半导体设备材料

1、万业企业:进军半导体设备 证券研究报告首次覆盖 2020年1月17日 方正科技首席分析师: 陈杭 S1220519110008 方正科技半导体分析师:范云浩S1220519120001 核心观点核心观点 从房地产业务转型半导体装备领域从房地。

2、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 2222 TablePage 行业专题研究半导体 2020 年 6 月 18 日 证券研究报告 本报告联系人: 蔡锐帆 广发证券科创系列报告广发证券科创系列报告 盛美股份:盛美股份:半。

3、机械设备机械设备 1 66 机械设备机械设备 2020 年 03 月 12 日 投资评级:投资评级:看好看好首次首次 行业走势图行业走势图 数据来源:贝格数据 半导体设备系列半导体设备系列专题专题报告报告之一之一:半导体设备详解半导体设备详。

4、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体专题研究系列八半导体专题研究系列八 超配超配 2020 年年 02。

5、 证券研究报告证券研究报告行业动态行业动态 电子电子板块板块回调回调充分充分或或迎来迎来买入机买入机 会会,关注关注半导体半导体材料材料和和设备设备板块板块 本周专题本周专题 近期,电子行业上市公司陆续披露 2019 年度及 2020 年一。

6、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 4343 TablePage 行业专题研究机械设备 2020 年 5 月 21 日 证券研究报告 半导体设备系列研究十四半导体设备系列研究十四 半导体半导体 ATE:国产装备向中高端进。

7、1 研究创造价值 从华峰测控上市看本土从华峰测控上市看本土半导体测试设备半导体测试设备黄金发展机遇黄金发展机遇 方正机械半导体设备专题研究六方正机械半导体设备专题研究六 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 行业专题报告 行。

8、仍有较大的国产提升空间.贸易战对我国半导体核心技术卡脖子半导体产业链中,上游半导体设备和中游制造对美依存度极高,核心芯片的国产化比率极低,存在受技术限制的可能性;相比之下,中游封测和下游终端市场领域对美依存度小,受到影响较小.贸易战背景下。

9、于全球的14,是全球市场增长的主要动力.全球竞争格局集中,国产替代加速.全球半导体设备竞争格局高度集中CR5占比75龙头企业收入体量大营收超过百亿美元产品布局丰富.相比而言,国内设备公司体量较小产品线相对单一.在02专项等政策的推动下,大陆。

10、 TableYemei0 行业研究深度报告 2020 年 08 月 27 日 半导体设备和材料 受益本土客户扩张 硅片国产化已现曙光 半导体材料处于产业链上游,细分领域众多,硅片是其中市场规模最大的一半导体材料处于产业链上游,细分领域众多。

11、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 公司研究公司研究信息设备信息设备半导体产品与半导体设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 恒玄科技恒玄科技公公司研究司研究 2020 年 10 月 09 日 Table。

12、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 行业研究信息设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 2020 年 10 月 20 日 TableInvestInfo 投资评级 优于大市 优于。

13、公司公司报告报告 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 雅克科技雅克科技002409 证券证券研究报告研究报告 2021 年年 02 月月 05 日日 投资投资评级评级 行业行业 电子半导体 6 个月评级个月。

14、 stylewhitespace: normal;目前,国际国内市场中检测设备被国外高度垄断,目前绝大部分半导体设备依然高度依赖 进口,提升核芯技术自主化率已迫在眉睫.pp stylewhitespace: normal;量检测设备领域。

15、继续推进投资并购及外部合作工作.2021年公司将继续利用平台优势以及外部合作方的技术和品 牌优势进一步推进包括光刻胶及其原材料项目OLED材料项目半导体前端制造配套材料项目在内 的各个重点项目发展.pp加强研发,实现创新驱动.2021年公。

16、测试机行业面临的测试任务日益复杂,测试机的测试能力和配置需求都在提高.随着集成电路管脚数增多测试时间增长,包括华峰测控在内的测试机企业越来越多地采用多工位并测的方案来降低测试时间,推出测试覆盖面更广资源更多的测试设备,不断提高测试系统的可。

17、刻蚀是用化学物理化学物理结合的方法有选择的去除光刻胶开口下方的材料.被刻蚀的材料包括硅介质材料金属材料光刻胶.刻蚀是与光刻相联系的图形化处理工艺.刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层,通过物理化学方法将下层材料中没有被上层遮蔽层材料遮蔽的地方。

18、国务院发布国家集成电路产业发展推进纲要,由国家财政部国开金融中国烟草等 16 位出资人成立国家大基金,注册资金 987 亿元,总投资规模为 1387 亿元,撬动社会融资 5145 亿元.投资总期限计划为 15 年,分为投资期20142019。

19、预计20212025年中国光伏年化平均装机量为78.8GW.根据国家能源局数据,截至2019年底,中国非化石能源占一次能源消费比重达15.3,提前完成2020年减排目标.根据2030年非化石能源占一次能源消费比重将达到25,我们预计2025。

20、 1 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据市场数据 人民币人民币 市场优化平均市盈率 18.90 国金半导体设备材料指数 14090 沪深 300 指数 4921 上证指数 3618 深证成指 14710 中小板综指 14199 半导体半导体。

21、半导体材料研究框架系列:详解八大芯片材料行业深度报告证券研究报告电子行业2022年1月19日投资要点在整个电子信息产业中,半导体材料行业因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用而往往成为国家之间博弈的筹码. 我们归纳出半导体材料行业具备。

22、2016年10月新材料在线80页PPT全方位解读半导体行业Copyright 引言半导体在全球科技和经济的发展中具有着无可替代的地位,半导体行业可以说是现代科技的象征.与此同时,我国已经成为全球半导体主要市场,2014年我国半导体市场需求已。