【研报】新材料行业半导体材料系列之五：技术壁垒高企IC光刻胶国产化静待曙光-20200420[23页].pdf

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1、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 技术壁垒高企技术壁垒高企，IC 光刻胶国产化静待曙光光刻胶国产化静待曙光 新材料行业半导体材料系列之五2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新材料分析师 S1010517080005 王喆王喆 首席化工分析师 S1010513110001 徐涛徐涛 首席电子分析师 S1010517080003 伴随我国晶圆产能不断建设，行业重心向国内转移，我国光刻胶市场不断扩容，伴随我国晶圆产能不断建设，行业重心向国内转移，我国光刻胶市场不断扩容， 国产化诉求强烈。我国光刻胶在低端应用领域已基本满足自给，在高端产品方

2、国产化诉求强烈。我国光刻胶在低端应用领域已基本满足自给，在高端产品方 面仍待突破。我们期待龙头公司突破高端光刻胶受制于人的局面，使光刻胶国面仍待突破。我们期待龙头公司突破高端光刻胶受制于人的局面，使光刻胶国 产化由低端走向高端，建议关注晶瑞股份、上海新阳、南大光电产化由低端走向高端，建议关注晶瑞股份、上海新阳、南大光电。 集成电路制造关键材料集成电路制造关键材料，技术壁垒高企技术壁垒高企。光刻胶是集成电路制造关键材料，要 求企业具备光化学、有机合成、高分子合成、精制提纯、微量分析、性能评价等 技术，具有极高的技术壁垒。半导体产业要继续摩尔定律，芯片集成度要继续提 高，要求光刻胶材料和光刻技术持

3、续革新。 全球全球 IC 光刻胶百亿市场，日美韩具备垄断地位光刻胶百亿市场，日美韩具备垄断地位。2018 年，全球光刻胶市场规 模折合人民币约 123 亿元。从全球市场份额来看，光刻胶市场主要由日本、美 国、韩国企业所把控。东京应化、JSR、住友化学、富士胶片分别占据 27%、 13%、 12%、 8%的市场份额， 陶氏化学占据 17%的市场份额， 韩国东进占据 11% 的市场份额。日本在光刻胶领域具备十分明显的技术优势。 光刻胶市场不断扩容，国产化诉求强烈光刻胶市场不断扩容，国产化诉求强烈。伴随中芯国际、华虹宏力、长江存储、 武汉新芯等国内龙头企业崛起， 晶圆制造产线数量迅速增长， 我国产能

4、占比快速 提升。随着下游产能的快速增长，我们预计光刻胶市场亦将持续扩容，至 2023 年全球光刻胶市场规模可达 178 亿元，我国光刻胶市场规模可达 43 亿元。其中 我国半导体领域的 g 线、i 线光刻胶基本可以满足自给，主要用于 6 英寸晶圆的 集成电路制造，更为高端的 KrF、ArF 光刻胶则几乎全部依赖进口，国产化率存 在极大的提升空间。 龙头企业不断研发，光刻胶国产化静待曙光。龙头企业不断研发，光刻胶国产化静待曙光。尽管我国光刻胶领域与国外巨头 仍存在不小的差距，但国内一批优秀的龙头公司如北京科华、晶瑞股份、上海新 阳、南大光电等仍旧在积极投入研发，旨在突破高端光刻胶受制于人的局面，

5、使 光刻胶国产化由低端走向高端，并实现最终完全的自主可控。 风险因素：风险因素：技术突破不及预期、下游认证不及预期、下游行业需求萎缩。 投资策略投资策略：光刻胶是集成电路制造重要材料，2018 年全球光刻胶市场规模 123 亿元，全球光刻胶市场主要由日本、美国、韩国企业所把控。伴随我国晶圆产能 不断建设，行业重心向国内转移，我国光刻胶市场不断扩容，国产化诉求强烈。 我国光刻胶在低端应用领域已基本满足自给， 在高端产品方面仍待突破。 我们期 待龙头公司突破高端光刻胶受制于人的局面，使光刻胶国产化由低端走向高端， 建议关注晶瑞股份、上海新阳、南大光电。 重点公司盈利预测、估值及投资评级重点公司盈利

6、预测、估值及投资评级 简称简称 收盘价收盘价 （元）（元） EPS（元）（元） PE 评级评级 2019 2020E 2021E 2019 2020E 2021E 晶瑞股份 31.48 0.21 0.30 0.41 151 117 86 增持 上海新阳 49.96 - 0.29 0.37 38 170 136 - 南大光电 22.54 - 0.26 0.36 125 87 62 - 资料来源：Wind，中信证券研究部预测 注：上海新阳、南大光电为 Wind 一致预期，股价为 2020 年 4 月 13 日收盘价 新材料新材料行业行业半导体材料系列之五半导体材料系列之五2020.4.20 请务必