2021年全球半导体检测设备市场空间与国产替代趋势研究报告（23页）.pdf

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1、科磊的前道检测设备市占率达52%，在部分细分领域具有绝对垄断优势。根据Gartner 数据，前道检测设备领域，科磊独占 52%的份额，应用材料、日立高新则分别占比 12%、11%， CR3 合计占比接近 80%，市场集中度较高，且基本被海外公司所垄断，国内企业市场份额不足 1%，其中科磊在检测设备领域市占率有绝对优势，在晶圆形貌检测、无图形晶圆检测、有图形晶圆检测领域市占率分别达到 85%、78%、72%，具有绝对垄断优势。科磊在量测设备领域的主要竞争对手。量测领域除科磊外其他竞争对手主要为应用材料、日立高新、Onto 等，分别占据 12%、11%及 4%，其中：1)日立高新为日立集团下的子公

2、司，主要布局半导体制造和检测、科学医疗系统、仪表系统和其他工业零部件，半导体测试领域产品为 CD-SEM、暗场检测设备、宏观检测设备、缺陷复查显微镜等，主要布局量测类设备;2)应用材料为全球半导体设备龙头公司，其产品线贯穿半导体制造生产整个流程，其在半导体检测领域产品线主要为晶圆检测设备和 CD-SEM，主要布局量测类设备;3)Onto (Rudolph 与 Nanometrics 合并)，产品主要包括自动缺陷检测和量测系统，探针卡测试和分析系统。国内量检测领域目前主要参与公司有上海精测、上海睿励、中科飞测、东方晶圆等，目前正在积极推出其产品线，推动国产量测设备发展。精测与睿励主要聚焦于膜厚及

3、 OCD 量测，已获国内一线存储厂商重复订单，中科飞测产品以形貌测试为主，已进入国内多家生产线，如中芯国际、长江存储、士兰微等，东方晶源主要攻克 EBI 和 CD-SEM，目前产品也已实现交付，填补了我国空缺的关键领域。公司现已形成了膜厚/OCD 量测设备、电子束量测设备、泛半导体设备三大产品系列。公司产品线包括 EFIM 系列膜厚测量机、EPROFILE 系列膜厚及 OCD 测量机、eView 系列电子束检测设备，量测领域覆盖了适用范围最广的膜厚及 OCD 测量设备，检测领域覆盖了电子束检测及缺陷复查设备，产品覆盖领域较为齐全。其中，上海精测膜厚产品(含独立式膜厚设备)已取得国内一线客户的批

4、量重复订单，上半年公司实现首台 12 寸晶圆外观缺陷检测设备交付，首台独立式 OCD 设备与 Review SEM 出机。公司产品深耕量测领域，主要产品包括 TFX3000 系列膜厚量测设备，TFX3000 OCD 光学关键尺寸(OCD)和形貌测量系统，FSD300 自动宏观缺陷检测系统及 WSD200 光学缺陷检测设备.今年上半年，公司新一代光学膜厚量测设备(TFX4000i)正式交付国内重要客户，高精度光学缺陷检测设备(WSD200)也交付国内知名客户，目前睿励自主研发的 12 英寸光学测量设备 TFX3000 系列产品，已应用在 65/55/40/28 纳米芯片生产线并在进行了 14 纳米工艺验证，在3D存储芯片产线支持64 层3DNAND芯片的生产，并正在验证96 层3DNAND芯片的测量性能，现正在开发下一代可支持更高阶芯片制程工艺的膜厚和 OCD 测量设备以及缺陷检测设备，公司股东包括中微公司(20.45%)、浦东科创(15.04%)、张江科投(11.13%)、国家大基金(8.78%)、上海创投(4.95%)、上海国盛(3.35%)等一众知名产业投资机构。