1、证券研究报告行业深度报告电子 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/19 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业深度报告 半导体材料行业深度（一）：周期上行叠加国半导体材料行业深度（一）：周期上行叠加国产替代双击，半导体材料赛道长坡厚雪产替代双击，半导体材料赛道长坡厚雪 2024 年年 11 月月 29 日日 证券分析师证券分析师 马天翼马天翼 执业证书：S0600522090001 证券分析师证券分析师 金晶金晶 执业证书：S0600523050003 行业走势行业走势 相关研究相关研究 国产替代趋势下，海思“平台化”发展有望加速芯片国产化进程。2024-11

2、-29 海外半导体设备巨头巡礼系列：应用材料（AMAT）内生外延打造“半导体设备超市”，整线设备&高品质服务构筑护城河 2024-11-13 增持（维持）Table_Tag Table_Summary 投资要点投资要点 国际形势愈发严峻，多方助力半导体材料国产化加速：国际形势愈发严峻，多方助力半导体材料国产化加速：11 月特朗普宣布赢得 2024 年美总统选举后，预计在科技领域可能加大对华高科技出口管制，包括半导体等，可能通过“实体清单”等手段限制中国科技企业。这些措施构成全方位封锁网，从设备、人才、技术、资本等多维度围堵中国半导体产业，美国打压策略已扩展至联合盟友和全产业链封锁。自2022

3、年 10 月美国出台“半导体制造”最终用途限制措施以来，对比 22年与 24 年国产化率数据，我国半导体国产化率在部分领域有所提升，但仍存在不少挑战。国家大基金与各地专项基金持续助力，国家大基金与各地专项基金持续助力，相较于一期更侧重 IC 制造，国家大基金二期则更加关注设备、材料等上游产业链，投资分布上，装备、材料领域投资占比增加至10%，三期注册资本达3440亿元人民币，超过一二期之和，预计大基金三期的投资方向将继续延续对半导体设备和材料的支持，半导体材料国产替代化有望加速。半导体材料种类纷繁，景气上行与技术创新共振：半导体材料种类纷繁，景气上行与技术创新共振：半导体材料行业主要可以分为晶

4、圆制造与封装材料两大部分，销售额占比分别约 60%/40%。1）景气上行：）景气上行：受到需求不振等多因素影响，2023 年全球半导体销售额同比下降 8.2%，全球半导体材料市场销售额也下降至 667 亿美元。在AI、消费电子、汽车电子等需求复苏背景下，半导体产业 2024 年有望将迎来上行周期，2024 年全球半导体销售额逐季度持续稳步提升，前三季度销售额同比增加 19.78%，WSTS 预计 2024 年全球半导体总销售额将突破 6000 亿美元，2025 年有望继续保持 10%以上的增长速度。SEMI预测全球晶圆厂产能将在 2024 年增长 6%，并在 2025 年实现 7%的增长，达到

5、每月晶圆产能 3370 万片的历史新高；2）产业转移：）产业转移：24 年前三季度中国半导体市场规模仅次于美洲地区，半导体材料市场方面，中国大陆成为 2023 年唯一同比增长的地区，与中国台湾地区分别位列前两名。3）技术创新：）技术创新：在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）技术的推动下，先进封装需求持续增加，尽管 23 年半导体市场销售额同比下降，但先进封装市场实现了 19.62%的强劲增长，先进封装材料已成为封装材料新增长点。投资建议：投资建议：通过复盘过去十年半导体材料产业行情，我们认为国际形势、国家政策及技术创新是影响行情的核心三大要素。半导体材料行业作为半导体材料行业作为半导体制造

6、工艺的核心基础，当前时点有望迎来周期上行与国产替代双半导体制造工艺的核心基础，当前时点有望迎来周期上行与国产替代双击行情，建议关注各细分赛道龙头及稀缺国产化标的：击行情，建议关注各细分赛道龙头及稀缺国产化标的：1）晶圆制造标的：硅片（沪硅产业、立昂微、有研硅）、电子特气（华特气体、金宏气体、雅克科技、南大光电）、掩模版（龙图光罩、清溢光电、路维光电）、光刻胶（彤程新材、南大光电、晶瑞电材、上海新阳、华懋科技、飞凯材料）、湿化学品（江化微、格林达、中巨芯、晶瑞电材）、抛光材料（安集科技、鼎龙股份）、溅射靶材（江丰电子、欧莱新材、阿石创、有研新材）等；2）封装及先进封装标的：基板（深南电路、兴森科