2020中国半导体制造发展难点指标代工需求产业市场行业研究报告（20页）.docx

1、2020 年深度行业分析研究报告内容目录半导体制造高度垄断5制造是半导体产业的重点5五大硅片厂垄断市场5全球代工被台积电垄断6半导体制造发展历史620 世纪 50 年代晶体管技术620 世纪 60 年代改进工艺720 世纪 70 年代提升集成度720 世纪 80 年代实现自动化820 世纪 90 年代高效率批量生产8半导体制造五大难点8集成众多子系统的大系统8第一，集成度越来越高9第二，对精度要求越来越高10第三，单点技术突破难11第四，需要将多个技术集成13第五，批量生产技术13半导体制造的三大指标14一是先进制程达到多少纳米14二是晶圆尺寸趋于大硅片15三是产能决定短期业绩16工艺制程不是

2、越先进越好17先进制程和特殊工艺双向发展18半导体代工需求旺盛19代工增速超半导体行业整体增速19代工厂排名21图表目录图 1：一般情况半导体产业链划分5图 2：2018 前 5 大硅片厂商5图 3：全球前十大晶圆代工市占率 2019Q36图 4：半导体制造发展历史7图 5：半导体产业涉及领域9图 6：半导体制造五大难点9图 7：集成电路关键尺寸（nm）10图 8：晶体管关键尺寸（线宽，注意，此处线宽指栅长）10图 9：CMOS 工艺流程中的主要步骤11图 10：CMOS 工艺流程中的主要步骤11图 11：扩散用高温炉12图 12：光刻工艺示意图12图 13：刻蚀机（干法等离子刻蚀）12图 1

3、4：离子注入示意图12图 15：薄膜生长示意图（CVD 多腔集成设备）13图 16：亚微米制造厂的抛光区13图 17：单点技术类似单人游戏13图 18：集成技术类似 11 人足球13图 19：全球主要半导体厂商工艺先进程度15图 20：2018 全球半导体代工厂按照工艺技术分布15图 21：晶圆尺寸参数16图 22：2018 年不同尺寸晶圆占比16图 23：晶圆尺寸占比走势16图 24：2019Q3 月产能，万片/月，等效 8 寸17图 25：IC design 费用($M)17图 26：IC 设计费用构成17图 27：3nm 以下晶体管结构从 FinFET 到 GAA18图 28：EUV 光

4、刻机构造18图 29：后摩尔时代半导体工艺发展方向18图 30：后摩尔时代半导体工艺发展方向19图 31：中国大陆半导体代工厂市场规模（亿美元）19图 32：全球 Fabless 代工需求（亿美元）20图 33：中国大陆 Fabless 代工需求（亿美元）20图 34：2010 年半导体代工厂客户构成20图 35：2017 年半导体代工厂客户构成20图 36：中国大陆半导体代工厂市场规模（亿美元）20图 37：全球前十大晶圆代工市占率 2019Q321表 1：集成电路晶体管个数发展趋势10半导体制造高度垄断制造是半导体产业的重点 一般情况下，我们将半导体产业划分为：设计制造封测，EDA 面向设

5、 计和制造，设备面向制造和封测。半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈，电脑 CPU、手机 SOC/基 带等高端芯片，国内已经有替代，虽然性能与国际巨头产品有差距，但是至少 可以“将就着用”。而半导体制造是处于“01”的突破过程中，假如海外半导体代工厂不给中国大 陆设计公司代工，那么中国的半导体产业将会受到很严重影响。图 1：一般情况半导体产业链划分资料来源：经济研究所整理五大硅片厂垄断市场全球半导体硅片市场主要集中在几家大企业，行业集中度高，技术壁垒较高。 2018 前 5 大硅片厂商合计 95%市场份额，行业前五名企业的市场份额分别为： 日本信越化学市场份额 28%，日本 SUMCO

6、 市场份额 25%，德国 Siltronic 市 场份额 14%，中国台湾环球晶圆市场份额为 14%，韩国 SKSiltron 市场份额占 比为 11%，法国 Soitec 为 4%。图 2：2018 前 5 大硅片厂商资料来源：SEMI，经济研究所整理全球代工被台积电垄断2019 年 Q3 全球十大晶圆厂排名为：台积电、三星、格罗方德、联电、中芯国 际、高塔、华虹、世界先进、力晶、东部高科。国内代工龙头中芯国际排名第五，市场占有率 4.4%。图 3：全球前十大晶圆代工市占率 2019Q3资料来源: 公司财报，证券经济研究所整理半导体制造发展历史20 世纪 50 年代晶体管技术自从 1947