半导体前道设备行业

1、万业企业:进军半导体设备 证券研究报告首次覆盖 2020年1月17日 方正科技首席分析师: 陈杭 S1220519110008 方正科技半导体分析师:范云浩S1220519120001 核心观点核心观点 从房地产业务转型半导体装备领域从房地。

2、证券研究报告 2020年2月15日 芯片国产化系列三芯片国产化系列三 半导体材料行业研究框架总论半导体材料行业研究框架总论 半导体景气开启设备先行材料接力半导体景气开启设备先行材料接力 方正科技组首席分析师陈杭: S122051911000。

3、半导体材料投资地图半导体材料投资地图 首席电子分析师: 贺茂飞 SAC执业证书编号: S0020520060001 email: 联系人:刘堃 email : 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月9 9日日 请务必阅读正。

4、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 4343 TablePage 行业专题研究机械设备 2020 年 5 月 21 日 证券研究报告 半导体设备系列研究十四半导体设备系列研究十四 半导体半导体 ATE:国产装备向中高端进。

5、 TableTitle 半导体设备之封装设备,国产化率亟待提高 TableTitle2 TableSummary 晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试,如 WAT 测 试CP 测试FT 测试等,所涉及设备包括探针探测试机 分选机等,该。

6、 全球半导体市场机遇 拥抱人工智能,扩大市场份额 2 全球半导体市场机遇 前景乐观 前景乐观 当今科技创新迅猛发展,半导体行业有望持续增长.对半导体行业来 说,2019年会相对疲软,但普华永道预计其将在2020年实现复苏并 保持繁荣.201。

7、 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 证券研究报告证券研究报告 疫情影响有限疫情影响有限,重点关注半导体设备及油气装备重点关注半导体设备及油气装备 2020 年年 02 月月 11日日 评级评级 同步大市同步大。

8、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 行业研究信息设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 2020 年 02 月 03 日 TableInvestInfo 投资评级 优于大市 优于。

9、 检测设备系列之二:半导体测试设备 进口替代正当时 检测设备是大家关注但是在划分上通常并不清晰的一类设备. 我们接下来的一系列报告希望能够深度挖掘检测设备的技术内 核以及在不同行业中的不同应用. 半导体行业是首要分析的下游之一.大家口中的半。

10、感器和分离元件OSD.其中,内存产品销售额仍将是半导体收入的最大份额.然而,三星集团在2017至2018年对其半导体部门的巨额投入将使内存市场产能过剩,从而导致内存产品尤其是3D NAND闪存产品在2019年销量下滑,但该市场有望在2020。

11、仍有较大的国产提升空间.贸易战对我国半导体核心技术卡脖子半导体产业链中,上游半导体设备和中游制造对美依存度极高,核心芯片的国产化比率极低,存在受技术限制的可能性;相比之下,中游封测和下游终端市场领域对美依存度小,受到影响较小.贸易战背景下。

12、于全球的14,是全球市场增长的主要动力.全球竞争格局集中,国产替代加速.全球半导体设备竞争格局高度集中CR5占比75龙头企业收入体量大营收超过百亿美元产品布局丰富.相比而言,国内设备公司体量较小产品线相对单一.在02专项等政策的推动下,大陆。

13、nbsp;市场概况:涂胶显影设备市场规模稳步增长,东京电子垄断nbsp;brppstrong芯源微strong 6 英寸及以下的涂胶显影设备目前主要用于 LED 芯片制造包括 LED芯片图形化蓝宝石PSS衬底制备和 LED 芯片晶圆处理化。

14、测试沉积炉管刻蚀清洗设备招标台数居前.从中标数量来看,20172021Q1测试设备前道后道超 2000 台沉积设备937 台炉管设备869 台刻蚀设备677 台清洗设备601 台中标量较多,主要原因系:1随着制程精度提升,刻蚀沉积加工次数。

15、 stylewhitespace: normal;半导体生态圈逐步激发,设备国产替代进程曙光渐亮pp stylewhitespace: normal;内外双重推动,半导体行业生态愈加活跃pp stylewhitespace: normal。

16、测试沉积炉管刻蚀清洗设备招标台数居前.从中标数量来看,20172021Q1测试设备前道后道超 2000 台沉积设备937 台炉管设备869 台刻蚀设备677 台清洗设备601 台中标量较多,主要原因系:1随着制程精度提升,刻蚀沉积加工次数。

17、相比全球,大陆先进封装占比低,内资厂商封装发展空间更大.国内的一线厂商,如华 天科技通富微电等都具有先进封装的能力,但是先进封装营收占比低于全球水平,与国际 领先水平仍有一定差距.根据集邦咨询统计,2018 年中国先进封装营收约为 526 。

18、低自给率叠加国产化替代进程加快,大陆设备商步入高增长机遇期大陆半导体产业历经四个发展阶段,现已步入快速发展期.19571975 年为中国半导体起步阶段,部分半导体器件开始了初步的研发;改革开放后至 2000 年间,我国先后建立多条晶圆产线。

19、刻蚀设备1 刻蚀机三大主设备之二1刻蚀设备分类刻蚀设备按原理分类可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀,湿法刻蚀是指利用溶液的化学反应刻蚀,干法刻蚀则是用气体与等离子体技术对材料进行刻蚀.干法刻蚀是目前主要的刻蚀技术,按照干法刻蚀的等离子体的产生方式的。

20、预计20212025年中国光伏年化平均装机量为78.8GW.根据国家能源局数据,截至2019年底,中国非化石能源占一次能源消费比重达15.3,提前完成2020年减排目标.根据2030年非化石能源占一次能源消费比重将达到25,我们预计2025。

21、0YOY 立足核心赛道,前道设备迎来全面突破 TableCoverStock 芯源微688037.SH深度报告 TableReportTime 2021 年 12 月 14 日 2 证券研究报告 公司研究 深度报告 芯源微芯源微 68806。

22、半导体产业链全景梳理半导体产业链全景梳理 1 证券研究报告证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 半导体材料与设备:半导体支撑产业半导体材料与设备:半导体支撑产业,卡脖子关键环节卡脖子关键环节 半导体材料与设备是半导体支撑产业,在复杂国际贸。