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【研报】半导体设备和材料行业深度报告:受益本土客户扩张硅片国产化已现曙光-20200827(25页).pdf

上传人: 匆*** 编号:18122 2020-09-01 25页 2.26MB

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本文主要分析了半导体硅片行业的现状和未来发展趋势。 1. 半导体硅片是半导体材料中市场规模最大的一类,2019年全球半导体材料市场规模为520亿美元,其中硅片占比约37%。 2. 硅片行业高度集中,全球前五大厂商市占率超过90%,前两大日本企业市占率约50%。 3. 硅片价格受供需关系影响较大,2016-2018年全球硅片市场规模增长58%,主要受价格影响。 4. 未来几年,5G通讯技术、消费电子产品和汽车电子化的发展将有效拉动硅片需求。 5. 8寸和12寸硅片是市场主流产品,分别应用于不同的半导体产品。 6. 近年来海外硅片企业展开了新一轮扩产,但扩产规模相对谨慎。
半导体硅片行业现状如何? 5G通信技术将如何影响硅片需求? 汽车电子化对硅片市场有何影响?
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