1、 行业深度行业深度报告报告 2025年年05月月08日日 请仔细阅读本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读本报告尾部的重要法律声明 半导体半导体行业深度报告行业深度报告：半导体材半导体材料料产业链研究报告产业链研究报告 核心观点核心观点 n 半导体材料仍是产业链关键短板半导体材料仍是产业链关键短板，国产替代窗口期加速开启，国产替代窗口期加速开启 当前中国半导体材料产业仍面临显著的进口依赖与技术壁垒，晶圆制造材料与封装材料中光刻胶、电子特气、大尺寸硅片等核心品类的进口依赖度超过90%，14nm 以下制程用 EUV 光刻胶、高纯度前驱体等高端材料几乎完全依赖进口。SEMI 数据显示，2023 年全球半

2、导体材料市场规模达 667 亿美元，中国占比提升至 20%，但结构性矛盾突出：中低端材料如 8 英寸硅片、KrF光刻胶国产化率已突破 30%-55%，而 12 英寸硅片、ArF 光刻胶等中高端品类替代率不足 25%。政策驱动下，国产替代正加速向深水区突破，国家大基金三期重点投向光刻胶、大硅片等卡脖子环节，叠加研发费用加计扣除比例提至 120%等税收优惠，目标到 2030 年实现 70%核心材料自主可控。先进封装材料市场（预计 2025 年达 393 亿美元）成为新增长极，环氧塑封料、TSV通孔填充材料等需求激增，本土企业通过技术迭代与产能协同逐步切入华为、中芯国际供应链。n 政策与资本双轮驱动

3、，构建本土材料生态壁垒政策与资本双轮驱动，构建本土材料生态壁垒 中国半导体材料产业政策体系自 2019 年产业结构调整指导目录以来，已形成研发-应用-量产-标准的立体化支持框架。2023 年电子信息制造业稳增长行动方案推动 28nm 节点电子特气国产化率提升至 35%，2024 年贯彻实施国家标准化发展纲要行动计划针对 12 英寸硅片金属杂质控制等制定 22 项行业标准，加速国产材料进入国际供应链验证体系。资本层面，大基金三期定向注资光刻胶、前驱体等关键领域，头部企业研发投入强度提升至 15%以上，安集科技、鼎龙股份等通过垂直整合实现抛光液、抛光垫国产化率突破 30%。长三角、珠三角产业集群形

4、成设备-材料-工艺验证闭环生态，联合验证周期从 36 个月压缩至 18 个月，智能化与绿色制造成为本土供应链新竞争力。n 第三代半导体材料重塑产业格局，开启万亿级增量市场第三代半导体材料重塑产业格局，开启万亿级增量市场 以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为核心的第三代半导体材料，凭借其耐高压、高导热、高频性能优势，正在新能源汽车、光伏、5G 通信等领域引发技术革命。2024 年全球第三代半导体市场规模达 6351 亿美元，年增速 19.8%，其中车规级碳化硅功率模块占据 40%份额，驱动电动汽车续航提升 5-10%、充电速度加快 3 倍。国内企业如立昂微、天岳先进已实现 6-8 英寸 SiC

5、 衬底量产，良率突破 70%，并切入比亚迪、华为供应链；氮化镓射频器件在 5G基站中实现 30%能效提升，预计 2028 年全球市场规模突破 310 亿元。氧化镓等超宽禁带材料的研发突破（击穿场强达 8MV/cm），将进一步拓展功率半导体应用边界，2030 年前有望催生新一代技术范式，推动全球市场规模突破 700 亿美元。政策与需求共振下，第三代半导体材料将成为未来十年半导体产业的核心增长引擎。风险风险 下游需求波动风险;技术迭代与产能错配风险;设备与原材料供应风险。行业深度行业深度报告报告 一级行业 新一代信息技术 二级行业 半导体 12个月行业评级个月行业评级 强大于市强大于市 半导体半导

6、体概念行业走势概念行业走势 行业定义：行业定义：新一代信息技术新一代信息技术 新一代信息技术行业是以数字化、网络化和智能化为核心驱动力的战略性新兴产业，其本质是通过前沿技术的融合创新推动经济社会各领域的深度变革。该行业以大数据、云计算、人工智能、物联网、5G 通信、区块链等关键技术为支柱，构建起支撑数字经济发展的基础设施和应用生态。行业定义：行业定义：半导体半导体 半导体行业是现代科技领域中最重要的行业之一，它在电子技术、信息技术、光电子技术等领域的应用广泛。半导体是一种特殊的材料，具有介于导体和绝缘体之间的导电特性，因此被广泛用于制造各种电子器件和集成电路。半导体行业以其高度发达的技术和不断