书签 分享 收藏 举报 版权申诉 / 22

类型半导体与半导体生产设备行业研究报告:半导体测试机商业模式优质空间大-220110(22页).pdf

  • 上传人:X****
  • 文档编号:59198
  • 上传时间:2022-01-11
  • 格式:PDF
  • 页数:22
  • 大小:993.87KB
  • 配套讲稿:

    如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。

    特殊限制:

    部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。

    关 键  词:
    半导体 生产 设备 行业 研究 报告 测试 商业模式 优质 空间 220110 22
    资源描述:

    《半导体与半导体生产设备行业研究报告:半导体测试机商业模式优质空间大-220110(22页).pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《半导体与半导体生产设备行业研究报告:半导体测试机商业模式优质空间大-220110(22页).pdf(22页珍藏版)》请在三个皮匠报告文库上搜索。

    1、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 / 23 行业研究|信息技术|半导体与半导体生产设备 证券研究报告 半导体与半导体生产设半导体与半导体生产设备行业研究报告备行业研究报告 2022 年 01 月 08 日 半导体测试机,商业模式优质空间大半导体测试机,商业模式优质空间大 报告要点:报告要点: 半导体核心设备,商业模式优质毛利率高半导体核心设备,商业模式优质毛利率高 半导体测试设备应用领域广泛,贯穿了半导体设计、生产、封测过程的核心环节,市场需求巨大,据 SEMI 统计,2020 年全球半导体测试设备市场规模为 60.1 亿美元,到 2022 年预计将达 80.3 亿美元,未来两年 CAG

    2、R 达 16%。测试机是后道测试设备的核心设备,测试机是后道测试设备的核心设备,结构结构占占比最大比最大(接近(接近 70%) 、技术难度高,、技术难度高,其产品特点不同于传统半导体设其产品特点不同于传统半导体设备,具有软硬结合特点,核心为软件算法,因此客户黏性强、盈利质备,具有软硬结合特点,核心为软件算法,因此客户黏性强、盈利质量优质量优质(国内头部企业达(国内头部企业达 70%以上毛利率)以上毛利率) 。 降本增效、下游崛起、低市占率降本增效、下游崛起、低市占率,驱动,驱动国产测试机持续增长国产测试机持续增长 基于下游缺芯、产能安全、工艺配套等多重因素,封测厂商及 IC 设计公司持续扩产,

    3、现阶段行业景气度依然维持高位。我们更应该关注在半导体测试机领域,国内优质产品对于下游客户具有持续的降本增效作用。同时,国内设计公司崛起,也会持续给予国内测试机厂商发展良机。从格局来看,现阶段海外巨头依然处于行业垄断地位(CR290%) ,但国内公司在多个细分产品领域已经实现突破,并在部分领域形成行业优势,为后续客户持续的降本增效提供产品基础。 国内厂商:国内厂商:高端品类持续拓展,夯实国内扬帆海外高端品类持续拓展,夯实国内扬帆海外 品类扩展, 区域扩张是国内优质测试机厂商的主要发展路径。 一方面,国内头部公司已经率先突破功率模拟类测试机并形成市场优势地位,并不断向市场空间更大、单机价值量更高的

    4、 SoC、存储类产品推进。另一方面,以国内市场为基础,国内优质公司利用高性价比、服务优质等优势,产品逐步向全球市场拓展。 投资建议投资建议 建议关注测试机领域优质公司:长川科技、华峰测控。 风险提示风险提示 行业景气度大幅下滑;新品类测试机研发推进不达预期;海外拓展低于预期。 推荐推荐|首次首次 过去一年市场行情 资料来源:Wind 相关研究报告 -20%-12%-4%4%12%20%6/269/2612/263/266/26所选行业指数沪深300 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 / 23 附表:重点公司盈利预测附表:重点公司盈利预测 公司代码公司代码 公司名称公司名称 投资评级投资评级

    5、 昨收盘昨收盘 (元)(元) 总市值总市值 (百万元)(百万元) EPS PE 2020A 2021E 2022E 2020A 2021E 2022E 300604 长川科技 买入 49.75 30065.35 0.27 0.32 0.78 207.81 155.47 63.78 688200 华峰测控 买入 451.60 27696.07 3.40 7.13 9.97 148.41 63.34 45.30 资料来源:Wind,国元证券研究所 nMsMnPoQnRzRmOnOzQxPzQaQbPaQoMoOnPsQeRnNpOfQnMpO7NqQvMuOpNxPvPoOqM 请务必阅读正文之后

