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1、 Table_Yemei0 行业研究深度报告 2020 年 08 月 27 日 半导体设备和材料 受益本土客户扩张 硅片国产化已现曙光 半导体材料处于产业链上游,细分领域众多,硅片是其中市场规模最大的一半导体材料处于产业链上游,细分领域众多,硅片是其中市场规模最大的一 类类材料材料。半导体材料广泛应用于制造和封测过程,2019 年全球半导体材料的规模 为 520 亿美元,半导体制造具有高度精细化和专业化的特点,涉及到的材料品类 众多且各个子行业各有其技术壁垒,子行业企业彼此之间竞争关系较弱。半导体 硅片是制作芯片等的衬底材料,全球半导体硅片市场规模在百亿美元级别,是市 场规模最大的一类半导体材
2、料。 全球硅片供给高度集中,已走出产能过剩的低谷期全球硅片供给高度集中,已走出产能过剩的低谷期。全球半导体硅片高度集 中在前五家厂商,合计市占率约 90%,前两大日本企业市占率约 50%,产品品质 和多样性有明显领先优势。2006-2007 年基于对半导体市场的乐观预期,各大硅 片厂均开启了扩产,但此后市场需求大幅低预期,硅片行业供需失衡明显,产品 价格、开工率全面下滑,一线企业甚至出现过负毛利率的情况。直到 2017-2018 年硅片价格开始回升,全行业经历了漫长的低谷期,逐渐开始新一轮扩产。 国内半导体产业的发展会带动材料国产化,半导体硅片已有大量规划产能。国内半导体产业的发展会带动材料国
3、产化,半导体硅片已有大量规划产能。 半导体制造的供应体系是相对稳定和封闭的,而半导体硅片本就是国产化相对薄 弱的环节,近年来国内有大量晶圆制造的新增产能,这些企业对半导体硅片的采 购仍以进口为主,8 寸片国产化率约 10%,12 寸片基本完全依赖进口,国产替代 有很大的空间。从产业安全的角度考虑,支持国产硅片的发展具有迫切性。近年 来在政策与市场的刺激下,国内 8 寸片和 12 寸片已有上千亿的项目投资规划,融 资需求较大。 业务建议及风险分析业务建议及风险分析。 (1)建议关注建议关注 12 寸片项目国产化的突破,重点布局寸片项目国产化的突破,重点布局 配套成熟制程,在细分领域定位清晰的配套
4、成熟制程,在细分领域定位清晰的 8 寸片项目寸片项目。 (2)关注海外并购机会)关注海外并购机会。 (本段有删节,招商银行各部如需报告原文请以文末联系方式联系招商银行研究 院。 ) Table_Author1 龙云露龙云露 行业研究员行业研究员 :0755-82904130 : 相关研究报告相关研究报告 半导体行业报告(上篇) 产业转移持续深入,进口替代分 阶突破 半导体行业报告(下篇) 深耕行业龙头,重点把握晶圆制 造业机会 敬请参阅尾页之免责声明 行业研究深度报告 1/3 目 录 1硅片是市场规模最大的一类半导体材料 . 1 2硅片行业规模主要受价格影响,全球供给高度集中 . 6 2.1
5、需求短期受疫情影响,中长期应用领域正在拓展 . 6 2.2 通信、汽车电子的发展是拉动需求的主要力量 . 8 2.3 行业呈现高集中度、长周期的特征 . 11 3国产替代空间巨大,产能规划宏大 . 14 3.1 国内半导体产业的发展将全面带动上游材料的需求 . 14 3.2 进口替代与产业安全视角下,半导体硅片迎来发展期 . 16 3.3 国内大硅片产能规划宏大 . 16 4业务建议及风险分析 . 19 4.1 业务建议 . 19 4.2 风险分析 . 19 qRoNrMqNmOrQsOnQxPuNmPbR9R8OnPqQtRpPeRoOzQlOnNrQaQrRuNNZmMtQNZsPoR 敬
6、请参阅尾页之免责声明 行业研究深度报告 2/3 图目录 图 1:半导体和集成电路市场规模结构 . 1 图 2:集成电路三大核心环节介绍 . 1 图 3:半导体硅片产业链及市场规模(2019 年) . 2 图 4:2018 年全球半导体材料市场结构 . 2 图 5:半导体硅片(抛光片及外延片)制作流程 . 4 图 6:半导体硅片尺寸演进 . 4 图 7:8 寸片与 12 寸片可使用面积对比 . 4 图 8:半导体硅片出货面积 . 5 图 9:半导体硅片份额:按尺寸 . 5 图 10:不同尺寸产品、工艺制程及主力晶圆尺寸 . 5 图 11:硅片按工艺分类 . 6 图 12:全球半导体市场规模和硅片