL,SAC执业证书编号,S0020520060001证券研究报告证券研究报告20202020年年77月月77日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分
时间: 2020-07-31 大小: 5.33MB 页数: 115
报告
【研报】半导体材料行业跟踪报告:中国半导体抛光垫高速增长且格局重塑鼎龙股份有望强势崛起-20200719[22页].pdf
1,证券研究报告2020年7月19日电子行业中国半导体抛光垫高速增长且格局重塑,鼎龙股份有望强势崛起半导体材料行业跟踪报告行业动态什么是什么是CMP抛光垫,抛光垫,化学机械抛光CMP是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺,抛光液和
时间: 2020-07-31 大小: 1.41MB 页数: 22
报告
【研报】半导体行业:回溯半导体周期趋势聚焦产业发展机遇-20200601[49页].pdf
请阅读正文之后的信息披露和重要声明图表图表近一年近一年指数指数走势走势分析师,沈彦東执业证书,联系电话,邮箱,研究助理,朱琳联系电话,邮箱,回溯回溯半导体半导体周期趋势,周期趋势,聚焦聚焦产业产
时间: 2020-07-31 大小: 3.75MB 页数: 49
报告
【研报】半导体行业深度报告:功率半导体研究框架总论-20200123[18页].pdf
1研究创造价值功率半导体研究框架总论功率半导体研究框架总论方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告行业深度报告行业研究半导体行业半导体行业2020,01,23推荐分析师,分析师,陈杭执业证书编号,S1220519110008TE
时间: 2020-07-31 大小: 1.92MB 页数: 18
报告
【研报】半导体行业:不畏病毒干扰行业曙光已现-20200212[15页].pdf
1,市场数据市场数据,人民币,人民币,市场优化平均市盈率18,90国金半导体指数5211沪深300指数3952上证指数2902深证成指10769中小板综指9995相关报告相关报告1,库存减损压力浮现,行业进入亏损时期,存储芯片行业研究报告
时间: 2020-07-31 大小: 2.11MB 页数: 15
报告
【研报】半导体材料行业:天科合达介绍国内领先的SiC晶片生产商-20200720[23页].pdf
2020年年7月月20日日国内领先的国内领先的SiC晶片生产商晶片生产商天科合达介绍天科合达介绍袁健聪袁健聪李李超超弓永峰弓永峰敖敖翀翀中信证券新材料组中信证券新材料组中信证券有色钢铁组中信证券有色钢铁组中信证券中信证券电新组电新组中信证券
时间: 2020-07-31 大小: 1.66MB 页数: 23
报告
【研报】半导体行业“科创”系列报告:盛美股份半导体清洗设备领先企业-20200618[22页].pdf
识别风险,发现价值请务必阅读末页的免责声明112222Table,Page行业专题研究,半导体2020年6月18日证券研究报告本报告联系人,蔡锐帆广发证券,科创,系列报告广发证券,科创,系列报告盛美股份,盛美股份,半导体半导体清洗清洗设备领
时间: 2020-07-31 大小: 1.47MB 页数: 22
报告
【研报】半导体行业:当前时点设备、功率、存储、材料具较强主线投资逻辑-20200209[19页].pdf
行业行业报告报告,行业研究周报行业研究周报1半导体半导体证券证券研究报告研究报告2020年年02月月09日日投资投资评级评级行业行业评级评级强于大市,维持评级,上次评级上次评级强于大市作者作者潘暕潘暕分析师SAC执业证书编号,S111051
时间: 2020-07-31 大小: 1.91MB 页数: 19
报告
【研报】科技行业芯片国产化系列三:半导体材料行业研究框架总论半导体景气开启设备先行材料接力-20200215[79页].pdf
证券研究报告2020年2月15日芯片国产化系列三芯片国产化系列三半导体材料行业研究框架总论半导体材料行业研究框架总论半导体景气开启设备先行材料接力半导体景气开启设备先行材料接力方正科技组首席分析师陈杭,S1220519110008方正科技团
时间: 2020-07-31 大小: 3.48MB 页数: 79
最新报告
中英对照
全文搜索
报告精选
PDF上传翻译
多格式文档互转
入驻&报告售卖
会员权益
机构报告
券商研报
财报库
专题合集
英文报告
数据图表
会议报告
其他资源
新质生产力
DeepSeek
低空经济
大模型
AI Agent
AI Infra
具身智能
自动驾驶
宠物
银发经济
人形机器人
企业出海
算力
微短剧
薪酬
白皮书
创新药
行业分析
个股研究
年报财报
IPO招股书
会议纪要
宏观策略
政策法规
其他
人工智能
信息科技
互联网
消费经济
汽车交通
电商零售
传媒娱乐
医疗健康
投资金融
能源环境
地产建筑
传统产业
英文报告
其它
行业聚焦
芯片产业
热点概念
全球咨询智库
人工智能
500强
新质生产力
会议峰会
新能源汽车
企业年报
互联网
公司研究
行业综观
消费教育
科技通信
医药健康
人力资源
投资金融
汽车产业
物流地产
电子商务
传统产业
传媒营销
其它
2025年养老经济/银发经济/长寿经济/银发族/老龄化报告合集(共50套打包)
2025年商业航天行业报告合集(共41套打包)
AI、科技与通信
广告、传媒与营销
消费、零售与支付
HR、文化与旅游
金融、保险与投资
能源、环境与工业
医疗制药与大健康
物流、地产与建筑
其他行业
AI ▪ 科技 ▪ 通信
数字化
金融财经
智能制造
电商传媒
地产建筑
医疗医学
能源化工
其他行业

收藏
下载
2025-11-19

AI查数
行业数据
政策法规
商业模式
产业链
竞争格局
市场规模
产业概述
其它
2025年
AI读财报
年报
一季报
半年报
三季报
IPO招股书
社会责任报告
A股
IPO申报
港股
美股&全球
新三板
0731-84720580
商务合作:really158d
友链申请 (QQ):1737380874
微信扫码登录
手机快捷登录
账号登录