    6、的免责条款部分 3 / 23 目 录 1.半导体核心设备,商业模式优质毛利率高 . 5 1.1 半导体测试设备应用领域广泛,市场需求巨大 . 5 1.2. 测试机为测试设备最大细分领域 . 7 1.3. 客户黏性强,盈利质量高 . 8 2.降本增效、下游崛起、低市占率,国产测试机持续增长 . 10 2.1. capex 有望维持高位,降本增效持续为国产测试机提供增长机会 . 10 2.2. 国内设计公司崛起,持续给予国内测试机厂商发展良机 . 12 2.3.海外巨头垄断,国内公司细分领域与区域扩张逐步突破 . 14 2.3.1海外巨头全球市场占有率高,国内厂商替代空间大 . 14 2.3.2依

    7、托国内市场,细分领域持续突破 . 15 2.3.3高性价比、服务优质,品类向全球市场拓展 . 17 3.国内厂商:高端品类持续拓展,夯实国内扬帆海外 . 18 3.1.长川科技(300604.SZ) :全面布局,测试机实现较大突破 . 18 3.2.华峰测控(688200.SH) :测试机优质企业,全球化持续拓展 . 20 3.3. 重点公司推荐及盈利预测 . 21 4.风险提示 . 22 图表目录 图 1:测试设备覆盖半导体生产三大主要环节 . 5 图 2:测试设备覆盖半导体生产主要环节 . 6 图 3:全球和中国半导体设备市场规模 . 6 图 4:全球半导体测试设备市场规模(亿美元) .

    8、6 图 5:2020 年全球半导体测试设备细分结构 . 7 图 6:2018 年全球测试设备产品结构 . 8 图 7:2018 年中国测试机细分领域市场结构 . 8 图 8:测试设备与 IC 设计公司、封测厂形成协同商业生态 . 8 图 9:算法软件复用规模化降低成本 . 9 图 10:测试机公司毛利率显著高于其余半导体设备业代表性公司 . 9 图 11:全球半导体销售额及周期性划分 . 10 图 12:全球头部封测厂资本开支显著增加(亿元人民币) . 10 图 13:2021-2022 年全球新建晶圆厂数量(座) . 10 图 14:国产设备持续受益于下游降本增效 . 12 图 15:国内主

    9、要半导体设计公司及全球半导体销售额增速 . 13 图 16:全球半导体产能区域结构占比及预测 . 13 图 17:2018 年全球半导体后道测试设备竞争格局. 14 图 18:2019 年全球测试机竞争格局 . 14 图 19:2019 年全球分选机竞争格局 . 14 图 20:2019 年全球探针台竞争格局 . 14 请务必阅读正文之后的免责条款部分 4 / 23 图 21:2016-2020 全球主要半导体测试设备比例变化 . 16 图 22:2016-2020 中国主要半导体测试设备比例变化 . 16 图 23:2020 年国内测试机市场结构 . 17 图 24:2020 年国内模拟测试

    10、机市场格局 . 17 图 25:长川科技主要产品,背景色 . 18 图 26:公司营收持续加速增长 . 19 图 27:公司毛利率及净利率情况 . 19 图 28:公司主营业务收入占比 . 20 图 29:公司主营业务毛利占比 . 20 图 30:公司产品路线 . 20 图 31:公司近 5 年营收及增速(亿元) . 21 图 32:公司毛利率及净利率 . 21 表 1:部分下游厂商产线建设情况 . 11 表 2:国内 IC 测试及设计企业快速崛起 . 13 表 3:后道测试设备及主要厂商 . 15 表 4:国内外后道测试设备对比 . 15 表 5:测试机主要分类及头部厂商 . 16 请务必阅

    11、读正文之后的免责条款部分 5 / 23 1.半导体核心设备半导体核心设备,商业模式,商业模式优质优质毛利率毛利率高高 1.1 半导体测试半导体测试设备设备应用领域广泛应用领域广泛,市场需求巨大,市场需求巨大 集成电路测试集成电路测试旨在旨在检查芯片性能是否符合检查芯片性能是否符合设计目标及设计目标及要求要求,贯穿了集成电路设计、贯穿了集成电路设计、生产生产、封测、封测过程的核心环节。过程的核心环节。具体来说,IC 测试通过测量 IC 对于激励的输出回应和预期输出比较,以确定或评估 IC 元器件功能和性能,其是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。测试主要包括芯片设计中的

    12、设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。IC 检测过程中一般包括两个步骤,一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来(使用探针台或分选机) ;二是要通过测试机对芯片施加输入信号,并检测芯片的输出信号,判断芯片功能和性能指标的有效性(使用测试机) 。 图图 1:测试设备覆盖半导体生产三大主要环节:测试设备覆盖半导体生产三大主要环节 资料来源:华峰测控招股书,国元证券研究所 集成电路(后道)测试核心设备包括测试机、分选机、探针台集成电路(后道)测试核心设备包括测试机、分选机、探针台 3 种,测试机负责检种,测试机负责检测性能,后两者主要实现被测晶圆测性能,后两者主要实现被测晶圆/芯片

