【研报】电子元器件行业半导体专题研究系列十八：科技创新大时代半导体cmp核心材料迎来国产化加速期-20200510[23页].pdf

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1、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体半导体专题研究专题研究系列系列十八十八 超配超配 2020 年年 05 月月 10 日日 一年该行业与一年该行业与上证综指上证综指走势比较走势比较 行业专题行业专题 科技科技创新大时代创新大时代，半导体半导体 CMP 核核 心心材料材料迎来迎来国产化国产化加速期加速期 半导体半导体 CMP 材料材料是集成电路制造的关键制程是集成电路制造的关键制程材料材料 集成电路制造踏着摩尔定律的节奏快速发展，逻辑芯片的特征尺寸已发 展至

2、 5nm，存储芯片堆叠层数达到 128 层。在这一进程中，核心材料 CMP(化学机械抛光)对于集成电路制造发展起着至关重要的作用，可以 说没有 CMP，晶圆制程节点可能止步于 0.35um。当前制造每片晶圆片， 都需历经几道至几十道不等的 CMP 工艺步骤，精度要求至纳米级。 抛光垫是抛光垫是 CMP 的核心耗材，的核心耗材，全球市场被海外龙头垄断全球市场被海外龙头垄断 CMP 材料价值量约占芯片制造成本的 7%， 其中抛光垫价值量约占 CMP 耗材的 33%。由于抛光垫孔隙率、沟槽方案、硬度、刚性、可压缩性等 参数对抛光质量、材料去除率和抛光批次一致性等有着显著影响，抛光 垫是影响 CMP

3、效果的核心基础材料。随着集成电路制造精密度持续升 级，抛光垫在 CMP 系统中的重要性显现持续提升。 抛光垫具有技术、专利、客户体系等较高行业壁垒。海外公司在技术积 累、专利储备和产品系列上具有较强的先发优势，并且与全球主要晶圆 制造厂多年合作，拥有已被验证的产品稳定性及可靠性，因此多年以来 全球抛光垫市场被陶氏、Cabot 等少数几家海外公司垄断约 90%市场。 2020 年看中国年看中国晶圆晶圆制造制造厂崛起，厂崛起，核心材料迎来核心材料迎来国产化国产化替代替代良机良机 2020 年将是国产晶圆制造企业崛起元年，随着中游制造技术能力赶超世 界先进，产能有望迅速翻番增长。以中芯国际、长江存储

4、、合肥长鑫等 为代表的国内晶圆制造厂将重塑国产半导体产业链，核心材料国产化配 套势在必行。根据市场预估，全球 CMP 市场复合增长率约 6%。随着未 来国内晶圆厂大幅投产， 测算预计未来 5 年中国 CMP 垫市场规模增速可 超 10%，2023 年可达约 30 亿元，未来可达 50 亿元以上。国内 CMP 抛 光垫技术上已具备替代海外产品的能力，国产供应商即将迎来 1N 的跨 越式发展。 CMP 半导体材料半导体材料国产化相关国产化相关投资标的投资标的 目前国内上市公司中，1、鼎龙股份，突破海外 CMP 抛光垫长期垄断， 其主要产品已通过国内多家核心制造客户认证。 2、 安集科技在国内 CM

5、P 抛光液处于领先地位。3、江丰电子：国内超高纯金属材料及溅射靶材核 心，2016 年起布局 CMP 关键部件。随着国产化领头企业未来的 1-N 加 速成长可期，我们强烈看好 CMP 抛光垫相关龙头公司的发展前景。 重点公司盈利预测及投资评级重点公司盈利预测及投资评级 公司公司 公司公司 投资投资 昨收盘昨收盘 总市值总市值 EPS PE 代码代码 名称名称 评级评级 （元）（元） （百万元）（百万元） 2020E 2021E 2020E 2021E 300054 鼎龙股份 超配 12.89 1 0.04 0.27 324.4 47.6 688019 安集科技 超配 262.86 1 1.68

6、 2.30 156.9 114.4 资料来源：Wind、国信证券经济研究所预测 相关研究报告：相关研究报告： 2020 年 5 月份月报： 新冠疫情危中有机， 目 前时点战略看多电子板块 2020-05-06 电子行业公募基金一季度持仓分析：新冠疫 情低点已过，看好中国科技产业的升级前景 2020-05-06 苹果 2020 年一季度财报点评：苹果第一季 度业绩好于预期， 服务及可穿戴业务增长亮眼 2020-05-06 2020 年 4 月投资策略： 下跌消化大部分负面 预 期 ， 看 好 疫 情 之 后 需 求 反 转 2020-04-07 华为 2019 年财报点评：严峻考验下的逆势 增长