半导体设备行业系列报告之二:从优势富集到全面突破后道设备将迎来国产化浪潮-211203(47页).pdf

上传人: X**** 编号:56646 2021-12-06 47页 1.60MB

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本文主要分析了半导体封测设备行业的发展现状及未来趋势。 1. 封测设备是芯片制造中的重要环节,广义测试+封装设备占半导体设备市场规模的25%。 2. 2020年全球半导体设备市场规模约712亿美元,广义测试+封装设备约139亿美元。 3. 封测行业景气向上,行业新一轮扩容,2020年中国封测企业计划募集资金近200亿进行扩产。 4. 测试设备市场高度集中,泰瑞达和爱德万合计市占率超过90%,国产化率较低。 5. 封装设备市场寡头垄断,ASMPT、K&S等公司占据绝大部分市场份额,国产化率较低。 6. 短期来看,封测厂扩产浪潮带来国产化提速机遇,长期而言,供应链安全、协同要求将推动国产化长足发展。 7. 相关标的包括华峰测控、长川科技、光力科技、新益昌、精测电子、和林微纳等。
半导体封测设备国产化进展如何? 国产半导体测试设备能否满足市场需求? 半导体设备行业未来发展趋势是什么?
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