    13、与测试机功能模块的连接。芯片与测试机功能模块的连接。在 IC 测试设备中,测试机用于检测芯片功能和性能,技术壁垒最高、市场份额最大。尤其是客户对于集成电路测试在测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化、平台可延展性以及测试数据的存储、采集和分析等方面提出愈来愈高的要求。而探针台与分选机用于实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接,分应用场景来看,晶圆检测环节需要使用测试机和探针台,成品测试环节需要使用测试机和分选机,分类如下: 1. 晶圆检测环节(探针台+测试机) :晶圆检测发生于晶圆完成后和进行封装前,通过探针台和测试机的配合使用,对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。探针台将晶圆逐

    14、片自动传送至测试位置,芯片的 Pad 点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接,测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号,判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探 请务必阅读正文之后的免责条款部分 6 / 23 针台,探针台据此对芯片进行打点标记,形成晶圆的 Map 图。该环节的目的是确保在芯片封装前,尽可能地把无效芯片筛选出来以节约封装费用; 2. 成品测试环节(分选机+测试机) :成品测试发生于芯片完成封装后,通过配合使用分选机和测试机,对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位,被测芯片的引脚通过测试工

    15、位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接,测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号,判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机,分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。该环节的目的是保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求。 图图 2:测试设备覆盖半导体生产主要环节:测试设备覆盖半导体生产主要环节 资料来源:华峰测控招股书,国元证券研究所 图图 3:全球和中国半导体设备市场规模:全球和中国半导体设备市场规模 图图 4:全球半导体测试设备市场规模(亿美元):全球半导体测试设备市场规模(亿美元) 资料来源:SEMI,国元

    16、证券研究所 资料来源:SEMI,国元证券研究所 -20%0%20%40%60%80%02004006008002013201420152016201720182019 2020E2021E全球半导体设备市场规模(亿美元)中国半导体设备市场规模(亿美元)全球同比(%)中国同比(%)0%5%10%15%20%25%30% - 20 40 60 80 100 120 1402018201920202021E2022E2023E2024E2025E全球半导体测试设备市场规模(亿美元)YOY(右轴) 请务必阅读正文之后的免责条款部分 7 / 23 1.2. 测试机为测试设备最大细分领域测试机为测试设备最

    17、大细分领域 测试机为后道测试设备最大细分领域,其中测试机为后道测试设备最大细分领域,其中 SOC 及存储类测试机应用最广。及存储类测试机应用最广。据SEMI 统计,2020 年全球半导体测试设备市场规模为 60.1 亿美元,到 2022 年预计将达 80.3 亿美元,未来两年的 CAGR 达 16%。从结构来看,测试设备中,测试机在 CP、FT 两个环节皆有应用,而分选机和探针台分辨仅在设计验证和成品测试环节及晶圆检测环节与测试机配合使用,且测试机研发难度大、单机价值量更高,因此测试机占比最大,达到接近 70%的比例,而分选机、探针台占比分别为 17%、15%。 图图 5:2020 年年全球半

    18、导体测试设备细分结构全球半导体测试设备细分结构 资料来源:SEMI,国元证券研究所 存储及存储及 SOC 测试机测试机,结构占比更高结构占比更高、技术难度大。技术难度大。按照测试机所测试的芯片种类不同,测试机可以分为模拟/混合类测试机、SoC 测试机、存储器测试机等。模拟类测试机主要针对以模拟信号电路为主、数字信号为辅的半导体而设计的自动测试系统;SoC 测试机主要针对 SoC 芯片(System on Chip)即系统级芯片设计的测试系统;存储测试机主要针对存储器进行测试,一般通过写入一些数据之后在进行读回、校验进行测试。其中,SoC 与存储测试机难度最高,同时在结构占比上也是测试机中占比最

    19、大的部分,在全球和国内市场均在 70%左右占比。 63.1%63.1%17.4%17.4%15.2%15.2%4.3%4.3%测试机测试机分选机分选机探针台探针台其他其他 请务必阅读正文之后的免责条款部分 8 / 23 图图 6:2018 年全球测试设备产品结构年全球测试设备产品结构 图图 7:2018 年中国测试机细分领域市场结构年中国测试机细分领域市场结构 资料来源:SEMI,国元证券研究所 资料来源:SEMI,赛迪咨询,国元证券研究所 1.3. 客户黏性强,盈利质量高客户黏性强,盈利质量高 协同开发推出解决方案属性,客户黏性强、不易替代。协同开发推出解决方案属性,客户黏性强、不易替代。半

