【研报】新材料行业半导体材料系列之七：三大因素驱动CMP国产化黄金时期将至-20200420[24页].pdf

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1、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 三大因素驱动三大因素驱动，CMP 国产化国产化黄金时期将至黄金时期将至 新材料行业半导体材料系列之七2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新材料分析师 S1010517080005 王喆王喆 首席化工分析师 S1010513110001 徐涛徐涛 首席电子分析师 S1010517080003 集成电路制造技术进步叠加集成电路制造技术进步叠加我国集成电路产业迅猛发展，我国集成电路产业迅猛发展，上游上游 CMP 材料需求材料需求 快速快速增长。同时国内龙头企业逐步获得下游客户认可，增长。同时国内龙头企业逐

2、步获得下游客户认可，CMP 材料国产化率有望材料国产化率有望 快速提升。我们预计未来几年快速提升。我们预计未来几年 CMP 材料将维持高景气度，建议布局技术积淀材料将维持高景气度，建议布局技术积淀 深厚、下游客户优质的龙头公司深厚、下游客户优质的龙头公司。 集成电路制造关键材料集成电路制造关键材料，美日美日占据占据主导主导，国内国内逐渐逐渐突破突破。CMP 抛光材料是集成 电路制造过程中的关键材料，用于实现晶圆全局均匀平坦化。全球 CMP 抛光材 料市场规模约 20.3 亿美元，其中抛光垫市场 7.6 亿美元，抛光液市场 12.7 亿美 元，未来全球增速预计在 8%左右。CMP 抛光材料技术壁

3、垒高，客户认证时间 长，全球市场主要被美国、日本等企业垄断，占全球高端市场份额 90%以上。 三大因素推动行业三大因素推动行业迅猛发展迅猛发展，CMP 材料市场规模稳步增长材料市场规模稳步增长。1）技术上，芯片 特征尺寸的减小及堆叠层数的增加，促使抛光次数和 CMP 耗材用量增加。例如 14 纳米以下逻辑芯片工艺要求 CMP 工艺达到 20 步以上， 使用的抛光液将从 90 纳米的 5-6 种增加到 20 种以上。2）产业上，制造中心逐渐向国内转移，带动 材料需求增长。 随着我国晶圆产线的不断建设， 我国半导体销售在全球的占比从 2006 年的 6.38%提升到 2018 年的 16.25%。

4、3）战略上，保障核心原材料自主 可控至关重要，当前我国电子化学品国产化率普遍不高，CMP 材料作为集成电 路关键材料战略意义重大。 下游客户逐步认可，国产化率有望快速提升下游客户逐步认可，国产化率有望快速提升。在政策和资金的支持下，我国集 成电路产业发展迅猛，为产业链实现整体突破创造条件。而国内 CMP 材料企业 凭借产品技术的不断突破和服务上的快速响应， 正逐步取得下游客户的认可。 根 据我们的测算，未来我国 CMP 材料市场规模增速在 13%左右，高于全球水平， 至 2023 年我国 CMP 材料市场规模将达 53 亿元， 国内 CMP 材料龙头企业将迎 来发展的黄金时期。 风险因素：风险

5、因素：晶圆厂建设不及预期；技术突破不及预期；材料国产化率提升不及预 期；贸易争端加剧。 投资策略投资策略：在政策和资金的支持下，我国集成电路产业迅猛发展，带动上游材料 需求增长。同时国内龙头企业逐步获得下游客户认可，CMP 材料国产化率有望 快速提升。我们预计未来几年 CMP 材料将维持高景气度，建议布局技术积淀深 厚、下游客户优质的龙头公司，建议关注安集科技、鼎龙股份。 重点公司盈利预测、估值及投资评级重点公司盈利预测、估值及投资评级 简称简称 收盘价收盘价 （元）（元） EPS（元）（元） PE 评级评级 2018 2019E 2020E 2018 2019E 2020E 安集科技 142

6、.08 1.13 1.29 1.69 125.73 110.14 84.07 买入 鼎龙股份 11.84 0.31 0.39 0.45 38.19 30.36 26.31 买入 资料来源：Wind，中信证券研究部预测 注：股价为 2020 年 4 月 14 日收盘价 新材料新材料行业行业半导体材料系列之七半导体材料系列之七2020.4.20 请务必阅读正文之后的免责条款部分 目录目录 CMP 抛光材料简介抛光材料简介 . 1 IC 制造关键材料，用于硅片及金属布线层抛光 . 1 竞争格局：美日企业绝对主导，国内开始突破. 3 制程更精密制程更精密+堆叠层数更多，堆叠层数更多，CMP 材料耗用量