【研报】电子制造行业光刻胶：半导体材料皇冠上的明珠迎来国产化机遇-210531（68页）.pdf

上传人：木***

编号：38521

2021-06-01

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1、随着 PCB 光刻胶生产厂商向中国的产业转移，PCB 光刻胶专用电子化学品供应商的市场份额及行业地位也在逐渐变化。2002 年以前，国内所需的干膜光刻胶和光成像阻焊油墨全部需要进口，国内尚无 PCB 光刻胶专用电子化学品的生产厂家。2002 年以后，日本、中国台湾地区的干膜光刻胶、光成像阻焊油墨厂商开始在中国建立生产工厂，作为原料供应商的中国台湾地区光引发剂厂商和日本光刻胶树脂厂商也在此时进入中国大陆建厂。PCB 光刻胶市场的行业集中度较高，在干膜光刻胶方面，中国台湾长兴材料、日本旭化成、日本日立化成三家公司占据了全球超过 80%的市场份额;光成像阻焊油墨方面，日本太阳油墨占据了全球约 60%

2、的市场份额，前十家公司占据了 80%以上的市场份额。目前中国实现国产化的光刻胶主要集中在低端 PCB 光刻胶，国产化率约 50%。2.3. IC、FPD 领域 KrF、ArF 等光刻胶对外依存度高，亟待国产化与低端 PCB 光刻胶的高国产化率形成鲜明对比的是，高端 LCD 光刻胶和半导体光刻胶领域基本依赖于进口，如面板领域彩色光刻胶、半导体领域 KrF 光刻胶国产化率 5%左右，半导体领域 ArF 光刻胶份额 1%左右、EUV 更是全部进口。在 LCD 光刻胶领域，中国企业已逐渐具备一定竞争力，中国的大部分光刻胶企业均涉及面板领域，但中国 LCD 光刻胶的综合国产化率还处在 5%左右的较低水平

3、，存在较大进口替代空间;而中国半导体光刻胶技术水平离国际先进水平差距更大，与世界先进水平仍有 2-3 代的差距，国产替代之路任重道远。以 KrF光刻胶和 ArF 光刻胶为代表的高端光刻胶是目前国际上使用量最高的半导体光刻胶，在全球半导体光刻胶市场占比分别 41%和 22%。其中，KrF 光刻胶可用于 3D NAND 等产品的生产制造，目前 KrF 厚膜光刻胶主要由日韩、欧美等国家提供，国产化率不足 5%;ArF光刻胶可以用于 90nm-14nm 甚至 7nm 技术节点的集成电路制造工艺，广泛应用于高端芯片制造，如逻辑芯片、AI 芯片、5G 芯片和云计算芯片等，国内 ArF 光刻胶几乎全部依赖进口，超过 90%为日本厂商制造。

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