    20、导体测试机需配套芯片的测试需求,有 IC 设计厂商进行联合开发,因此具有较强的定制化属性。基于长期的开发合作,测试机厂商积累大量专利与研发经验,与合作的设计公司形成默契合作并逐步建立生态。因此,往往早期绑定 IC 设计厂商进行联合开发的测试机厂商,获取订单的概率更大,一旦进入设计公司合作体系,将拥有显著的客户资源壁垒与产业协同壁垒。 图图 8:测试设备与测试设备与 IC 设计公司、封测厂形成协同商业生态设计公司、封测厂形成协同商业生态 资料来源:国元证券研究所 20.3%45.0%16.5%13.8%4.4%存储测试机SoC测试机探针台分选机其他测试机43.8%23.5%12.7%12.0%6

    21、.8%0.9%0.3%存储器测试机SoC测试机数字测试机模拟测试机分立器件测试机RF测试机其他 请务必阅读正文之后的免责条款部分 9 / 23 软件算法软件算法复用性强复用性强, 规模化降低成本规模化降低成本。 测试机具有远高于半导体其他设备的毛利率,我们认为主要基于第一、上文提到的高客户黏性,第二、软件算法的复用性。测试机产品可以拆解为软件算法、硬件设计、原材料、制造及人力成本,而测试机厂商为客户提供的核心是软件算法,软件算法具有非常强的复用属性,随着产品收入规模的提升,使得测试机厂商具有远高于其他半导体设备公司的毛利率。另外,通过材料、器件国产化及国内工程师红利,可以进一步提升毛利率。高毛

    22、利又为进一步投入研发创造了空间,使得技术专利、软件算法进一步升级提升,形成闭环、持续提升产品壁垒,形成闭环正反馈。因此,测试机行业公司毛利率高于其他半导体设备公司,而国内测试机公司毛利率又高于海外同类公司。 图图 9:算法软件复用规模化降低成本算法软件复用规模化降低成本 资料来源:国元证券研究所 图图 10:测试机公司毛利率显著高于其余半导体设备业代表性公司:测试机公司毛利率显著高于其余半导体设备业代表性公司 资料来源:wind,国元证券研究所 30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%80.00%90.00%20162017201820192020长川科技长川科技-测试机测

    23、试机华峰测控华峰测控泰瑞达泰瑞达爱德万爱德万应用材料应用材料北方华创北方华创中微公司中微公司 请务必阅读正文之后的免责条款部分 10 / 23 2.降本增效降本增效、下游崛起、下游崛起、低低市占率市占率,国产测试机,国产测试机持续增长持续增长 2.1. capex 有望有望维持高位维持高位,降本增效,降本增效持续为国产测试机提供增长机会持续为国产测试机提供增长机会 芯片芯片需求提升、封装难度加大需求提升、封装难度加大及及全球性缺芯全球性缺芯等因素影响等因素影响,各类封测厂商,各类封测厂商持续持续扩产扩产。半导体应用于经济发展的各个领域,近年持续新增大量市场需求、封装难度持续提升,使得半导体设备

    24、投资周期波动幅度逐步趋缓。本轮全球性缺芯行情,仍未得到完全缓解, 因此封测厂商 capex 维持高位。 行业头部公司日月光、 安靠、 长电科技、通富微电和华天科技全体头部封测厂 2021H1 年资本开支上行显著,分别同比提升6.00%、85.91%、13.06%、49.91%和 85.24%。不仅头部封测厂扩产,细分领域玩家亦陆续规划或投产封测产线,晶方科技 2021H 资本开支约 2.48 亿元,同比+180.26%,诸如华宇电子集成电路封测产业园项目、三安光电 Mini/MicroLED 芯片封测项目、沛顿科技集成电路先进封测和模组制造项目等也陆续推进。 基于产能安全、工艺配套等因素,部分

    25、基于产能安全、工艺配套等因素,部分 IC 设计公司设计公司也也加大投入自主加大投入自主产线。产线。全球范围内的产能供应紧张,促使多家 IC 设计公司投入自主产线,保障自身供应安全;同时基于产品工艺配套要求, 部分 IC 设计公司也开始布局自主可控的晶圆制造和封测产线。其中,卓胜微共募集 37.99 亿,斯达半导于 2021.9 募集资金 34.78 亿元计划获得审核通过。 综合考虑封测厂开机率、综合考虑封测厂开机率、 封测及封测及 ic 设计公司设计公司扩产计划及头部设备扩产计划及头部设备厂商交期等因素,半导体测试设备行业景气度高且有望持续至少厂商交期等因素,半导体测试设备行业景气度高且有望持

