半导体材料行业首次覆盖报告：半导体材料受益扩产后周期国产化仍为行业主旋律-220310（41页）.pdf

1、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2022.03.10 半导体材料受益扩产后周期，国产化仍为行业主旋律半导体材料受益扩产后周期，国产化仍为行业主旋律 半导体材料行业首次覆盖报告半导体材料行业首次覆盖报告 证书编号 本报告导读：本报告导读： 供需紧张推动半导体行业新一轮高强度扩容， 全球科技摩擦背景下国产化意愿全面加供需紧张推动半导体行业新一轮高强度扩容， 全球科技摩擦背景下国产化意愿全面加强。半导体材料受益扩产后周期，国产化仍为半导体行业主旋律。强。半导体材料受益扩产后周期，国产化仍为半导体行业主旋律。 摘要：摘要： 首次覆盖，给予“增持”评级。首次覆盖，给予“

2、增持”评级。供需紧张推动半导体行业新一轮高强度扩容， 全球科技摩擦背景下国产化意愿全面加强。 半导体材料受益扩产后周期， 国产化仍为半导体行业主旋律。 首次覆盖半导体材料行业，给予“增持”评级。推荐材料公司沪硅产业（688126.SH） 、立昂微 （605358.SH） 、 中晶科技（003026.SZ） 、 神工股份 （688233.SH） 、江 丰 电 子 （ 300666.SZ） 、雅 克 科 技（ 002409.SZ） 、 南 大 光 电（300346.SZ） 、康强电子（002119.SH） 。 半导体行业高强度资本半导体行业高强度资本开支释放新增产能，半导体材料受益扩产后开支释放新

3、增产能，半导体材料受益扩产后周期周期。半导体行业自 2019 年下半年开启景气度向上周期，自 2020年下半年开启涨价模式， 产能紧张产品缺货推升半导体行业新一轮高强度扩容。半导体行业发动机台积电自 2021 年初持续指引高强度资本开支，预计新增产能将于 2022 年下半年陆续释放，半导体材料行业受益扩产后周期。 日韩等海外材料龙头企业产能扩张计划保守，硅片等大宗半导体材日韩等海外材料龙头企业产能扩张计划保守，硅片等大宗半导体材料供需紧张持续。料供需紧张持续。此轮半导体晶圆制造产能大幅扩张，台积电、中芯国际等龙头企业资本开支均创历史新高，而半导体材料龙头企业信越、SUMCO、陶氏等海外大厂资本

4、开支计划相对保守。在制造产能大幅扩张而材料厂商保守情况下，叠加疫情、国际关系摩擦等因素，半导体材料供需紧张持续。 以占比最大的半导体硅片为例， 硅片价格迎来大幅上涨，预计紧张状态将持续至 2023 年下半年。 本土晶圆制造产线已突破良率风险，科技摩擦背景下国产化意愿加本土晶圆制造产线已突破良率风险，科技摩擦背景下国产化意愿加强。强。本土大厂中芯国际、长江存储、长鑫存储等已突破早期的风险试产与良率爬坡阶段，产能已具规模，后期扩产过程中战略目标从“爬良率出产品”向“供应链安全”倾斜，Fab 厂国产化意愿有望加强。而近期乌俄战局紧张， 国际关系摩擦频繁， 作为科技战焦点的半导体国产化紧迫性进一步加强

5、，本土半导体材料将迎来加速导入放量阶段。 风险提示。风险提示。中美科技摩擦带来的不确定性； 本土材料企业技术突破不及预期；本土晶圆制造产线建设不及预期。 首次覆盖首次覆盖 评级：评级： 增持增持 细分行业评级 半导体 增持 重点覆盖公司列表 代码代码 公司名称公司名称 评级评级 688126 沪硅产业 增持 605358 立昂微 增持 003026 中晶科技 增持 688233 神工股份 增持 300666 江丰电子 增持 002409 雅克科技 增持 300346 南大光电 增持 002119 康强电子 增持 相关报告 行业首次覆盖行业首次覆盖 股票研究股票研究 证券研究报告证券研究报告 电

6、子元器件电子元器件 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 41 目目 录录 1. 半导体材料：细分市场分散，进口替代空间巨大 . 4 1.1. 简介：半导体支撑性产业，覆盖芯片制造全流程 . 4 1.2. 市场规模：细分市场分散，硅片市场独占 35% . 5 1.3. 市场格局：市场集中度高，各材料国产化率差距大 . 7 2. 高强度资本开支+深度国产化为本土材料企业带来历史发展机遇 . 9 2.1. 半导体行业扩容在即，全产业链高度受益 . 9 2.2. 制造环节高强度资本开支，材料紧接设备打开高成长空间 .11 2.3. 中美科技摩擦反复，加速材料全面