盛美上海：创新驱动从国内半导体清洗设备龙头走向国际综合半导体设备龙头（32页）.pdf

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1、 1 1 上市公司 公司研究 /公司深度 证券研究报告 机械设备 2021 年 12 月 20 日 盛美上海 (688082) 创新驱动，从国内半导体清洗设备龙头走向国际综合半导体设备龙头 报告原因：首次覆盖 增持（首次评级） 投资要点： 国内半导体清洗设备龙头，业绩快速增长。公司产品种类丰富，涵盖半导体清洗、电镀、先进封装三大品类，且多个设备的技术水平达到国际领先或国际先进水平，根据公司招股书公告，公司已进入海力士、华虹集团、长江储存、长电科技等供应商体系。公司是中国半导体设备制造企业前五强，2020 年在国内清洗设备市场的占有率达 10.90%，在国内企业中排名第一。 2017-2020年

2、公司营收CAGR达58.38%， 归母净利润CAGR达162.65%，业绩增长迅速。 半导体设备市场空间广阔，国产替代正逢其时。半导体下游应用领域广泛，据 Gartner 预计，2024 年半导体市场规模有望达到 5728 亿美元。中国半导体产业呈现供需严重错配，一方面需求在全球市场中最大，另一方面自制严重不足，每年需要大量进口，究其原因，很重要的一点是设备国产化率极低。根据中国电子专用设备工业协会的统计数据，2018年国产半导体专用设备自给率只有 13%。我们认为，随着全球半导体产业链向中国大陆转移，叠加外部环境的诸多不确定性，国产半导体设备供应商正在迎来最好的时代。 聚焦半导体清洗设备，布

3、局先进封装、电镀设备、立式炉管设备。公司产品主要为半导体清洗设备， 2020 年， 公司半导体清洗设备收入占比 81.02%。 同时公司产品品类逐步扩充，2020 年半导体电镀设备实现营收 0.53 亿元，先进封装湿法设备实现营收 0.99 亿元，同年，公司推出了立式炉管设备，进一步丰富了产品线。 坚持创新驱动，向国际综合性半导体设备企业看齐。公司研发投入大，技术人员占比四成以上，研发费用率一直保持在 13%以上，2021 年前三季度研发费用率高达 16.92%。公司成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术，拥有不逊色于国外巨头企业的研发实力， 获得下游众

4、多知名客户的青睐。 公司实际募集资金 36.85亿元，资金主要用于公司半导体设备研发与制造中心项目、盛美半导体高端半导体设备研发项目，有望进一步扩大产品领先优势，使公司快速成为综合性国际集成电路装备集团。 首次覆盖给予“增持”评级。公司 21-23 年 EPS 分别为 0.61、0.97、1.45 元/股，公司目前股价（2021/12/17）对应 21-23 年 PE 分别为 208X、130X、87X，我们选取 2022E市盈率与 2020-2023E 归母净利润 CAGR 的比值计算 PEG，可比公司 PEG 均值为 3.0，公司 PEG 为 2.8，低于行业均值。考虑到公司是国内半导体清

5、洗设备龙头，同时平台化布局有望加快各产品线交付验证，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：技术更新风险、技术研发风险、市场竞争风险、对部分关键零部件供应商依赖的风险、宏观经济及行业波动风险等。 市场数据： 2021 年 12 月 17 日 收盘价（元） 126.5 一年内最高/最低（元） 141/122 市净率 40.8 息率（分红/股价） - 流通 A 股市值（百万元） 4235 上证指数/深证成指 3632.36/14867.55 注： “息率”以最近一年已公布分红计算 基础数据: 2021 年 09 月 30 日 每股净资产（元） 3.1 资产负债率% 53.18 总股本/流通 A 股

6、（百万） 434/33 流通 B 股/H 股（百万） -/- 一年内股价与大盘对比走势： 财务数据及盈利预测 2020 21Q1-Q3 2021E 2022E 2023E 营业总收入（百万元） 1,007 1,088 1,535 2,478 3,773 同比增长率（%） 33.1 78.9 52.4 61.4 52.3 归母净利润（百万元） 197 149 263 421 629 同比增长率（%） 45.9 21.4 33.8 59.9 49.4 每股收益（元/股） 0.50 0.38 0.61 0.97 1.45 毛利率（%） 43.8 41.2 43.4 43.0 42.4 18.8 12