    26、续至少 1-2 年年。 图图 11:全球半导体销售全球半导体销售额额及周期性划分及周期性划分 资料来源:Wind,国元证券研究所 图图 12:全球头部封测厂资本开支显著增加(亿元人民币):全球头部封测厂资本开支显著增加(亿元人民币) 图图 13:2021-2022 年全球新建晶圆厂数量(座)年全球新建晶圆厂数量(座) 资料来源:SEMI,国元证券研究所 资料来源:SEMI,国元证券研究所 -40%-40%-20%-20%0%0%20%20%40%40%60%60%0 050501001001501502002002016201620172017201820182019201920202020资

    27、本支出:安靠资本支出:安靠力成力成长电科技长电科技通富微电通富微电华天科技华天科技合计合计yoy(yoy(右轴)右轴)0 02 24 46 68 8101020212021年年20222022年年E E 请务必阅读正文之后的免责条款部分 11 / 23 表表 1:部分下游厂商产线建设情况部分下游厂商产线建设情况 公司公司/ 机构机构 项目名称项目名称 进展进展 投资金额投资金额 规模(产能规模(产能/产值)产值) 长电科技 通信用高密度系统级封装模 组项目 2020.7 厂房封顶 26.6 亿元 模组 36 亿颗/年(DSmBGA,BGA, LGA,QFN) 集成电路封测基地二期项目 2020

    28、.7 厂房封顶 26.6 亿元 IC 和模块 100 亿块/年(DFN,QFN, FC,BGA) 300mm 集成电路中道先进封 装生产线及扩产项目 2020.6 开工建设 118 亿元 一期:(12 英寸)48 万片/年 通富微电 集成电路先进封装测试产业 化基地一期项目 2019Q4 投产 一期 20 亿元 一期:2 万片 Bumping、CP 和 2 万片 WLCSP、SIP(中试线) 集成电路封装测试二期工程 2020.8 量产 25.8 亿元 IC 产品 12 亿颗/年、晶圆级封装 8.4 万片/年 车载品智能封装测试中心 2020.4 厂房封顶 11.8 亿元 封测 16 亿块/年

    29、 高性能中央处理器等集成电 路封装测试项目 - 6.28 亿元 封测 4420 万块/年 华天科技 华天南京集成电路先进封测 产业基地项目 2020.7 一期投产 80 亿元(一期 15亿元) 一期:FC 系列 33.6 亿颗/年、BGA 基 板系列 5.6 亿颗/年 高可靠性车用晶圆级先进封 装生产线项目 2021.1 投产 20 亿元 传感器晶圆级 IC 封装 36 万片/年 集成电路多芯片封装扩大规 模项目 2021.1 非公开发行 股票预案 11.58 亿元 封测 16 亿只/年。达产后收入 6.7 亿元 高密度系统级集成电路封装 测试扩大规模项目 11.5 亿元 SiP 系列封测 1

    30、5 亿只/年。 达产后收 入 7.09 亿元, 税后利润 0.76亿元 TSV 及 FE 集成电路封测产业 化项目 13.25 亿元 晶圆级 IC 封测 48 万片/年、FC 系列 6 亿只/年。 达产后收入 6.29亿元 存储及射频类集成电路封测 产业化项目 15.06 亿元 晶圆级 IC 封测 48 万片/年、FC 系列 6 亿只/年。 达产后收入 6.29亿元 日月光 K13 厂 2020.8 厂房动土 260 亿新台币 满载年产值达 5 亿美金 K25 厂 2018.4 厂房动土 125 亿新台币 满载年产值百亿新台币 三安光电 三安光电 Mini/MicroLED 芯片项目 2021

    31、.3 投产 120 亿元 CaN IC 封测 161 万片/年、GaAs IC 封测 75 万片/年、4K 显示屏封装 8.4 万台/年 富芯半导体 富芯半导体模拟芯片 IDM 项目 2020.3 厂房动 土 400 亿元 5 万片/月 资料来源:各公司官网,公开资料,国元证券研究所 请务必阅读正文之后的免责条款部分 12 / 23 后高景气时代,后高景气时代,降本增效持续为高性价比降本增效持续为高性价比国产国产测试设备测试设备提供发展良机提供发展良机。多方条件引发的测试机设备供需失衡, 为国内测试机厂商带来发展契机。 而从 IC 设计公司及封测厂商来说,持续的降本增效是其获取更多利润及打造更

