新莱应材-半导体设备关键材料执掌者业务宽广多点开花-211214（22页）.pdf

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1、 公司公司报告报告 | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 新莱应材新莱应材（300260） 证券证券研究报告研究报告 2021 年年 12 月月 14 日日 投资投资评级评级 行业行业 机械设备/通用机械 6 个月评级个月评级 买入（首次评级） 当前当前价格价格 42.09 元 目标目标价格价格 58.98 元 基本基本数据数据 A 股总股本(百万股) 226.56 流通A 股股本(百万股) 150.91 A 股总市值(百万元) 9,535.88 流通A 股市值(百万元) 6,351.66 每股净资产(元) 5.38 资产负债率(%) 54.11 一年内最高

2、/最低(元) 49.15/12.67 资料来源：贝格数据 相关报告相关报告 股价股价走势走势 半导体设备关键材料半导体设备关键材料执掌者执掌者，业务业务宽广多点开花宽广多点开花 高洁净应用材料知名供应商，高洁净应用材料知名供应商，食品包材全产业链布局食品包材全产业链布局 公司产品主要应用于食品饮料、生物医药和真空与电子半导体等需要制程污染控制的领域。2018 年公司收购山东碧海 100%股权，由此实现从关键部件到集成设备的行业整合。山东碧海可以为液态食品企业提供前处理设备、灌装设备、后段包装设备、施工安装以及无菌包装材料等等在内的一体化服务。 公司 2021 年前三个季度实现营收 14.78

3、亿元， 同比增长 50.83%，净利润为 1.21 亿元，同比增长 92.6%。截至 2021 年 6 月底，公司食品类营收 4.74 亿元，同比增长 65.5%；医药类营收 2.28 亿元，同比增长 40.7%；电子洁净类营收 1.95 亿元，同比增长 23.0%。 晶圆厂晶圆厂扩产利好半导体设备商，带动高洁净应用材料需求扩容扩产利好半导体设备商，带动高洁净应用材料需求扩容 2020Q4 以来缺芯情况严重，预计 2022 年才能缓解。应对产能缺口，晶圆厂商纷纷扩产。 根据所收集到的数据， 预计 2021 年国内晶圆厂扩产投资规模为 1130.16 亿元，可提供产能 91-92 万片/月。半导

4、体设备是晶圆制造厂的最大投资项，约占整体投资总额的 75-80%，预计随着晶圆厂产能扩产项目的建设，会带来大量半导体设备需求。随着先进制程的推进、刻蚀/沉积道数的增多以及高毒性气体的大量使用，高洁净材料环节将迎来迅猛发展。半导体晶圆制造对洁净生产规格要求进一步提高，半导体设备行业持续的高涨将带动高洁净材料需求扩容。 公司高洁净应用材料主要是以零部件的形式出售， 服务于设备端和厂务端，我们估算 2022 年中国大陆半导体零部件市场空间为 570.32 亿元。 技术壁垒技术壁垒+客户资源客户资源构建行业地位构建行业地位护城河护城河 公司高洁净应用材料产品对材质和工艺有很高的要求，这些应用产品在各个

5、领域获得了广泛的国际资质认证，达到国内外先进水平。此外公司还是目前国内同行业中少数拥有完整技术体系的厂商之一，覆盖开发设计、精密机械加工、表面处理、精密焊接、洁净室清洗与包装等一系列核心技术。 公司拥有丰富的客户资源，在半导体领域，与美国排名前二的半导体设备厂商美商应材、拉姆研究有合作关系；在医药领域，国内前二的制药机械企业东富龙与楚天科技已经与公司深度合作近二十年；在食品领域，山东碧海获得了许多知名客户的认可，例如三元乳业、完达山乳业、康师傅集团、可口可乐、雀巢等企业。 盈盈利预测与投资建议利预测与投资建议 预计公司 2021-2023 年归母净利润分别为 1.71 亿元， 3.48 亿元，

6、 4.76 亿元，YOY 分别为+106.75%、+104.12%、+36.46%。基于半导体市场规模持续扩张和公司的产业链战略布局，估计 2022 年目标市值 133.61 亿人民币，对应目标价 58.98 元，首次覆盖予以“买入”评级。 风险风险提示提示：行业政策风险；汇率波动风险；环保和生产安全风险；市场空间测算偏差风险；公司近半年曾出现股价异动风险。 财务数据和估值财务数据和估值 2019 2020 2021E 2022E 2023E 营业收入(百万元) 1,387.23 1,323.05 2,100.00 2,724.60 3,563.64 增长率(%) 18.10 (4.63) 5