【研报】有色金属行业深度研究：新材料系列报告之一~半导体行业新材料-20200302[94页].pdf

1、 行业行业报告报告 | 行业深度研究行业深度研究 1 有色金属有色金属 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 03 月月 02 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市(维持评级) 上次评级上次评级 强于大市 作者作者 杨诚笑杨诚笑 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517020002 彭鑫彭鑫 分析师 SAC 执业证书编号：S1110518110002 孙亮孙亮 分析师 SAC 执业证书编号：S1110516110003 田庆争田庆争 分析师 SAC 执业证书编号：S1110518080005 资料来源：贝格数据 相关报告相关报告 1 有色金属-行业研究周报:预锂化有 望

2、带来金属锂需求的提升，关注锂钴行 业景气度的改善 2020-03-01 2 有色金属-行业研究周报:新能源有 望持续回升，中期关注黄金和铜铝修 复 2020-02-23 3 有色金属-行业研究周报:疫情影响 有限，看好新能源趋势机会，中期关注 铜铝修复 2020-02-16 行业走势图行业走势图 新材料系列报告之一新材料系列报告之一半导体半导体行业新材料行业新材料 1. 半导体晶圆制造半导体晶圆制造产能产能向中国转移向中国转移，国内半导体制造材料迎来发展机遇国内半导体制造材料迎来发展机遇 半导体制造材料包含硅片、光刻胶、光掩膜、溅射靶材、CMP 抛光材料、湿 化学品、电子特气、石英材料等。近年

3、来，半导体晶圆制造产能持续向中国 转移，国内各地加码晶圆产能规划，我们判断国内半导体制造材料行业已经 进入快速上行趋势，主要逻辑有三：1、下游市场不断增长，IC Insight 预测 2018-2022 市场年均复合增速高达 14%；2、本土企业技术突破加速，个别细 分领域产品性能达国际先进水平，国产化率不断提高；3、政策端持续大力支 持半导体相关材料领域发展，包括大基金、02 专项在资金和技术上的支持。 2. 硅片硅片：材料：材料市场占比最高市场占比最高，大硅片发展空间大大硅片发展空间大 硅片在半导体制造材料细分子行业中市场占比最高，2018 年全球硅片市场规 模达 121.2 亿美元。半导

4、体制造所用硅片以 8 英寸和 12 英寸为主。目前 12 英寸硅片国产化率仅约 13%，随国内总需求提升及硅片国产化率提高，12 英 寸硅片行业将实现快速增长；8 英寸硅片下游终端对应的汽车电子及工业应 用半导体领域目前快速发展，将推动 8 英寸硅片需求进一步上行。 3. 光掩膜光掩膜及光刻胶及光刻胶：光刻技术关键材料，国产替代待进一步突破光刻技术关键材料，国产替代待进一步突破 光掩膜及光刻胶（i 型、g 型、KrF 型和 ArF 型光刻胶）是光刻环节中的关键 材料，2018 年对应全球市场分别为 17.3、40.4 亿美元。二者市场主要为日本 及欧美企业垄断，国产化率水平低。以光刻胶行业为例

5、，对应主流制程的 KrF 型光刻胶国产化率仅 5%，ArF 型光刻胶基本依赖进口。行业内已有多家公司 开展相关研发和产业化项目，预计两种材料将在未来加快国产替代进程。 4. 溅射靶材：溅射靶材：发展较快，国内产品达领先制程要求，发展较快，国内产品达领先制程要求，国产化率国产化率高于高于 30% 溅射靶材如铜靶、钽靶、铝靶等主要应用于半导体制造过程中的金属溅射环 节，2018 年全球市场为 8 亿美元。经我们测算，半导体溅射靶材国产化率高 于 30%，目前国内企业产品性能已满足国际领先半导体制程要求，未来可实 现大批量供货。受益于晶圆厂产能提升，国产替代进程推进，预计行业将持 续发展。 5. 电

6、子特气、电子特气、CMP 抛光材料、湿化学品：抛光材料、湿化学品：20%左右国产化率左右国产化率，国产替代将持国产替代将持 续推进续推进 电子特气（如高纯度 SiH4、PH3、AsH3、N2O、NH3、SF6、NF3、CF4、BCl3、 BF3、HCl、Cl2等） 、CMP 抛光材料（CMP 抛光液及抛光垫） 、湿化学品（超净 高纯试剂和功能性材料等）三个细分子行业 2018 年全球市场分别为 42.7、 21.7、16.1 亿美元。除 CMP 抛光垫国产化率水平仍较低，其余几种材料均已 实现一定程度的国产替代，电子特气、CMP 抛光液、湿化学品国产化率分别 约为 25%、20%、20%，部分