    32、强竞争力的重要方式,在更长维度来看, 半导体行业整体将从缺货抢购 IC 产品转变为采购高性价比产品阶段,率先采用高性价比设备的 IC 设计及封测厂商将更有利于在竞争中获胜。 因此, 下游客户体系(包括国内与国外)的降本增效将持续为高性价比的国产设备提供较大增长空间。 图图 14:国产设备持续受益于下游降本增效国产设备持续受益于下游降本增效 资料来源:国元证券研究所 2.2. 国内设计公司崛起,持续给予国内测试机厂商发展国内设计公司崛起,持续给予国内测试机厂商发展良机良机 IC 设计公司对于非通用型测试设备具有较强决策权设计公司对于非通用型测试设备具有较强决策权,国内,国内 IC 设计公司强势崛

    33、起为设计公司强势崛起为国产测试机带来发展机会国产测试机带来发展机会。 国内半导体设计公司蓬勃发展, 类似圣邦股份、 思瑞浦、卓胜微、晶晨股份等企业也已经成为细分领域的“小巨人”企业。我们以申万 IC设计行业分类为参考进行统计,近三年国内主要半导体设计公司收入增速远大于全球半导体销售额增速。我国 IC 设计企业的快速崛起,他们基于提升竞争力(增效降本)及供应链安全考虑,加大国内设备采购力度,带动了我国非通用(偏高端)测试设备行业的快速发展, 随着我国 IC 设计企业逐步切入中高端芯片领域, 将继续拉动我国半导体测试设备商向高端领域推进。通用型测试设备采购权主要由封测厂商决定,与产能区域结构发展相

    34、关,中国半导体产能结构将持续提升为通用型测试设备带来发展良机。 请务必阅读正文之后的免责条款部分 13 / 23 图图 15:国内主要半导体设计公司及全球半导体销售额国内主要半导体设计公司及全球半导体销售额增速增速 图图 16:全球半导体产能区域结构占比及预测全球半导体产能区域结构占比及预测 资料来源:Wind,WSTS, ,国元证券研究所 资料来源:WSTS, ,国元证券研究所 表表 2:国内国内 IC 测试测试及设计企业快速崛起及设计企业快速崛起 市值(亿元)市值(亿元) 2020 年营收(亿元)年营收(亿元) 2021 年预期营收(亿元)年预期营收(亿元) 主营业务主营业务 韦尔股份 2

    35、718.80 198.24 281.00 半导体设计-CiS、功率半导体等 卓胜微 1090.08 27.92 52.54 半导体设计-射频前端芯片,WiFi 芯片 汇顶科技 493.98 66.87 68.33 半导体设计-平板触控芯片、手机触控芯片、指纹识别芯片 圣邦股份 729.30 11.97 19.45 半导体设计-模拟芯片 思瑞浦 616.21 5.66 10.87 半导体设计-模拟芯片 晶晨股份 535.28 27.38 46.78 半导体设计-SOC 芯片(智能电视芯片、智能机顶盒芯片等) 中颖电子 211.13 10.12 15.00 半导体设计-MCU、电源管理芯片、OLE

    36、D 驱动芯片等 北京君正 645.30 21.70 48.26 半导体设计-数字芯片(CPU、SoC 等) 瑞芯微 571.15 18.63 31.69 半导体设计-SOC 芯片 长电科技 552.02 264.64 316.93 半导体封测 华天科技 407.29 83.82 115.68 半导体封测 通富微电 258.23 107.69 150.04 半导体封测 闻泰科技 1610.87 517.07 674.22 半导体 IDM-功率半导体 士兰微 767.51 42.81 72.38 半导体 IDM-功率半导体 华润微 852.78 69.77 92.03 半导体 IDM-功率半导体

    37、扬杰科技 344.23 26.17 39.77 半导体 IDM-功率半导体 捷捷微电 231.77 10.11 16.74 半导体 IDM-功率半导体 斯达半导 650.01 9.63 15.28 半导体设计-功率半导体(IGBT、Mosfet 等) 资料来源:Wind,国元证券研究所 注:公司市值根据 2021-12-31 日收盘价计算,公司 2021 年营收预期采用 wind 一致预期 19%19%59%59%34%34%14%14%- -12%12%7%7%-20%-20%-10%-10%0%0%10%10%20%20%30%30%40%40%50%50%60%60%70%70%2018

    38、20182019201920202020国内主要国内主要ICIC设计公司收入增速设计公司收入增速全球半导体销售额增速全球半导体销售额增速0%0%10%10%20%20%30%30%40%40%50%50%60%60%70%70%80%80%90%90%100%100%20002000201020102020202020302030中国大陆中国大陆台湾地区台湾地区韩国韩国日本日本欧洲欧洲美国美国其他其他 请务必阅读正文之后的免责条款部分 14 / 23 2.3.海外巨头垄断海外巨头垄断,国内国内公司细分领域公司细分领域与与区域扩张区域扩张逐步突破逐步突破 2.3.1海外巨头全球市场占有率高,国内

