1、 请参考最后一页评级说明及重要声明 投资评级:投资评级:推荐推荐(维持维持) 报告日期:报告日期:2020 年年 03 月月 10 日日 分析师:邹兰兰 S1070518060001 021-31829706 联系人 (研究助理) : 舒迪 S1070119070023 021-31829734 联系人 (研究助理) : 郭旺 S1070119070022 021-31829735 行业表现行业表现 数据来源:贝格数据 相关报告相关报告 2020-01-13 2019-12-17 半导体材料明珠生辉,国产化进程水到半导体材料明珠生辉,国产化进程水到 渠成渠成 电子元器件电子元器件行业深度报告行
2、业深度报告 股票名称 EPS PE 19E 20E 19E 20E 中环股份 0.32 0.62 53.27 27.89 上海新阳 0.73 0.19 77.87 292.00 南大光电 0.13 0.26 213.55 107.79 鼎龙股份 0.04 0.36 336.50 37.86 安集科技 1.44 1.82 114.10 90.44 雅克科技 0.55 0.77 65.96 46.74 江丰电子 0.29 0.37 211.24 164.30 清溢光电 0.34 0.40 62.41 53.28 石英股份 0.48 0.76 57.58 36.27 资料来源:长城证券研究所 半导体
3、行业全面复苏在即,龙头企业上调资本开支开启新一轮扩产周期:半导体行业全面复苏在即,龙头企业上调资本开支开启新一轮扩产周期: 半导体需求端以智能手机为代表的消费电子、 汽车电子、 服务器以及安防 等领域全面复苏,带动半导体代工龙头台积电 2019 年 Q4 业绩超预期 增长,同时台积电上调 2020 年资本开支,验证半导体需求端全面复苏。 台积电 2019 年资本开资 151.5 亿美元,预计 2020 年资本开资 150160 亿 美元,资本开支仍维持高位水平。联电、中芯国际、日月光与安靠预计 2020 年资本开支分别同比上涨 66.7%、55.0%、30.0%与 17.0%。全球半导 体销售
4、额 2019 年 Q4 环比上涨 6%;北美半导体设备出货额 1 月同比增长 22.9%; 代工龙头台积电与联电 1 月营收均创同期新高。 全球半导体销售、 代工、 封测与设备等供给端景气度全面高企, 尤其以代工龙头台积电为代 表,2020 年高额资本开支有望推动半导体行业产能扩张。半导体新一轮 扩产周期有望拉动半导体配套材料需求扩容。 半导体材料市场持续受益产能扩张,国产化加速利好本土半导体材料产半导体材料市场持续受益产能扩张,国产化加速利好本土半导体材料产 业链:业链:半导体晶圆制造材料包括硅晶圆、光掩模、光刻胶及配套材料、湿 化学品、电子气体、溅射靶材料、CMP 材料、研磨垫、石英材料等
5、。据 SEMI 数据, 2018 年半导体材料市场增长到 519 亿美元, 与 2017 年的 470 亿美元相比增长了 10.6%, 主要归功于已完成投资的半导体工厂开始全面 运营, 以及由于半导体工艺制程数量增加而导致材料消耗的增多。 我国半 导体材料占全球市场比例约 16%, 且以封装材料为主, 晶圆制造材料占比 低于封装材料。我国半导体材料国产化占比较低,2017 年国产半导体销 售额约 281.7 亿元,其中国产封装材料销售额约 116.4 亿元,国产化率 29.3%。我国半导体材料的整体国产化率仍然处于较低水平,在进口替代 领域仍具有较大市场空间。此外,随着我国本土先进制程推进以及
6、存储基 地扩产,对半导体材料需求将逐年提升, 给本土材料厂商带来较大导入机 -20% 0% 20% 40% 60% 沪深300电子元器件 核心观点核心观点 重点推荐公司盈利预测重点推荐公司盈利预测 分析师分析师 证券研究报告证券研究报告 行行 业业 深深 度度 报报 告告 行行 业业 报报 告告 电电 子子 元元 器器 件件 行行 业业 行业深度报告 请参考最后一页评级说明及重要声明 会。 投资建议:投资建议:我们看好本土晶圆制造产能扩张带来国产材料的导入机会,我们看好本土晶圆制造产能扩张带来国产材料的导入机会, 推荐国产半导体材料产业链。推荐国产半导体材料产业链。(1)半导体硅片领军企业中环