全球半导体制造设备

1、万业企业:进军半导体设备 证券研究报告首次覆盖 2020年1月17日 方正科技首席分析师: 陈杭 S1220519110008 方正科技半导体分析师:范云浩S1220519120001 核心观点核心观点 从房地产业务转型半导体装备领域从房地。

2、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 2222 TablePage 行业专题研究半导体 2020 年 6 月 18 日 证券研究报告 本报告联系人: 蔡锐帆 广发证券科创系列报告广发证券科创系列报告 盛美股份:盛美股份:半。

3、斱正证券全球科技研究框架: 功率半导体研究框架总论 证券研究报告 2020年1月10日 首席分析师: 陈杭 执业证书编号:S1220519110008 赛道:功率半导体是必选消费品,人需要吃柴米油盐,机器同样也需要消耗功率器件,仸何和电能转。

4、机械设备机械设备 1 66 机械设备机械设备 2020 年 03 月 12 日 投资评级:投资评级:看好看好首次首次 行业走势图行业走势图 数据来源:贝格数据 半导体设备系列半导体设备系列专题专题报告报告之一之一:半导体设备详解半导体设备详。

5、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体专题研究系列八半导体专题研究系列八 超配超配 2020 年年 02。

6、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 4343 TablePage 行业专题研究机械设备 2020 年 5 月 21 日 证券研究报告 半导体设备系列研究十四半导体设备系列研究十四 半导体半导体 ATE:国产装备向中高端进。

7、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 行业研究信息设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 2020 年 02 月 03 日 TableInvestInfo 投资评级 优于大市 优于。

8、仍有较大的国产提升空间.贸易战对我国半导体核心技术卡脖子半导体产业链中,上游半导体设备和中游制造对美依存度极高,核心芯片的国产化比率极低,存在受技术限制的可能性;相比之下,中游封测和下游终端市场领域对美依存度小,受到影响较小.贸易战背景下。

9、于全球的14,是全球市场增长的主要动力.全球竞争格局集中,国产替代加速.全球半导体设备竞争格局高度集中CR5占比75龙头企业收入体量大营收超过百亿美元产品布局丰富.相比而言,国内设备公司体量较小产品线相对单一.在02专项等政策的推动下,大陆。

10、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1. 清洗是前道制程中的重要环节3 1.1. 清洗应用在制程多环节3 1.2. 清洗方法:干法与湿法单片与槽式4 1.3. 清洗步骤需要不断重复去除沾污7 2. 全球清洗设备日系占据主导地位,国。

11、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1行业格局:美日欧厂商垄断半导体核心设备市场4 1.1 设备是整个半导体产业的基石4 1.2 中国大陆地区的前道设备市场规模超百亿美元5 1.3 美日欧厂商垄断设备市场,国产设备已形成一定支撑能力6。

12、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 1. 随半导体制造产能向中国转移,半导体制造材料市场大幅增长,行业迎来国产替代上行 机遇9 1.1. 半导体制造材料:半导体产业发展基石9 1.2. 2016 年来全球半导体市场持续增长,半导体。

13、 2020 年深度行业分析研究报告 1. .3 2. .4 2.1. . 4 2.2. . 5 2.3. 。

14、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 半导体制造高度垄断5 制造是半导体产业的重点5 五大硅片厂垄断市场5 全球代工被台积电垄断6 半导体制造发展历史6 20 世纪 50 年代晶体管技术6 20 世纪 60 年代改进工艺7 20 世。

15、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 61 1. 半导体制造:半导体产业链中的王者6 2. 半导体制造行业三大核心问题6 2.1. 半导体制程发展之路:摩尔定律还能走多远6 2.1.1. 成熟制程以 28nm 为代表9 2.1.2。

16、2020年深度行业分析研究报告,请务必阅读正文之后的免责条款部分,正文目录,5,第一部分:半导体设备是行业基石,国内企业即将迎来历史转折期 第二部分:芯片制造工艺流程拆分:薄膜工艺介绍及国内外龙头对比分析 第三部分:芯片制造工艺流程拆分:刻。

17、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 公司研究公司研究信息设备信息设备半导体产品与半导体设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 恒玄科技恒玄科技公公司研究司研究 2020 年 10 月 09 日 Table。

18、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 行业研究信息设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 2020 年 10 月 20 日 TableInvestInfo 投资评级 优于大市 优于。

19、 stylewhitespace: normal;目前,国际国内市场中检测设备被国外高度垄断,目前绝大部分半导体设备依然高度依赖 进口,提升核芯技术自主化率已迫在眉睫.pp stylewhitespace: normal;量检测设备领域。

20、半导体生态圈逐步激发,设备国产替代进程曙光渐亮pp内外双重推动,半导体行业生态愈加活跃pp外部干扰激发半导体软件设备和材料的国产化进程.美国在外交政策上加强与日韩互动以推动半导体供应链等领域合作,试图以禁令产业联盟的手段降低全球半导体产业。

21、2.2 产品成熟,光伏真空泵领域快速放量pp光伏电池是一种对光有响应并能将光能转化为电能的器件,光伏发电所用的太阳能具有普遍性清洁性长久性等特点,属于可再生能源.近几年全球光伏发电量占比持续提升,有望在未来成为主要的发电方式之一.pp长远。

22、刻蚀是用化学物理化学物理结合的方法有选择的去除光刻胶开口下方的材料.被刻蚀的材料包括硅介质材料金属材料光刻胶.刻蚀是与光刻相联系的图形化处理工艺.刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层,通过物理化学方法将下层材料中没有被上层遮蔽层材料遮蔽的地方。

23、股权架构:国资入股,股权激励覆盖超9 成员工股权结构:多家知名投资机构入股,技术团队专业背景丰富.公司股东较为分散, 2020 年定增发行后2021 年 7 月发行完毕,公司第一大股东上海创投持股比例为15.67,目前无实际控制人,重要决策。

24、科磊的前道检测设备市占率达52,在部分细分领域具有绝对垄断优势.根据Gartner 数据,前道检测设备领域,科磊独占 52的份额,应用材料日立高新则分别占比 1211, CR3 合计占比接近 80,市场集中度较高,且基本被海外公司所垄断,国。

25、涨价反应8及12成熟制程的长期缺口我们归因于造成未来半导体行业通膨涨价这里指的是 812成熟制程产品的第三个主要原因是 8及 12成熟制程的晶圆代工缺口长期缩窄不易.就 8而言,我们归纳出五个主要原因造成 8晶圆代工业者扩产不容易,未来几年。

26、半导体公司今年采取一些由新冠疫情驱使的成本削减措施,包括裁员和减少商务旅行.虚拟工作环境迫使半导体公司的工作方式变得更具创造性和灵活性,而且现在似乎已经准备好作出一些持久性的变革.与去年相比,较少的受访著计划扩关其员工规模今年这比例为63。

27、预计20212025年中国光伏年化平均装机量为78.8GW.根据国家能源局数据,截至2019年底,中国非化石能源占一次能源消费比重达15.3,提前完成2020年减排目标.根据2030年非化石能源占一次能源消费比重将达到25,我们预计2025。

28、芯片从功能上可分为通用ICCPU等和专用ICASIC;从结构上可分为数字IC逻辑芯片微处理器,模拟IC信号链电源管理以及存储器.为满足不同功能和不同结构的IC设计需求,从实现方法上可将其分为全定制设计和半定制设计.全定制设计是指基于晶体管级。

29、盛美上海688082 证券研究报告公司研究专用设备 1 39 东吴证券研究所东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 全球全球半导体清洗设备半导体清洗设备新星新星,平台化平台化布局打开布局打开 成长空。