【研报】新材料行业半导体材料系列之一：技术迭代拉动硅片市场国内产业布局曙光初现-20200420[51页].pdf

1、 请务必阅读正文之后的免责条款 技术迭代拉动硅片市场， 国内产业布局曙光初现技术迭代拉动硅片市场， 国内产业布局曙光初现 新材料行业半导体材料系列之一2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新材料分析师 S1010517080005 徐涛徐涛 首席电子分析师 S1010517080003 弓永峰弓永峰 首席电新分析师 S1010517070002 硅片是集成电路制备的重要材料，逐步向大尺寸发展，目前已经发展到以硅片是集成电路制备的重要材料，逐步向大尺寸发展，目前已经发展到以 12 英寸为主流尺寸。预计在逻辑芯片、存储芯片等拉动下英寸为主流尺寸。预计

2、在逻辑芯片、存储芯片等拉动下，2023 年全球年全球 12 英寸英寸 硅片需求达到硅片需求达到 797 万片万片/月，月，8 英寸硅片需求英寸硅片需求 604 万片万片/月。目前全球硅片市场月。目前全球硅片市场 份额被海外垄断，国内硅片市场快速扩张亟需国产硅片填补空白。份额被海外垄断，国内硅片市场快速扩张亟需国产硅片填补空白。国内厂商借国内厂商借 鉴海外龙头优秀企业的发展路径，通过政府支持、水平收购、垂直整合等手段鉴海外龙头优秀企业的发展路径，通过政府支持、水平收购、垂直整合等手段 发展壮大。发展壮大。建议关注即将上市的建议关注即将上市的硅产业硅产业集团集团。 硅片是集成电路制备的重要材料。硅

3、片是集成电路制备的重要材料。硅片是制作集成电路的重要材料，通过对硅 片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。全球 95%以上的半 导体器件采用硅作为衬底材料，从目前来看，硅片仍将维持主流半导体材料的地 位。为了增加硅片上制作芯片的数量，提高硅片利用率，硅片正在不断向大尺寸 发展，目前硅片以 12 英寸作为主流尺寸。 下游应用需求上升有望持续带动硅片产量增长下游应用需求上升有望持续带动硅片产量增长。12 英寸硅片：英寸硅片：主要用于生产逻 辑、 存储芯片等高端产品， 2018年 12寸硅片下游应用中， 2D NAND和 3D NAND 占比分别为 13%、 20%， 合计占比达到 3

4、3%。 预计 3D NAND 有望取代 2D NAND 成为驱动 12 寸硅片产能增长的主要因素。预计全球 2019-2023 年 12 寸硅片下 游需求有望从 641 万片/月增长至 797 万片/月；8 英寸英寸硅片：硅片：主要用于生产模拟 芯片及功率分立器件，受益汽车电子、5G 通信等领域的快速发展，预计 2019-2023 年 8 寸硅片下游需求有望从 567 万片/月增长至 604 万片/月， 推动 8 寸硅片市场向好。 硅片全球市场份额现阶段被国外垄断硅片全球市场份额现阶段被国外垄断，国内硅片市场快速扩张亟需国产硅片填，国内硅片市场快速扩张亟需国产硅片填 补空白补空白。据硅产业招股

5、说明书数据，据硅产业招股说明书数据，全球前五大半导体硅片供应商占据高达 92.8%的产能。 其中信越化学、 日本胜高、 德国世创、 台湾环球晶圆与 SK-Siltron 占比分别为 28.4%、25.1%、14.8%、14%、10.5%。2016-2018 年中国大陆晶 圆产能增速达到 28%，远高于全球其他国家和地区。同期中国大陆半导体硅片 销售额从 5.0 亿美元上升至 9.9 亿美元，年均复合增长率约 40%，远高于同期 全球半导体硅片的 26%。我们认为国内硅片需求快速增长，迫切需要国产硅片 厂商发展壮大填补空白。 中国大陆企业中国大陆企业有望有望借鉴借鉴国际国际龙头发展经验扬帆起航。

6、龙头发展经验扬帆起航。 中国大陆硅片厂商主要包括 上海硅产业、 有研半导体以及天津中环股份等。 其中硅产业集团通过借鉴行业新 晋龙头中国台湾环球晶圆发展路径， 通过持续并购增强技术产能储备和下游客户 关系。公司通过并购上海新昇、新傲科技、Okmetic 补充 12 英寸大硅片和 SOI 硅片等相关技术，实现了在半导体硅片领域多产品线战略布局。 风险因素：风险因素：硅片下游行业景气度不及预期；半导体国产替代进程不及预期；国内 硅片厂商业绩不及预期。 投资策略：投资策略：硅片作为集成电路制备的重要材料，逐步向大尺寸发展，目前已经发 展到以 12 英寸为主流尺寸。预计在逻辑芯片、存储芯片等拉动下硅片