    39、厂商替代空间大海外巨头全球市场占有率高,国内厂商替代空间大 从现阶段来看,从现阶段来看,海外巨头海外巨头仍然仍然占据占据全球全球后道测试设备后道测试设备绝大绝大部分部分份额,份额,因此因此国产设备国产设备厂商厂商替代空间替代空间依然巨大依然巨大。据 SEMI 统计,现阶段全球后道测试设备领域爱德万(Advantest) 、泰瑞达(Teradyne) 、科休(Cohu)三巨头仍占据主流,合计占比超 90%。在具体细分设备领域,爱德万与泰瑞达在测试机领域基于长期积累,合计份额超过 90%; 而探针台方面, 目前则主要受日本企业主导, 前两大厂商东京精密、东京电子合计占比超过 70%,其余的企业为台

    40、湾旺矽、台湾惠特以及深圳矽电等,相对于测试机,格局略分散;在分选机领域,爱德万、科休在全球分选机领域保持优势地位,2019 年两家厂商合计占比超过 85%,市场集中度仍然较高。国内测试设备厂商在细分领域有所突破,但全球市场占比有限,后续空间依然较大。 图图 17:2018 年全球半导体后道测试设备竞争格局年全球半导体后道测试设备竞争格局 图图 18:2019 年全球测试机竞争格局年全球测试机竞争格局 资料来源:SEMI,国元证券研究所 资料来源:SEMI,国元证券研究所 图图 19:2019 年全球分选机竞争格局年全球分选机竞争格局 图图 20:2019 年全球探针台竞争格局年全球探针台竞争格

    41、局 资料来源:SEMI,国元证券研究所 资料来源:SEMI,国元证券研究所 45%45%41%41%10%10%4%4%爱德万爱德万泰瑞达泰瑞达科休科休其他其他49%49%42%42%9%9%爱德万爱德万泰瑞达泰瑞达其他其他21%21%16%16%12%12%8%8%2%2%41%41%科休科休XcerrraXcerrra爱德万爱德万台湾鸿劲台湾鸿劲长川科技长川科技其他其他46%46%27%27%10%10%4%4%3%3%10%10%东京精密东京精密东京电子东京电子旺矽旺矽惠特惠特深圳矽电深圳矽电其他其他 请务必阅读正文之后的免责条款部分 15 / 23 2.3.2依托国内市场,细分领域依托

    42、国内市场,细分领域持续持续突破突破 国内公司基于产品高性价比、本地化服务等优势,在多个细分测试设备实现突破。国内公司基于产品高性价比、本地化服务等优势,在多个细分测试设备实现突破。测试机是后道设备中占比最高的品类,国内头部公司华峰测控、长川科技均实现了较大突破,在模拟功率类测试机领域,在国内市场形成了一定主导地位。在分选机及探针台领域,长川科技布局相对较早、产品竞争力较强,在高端品类及多产品线对海外公司进行持续替代。 表表 3:后道测试设备及主要厂商:后道测试设备及主要厂商 设备(亿美元)设备(亿美元) 市场规模(约)市场规模(约)(亿美元)(亿美元) 市占率市占率 国外主要厂商(市占率)国外

    43、主要厂商(市占率) 国内主要厂商(市占率)国内主要厂商(市占率) 国产化率(约)国产化率(约) 后道设备后道设备 测试机 38 5% 爱德万 50%、泰瑞达 40%、科休 8%、合计 98% 长川科技、华峰测控(模拟测试机国内 60%) 8% 探针台 8 1% 东京精密 46%、东京电子27%、合计 73% 长川科技、中电科(45 所) 、深圳矽电 20% 分选机 10 1% 爱德万+科休+爱普生 60% 长川科技、上海中艺 20% 资料来源:SEMI,国元证券研究所 注:行业规模为 2020 年数据。 表表 4:国内外后道测试设备对比国内外后道测试设备对比 产品类别产品类别 国外企业国外企业

    44、 国内企业国内企业 爱德万 泰瑞达 科休 华峰测控 长川科技 武汉精鸿 佛山联动 测试机测试机 SOC 测试机 T2000、V93000 J750、UltraFLEX X-Series、Diamond STS8300 D9000 存储器测试机 T5500、T5800 Magnum、Ultra JH5 320 模拟/混合测试机 T7912 Eagle STS8200 /8250 CTA 系列 QT-8000 功率测试机 STS8200 扩充 CTT 系列 QT-4000 爱德万 科休 长川科技 分选机分选机 重力式分选机 Rasco SO1000、Rasco C1 系列、 C3Q 系列、C8/8

    45、H 系列 转塔式分选机 M4841、M4872、M4171、M6242 SO2000、MT9928 平移拾取和放臵式分选机 Delta Eclipse XT、Delta Eclipse XTA、Delta MATRiX、MT9510 XP/x16、Solstice C6 系列、 C6100、C6800C 等 东京精密 东京电子 深圳矽电 长川科技 探针台探针台 UF3000EX、UF2000、FP3000 等 Precio XL、Precio nano、Precio octo、Precio PT-920、PT-912S、PT-912A CP12 资料来源:各公司官网,国元证券研究所 请务必阅读

    46、正文之后的免责条款部分 16 / 23 图图 21:2016-2020 全球主要半导体测试设备比例变化全球主要半导体测试设备比例变化 图图 1:2016-2020 中国主要半导体测试设备比例变化中国主要半导体测试设备比例变化 资料来源:Wind,国元证券研究所(对比后道测试设备,长川科技排除 AOI收入) 资料来源:Wind,国元证券研究所(对比后道测试设备,长川科技排除 AOI收入;且仅算可比公司中国区收入) 头部头部企业企业率先率先突破突破功率模拟类测试机功率模拟类测试机并形成市场并形成市场优势优势地位地位,不断向不断向市场空间更市场空间更大大、单机价值量更高、单机价值量更高的的 SoC、

    47、存储类、存储类领域领域推进推进。基于国内功率模拟设计公司、相关封测公司竞争力持续提升,国内优质测试机厂商率先在模拟测试机实现国内市场突破。在国内模拟测试机市场,相关国内企业已经建立一定优势,据统计测算, 2020年华峰测控/长川科技在国内模拟测试机占比为49.88%/24.08%,合计突破 70%的市场份额,且后续份额有望持续提升。而从测试机细分领域来看,现阶段无论是全球还是国内市场,SoC 和存储类测试机均占据最大的市场份额。据测算,在国内市场中,SoC 和存储类测试机约占测试机品类的 70%以上,国内头部厂商在该领域持续耕耘并实现一定突破。 表表 5:测试机主要分类及头部厂商:测试机主要分

    48、类及头部厂商 测试机分类测试机分类 被测对象被测对象 测试引脚数测试引脚数 难点难点 主要供应商主要供应商 模拟模拟/混合测试混合测试机机 功率测试机功率测试机 IGBT、MOSFET、IPM 模块 较少 耐高压、高电流 泰瑞达(ETS 系列) 、华峰测控华峰测控(STS8200) 、长川科技() 、长川科技(CT 系列)系列) 模拟测试机模拟测试机 信号放大器、滤波器、电源管理芯片等 100 测试频率要求不高、精度要求较高 数模混合测试机数模混合测试机 DAC、ADC 等 SoC 测试机测试机 MCU、SoC、IoT、CIS 等 10-1000 不等 测试频率(尤其是数字通道测试频率)要求较

    49、高 泰瑞达(Ultra Flex 和 J750 系列) 、爱德万(V9300 系列) 、长川科技长川科技(D9000) 、) 、华峰测控(华峰测控(STS8300) 存储测试机存储测试机 存储器 数万个 高速数字信号通道,引脚间同步性要求高 爱德万(T5 系列) 资料来源:各公司官网,国元证券研究所 50%50%48%48%41%41%42%42%46%46%41%41%43%43%50%50%46%46%42%42%8%8%8%8%9%9%11%11%9%9%1%1%1%1%1%1%1%1%1%1%0%0%1%1%1%1%1%1%1%1%0%0%10%10%20%20%30%30%40%40

    50、%50%50%60%60%70%70%80%80%90%90%100%100%2016201620172017201820182019201920202020泰瑞达泰瑞达爱德万爱德万科休科休长川科技长川科技华峰测控华峰测控42%42%40%40%38%38%40%40%32%32%35%35%40%40%45%45%46%46%50%50%15%15%13%13%10%10%9%9%10%10%4%4%4%4%3%3%3%3%4%4%4%4%3%3%3%3%2%2%4%4%0%0%10%10%20%20%30%30%40%40%50%50%60%60%70%70%80%80%90%90%100

    展开阅读全文
    提示  三个皮匠报告文库所有资源均是用户自行上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作他用。
    关于本文
    本文标题:半导体与半导体生产设备行业研究报告:半导体测试机商业模式优质空间大-220110(22页).pdf
    链接地址:https://www.sgpjbg.com/baogao/59198.html
    关于我们 - 网站声明 - 网站地图 - 资源地图 - 友情链接 - 联系我们 - 行业研究网

    copyright@ 2008-2013        长沙景略智创信息技术有限公司版权所有
    网站备案/许可证号:湘ICP备17000430号-2